专利名称：移相器的制作方法
技术领域：
移相器技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种通讯设备，更具体地说，涉及一种基站天线中所使用的移相O背景技术：
[0002]在移动通信系统中，基站天线的下倾角对所覆盖小区的覆盖范围、邻区干扰、以及软切换都有重要的影响。连续可调电下倾角天线可以实现基站天线电下倾角的实时改变， 对移动通信的网络优化起到了重大作用，因此在移动通信网络中得到了大量的应用。[0003]移动通信的迅猛发展，对各类制式的基站天线的大量需求，造成了在城市中的各个楼顶出现了越来越多的天线，由此所带来的视觉污染，人们对电磁辐射的心里压力，给基站的架设带来了越来越大的压力。希望基站天线更为小型化，集成化，多频化的呼声也越来越大。[0004]移相器是连续可调电下倾角天线的核心元件，通过移相器实现对基站天线各个辐射单元馈送信号的相位延迟的动态连续变化，从而实现天线垂直面方向图波束指向的连续调整，因此移相器的性能对于基站天线的性能有决定性的作用。在天线小型化，集成化，多频化的风潮中，天线中所需移相器的数目急剧增加，移相器采用的结构形式对基站天线内部的布局、成本与可生产性等都有很大的影响，迫切需要一种高性能、小型化的移相器。[0005]传统的移相器设计方法问题就是整个移相器的体积太大，占用了天线内部很大的空间，不利于天线的小型化和多频化。装配复杂同时也该给天线生产和成本控制带来了较大压力。
实用新型内容[0006]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中移相器体积过大，不利于天线的小型化和多频化的问题，提供一种体积更小的移相器。[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种移相器，包括设有微带传输线路的功分器线路板、覆盖在所述微带传输线路上的耦合介质层、设有第二导体线路的滑动线路板，所述滑动线路板滑动设置在所述功分器线路板上，使得所述微带传输线路与第二导体线路通过耦合介质层组合形成微带耦合传输线路。[0008]在上述本实用新型所述移相器中，还包括固定在所述功分器线路板上且外侧设有滑轨的盖板、第一端滑动设置在所述滑轨内而第二端与位于所述盖板内侧的滑动线路板固定连接的滑杆。[0009]在上述本实用新型所述移相器中，所述盖板朝向所述功分器线路板的一侧设有供所述滑动线路板滑动的定位槽，所述定位槽的底部设有与所述滑杆相配合的定位通孔。[0010]在上述本实用新型所述移相器中，所述滑杆第二端设有弹性压片，所述滑动线路板嵌设在所述弹性压片朝向所述功分器线路板的一侧。[0011]在上述本实用新型所述移相器中，所述弹性压片朝向所述功分器线路板一侧设有固定所述滑动线路板的卡槽；所述弹性压片朝向所述盖板的一侧设有向上突起的弹性凸点ο[0012]在上述本实用新型所述移相器中，所述功分器线路板的微带传输线路包括所述功分器线路板朝向滑动线路板一侧设置的第一导体线路；所述滑动线路板的第二导体线路与所述第一导体线路的位置相适应使得两者有部分重叠区域。[0013]在上述本实用新型所述移相器中，所述滑动线路板上的第二导体线路设置为U 形，包括两条平行导体线路以及连接该两条平行导体线路端部的连接导体线路；所述两平行导体线路与所述功分器线路板上的微带传输线路部分重叠。[0014]在上述本实用新型所述移相器中，包括两块或两块以上滑动线路板，所述功分器线路板对应设有与滑动线路板数目相同的微带传输线路。[0015]实施本实用新型的食物处理器专用底座，具有以下有益效果功分器线路板主要是未天线的各个辐射单位分配一定的功率，功分器线路板上设有微带传输线路，并在微带传输线路上紧密覆盖一层耦合介质，再在耦合介质上设置滑动线路板，滑动线路板上的第二导体线路和功分器线路板上的微带传输线路通过耦合介质组成微带耦合传输线路；通过滑动线路板在耦合介质层上的移动就能改变微带耦合传输线的长度，从而改变信号的相位实现移相的功能。由于整体结构是多层线路板构成，而多层线路板之间的紧密接触以及滑动线路板的顺畅移动是靠弹性压片，盖板和滑杆的组合来实现的。相对于现有技术而言，整个移相器的体积更小，而且适用于天线的多频化。更进一步地，通过增加滑动线路板和对应的功分器线路板上的微带传输线路的组数，就可实现可调整相位的成倍增加，从而达到辐射单元数目不同的电调天线的要求，而整体体积增加的非常少，更适用于天线的多频化和小型化。另外，采用多层线路板耦合的方式实现的移相器组件，结构紧凑小巧，占用空间小， 在实际应用中获得了很好的效果。在移相过程中电气性能稳定，移相器损耗低。在移相器组件中由于采用微带耦合传输线的形式，不同层间的线路无直接接触，改善了天线的无源交调。
