专利名称：Oled显示单元及带该显示单元的oled拼接显示屏的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机发光二极管(OLED)显示技术，具体涉及一种OLED显示单元及带该显示单元的OLED拼接显示屏。
背景技术：
OLED具有全固态、超薄、无视角限制、快速响应、工作温度宽、易于实现柔性显示和3D显示等优点，被认为是最有发展前景的新型FH)技术之一。目前可以试制最大尺寸的OLED屏幕在55寸以下，商业化投放市场的OLED屏幕仅局限于5_10寸，尺寸较小，原因是一方面是受制于制造设备和制作工艺，另一方面受制于高昂的原材料。因此，如何利用现有尺寸OLED面板进一步组装拼接成大屏幕拼接墙以满足大屏幕显示的要求，成为此技术领域的重要课题。根据驱动电路和生产工艺的要求，OLED面板在显示区域四周需要保留一定的空·间，面板的边缘部分无法显示图像。如图1，现有OLED发光面板由发光部分8、UV封装胶框I和绑定区域2组成，具体地如图2所示，其由基板7、阳极层6、有机层51 (空穴层-发光层-电子层)、阴极层4、玻璃封装后盖31组成。OLED发光面板包含发光区域以及不发光的边框区域，其中不发光的边框区域包括用于器件密封的UV胶水框区域I以及用于器件电路布线的绑定区域2。如图3所示，在OLED面板拼接成大屏幕时会留下拼接缝隙，不发光的边框区域无法显示图像，造成屏幕画面的不连续，影响观看效果。很多面板生产厂家致力于改进制造工艺，然而只依靠制造工艺的改进，只能将拼缝尽量收窄，而无法做到无缝拼接的效果。尽可能减小甚至达到完全消除图像拼缝是OLED大屏幕拼接技术研发的努力方向。
发明内容
本发明解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够减小拼接时形成的缝隙的OLED显示单元。本发明还提供一种能够减小拼接时形成的拼缝，从视觉上实现无缝拼接的OLED拼接显示屏。为解决上述技术问题，本发明第一个发明目的的技术方案如下
一种OLED显示单元，包括基板和和设置在基板正面的OLED模块，在OLED模块的四周和正面设置有封装层，在基板正面和四周的侧壁上镀有导电膜，其中任取一个基板侧壁上的导电膜与OLED模块中的阳极连接，任取另一个基板侧壁上的导电膜与OLED模块的阴极连接，从两个基板侧壁上的导电膜分别引出阳极引线和阴极引线连接外部电路，在两个基板侧壁外接绑定区域。本发明将阳极、阴极引线的绑定区域从OLED模块的封装面转移到基板侧壁上，整个OLED显示单元的边缘仅剩封装层，大大减少了器件不发光的边框区域。作为一种优选方案，基板侧壁的导电膜分别延伸至基板背面，阳极引线和阴极引线分别从基板背面的导电膜引出，在基板背面外接绑定区域。将导电膜延伸至基板背面，将整个显示单元的绑定区域从OLED模块的封装面转移至基板背面，OLED显示单元从OLED模块正面出光，在减小器件不发光的边框区域的同时还增加开口率，增大OLED显示单元的亮度。作为一种优选方案，OLED模块由层叠设置的阳极层、有机层和阴极层组成，阳极层设置在基板正面上，任取两个基板侧壁的导电膜分别对应连接阳极层、阴极层，在两个基板侧壁的导电膜上分别形成阳极和阴极。作为另一种优选方案，OLED模块由层叠设置的阳极层、有机层和阴极层组成，阴极层设置在基板正面上，任取两个基板侧壁的导电膜分别对应连接阳极层、阴极层，在两个基板侧壁的导电膜上分别形成阳极和阴极。OLED模块采用倒置结构，各膜层制作顺序与常规顺序相反，先在基板上制作阴极层，再阴极层上做有机层，再在有机层上制作阳极层，倒置结构改变了 OLED显示单元的出光方向。作为一种优选方案，所述封装层包括封装后盖和封装胶框，封装后盖设置在OLED 模块的正面，封装胶框设置在OLED模块的四周，封装后盖和封装胶框密封相接。作为进一步的优选方案，所述封装后盖为透明玻璃封装后盖。作为一种优选方案，所述封装层为设置在OLED模块四周和正面的透明薄膜层。采用薄膜封装处理，由于薄膜层轻薄，厚度一般不超过3 μ m,其宽度远远小于UV封装胶框，因此能够大大减小OLED显示单元封装区域,使不发光的边框进一步减小。作为一种优选方案，基板侧壁设置为凹凸面，基板侧壁上的导电膜均为经过图案化处理的膜层。将OLED基板衬底进行物理或者化学处理，使基板侧壁具有一定形状，形成凹凸面，便于制作导电膜层。作为一种优选方案，所述基板正背面均为刻蚀面。将基板背面整面刻蚀，使其具有良好的透光性。本发明第二个发明目的的技术方案如下
