一种5w的led灯珠的制作方法

文档序号:6911561阅读:395来源:国知局
专利名称:一种5w的led灯珠的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED照明装置技术领域,尤其涉及一种5W的LED灯珠。
背景技术
随着LED技术水平不断地提高,LED照明技术已广泛地应用于我们的日常生活中, 例如室内照明灯具以及户外路灯等。在利用LED灯具进行照明的过程中,LED灯珠的出光率成为影响LED灯具使用效果的重要因素。现有提高LED灯珠自身的出光率的方式主要有以下两种一、选用好的LED芯片以及出光效果好的封装材料;二、通过物理方法提高LED灯珠的出光率,即通过选用能够提高出光率的封装方式,不同的封装方式会产生不同的出光效果。现有的LED灯珠的封装工艺一般包括有以下步骤将LED芯片平行固定于铝基板、 将LED芯片焊接于铝基板、点入荧光粉以及胶封等。在上述两种提高LED灯珠出光率的方式中,第一种方式会造成LED灯珠的制造成本提高,适用性较差;故而,有必要对现有的封装方式进行改进,从物理结构上进一步改进LED灯珠。

实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种出光效率高的5W的LED 灯珠。为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。一种5W的LED灯珠,包括有铝基板、功率为5W的LED芯片,铝基板的正面的中心区域设置有经抛光处理的反光面,LED芯片固定于反光面的中心位置,反光面的上方设置有封胶层,LED芯片位于封胶层与反光面之间。其中,所述封胶层的出光面呈向外凸出的弧形面状。本实用新型的有益效果为本实用新型所述的一种5W的LED灯珠,包括有铝基板、 功率为5W的LED芯片,铝基板的正面的中心区域设置有经抛光处理的反光面,LED芯片固定于反光面的中心位置,反光面的上方设置有封胶层,LED芯片位于封胶层与反光面之间。 反光面能够产生较强的反射光效果,具体为经LED芯片发出的部分分散的光线通过铝基板的反光面反射并最终经封胶层的出光面透射至外界;综合上述情况可知,本实用新型能够有效地利用LED芯片的分散光,即具有提高出光率以及光通量的优点。

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本实用新型的限制。图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的剖面示意图。在图1和图2中包括有[0014]1——铝基板 2——LED芯片 3——反光面4——封胶层 41——出光面。
具体实施方式
下面结合具体的实施例来对本实用新型进行进一步的说明。如图1和图2所示,一种5W的LED灯珠,包括有铝基板1、功率为5W的LED芯片2, 铝基板1的正面的中心区域设置有经抛光处理的反光面3,该反光面3通过抛光机进行抛光处理获得,经抛光处理后的铝基板1由原来的漫反射状态变成镜面反射状态,其中,LED芯片2固定于反光面3的中心位置,反光面3的上方设置有封胶层4,LED芯片2位于封胶层 4与反光面3之间。在本实用新型工作过程中,反光面3能够产生较强的反射光效果,具体为经LED 芯片2发出的部分分散的光线通过铝基板1的反光面3镜面反射并最终经封胶层4的出光面41透射至外界;相对于现有的未经抛光处理的LED灯珠而言,本实用新型能够有效地利用LED芯片2的分散光且出光效果好,即本实用新型具有提高出光率以及光通量的优点。作为优选的实施方式,封胶层4的出光面41呈向外凸出的弧形面状,采用上述弧形面状的出光面41的封胶层4能够扩宽LED芯片2的出光面41域,进而扩宽本实用新型的照射面域。光且出光效果好,即本实用新型具有提高出光率以及光通量的优点。作为优选的实施方式,所述封胶层的出光面呈向外凸出的弧形面状,采用上述弧形面状的出光面的封胶层能够扩宽LED芯片的出光面域,进而扩宽本实用新型的照射面域。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种5W的LED灯珠,包括有铝基板(1)、功率为5W的LED芯片(2),其特征在于 铝基板(1)的正面的中心区域设置有经抛光处理的反光面(3),LED芯片(2)固定于反光面 (3)的中心位置,反光面(3)的上方设置有封胶层(4),LED芯片(2)位于封胶层(4)与反光面(3)之间。
2.根据权利要求1所述的一种5W的LED灯珠,其特征在于所述封胶层(4)的出光面 (41)呈向外凸出的弧形面状。
专利摘要本实用新型涉及LED照明装置技术领域,尤其涉及一种5W的LED灯珠。本实用新型包括有铝基板、功率为5W的LED芯片,铝基板的正面的中心区域设置有经抛光处理的反光面,LED芯片固定于反光面的中心位置,反光面的上方设置有封胶层,LED芯片位于封胶层与反光面之间。反光面能够产生较强的反射光效果,具体为经LED芯片发出的部分分散的光线通过铝基板的反光面反射并最终经封胶层的出光面透射至外界;综合上述情况可知,本实用新型能够有效地利用LED芯片的分散光,即具有提高出光率以及光通量的优点。
文档编号H01L33/60GK202153538SQ20112027518
公开日2012年2月29日 申请日期2011年8月1日 优先权日2011年8月1日
发明者段小荀 申请人:东莞市光洲电子科技有限公司
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