银基电接触材料的制作方法

技术特征：
1.一种银基电接触材料，在所述银基电接触材料中，银为连续相，碳质作为纳米级分散相分散在银连续相中，其中，碳质的纳米级分散是指50％重量以上的碳质为纳米级，且纳米级是在1-1000纳米的范围内，其中纳米级分散的碳质没有出现团聚，其中所述碳质包含金刚石形态的碳质。2.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其中碳质分散相在所述银基电接触材料中的含量为0.02～5重量％，基于所述银基电接触材料的总重。3.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其中所述金刚石形态的碳质在原位通过碳质中间相的热处理生成。4.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其中所述金刚石形态在碳质分散相中含量为0.01-0.5重量％，基于碳质分散相的总重。5.根据权利要求3所述的银基电接触材料，其中使用催化剂来促进所述金刚石形态的碳质的原位生成。6.根据权利要求5所述的银基电接触材料，其中所述催化剂选自包括下列的盐：铁盐、钴盐和镍盐。7.根据权利要求6所述的银基电接触材料，其中所述铁盐为硝酸铁、氯化铁或硫酸铁，所述钴盐为硝酸钴、氯化钴、硫酸钴，以及所述镍盐为硝酸镍、氯化镍、硫酸镍。8.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其通过对银源和碳质中间相的混合物进行热处理得到，其中所述银源为通过化学方法制备得到的银粉。9.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述银粉的粒径在100nm到100μm的范围。10.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理的温度为600℃至950℃。11.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理的时间为1至10小时。12.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理在纯氢气的氛围中进行。13.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理在包含氨气和氢气的氛围中进行。14.根据权利要求8所述的银基电接触材料，其中所述热处理为烧结。15.根据权利要求9所述的银基电接触材料，其中所述银粉的粒径在1μm到100μm的范围。16.根据权利要求10所述的银基电接触材料，其中所述热处理的温度为650℃至800℃。17.根据权利要求11所述的银基电接触材料，其中所述热处理的时间为2至9小时。18.根据权利要求11所述的银基电接触材料，其中所述热处理的时间为3至8小时。19.根据权利要求1～18中任一项所述的银基电接触材料用于电气设备中的电接触材料的用途。20.根据权利要求19所述的用途，其中将所述银基电接触材料焊接于触壁上，用于断路器中的动、静触点，承担电路接通与断开，同时负载相应电路中的电流。21.根据权利要求19所述的用途，所述电气设备为低压或低压终端断路器。22.一种制备根据权利要求1～18中任一项所述的银基电接触材料的方法，包括以下步骤：(a)提供碳质中间相溶液；(b)将银源加入碳质中间相溶液中并搅拌，得到混合物；(c)从所述混合物中除去溶剂，得到固体；(d)对所述固体进行热处理，经粉末冶金常规后续工艺，得到银基电接触材料，其中，所述银源为通过化学方法制备得到的银粉。23.根据权利要求22所述的方法，其中所述银粉的粒径为100nm到100μm。24.根据权利要求22所述的方法，其中所述碳质中间相溶液的浓度为0.005～6重量％。25.根据权利要求22所述的方法，其中包括向所述碳质中间相溶液加入催化剂的步骤。26.根据权利要求25所述的方法，其中所述催化剂选自包括下列的盐：铁盐、钴盐和镍盐。27.根据权利要求22所述的方法，其中所述热处理为烧结。28.根据权利要求27所述的方法，其中所述烧结在含氢气的氛围中进行。29.根据权利要求27所述的方法，其中所述烧结在600～950℃的温度范围内。