一种OLED拼接显示屏,包括上述所述的OLED显示单元。与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是
(I)本发明将OLED发光面板的绑定区域由OLED模块的封装面转移到基板侧壁或基板背面，使得整个OLED显示单元的边缘仅剩封装胶框区域，大大减少了器件不发光的边框区域，利用该OLED显示单元拼接形成的OLED拼接显示屏具有更小的拼缝，优化了 OLED拼接显示屏的拼接效果。(2)本发明采用极窄的薄膜层替代传统的封装胶框作为保护层，进一步减小了器件不发光的边框区域，从而获得极小的拼缝，从视觉上实现OLED无缝拼接的屏幕显示效
果O(3)本发明中的OLED模块可以采用常规结构和倒置结构，倒置结构改变了出光方向，增大了开口率，增大了 OLED发光面板的亮度。
图I为现有技术中OLED发光面板的结构示意 图2为现有技术中OLED发光面板层叠结构示意 图3为现有技术中OLED显示单元拼接后的拼缝示意 图4为图3拼缝的放大示意图；图5为本发明实施例I的结构示意 图6为本发明实施例2的结构示意 图7为本发明实施例3采用封装后盖封装的结构示意 图8为本发明实施例3采用薄膜封装的结构示意 图9为图6和图7的俯视 图10为本发明中OLED拼接显示屏的结构示意 图11为图10中拼缝的放大示意图。I封装胶框；2绑定区域；3封装后盖；4阴极层；5有机层；6阳极层；；7基板；71基板侧壁；72基板背面；8发光部分；10薄膜层。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。实施例I
如图5所示,为本实施例中一种OLED显示单元的结构示意图；一种OLED显示单元,包括基板7、OLED模块、封装层，OLED模块由层叠设置阳极层6、有机层5和阴极层4组成，封装层设置在OLED模块的四周和正面上。其中阳极层6、有机层5、阴极层4依次设置在基板7上，即OLED模块的阳极层6设置在基板7正面上，阳极层正面设置有机层5，有机层5正面设置阴极层4。在基板7正面和四周的侧壁71上镀有导电膜，其中任取一个基板侧壁71上的导电膜与OLED模块中的阳极连接，任取另一个基板侧壁71上的导电膜与OLED模块的阴极连接，从两个基板侧壁71上的导电膜分别引出阳极引线和阴极引线连接外部电路，在两个基板侧壁外接绑定区域2。如图2所示，传统的OLED显示单元中，其绑定区域2位于OLED模块的封装面；而此实施例将OLED显示单元的绑定区域2转移至基板侧壁71上。基板侧壁71设置为凹凸面。制作时，将OLED基板7进行物理或者化学处理，使基板侧壁71具有一定的形状，可以为圆弧、椭圆、三角形、多边形等不规则形状，便于在基板 侦_ 71上制作导电膜层；然后对基板7正面制作导电膜，导电膜可以为金属层也可以为非金属层，使基板侧壁71同时附着上导电膜层阳极，在对基板正面制作导电膜层后，对基板正面进行一道光刻处理、利用掩膜板曝光、蚀刻、分离出互不交叉的阴极和阳极，再对基板侧壁71上的导电膜做图案化处理，从基板侧壁71上的导电膜引出阳极、阴极引线连接外部电路，则OLED显示单元的绑定区域2从OLED模块封装面转移到基板侧壁71上。OLED显示单元是通过阳极层6由基板7的背面出光的，因此，为了使基板7的出光面具有良好的透光性，将基板71的正背面整面刻蚀形成刻蚀面。