专利名称：高频电力连接用接触销的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及安装在半导体制造装置的电抗器上的高频电源连接用接触销。
背景技术：
半导体制造装置有各种类型，例如有在对半导体衬底进行处理的电抗器中相对于电抗器主体设置在上部的顶盖能够开闭的构造。使用图1对具有上述顶盖能够开闭的电抗器的半导体制造装置的概况进行说明。此外，图1是包括安装了本实用新型的高频电力连接用接触销的电抗器的半导体制造装置的概略图，由于该高频电力连接用接触销以外的半导体制造装置的结构与以往的装置通用，所以参照图1说明以往的半导体制造装置整体的概况。图1(a)示出半导体制造装置的俯视图，图1(b)示出图1(a)的A-A向视图，图1(c)示出半导体制造装置整体的立体图。如图1(a)至图1(c)所示，半导体制造装置101主要包括具有相对于电抗器主体102能够开闭的顶盖103的电抗器105 ；和配置在电抗器105之上的一对远程等离子体单元，电抗器主体102和顶盖103经由一对铰链部IllaUllb连接，通过在与铰链部111a、 Illb相反侧的位置设置在顶盖103上的把手113的操作能够开闭顶盖103。图5示出了以往的电抗器的顶盖打开状态下的局部放大立体图，在电抗器主体 102上安装有电抗器主体接触销115，在顶盖103上安装有顶盖接触销117。与铰链部 IllaUllb枢接的顶盖103转动而成为关闭电抗器主体102的状态时，顶盖接触销117与电抗器主体接触销115卡合并连接，从设置在电抗器主体102的下部的匹配箱(matching box) l(Ma、104b供给的高频(RF)电力经由电抗器主体接触销115和顶盖接触销117而被供给到电极(簇射极板)，从而在簇射极板和下部电极(基座(sus^ptor))之间生成等离子体。但是，由于如图5所示，供圆柱形状的轴部件即顶盖接触销117插入的电抗器主体接触销115是圆锥形状的凹体，所以在打开顶盖103的状态下，成为异物容易进入到圆锥形状的凹体的内部而堆积的构造。一旦成为异物堆积在电抗器接触销115中的状态，与顶盖接触销117的电连接就会变得不良，高频(RF)电力向电极(簇射极板)的供给就会变得不稳定。另外，当长期使用半导体制造装置101时，由于反复开闭顶盖103，电抗器主体接触销115及顶盖接触销117的形状会发生劣化变化或经时变化从而有可能导致电连接不
良ο
实用新型内容本实用新型的目的是提供使安装在半导体制造装置的电抗器主体及其顶盖上的高频电力连接用接触销的电连接稳定的构造。为解决上述课题，本实用新型提供的是，一种高频电力连接用接触销，被安装在具有相对于电抗器主体能够开闭的顶盖的半导体衬底处理装置的电抗器上，其特征在于，具有安装在所述电抗器主体上的电抗器主体侧接触销；在所述顶盖关闭状态时与所述电抗器主体接触销卡合的、安装在所述顶盖上的顶盖接触销，所述电抗器主体接触销的与该顶盖接触销卡合侧的前端部是直径被缩小了的实心轴。由于电抗器主体接触销的前端部是直径被缩小了的实心轴，所以能够防止异物的堆积，而且，与顶盖接触销的卡合、连接变得可靠，能够使电连接稳定。此外，优选所述电抗器主体接触销的所述前端部的前端面是凸形球面(R面)，所述顶盖接触销的与所述电抗器主体接触销卡合侧的前端面是圆锥状的凹形状。通过前端面分别采用凸形球面(R面)及圆锥状的凹形状，卡合、连接变得更可靠，从而电连接稳定。另外，也可以是如下的形状、构造，所述电抗器主体接触销的前端部的前端面是周围形成有阶梯的平坦面，在所述阶梯处安装有线圈状的环部件，所述顶盖接触销的与所述电抗器主体接触销卡合侧的前端面是平坦面。