[0016]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中[0017]图1为本实用新型所述移相器的结构装配示意图[0018]图2为移相器中功分器线路板的顶视图[0019]图3为移相器中耦合线路板的示意图[0020]图4为移相器中线路耦合示意图[0021]图5为移相器中压片的示意图[0022]图6为移相器中盖板的示意图。
具体实施方式
[0023]如图1所示，在本实用新型所述移相器的优选实施例中，包括功分器线路板1，耦合介质层2，滑动线路板3，弹性压片4，盖板5和滑杆6。其中功分器线路板1，耦合介质层 2，滑动线路板3组合形成一个完整的微波信号通路；而弹性压片4和盖板5能够将功分器线路板1、耦合介质层2、滑动线路板3紧密结合在一起；滑杆6能过拖动滑动线路板3沿功分器线路板1滑动，实现了微波信号通路信号相位调整的功能。[0024]具体地，如图2所示，功分器线路板1朝向滑动线路板的一侧蚀刻有平行的第一导体线路，第一导体线路和功分器线路板1另一侧的金属接地板(图中未示出)构成了两条微带传输线路101、102。在微带传输线路101、102上方设有耦合介质层2，该耦合介质层2 覆盖在微带传输线路101、102上。[0025]如图3所示，在滑动线路板3上朝向功分器线路板的一侧对应微带传输线路101、 102处蚀刻有第二导体线路31，该第二导体线路设置为U形。该第二导体线路31包括两条平行导体线路301、302以及连接两平行导体线路端部的连接导体线路303，该连接导体线路与两平行导体线路垂直。[0026]如图4所示，当滑动线路板滑动设置在功分器线路板上时，第二导体线路中的平行导体线路301、302分别位于功分器线路板的微带传输线路101、102的正上方；其中，平行导体线路301和微带传输线路101平行并有部分重叠，平行导体线路302和微带传输线路 102平行并有部分重叠。[0027]在功分器线路板1和滑动线路板3之间的耦合介质层2隔开了第二导体线路301、 302和微带传输线路101、102，实现了第二导体线路301、302和微带传输线路101、102之间的电磁能量的耦合，其厚度和介电常数对第二导体线路301、302和微带传输线路101、102 之间的耦合度有很大的影响。第二导体线路301和微带传输线路101以及它们之间的耦合介质层构成了一条微带耦合传输线311 ；第二导体线路302和微带传输线路102以及它们之间的耦合介质层构成了另一条微带耦合传输线312。两条微带耦合传输线311、312以及滑动线路板上的第二导体线路31就构成了一个完整的微波耦合传输线路13。[0028]如图5所示，滑动线路板3上套有一弹性压片4，该弹性压片4是非金属的塑料介质，在弹性压片朝向所述功分器线路板的一侧设有卡槽401，将滑动线路板嵌设在卡槽401 内，可以把滑动线路板3和弹性压片4紧密结合在一起；在弹性压片4上朝向功分器线路板的一侧设有多个弹性触点402 ；在弹性压片4上还设有定位柱403，该定位柱403垂直向上。[0029]如图6所示，在弹性压片4和滑动线路板3的上方设有盖板5，在盖板5中开有定位槽501，定位槽501的宽度刚好容下弹性压片4和滑动线路板3。在定位槽501中，弹性压片4和滑动线路板3可以沿着定位槽501的长度方向自由移动。弹性压片4通过几个弹性触点402和定位槽501接触，通过合理的控制定位槽501的深度，就可以使带滑动线路板的弹性压片4在盖板的定位槽501内滑动；弹性压片4上的弹性触点402对滑动线路板3 产生一个弹性压力，该弹性压力能使滑动线路板3和耦合介质层2之间保持一个紧密地接触，同时防止出现因为压力过大时滑动线路板3无法滑动，或者压力过小时滑动线路板3和耦合介质层2之间接触不够紧密，从而影响微带耦合传输线311，312耦合度的情况。