在此基础上制作常规的OLED器件，先做阳极层6，再在阳极层6上蒸镀有机层5，最后再做阴极层4，最后进行封装处理。OLED显示单元的封装可以采用封装后盖3的封装处理，也可以采用薄膜封装处理。采用封装后盖3的封装方式时，封装层包括封装后盖3和封装胶框1，封装后盖3为透明玻璃封装后盖，封装胶框I为UV封装胶框，封装后盖3设置在OLED模块的正面，封装胶框I设置在OLED模块的四周，封装后盖3和封装胶框I密封相接。如图9所示，本发明将OLED显示单元的绑定区域2转移至基板侧壁71后，OLED显示单元的边缘不发光部分仅留封装胶框1，大大减小了器件不发光的边框区域，用于拼接时能够优化OLED拼接显示屏的拼接效果。为了进一步减小OLED显示单元边缘不发光部分的面积，OLED显示单元的封装可以采用透明薄膜封装。具体地，封装层为透明薄膜层10，在OLED模块的四周和背面都附上薄膜层10。采用薄膜封装处理，由于薄膜层10轻薄，厚度一般不超过3 μ m，其宽度远远小于UV封装胶框1，因此，能够大大减小OLED显示单元封装区域，使不发光的边框进一步减小。
实施例2
如图6所示，本实施例与实施例I相似，不同的是OLED模块采用倒置结构，其中阴极层 4、有机层5、阳极层6依次设置在基板7上，即OLED模块的阴极层4背面设置在基板7的正面上，阴极层4正面设置有机层5，有机层5正面设置阳极层6。OLED模块的倒置结构改变了 OLED显示单元的出光方向，OLED显示单元的图像从阳极层6出光透过阳极层6正面的封装层显示出来，这种出光方式增大了开口率，从而增大了 OLED显示单元的亮度。
实施例3
如图7所示，为本实施例中一种OLED显示单元的结构示意图；一种OLED显示单元,包括基板7、OLED模块、封装层，OLED模块由层叠设置的阳极层6、有机层5和阴极层4组成，封装层设置在OLED模块的四周和正面。其中OLED模块采用倒置结构，阴极层4、有机层5、阳极层6依次设置在基板7上，即OLED模块的阴极层4背面设置在基板7正面上，阴极层4正面设置有机层5，有机层5正面设置阳极层6，阳极层6正面设置封装层。在基板7正面和四周的侧壁71上镀有导电膜，其中任取一个基板侧壁71上的导电膜与OLED模块中的阳极连接，任取另一个基板侧壁71上的导电膜与OLED模块的阴极连接，基板侧壁71的导电膜分别延伸至基板背面72，阳极引线和阴极引线分别从基板背面72的导电膜引出，在基板背面72外接绑定区域2。如图7所示，此实施例将OLED显示单元的绑定区域2转移至基板背面72上。设置基板侧壁71为凹凸面。制作时，将OLED基板7进行物理或者化学处理，使基板侧壁71具有一定的形状，可以为圆弧、椭圆、三角形、多边形等不规则形状，便于在基板侧壁72上制作导电膜；然后对基板7双面制作导电膜，两面的导电膜可以为金属层也可以为非金属层，使基板侧壁71同时附着上导电膜，在对基板双面制作导电膜层后，对基板正面进行一道光刻处理、利用掩膜板曝光、蚀刻、分离出互不交叉的阴极和阳极，再对基板侧壁71上的导电膜和导电膜的背面做图案化处理，基板背面72的导电膜分别引出阳极、阴极引线连接外部电路，则OLED显示单元的绑定区域2从OLED模块封装面转移到基板背面72上。在此基础上制作OLED器件，先做阴极层4，再在阴极层4上蒸镀有机层5，最后再做阳极层6，最后进行封装处理。OLED显示单元的图像从阳极层6出光透过阳极层6正面的封装层显示出来。OLED显示单元的封装可以采用封装后盖3的封装处理，也可以采用薄膜封装处理。采用封装后盖3的封装方式时，封装层包括封装后盖3和封装胶框1，封装后盖3为透明玻璃封装后盖，封装胶框I为UV封装胶框，封装后盖3设置在OLED模块的正面，封装胶框I设置在OLED模块的四周，封装后盖3和封装胶框I密封相接。如图9所示，本发明将OLED显示单元的绑定区域2转移至基板背面72后，OLED显示单元的边缘不发光部分仅留封装胶框1，大大减小了器件不发光的边框区域，用于拼接时能够优化OLED拼接显示屏的拼接效果。