相对于安装在电抗器主体接触销的平坦的前端面的周围的阶梯上的线圈状的环部件，使顶盖接触销的前端面成为平坦面，由此，通过卡合实现的连接变得可靠，从而电连接稳定。作为线圈状的环部件优选使用耐腐蚀性、强度性好的导电性材质。此外，优选所述电抗器主体接触销经由弹性部件安装在所述电抗器主体上，所述电抗器主体接触销通过与所述顶盖接触销的卡合而能够朝向所述电抗器主体的内部弹性移动。由于卡合时弹性移动，所以在顶盖关闭的状态下，通过弹力能够使两接触销彼此的接触变得良好，从而电连接更稳定。实用新型的效果根据本实用新型，由于是使构成高频电力连接用接触销的电抗器主体接触销和顶盖接触销之间的卡合、连接可靠的形状、构造，所以能够实现顶盖关闭时的电连接的稳定化。
图1是表示包括安装了本实用新型的第一实施例的高频电力连接用接触销的电抗器的半导体制造装置的图，图1(a)是其俯视图，图1(b)是沿图1(a)的A-A向视图，图 1(c)是装置立体图。图2是安装了本实用新型的第一实施例的高频电力连接用接触销的电抗器的顶盖打开状态下的局部放大立体图。图3是表示本实用新型的第一实施例的高频电力连接用接触销的图，图3(a)是顶盖(未图示)打开时的电抗器主体接触销的截面示意图，图3(b)是顶盖(未图示)关闭时的电抗器主体接触销及顶盖接触销的截面示意图。图4是表示本实用新型的第二实施例的高频电力连接用接触销的图，图4(a)是顶盖(未图示)打开时的电抗器主体接触销的截面示意图，图4(b)是顶盖(未图示)关闭时的电抗器主体接触销及顶盖接触销的截面示意图，图4(c)是图4 (a)的B部放大图，图4(d) 是图4(c)的C-C向视图。图5是顶盖打开状态下的以往的电抗器的局部放大立体图。附图标记的说明[0022]11半导体制造装置12电抗器13顶盖15电抗器主体17a、17b 铰链部23顶盖接触销25电抗器主体孔部27电抗器主体接触销31压缩弹簧
具体实施方式
以下，参照附图说明本实用新型的优选实施例。本实用新型的高频电力连接用接触销包含于图1 (a)至图1 (C)所示的半导体制造装置11中，由分别安装在对半导体衬底进行处理的电抗器12的顶盖13上和电抗器主体15 上的一对接触销(未图示)构成。高频电力连接用接触销是用于将来自配置在电抗器12的下部的匹配箱16a、16b 的高频电力连接到顶盖13内的电极(簇射极板)的部件。顶盖13具有如下构造经由左右一对配置的铰链部17a、17b而与电抗器主体15 枢接，并通过在与铰链部17a、17b相反侧的位置配置在顶盖13上的把手18的操作而被开闭。顶盖13关闭时，分别安装在顶盖13及电抗器主体15上的一对接触销卡合并接触，将来自上述匹配箱16a、16b的高频电力供给到电极(簇射极板)，另外，顶盖13打开时， 上述接触销彼此的卡合被解除从而高频电力被切断。以下，对分别安装在半导体制造装置11的电抗器12的顶盖13上及电抗器主体15 上的一对接触销构成的高频电力连接用接触销的实施例进行说明。实施例1图2示出顶盖13打开状态下的电抗器12的局部放大立体图，在与电抗器主体15 相对的顶盖13的内侧，形成有底部为矩形形状的顶盖凹部20，圆柱形状的轴部件即顶盖接触销23以其前端面朝向电抗器主体15的方式被安装在该顶盖凹部20中。在与顶盖13相对的电抗器主体15的内侧，形成有圆柱形状的电抗器主体孔部25， 圆柱形状的轴部件即电抗器主体接触销27以直径被缩小了的前端部27a的一部分露出的方式被安装在该电抗器主体孔部25中。当顶盖13成为相对于电抗器主体15关闭的状态时，顶盖接触销23及电抗器主体接触销27分别被安装在规定位置，以使得电抗器主体接触销27的前端面与顶盖接触销23 的前端面卡合。