专利名称：Led封装挡墙的制造方法
LED封装挡墙的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装挡墙的制造方法，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的LED封装挡墙的制造方法。
背景技术：
随着电子产品的不断更新换代，特别是便携式电子产品如手机，笔记本等，人们对其功能要求越来越高，不再仅停留在通讯的声学性能上，同时也越来越多的追求照相的光学性能上的功能。由此，运用手机等便携式电子产品上的照相功能方面的LED镜头装置也越来越多。相关技术的LED镜头装置包括陶瓷基板，置于所述陶瓷基板上的LED芯片和封装 所述LED心片的镜头单兀。然而，相关技术的LED镜头装置，当通过所述镜头单元对所述LED进行封装时，先是通过金属压铸模具制成所述镜头单元，再进行封装。但这种封装方法中，制成所述镜头单元的金属压铸模具成本很高。因此，又出现了另一种镜头封装方法，即在LED周围通过反复印刷的方式形成挡墙对其进行封装，但这种封闭方法为了将挡墙做到150um高度需要10次以上的印刷工作，这将极大降低生产效率。因此，实有必要提出一种新的LED封装挡墙的制造方法以解决上述问题。
发明内容本发明需解决的技术问题是提供一种生产成本低，效率高的LED封装挡墙的制造方法。本发明设计了一种LED封装挡墙的制造方法，其目的是这样实现的一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤步骤A、提供一陶瓷基板；提供一软模具，所述软模具为透明的聚合物材料制成，其上设有若干预定形状的模型槽；提供感光性陶瓷浆材料；步骤B、在所述陶瓷基板上形成若干组电极，将所述感光性陶瓷浆材料填充在所述模型槽内；步骤C、使填充有所述感光性陶瓷浆材料的模型槽分别正对每组所述电极后将所述软模具压设在所述陶瓷基板上；步骤D、通过UV硬化的方法对所述模型槽内的所述感光性陶瓷浆材料进行固化使其形成挡墙，同时对所述软模具进行加压，使所述感光性陶瓷浆材料固化成挡墙的同时与所述陶瓷基板固定黏接；步骤E、移除所述软模具。优选的，所述聚合物材料为聚对苯二甲酸乙二醇脂或硅树脂或聚二甲基硅氧烷或聚氨脂丙烯酸脂或环氧树脂或聚对苯二甲酸。优选的，所述感光性陶瓷浆材料为白色，其包括60%_80%的无机物和20%_40%的有机物，所述无机物包括白色玻璃陶瓷，所述有机物包括分散剂、聚合物、单体、光起始剂及溶媒。优选的，所述挡墙的高度为50 μ m-500 μ m,宽度为50 μ m-200 μ m。优选的，所述软模具是使用光蚀刻微影的方法制作而成。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法其模具生产成本低、生产效率高，LED封装挡墙可靠性好。
图I为本发明LED封装挡墙的制造方法的工艺流程示意图。图2为本发明LED装置的立体结构分解图(包括软模具)。图3为本发明LED装置的立体结构图。
具体实施方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明，需要说明的是，图I仅是本发明的方法工艺流程示意图，只是简单示意一种工艺过程，与实现的产品的形状结构并无直接联系，与图2和图3中所示的立体图的形状结构也无直接联系。如图1-3所示，一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤步骤A、提供一陶瓷基板I ;提供一软模具4，软模具4为透明的聚合物材料制成，其上设有若干预定形状的模型槽41，本实施式中，模型槽41为环形槽；提供感光性陶瓷浆材料2。步骤B、在陶瓷基板I上形成若干组电极5 (正电极5a和负电极5b)，将感光性陶瓷浆材料2填充在所述模型槽41内；步骤C、使填充有感光性陶瓷浆材料2的模型槽41分别正对每组电极5后将软模具4压设在陶瓷基板I上。在本步骤中，模型槽41是环绕在电极5周围从而使电极正对在模型槽41中间。步骤D、通过UV硬化的方法对模型槽41内述感光性陶瓷浆材料2进行固化使其形成挡墙3，同时对软模具4进行加压，使感光性陶瓷浆材料2固化成挡墙3的同时与陶瓷基板I固定黏接；步骤E、移除软模具4，从而形成LED封装挡墙3。此时因感光性陶瓷材料2已固化成挡墙3,其形状已随着模型槽41定形，因此不会出现变形的挡墙结构。