芯片点反装置的制作方法

文档序号:7163196阅读:193来源:国知局
专利名称:芯片点反装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及对芯片在加工过程中的点反操作进行改进的装置。
背景技术
光伏二极管采用肖特基芯片制作,此种芯片对洁净度要求较高,若有沾污会对材料的波形曲线产生不良影响。目前的作业方式塑封站开模时开石墨船的下模,作业员将石墨船翻转过来之后,将下模取下,焊接件留在上模中。在取走下模的过程中,散落的石墨粉会落到晶粒的N面,实验证明石墨粉等杂质落到N面不会对材料波形造成不良影响,而P面沾污则会造成材料波形不良。

实用新型内容本实用新型针对以上问题,提供了一种可以直接在石墨船的下模中将芯片取走的简单、实用的芯片点反装置。本实用新型的技术方案是包括具有支脚的石墨船,在石墨船表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船本体的引线孔,还包括活动垫板,所述活动垫板设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板的两端设斜坡,在所述活动垫板表面开设有若干道引线导料槽;所述引线导料槽与所述引线孔的位置对应,使得所述引线穿出所述引线孔后的底面能置于所述引线导料槽内。所述引线孔的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。所述引线钉头截面呈梯形,所述梯形长边与所述引线孔大径一致。本实用新型在石墨船下部增加了活动垫板,且在活动垫板上设置了引线导料槽, 使得引线能够伴随着垫板的左右移动而上下运动,这样可以避免芯片碰着石墨船,同时保证了芯片可以焊接在钉头中央,提高了工作效率,保证了产品质量,提高了成品率。

图1是本实用新型的结构示意图,图2是图1中3的俯视图,图3是本实用新型的工作状态图;图中1是石墨船,11是支脚,12是引线孔,2是引线,21是引线钉头,3是活动垫板, 31是引线导料槽。
具体实施方式
本实用新型如图广3所示,包括具有支脚11的石墨船1,在石墨船1表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船1本体的引线孔12,还包括活动垫板3,所述活动垫板3设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板3的两端设斜坡,在所述活动垫板3表面开设有若干道引线导料槽31 ;所述引线导料槽31与所述引线孔12的位置对应,使得所述引线2穿出所述引线孔12后的底面能置于所述引线导料槽31内。引线导料槽31是设在活动垫板3的顶面和两个坡面,沿着活动垫板的轴向开设的。所述引线孔12的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。所述引线钉头21截面呈梯形,所述梯形长边与所述引线孔12大径一致。引线钉头21截面设为梯形,避免了芯片与石墨船1接触,保证了材料的性能。
权利要求1.芯片点反装置,包括具有支脚的石墨船,在石墨船表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船本体的引线孔,其特征在于,还包括活动垫板,所述活动垫板设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板的两端设斜坡,在所述活动垫板表面开设有若干道引线导料槽;所述引线导料槽与所述引线孔的位置对应,使得所述引线穿出所述引线孔后的底面能置于所述引线导料槽内。
2.根据权利要求1所述的芯片点反装置,其特征在于,所述引线孔的上段孔径大于下段孔径,上段孔和下段孔之间锥面过渡。
3.根据权利要求1或2的芯片点反装置,其特征在于,所述引线钉头截面呈梯形,所述梯形长边与所述引线孔大径一致。
专利摘要芯片点反装置。涉及对芯片在加工过程中的点反操作进行改进的装置。提供了一种可以直接在石墨船的下模中将芯片取走的简单、实用的芯片点反装置。包括具有支脚的石墨船,在石墨船表面开设有若干垂直贯穿所述石墨船本体的引线孔,还包括活动垫板,所述活动垫板设于所述石墨船本体的下部;所述活动垫板的两端设斜坡,在所述活动垫板表面开设有若干道引线导料槽;所述引线导料槽与所述引线孔的位置对应,使得所述引线穿出所述引线孔后的底面能置于所述引线导料槽内。在石墨船下部增加了活动垫板,且在活动垫板上设置了引线导料槽,使得引线能够伴随着垫板的左右移动而上下运动,保证了芯片可以焊接在钉头中央,提高了工作效率,提高了成品率。
文档编号H01L21/67GK202332806SQ20112045280
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者陈小华 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
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