[0030]盖板5是通过一些接触面502压在功分器线路板1和耦合介质层2的上方，并通过螺钉等连接紧固件将三者连接为一体；通过这些接触面502，盖板5可以压紧功分器线路板1和耦合介质层2，这种连接方式避免了采用了胶水或其他粘合物，简单可靠，同时使微带耦合传输线311，312得到良好的耦合。[0031]盖板3的定位槽501中间还开有一定位通孔503，该定位通孔503被设计为刚好可以容纳弹性压片4上的定位柱403通过，通过一根滑杆6和这些定位柱403连接，滑杆6的移动就可以带动盖板的定位槽501中的滑动线路板3和弹性压片4沿着定位槽501的长度方向滑动。[0032]如图4所示，随着滑动线路板3的滑动，微带耦合传输线311，312的耦合线段长度发生了变化，该变化使微波耦合传输线311，312的长度发生了变化，从而改变了微波耦合传输线路13的信号相位，实现了微波信号移相的功能，滑动方向与天线波束下倾方向相同。需要加以说明的是，因为采取了这种微波耦合传输线路移相的方式，在移相过程中，功分器线路板1上的微带传输线路101、102和滑动线路板上的导体线路301、302不直接接触。[0033]在本优选实施例中，包括两块滑动线路板3，对应的盖板，5上设有两个定位槽 501，每个卡槽401内均设有弹性压片4，滑动线路板3分别嵌设在对应的弹性压片4上。功分器线路板1上设有两组微带传输线路，耦合介质层同时覆盖在两组微带传输线路上，分别于两块滑动线路板组成两组微带耦合传输线路。[0034]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种移相器，其特征在于，包括设有微带传输线路的功分器线路板、覆盖在所述微带传输线路上的耦合介质层、设有第二导体线路的滑动线路板，所述滑动线路板滑动设置在所述功分器线路板上，使得所述微带传输线路与第二导体线路通过耦合介质层组合形成微带耦合传输线路。
2.根据权利要求1所述移相器，其特征在于，还包括固定在所述功分器线路板上且外侧设有滑轨的盖板、第一端滑动设置在所述滑轨内而第二端与位于所述盖板内侧的滑动线路板固定连接的滑杆。
3.根据权利要求2所述移相器，其特征在于，所述盖板朝向所述功分器线路板的一侧设有供所述滑动线路板滑动的定位槽，所述定位槽的底部设有与所述滑杆相配合的定位通孔。
4.根据权利要求3所述移相器，其特征在于，所述滑杆第二端设有弹性压片，所述滑动线路板嵌设在所述弹性压片朝向所述功分器线路板的一侧。
5.根据权利要求4所述移相器，其特征在于，所述弹性压片朝向所述功分器线路板一侧设有固定所述滑动线路板的卡槽；所述弹性压片朝向所述盖板的一侧设有向上突起的弹性凸点。
6.根据权利要求1所述移相器，其特征在于，所述功分器线路板的微带传输线路包括所述功分器线路板朝向滑动线路板一侧设置的第一导体线路；所述滑动线路板的第二导体线路与所述第一导体线路的位置相适应使得两者有部分重叠区域。
7.根据权利要求6所述移相器，其特征在于，所述滑动线路板上的第二导体线路设置为U形，包括两条平行导体线路以及连接该两条平行导体线路端部的连接导体线路；所述两平行导体线路与所述功分器线路板上的微带传输线路部分重叠。
8.根据权利要求1至7中任一项所述移相器，其特征在于，包括两块或两块以上滑动线路板，所述功分器线路板对应设有与滑动线路板数目相同的微带传输线路。
专利摘要本实用新型涉及一种移相器，包括设有微带传输线路的功分器线路板、覆盖在所述微带传输线路上的耦合介质层、设有第二导体线路的滑动线路板，所述滑动线路板滑动设置在所述功分器线路板上，使得所述微带传输线路与第二导体线路通过耦合介质层组合形成微带耦合传输线路。由于整个移相器的结构是多层线路板紧密接触而构成的，相对于现有技术而言，整体体积更小，适用于天线的多频化和小型化。
文档编号H01Q3/32GK202259603SQ20112033789
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者董政 申请人:深圳国人通信有限公司