本实施方式中，电极5可以为在陶瓷基板I上镀银而形成。当然也可以用其它方式形成，如铺设PCB等。本实施方式中，具体的，制成软模具4的聚合物材料为聚对苯二甲酸乙二醇脂或硅树脂或聚二甲基硅氧烷或聚氨脂丙烯酸脂或环氧树脂或聚对苯二甲酸等。本实施方式中，可以根据所需挡墙3的形状选择合适硬度的聚合物材料来制造挡墙3。更优的，用于制作挡墙3的感光性陶瓷浆材料2为白色，其包括60%_80%的无机物和20%-40%的有机物，其中，无机物包括白色玻璃陶瓷，有机物包括分散剂、聚合物、单体、光起始剂及溶媒。用白色的感光性陶瓷浆材料2制成的挡墙3其对光具有高反射率，使其传热性和光效增加，从而提高了 LED装置的可靠性。本实施方式中，软模具4是使用光蚀刻微影(Photolithography)的方法制作而成，即在一基板上设置光刻材料，本实施方式中为透明的聚合物材料，再通过UV曝光方法得到软模具4。本实施方式中，挡墙3的高度为50 μ m-500 μ m,宽度为50 μ m-200 μ m。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法简单，生产效率高，使用软模具代替相关技术的金属压铸模具，极大的降低了生产成本，而封装LED装置的挡墙使用了白色的陶瓷材料制成，使得LED装置的传热性和光效性增加，从而提高了 LED装置的可靠性。以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范 围。
权利要求
1.一种LED封装挡墙的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 步骤A、提供一陶瓷基板； 提供一软模具，所述软模具为透明的聚合物材料制成，其上设有若干预定形状的模型槽； 提供感光性陶瓷浆材料； 步骤B、在所述陶瓷基板上形成若干组电极，将所述感光性陶瓷浆材料填充在所述模型槽内； 步骤C、使填充有所述感光性陶瓷浆材料的模型槽分别正对每组所述电极后将所述软模具压设在所述陶瓷基板上； 步骤D、通过UV硬化的方法对所述模型槽内的所述感光性陶瓷浆材料进行固化使其形成挡墙，同时对所述软模具进行加压，使所述感光性陶瓷浆材料固化成挡墙的同时与所述陶瓷基板固定黏接； 步骤E、移除所述软模具。
2.根据权利要求I所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于所述聚合物材料为聚对苯二甲酸乙二醇脂或硅树脂或聚二甲基硅氧烷或聚氨脂丙烯酸脂或环氧树脂或聚对苯二甲酸。
3.根据权利要求2所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于所述感光性陶瓷浆材料为白色，其包括60%-80%的无机物和20%-40%的有机物，所述无机物包括白色玻璃陶瓷，所述有机物包括分散剂、聚合物、单体、光起始剂及溶媒。
4.根据权利要求3所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于所述挡墙的高度为50 u m_500 u m,宽度为 50 u m-200 u m。
5.根据权利要求4所述的LED封装挡墙的制造方法，其特征在于所述软模具是使用光蚀刻微影的方法制作而成。
全文摘要
本发明提供了一种LED封装挡墙的制造方法，该方法包括如下步骤提供一陶瓷基板；提供一软模具；提供感光性陶瓷浆材料；在所述陶瓷基板上形成若干组电极，将所述感光性陶瓷浆材料填充在所述模型槽内；使填充有所述感光性陶瓷浆材料的模型槽分别正对每组所述电极后将所述软模具压设在所述陶瓷基板上；通过UV硬化的方法对所述模型槽内的所述感光性陶瓷浆材料进行固化使其形成挡墙，同时对所述软模具进行加压，使所述感光性陶瓷浆材料固化成挡墙的同时与所述陶瓷基板固定黏接；移除所述软模具。与相关技术相比，本发明LED封装挡墙的制造方法简单，生产率高，降低了生产成本。
文档编号H01L33/48GK102709442SQ201210166648
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者南舍模, 李忠硕, 河宗秀, 金东明, 金荣基 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声精密制造科技(常州)有限公司