专利名称：一种可防止荧光胶扩散的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED，尤其涉及一种可防止荧光胶扩散的LED。
背景技术：
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED(Light EmittingDiode，发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。现有LED—般通过直接在基板上点荧光胶的方式制作。然而，将荧光胶点在基板上时，荧光胶通常会由于其自身的流动性而朝周围扩散。由此，易导致LED中荧光胶的整体厚度难于控制，并最终造成LED产生的光线不集中，影响LED的整体质量。而如果采用特殊的喷涂工艺来制作白光LED，则需增加新的喷涂设备，而且价格非常昂贵，导致LED的加工成本过高，影响LED的有效推广。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种能解决现有LED的问题的可防止荧光胶扩散的LED。一种可防止荧光胶扩散的LED，其包括基板、固定在所述基板上的晶片及透镜，所述晶片的外围具有围绕所述晶片的挡墙，所述挡墙设置于所述基板上，所述挡墙围设形成的收容空间内填充有覆盖所述晶片的荧光胶，所述透镜封装所述晶片、所述荧光胶及所述挡墙。优选地，所述挡墙为圆形环状或多边形环状结构。优选地，所述挡墙的高度是LED晶片厚度1/3到所述透镜相对基板的厚度，所述晶片通过导线与供电的引脚连接，所述挡墙的环绕尺寸为围绕所述晶片及导线和引脚。优选地，所述挡墙为白胶墙、硅胶墙、环氧树脂墙、聚碳酸酯墙、玻璃墙、金属墙或金属氧化物墙。优选地，所述挡墙通过压合、沉积、烧结或胶黏的方式设置于所述基板。优选地，所述基板为金属基板或陶瓷基板。优选地，所述晶片的数量为I 100。进一步地，所述可防止荧光胶扩散的LED包括用于联接供电端的引脚，其通过导线分别与所述晶片的正极和负极连接。相较于现有技术，本实用新型提供的可防止荧光胶扩散的LED利用设置于基板且位于晶片外围的挡墙，可有效地将荧光胶限制于挡墙内，解决现有LED技术中点在基板上的荧光胶因其自身的流动性而朝周围扩散、造成LED中荧光胶的整体厚度难于控制的问题，确保LED产生的光线的集中。此外，此种结构的LED制作简单，无需特殊的加工工艺，也无需增加新设备，加工成本较低，有利于LED的有效推广与应用。
图1为本实用新型一实施方式提供的一种可防止荧光胶扩散的LED的示意图。图2为图1所示可防止荧光胶扩散的LED未设置荧光胶的示意图。[0015]图3为图2所示可防止荧光胶扩散的LED未设置透镜的示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。请参阅图1，本实用新型提供一种可防止荧光胶扩散的LED10，其包括基板11、晶片13、导线14、挡墙15、荧光胶17及透镜19。所述基板11由导热材料制成，本实施例中，所述基板11为金属基板，具体地，可以为铜基材料、铝基材料或合金材料制成的基板。当然，并不局限于本实施例，所述基板11也可以为陶瓷基材。可以理解的是，所述基板11的形状结构可以根据实际所需进行设置，如圆形、方形或多边形。本实施例中，以方形的基板11为例进行说明。所述晶片13固定在所述基板11上，所述晶片13的正极和负极(图未标示)通过所述导线14与所述LEDlO的引脚(图未标示)相连接。优选地，所述晶片的数量为f 100 ;所述导线为金线、银线或其他导线。所述挡墙15设置于所述基板11上，且位于所述晶片13的外围。所述挡墙15围绕所述晶片13形成一个收容空间151，用于收容设置所述荧光胶17，如图2和图3所示。本实施例中，所述挡墙15为连续的圆行环状结构，其以所述晶片13为中心围设于所述晶片13的外围。优选地，所述挡墙15的高度是LED晶片厚度1/3到透镜19相对基板的厚度(或者说挡墙15的高度不超出透镜的最高点)，例如可以为0.4 5_，所述挡墙15的环绕尺寸为围绕所述晶片13及导线14和引脚，例如为长方形或多边形时，边长具体可以为0.riOmm,即，所述挡墙15在所述基板11上的垂直高度为0.4 5mm，所述挡墙15的边长或环绕直径为 0.1 10mnin优选地，所述挡墙15的材质为白胶、硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯、玻璃、金属或金属氧化物。可以理解的是，所述挡墙15可以通过压合、沉积、烧结或胶黏的方式设置于所述基板11上，当然，所述挡墙15也可以与所述基板11 一体成型。