电抗器主体接触销27中，与顶盖接触销23卡合侧的前端部是直径被缩小了的圆柱形状的实心轴，而且其前端面呈凸形球面(R面)。顶盖接触销23是圆柱形状的实心轴，与电抗器主体接触销27卡合的前端面为圆锥状的凹形状。顶盖接触销23和电抗器主体接触销27的直径尺寸大致相同。[0043]如图3(a)所示，在形成于电抗器主体15的电抗器主体孔部25中一体地安装有 安装了线圈状的压缩弹簧31的弹簧安装部件33 ；和弹簧安装部件33的前端部33a插入在其中的电抗器主体接触销27。弹簧安装部件33由轴状的前端部33a、轴状的后端部3 及连结它们的直径尺寸大的圆柱形状的连结部33c构成，在后端部33b的周围安装有线圈状的压缩弹簧31。压缩弹簧31的一端插入在后端部3 上并与连结部33c抵接，另一端与电抗器主体孔部25的底部即固定部件35抵接。在固定部件35上只抵接了压缩弹簧31的另一端，弹簧安装部件 33的后端部3 处于距离固定部件35设有规定间隙的状态，弹簧安装部件33及电抗器主体接触销27相对于固定部件35成为所谓的浮动状态。后端部3 和固定部件35之间的间隙的距离只要为电抗器主体接触销27的前端部27a从电抗器主体15露出的长度以上即可。作为前端部27a从电抗器主体15露出的部分的长度，在本实施例中是Imm 3mm左右，是希望使与顶盖接触销23的卡合、接触可靠的长度。如图3(b)所示，当关闭顶盖13 (参照图2)时，电抗器主体接触销27的前端部27a 的上述露出部分由于与顶盖接触销23的卡合而抵抗线圈状的压缩弹簧31的弹性力被压入到电抗器主体15侧。由此，在顶盖13关闭的状态下，顶盖接触销23和电抗器主体接触销27通过压缩弹簧31的弹性力的作用而始终被可靠地保持连接状态，从而电连接稳定。尤其，电抗器主体接触销27是前端部直径缩小了的圆柱形状的实心轴，并且前端面成为凸形球面(R面)， 因此，抑制异物的附着和堆积，并且通过前端面与圆锥状凹形状的顶盖接触销23之间的卡合而实现的连接变得可靠，能够使电连接稳定。此外，当打开顶盖13时，顶盖接触销23和电抗器主体接触销27之间的卡合、连接被解除，成为高频电力的供给被切断的构造，从而能够打开顶盖13安全地进行检修等。实施例2以下，参照图4说明本实用新型的高频电力连接用接触销的第二实施例。此外，适当省略与实施例1中说明的构成部件相同的名称及构造，并以与实施例1的不同点为中心进行说明。如图4(a)至图4(b)所示，本实用新型的高频电力连接用接触销所包含的电抗器主体接触销51在以下方面与第一实施例不同，即前端部51a的前端面是平坦面，而且在前端面的周围形成阶梯51b，在该阶梯51上固定有线圈状的环部件53。线圈状的环部件53是为了使与顶盖接触销55的电连接稳定而设置的，其材质优选耐腐蚀性、展延性及强度性好的作为导电性部件的弹簧用铍铜(C 1720)，更优选在表面实施镀银(Ag)或镀金(Au)。在电抗器主体接触销51的前端部51a的前端面周围，形成有以锐角状切入的阶梯 51b，线圈状的环部件53以被压入的状态嵌入在该阶梯51b处，并被固定(参照图4(c)及图4⑷)。顶盖接触销55与第一实施例同样地是圆柱形状的实心轴，但与电抗器主体接触销51卡合的前端面为平坦面，这点与实施例1不同。为充分地确保与上述线圈状的环部件 53之间的接触，而将前端面形成为平坦面。[0055]电抗器主体接触销51通过线圈状的压缩弹簧31以所谓的浮动状态置于电抗器主体孔部25内，并成为通过与顶盖接触销55的卡合而在电抗器主体15内弹性移动的构造， 这点与第一实施例相同，但压缩弹簧安装部件56的构造如下所述地不同。