如图8所示，为了进一步减小OLED显示单元边缘不发光部分的面积,OLED显示单元的封装可以采用透明薄膜封装，透明薄膜采用高分子材料制成。具体地，封装层为透明薄膜层，在OLED模块的四周和正面都附上透明薄膜层。采用透明薄膜封装处理，由于透明薄膜层轻薄，厚度一般不超过3 μ m，其宽度远远小于UV封装胶框1，因此，能够大大减小OLED显示单元封装区域，使不发光的边框进一步减小。本实施例中，OLED模块的结构同样可以采用常规结构，此OLED显示单元的图像从 阳极层6出光透过阳极层6正面的封装层显示出来。实施例4
如图10和11所示,本实施例中一种OLED拼接显示单元,采用上述所述的OLED显示单元拼接形成大屏幕，使得OLED发光面板仅由发光部分8和封装胶框I或薄膜层保护的边缘组成，从而缩减OLED发光面板上的不发光部分，改善OLED拼接显示屏的拼接效果。
权利要求
1.一种OLED显示单元，其特征在于，包括基板和设置在基板正面的OLED模块，在OLED模块的四周和正面设置有封装层，在基板正面和四周侧壁上镀有导电膜，其中任取一个基板侧壁上的导电膜与OLED模块中的阳极连接,任取另一个基板侧壁上的导电膜与OLED模块的阴极连接，从两个基板侧壁上的导电膜分别引出阳极引线和阴极引线连接外部电路，在两个基板侧壁外接绑定区域。
2.根据权利要求I所述的OLED显示单元，其特征在于，基板侧壁的导电膜分别延伸至基板背面，阳极引线和阴极引线分别从基板背面的导电膜引出，在基板背面外接绑定区域。
3.根据权利要求I或2所述的OLED显示单元，其特征在于，OLED模块由层叠设置的阳极层、有机层和阴极层组成，阳极层设置在基板正面上，任取两个基板侧壁的导电膜分别对应连接阳极层、阴极层，在两个基板侧壁的导电膜上分别形成阳极和阴极。
4.根据权利要求I或2所述的OLED显示单元，其特征在于，OLED模块由层叠设置的阳极层、有机层和阴极层组成，阴极层设置在基板正面上，任取两个基板侧壁的导电膜分别对应连接阳极层、阴极层，在两个基板侧壁的导电膜上分别形成阳极和阴极。
5.根据权利要求I或2所述的OLED显示单元，其特征在于，所述封装层包括封装后盖和封装胶框，封装后盖设置在OLED模块的正面，封装胶框设置在OLED模块的四周，封装后盖和封装胶框密封相接。
6.根据权利要求5所述的OLED显示单元，其特征在于，所述封装后盖为透明玻璃封装后盖。
7.根据权利要求I或2所述的OLED显示单元，其特征在于，所述封装层为设置在OLED模块四周和正面的透明薄膜层。
8.根据权利要求I或2所述的OLED显示单元，其特征在于，基板侧壁设置为凹凸面，基板侧壁上的导电膜均为经过图案化处理的膜层。
9.根据权利要求I或2所述的OLED显示单元，其特征在于，所述基板的正背面均为刻蚀面。
10.一种OLED拼接显示屏，其特征在于，包括权利要求I或2所述的OLED显示单元。
全文摘要
本发明涉及OLED显示技术，具体涉及一种OLED显示单元及带该显示单元的OLED拼接显示屏。OLED显示单元包括基板和和设置在基板正面的OLED模块，在OLED模块的四周和正面设置有封装层，在基板正面和四周的侧壁上镀有导电膜，其中任取一个基板侧壁上的导电膜与OLED模块中的阳极连接，任取另一个基板侧壁上的导电膜与OLED模块的阴极连接，从两个基板侧壁上的导电膜分别引出阳极引线和阴极引线连接外部电路，在两个基板侧壁外接绑定区域。本发明将OLED面板绑定区域由OLED模块封装面移到基板侧壁上，减少器件不发光的边框区域，优化OLED拼接显示屏的拼接效果。
文档编号H01L27/32GK102723445SQ20121022419
公开日2012年10月10日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年7月2日
发明者匡友元, 孙婷, 彭晓林, 黄永峰 申请人:广东威创视讯科技股份有限公司