专利名称：提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座的制作方法
技术领域：
本实用新型属于无线产品生产测试技术领域，尤其是一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座。
背景技术：
随着因特网的飞速发展，各种宽带接入技术开始涌现，其中以ADSL及LAN上行为代表的有线接入技术发展最为迅速，正成为当前家庭用户宽带接入的主要手段。近年来，PC 成本的不断降低，使得宽带用户数量迅猛增长，如何使多台计算机共享一个有线线路上网， 已成为很多家庭的迫切需要。此时，无线路由器应运而生，并凭借其自身的优点，在整个宽带市场上占了一席之地，并逐渐成为了主流产品，同时网络规模也逐年扩张。今天无线局域网——WLAN真正开始步入电信运营商网络和企业网络。很多企业用户和电信运营商从过去的尝试，到今天已经开始认认真真的在大范围部署无线局域网。在把无线局域网变成真正的“生意”，而不是家里的玩具，真正的问题扑面而来在向大量用户提供大批量无线ADSL路由器时，如何既保证无线的性能同时又提高生产效率，是每个电信设备制造商必然考虑的首要问题。随着无线技术的发展，各大0EM/0DM厂商竞争愈演愈烈，成本的压力也与日俱增。 现有方法有两种，一是采用人工焊接RF cable线在天线座进行测试，测试完了以后，需要人工移除，此过程由人工完成，很难保证人工焊接的可靠性，容易导致测试数据不准确，并造成误判，引起重测，降低了生产效率。二是使用顶针接触在天线座焊盘进行测试，此种方法在理论上比人工焊接，测试效率得到了提高。此种方法必须要求测试治具顶针与目标焊盘接触。目前的天线座焊盘要么太小，顶针接触不到，可靠性差；要么焊盘之间太近，容易接触到非目标焊盘，形成误判，造成重测，生产效率低，。另外此两种焊盘都不利与工人组装焊接天线，焊盘太小与焊盘间距太近都容易造成天线馈线PIN与地直接连在一起，造成不良，引起返工，从而降低了生产效率。
实用新型内容针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可靠性好，操作方便，生产效率高的提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座。本实用新型采用如下技术方案来实现其目的一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座，包括馈线PIN-I和接地PIN，其特征在于接地PIN包括PIN-II、PIN-III 和PIN-IV，馈线PIN-I和PIN-IV位于PIN-II和PIN-III组成的直线的两侧，馈线PIN-I与 PIN-IV的空气间距为2. 64mm,馈线PIN-I与PIN-II和PIN-III的垂直空气间距为0. 46mm, 馈线PIN-I焊盘大小为50X65mil, PIN-II和PIN-III的焊盘大小为70X78mil, PIN-IV 的焊盘大小为80X156mil，且上述尺寸的公差范围为正负3mil，即成为增宽焊盘的天线座；接地 PIN-I 也可包括 PIN-II、PIN-III、PIN-IV、PIN-V 和 PIN-VI，PIN-II 与 PIN-IV 和 PIN-III与PIN-V均以馈线PIN-I为中心对称，PIN-IV位于PIN-II和PIN-III组成的直线的外侧，形成一个对称封装的天线座。采用本实用新型提供的技术方案所能达到的有益效果在于保证顶针不变的情况下，将各个焊盘的宽度增大，以便于顶针接触，增大馈线焊盘与其他焊盘之间的间距，以免其他焊盘顶针接触到此焊盘，造成误判，并提高组装焊接天线的可靠性；以馈线焊盘为中心，形成一个对称的封装，以便于工人在另外一个方向进行天线焊接，操作方便。
图1是本实用新型增宽焊盘的天线座的结构示意图；图2是本实用新型对称封装的天线座的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述如图1所示，为本实用新型增宽焊盘的天线座的结构示意图，一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座，包括馈线PIN-I 1和接地PIN，其中接地PIN包括PIN-II 2、PIN-III3 和 PIN-IV4，馈线 PIN-I 1 和 PIN-IV4 位于 PIN-II 2 和 PIN-III3 组成的直线的两侧，馈线PIN-I 1与PIN-IV4的空气间距为2. 64mm，馈线PIN-I 1与PIN-II 2和 PIN-III3的垂直空气间距为0. 46mm，馈线PIN-I 1焊盘大小为50X65mil，PIN-II 2和 PIN-II13的焊盘大小为70X78mil，PIN-IV4的焊盘大小为80X 156mil，且上述尺寸的公差范围为正负3mil，即成为增宽焊盘的天线座。接地PIN-I 1也可包括PIN-II 2、PIN_III3、 PIN-IV4、PIN-V5 和 PIN-VI6，PIN-II 2 与 PIN-IV4 和 PIN-III3 与 PIN-V5 均以馈线 PIN-I 1为中心对称，PIN-VI6位于PIN-II 2和PIN-III3组成的直线的外侧，形成一个对称封装的天线座，如图2所示，本实用新型对称封装的天线座的结构示意图。本实用新型保证顶针不变的情况下，将各个焊盘的宽度增大，以便于顶针接触，增大馈线焊盘与其他焊盘之间的间距，以免其他焊盘顶针接触到此焊盘，造成误判，并提高组装焊接天线的可靠性；以馈线焊盘为中心，形成一个对称的封装，以便于工人在另外一个方向进行天线焊接，操作方便。
权利要求1.一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座，包括馈线PIN-I和接地PIN，其特征在于接地PIN包括PIN-II、PIN-III和PIN-IV，馈线PIN-I和PIN-IV位于PIN-II和 PIN-III组成的直线的两侧。
2.根据权利要求1所述提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座，其特征在于 馈线PIN-I与PIN-IV的空气间距为2. 64mm，馈线PIN-I与PIN-II和PIN-III的垂直空气间距为0. 46mm,馈线PIN-1焊盘大小为50X65mil, PIN-II和PIN-III的焊盘大小为 70X78mil，PIN-IV的焊盘大小为80X 156mil，且上述尺寸的公差范围为正负3mil，即成为增宽焊盘的天线座。
3.根据权利要求1所述提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座，其特征在于 接地 PIN-I 也可包括 PIN-II、PIN-III、PIN-IV、PIN-V 和 PIN-VI，PIN-II 与 PIN-IV 和 PIN-III与PIN-V均以馈线PIN-I为中心对称，PIN-VI位于PIN-II和PIN-III组成的直线的外侧，形成一个对称封装的天线座。
专利摘要本实用新型公开了一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座，包括馈线PIN-I和接地PIN，其中接地PIN包括PIN-II、PIN-III和PIN-IV，馈线PIN-I和PIN-IV位于PIN-II和PIN-III组成的直线的两侧，同时各个PIN的焊盘大小以及焊盘之间的距离比以往同类产品都大，以便于顶针接触，以免其他焊盘顶针接触到此焊盘，造成误判，并提高组装焊接天线的可靠性；接地PIN-I也可包括PIN-II、PIN-III、PIN-IV、PIN-V和PIN-VI，PIN-II与PIN-IV和PIN-III与PIN-V均以馈线PIN-I为中心对称，PIN-VI位于PIN-II和PIN-III组成的直线的外侧，形成一个对称封装的天线座，以便于工人在另外一个方向进行天线焊接，操作方便。
文档编号H01Q1/12GK202084629SQ201120182219
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者汪澜, 王志波, 胡祖敏, 邹飞 申请人:深圳市共进电子有限公司