压缩弹簧安装部件56是由轴状部件即前端部56a和直径比前端部56a大的圆柱形状的后端部56b连结而成的构造，前端部56a的一部分能够移动地插入到电抗器主体接触销51的底部中。在电抗器主体接触销51的底部和后端部56b之间，线圈状的压缩弹簧 31安装在前端部51a的周围。压缩弹簧安装部件56的后端部56b处于与电抗器主体孔部25的底部即固定部件 35抵接的状态，电抗器主体接触销51能够抵抗压缩弹簧31的弹力朝向电抗器主体孔部25 的内部移动，并与实施例1同样地相对于固定部件35成为浮动状态。如图4(b)所示，在顶盖13(参照图2)关闭的状态下，顶盖接触销55的前端面与电抗器主体接触销51的前端面接触、卡合，由此，前端部51b的一部分露出的电抗器主体接触销51抵抗压缩弹簧31的弹性力被压入到电抗器主体孔部25的内部。在如上所述的本实施例中，由于在电抗器主体接触销51的前端部51a的前端面周围形成有阶梯51b，在该阶梯51b上固定有线圈状的环部件53，卡合的顶盖接触销55的前端面为平坦面，所以，与顶盖接触销阳的连接变得可靠，电连接稳定。另外，线圈状的环部件53的材质采用弹簧用铍铜(C1720)，表面实施镀银(Ag)或镀金(Au)，由此能够抑制劣化变化及经时变化，从而能够使电连接长期稳定。而且，在顶盖13关闭的状态下，电抗器主体接触销51通过线圈状的压缩弹簧31 的弹力而始终与顶盖接触销阳卡合、接触，从而电连接进一步稳定。以上，参照附图说明了本实用新型的优选实施例，但本实用新型不限于上述实施例，在从实用新型的权利要求书的记载能够把握的技术范围内能够变更成各种形态。
权利要求1.一种高频电力连接用接触销，被安装在具有相对于电抗器主体能够开闭的顶盖的半导体衬底处理装置的电抗器上，其特征在于，具有安装在所述电抗器主体上的电抗器主体侧接触销；在所述顶盖关闭状态时与所述电抗器主体接触销卡合的、安装在所述顶盖上的顶盖接触销，所述电抗器主体接触销的与该顶盖接触销卡合侧的前端部是直径被缩小了的实心轴。
2.如权利要求1所述的高频电力连接用接触销，其特征在于，所述电抗器主体接触销的所述前端部的前端面是凸形球面，所述顶盖接触销的与所述电抗器主体接触销卡合侧的前端面是圆锥状的凹形状。
3.如权利要求1所述的高频电力连接用接触销，其特征在于，所述电抗器主体接触销的前端部的前端面是周围形成有阶梯的平坦面，在所述阶梯处安装有线圈状的环部件，所述顶盖接触销的与所述电抗器主体接触销卡合侧的前端面是平坦面。
4.如权利要求1 3中任一项所述的高频电力连接用接触销，其特征在于，所述电抗器主体接触销经由弹性部件安装在所述电抗器主体上，所述电抗器主体接触销通过与所述顶盖接触销的卡合而能够朝向所述电抗器主体的内部弹性移动。
5.如权利要求4所述的高频电力连接用接触销，其特征在于，所述弹性部件是线圈状的压缩弹簧。
专利摘要本实用新型提供一种高频电力连接用接触销，使得安装在半导体制造装置的电抗器主体及其顶盖上的高频电力连接用接触销的电连接稳定。高频电力连接用接触销被安装在具有相对于电抗器主体(15)能够开闭的顶盖(13)的半导体衬底处理装置的电抗器(12)上，该高频电力连接用接触销的特征在于，具有安装在电抗器主体(15)上的电抗器主体侧接触销(27)；在顶盖(13)关闭的状态下与电抗器主体接触销(27)卡合的、安装在顶盖(13)上的顶盖接触销(23)。电抗器主体接触销(27)的与顶盖接触销(23)卡合侧的前端部是直径被缩小了的实心轴。
文档编号H01R13/02GK202150567SQ20112028184
公开日2012年2月22日 申请日期2011年8月2日 优先权日2011年5月20日
发明者山岸孝幸 申请人:日本Asm株式会社