所述荧光胶17填充于所述挡墙15围设形成的收容空间151内，且覆盖所述晶片13及所述导线14。由于受到所述挡墙15的阻挡作用，所述荧光胶17的流动性将受到限制，由此，可以有效地避免所述荧光胶17进一步扩散。本实施例中，所述荧光胶17由荧光粉和透明胶体混合而成。其中，荧光粉为单种成分或多种成分混合而成，即荧光胶17是单种成分或多种成分的荧光粉和透明胶体混合胶体；透明胶体的材质为硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯或玻璃。可以理解的是，填充于所述收容空间151内的荧光胶17经过烘烤固化后，即可固定于所述基板11上，如图3所示。所述透镜19封装所述晶片13、所述荧光胶17及所述挡墙15。本实施例中，所述透镜19由透明材料(如透明胶体、塑料、玻璃)经过模具加工而成型于所述基板11，并覆盖所述所述晶片13、所述荧光胶17及所述挡墙15。所述荧光胶17覆盖所述晶片13时，所述可防止荧光胶扩散的LEDlO利用设置于基板11上且位于晶片13外围的挡墙15，可有效地将荧光胶17限制于挡墙15内，解决现有LED技术中点在基板上的荧光胶因其自身的流动性而朝周围扩散、造成LED中荧光胶的整体厚度难于控制的问题，确保LED产生的光线的集中。此外，所述可防止荧光胶扩散的LEDlO制作简单，无需特殊的加工工艺，也无需增加新设备，加工成本较低，有利于LED的有效推广与应用。本实施例中，挡墙15为圆形环状结构，当然，并不局限于本实施例中，所述挡墙15也可以为方形环状或多边形环状结构，只要能围绕所述晶片13且有效地限制所述荧光胶17的扩散即可。需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。
权利要求1.一种可防止荧光胶扩散的LED，其包括基板、固定在所述基板上的晶片及透镜，其特征在于:所述晶片的外围具有围绕所述晶片的挡墙，所述挡墙设置于所述基板上，所述挡墙围设形成的收容空间内填充有覆盖所述晶片的荧光胶，所述透镜封装所述晶片、所述荧光胶及所述挡墙。
2.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，所述挡墙为圆形环状或多边形环状结构。
3.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，所述挡墙的高度是LED晶片厚度1/3到所述透镜相对基板的厚度，所述晶片通过导线与供电的引脚连接，所述挡墙的环绕尺寸为围绕所述晶片及导线和引脚。
4.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，所述挡墙为白胶墙、硅胶墙、环氧树脂墙、聚碳酸酯墙、玻璃墙、金属墙或金属氧化物墙。
5.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，所述挡墙通过压合、沉积、烧结或胶黏的方式设置于所述基板。
6.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。
7.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，所述晶片的数量为I 100。
8.如权利要求1所述的可防止荧光胶扩散的LED，其特征在于，进一步包括用于联接供电端的引脚，其通过导线分别与所述晶片的正极和负极连接。
专利摘要本实用新型提出一种可防止荧光胶扩散的LED，其包括基板、固定在所述基板上的晶片及透镜。所述晶片的外围具有围绕所述晶片的挡墙，所述挡墙设置于所述基板上，所述挡墙围设形成的收容空间内填充有覆盖所述晶片的荧光胶，所述透镜封装所述晶片、所述荧光胶及所述挡墙。所述可防止荧光胶扩散的LED利用设置于基板且位于晶片外围的挡墙，可有效地将荧光胶限制于挡墙内，解决现有LED技术中点在基板上的荧光胶因其自身的流动性而朝周围扩散、造成LED中荧光胶的整体厚度难于控制的问题，确保LED产生的光线的集中。此外，此种结构的LED制作简单，无需特殊的加工工艺，也无需增加新设备，加工成本较低，有利于LED的有效推广与应用。
文档编号H01L33/48GK203038966SQ20112038745
公开日2013年7月3日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日
发明者杨文华 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司, 宁波市瑞康光电有限公司