专利名称：传输导体电波效应的应用结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子类，为提供ー种传输导体结构，特别涉及ー种传输导体电波效应的应用结构，尤指一种有效解决对高频讯号连接器进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSS TALK)与静电放电(ESD)的传输导体电波效应的应用结构。
背景技术：
连接器的运用非常广泛，所及包含USB等的连接器是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。然而，串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高 频讯号传输时，差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对会受到串音干扰，而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部分端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；而原有连接器对电磁波干扰方式，都是利用传统屏蔽方式进行对电磁波干扰的抑制。
发明内容
本发明的目的在于提供ー种传输导体电波效应的应用结构，有效对高频讯号连接器进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSSTALK)与静电放电(ESD)的实用目的，解决高频串音干扰问题。通过第一接地传输导体及第ニ接地传输导体与各高频端子与低频端子的搭配组合与其相互连结的技术特征，以达到有效进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSSTALK)与静电放电(ESD)。为达上述的目的，本发明通过下述结构得以达到解决高频串音干扰问题，其中包括至少ー传输导体，并该传输导体包括有一第一传输导体组，该第一传输导体组包含ー呈相互并行排列的第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组，且该第一差分讯传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰经由一第一接地传输导体及第一电源传输导体予以进行抑制，且该第一传输导体组电性连结有一第二传输导体组，该第二传输导体组包含ー呈相互并行排列的第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组，且该第三差分讯传输导体组及第四差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰经由一第二接地传输导体及第ニ电源传输导体予以进行抑制。呈上所述，该传输导体设有至少ー呈120度至150度角的接触部、弯折部及焊接部。藉此，当运行而产生高频串音干扰时，其可通过第一接地传输导体、第二接地传输导体与第一电源传输导体及第ニ电源传输导体间的搭配作用，使其达到绝佳的进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSS TALK)与静电放电(ESD)的技术特性。本发明具体包括至少ー呈120度至150度角的弯折部；至少ー呈120度至150度角的接触部；至少ー呈120度至150度角的基部；至少ー呈120度至150度角的焊接部。包括至少ー传输导体，并该传输导体包括
一第一传输导体组，该第一传输导体组包含ー呈相互并行排列的第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组，且该第一差分讯传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组间分别设有一第一接地传输导体予以进行串音隔离；
一与该第一传输导体组电性连结的第二传输导体组，该第二传输导体组包含ー呈相互并行排列的第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组， 且该第三差分讯传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组间分别设有一第二接地传输导体予以进行串音隔离；
其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组及第二接地传输导体分别设有一第一差分讯号接触部、第一讯号接触部、第二差分讯号接触部、第一接地接触部、第三差分讯号接触部、第二讯号接触部、第四差分讯号接触部及第二接地接触部，另该第一差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行串音隔离，再该第二差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行串音隔离；
其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组及第二接地传输导体分别设有一第一差分讯号基部、第一讯号基部、第二差分讯号基部、第一接地基部、第三差分讯号基部、第二讯号基部、第四差分讯号基部及第ニ接地基部，另该第一差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行串音隔离，再该第二差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行串首隔尚;
其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组及第二接地传输导体分别设有一第一差分讯号焊接部、第一讯号焊接部、第二差分讯号焊接部、第一接地焊接部、第三差分讯号焊接部、第二讯号焊接部、第四差分讯号焊接部及第二接地焊接部，另该第一差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行串音隔离，再该第二差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行串音隔离；
包括至少ー传输导体，并该传输导体包括
一第一传输导体组，该第一传输导体组包含ー呈相互并行排列的第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组，且该第一差分讯传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰经由一第一接地传输导体及第ー电源传输导体予以进行共模讯号干扰抑制；一与该第一传输导体组电性连结的第二传输导体组，该第二传输导体组包含ー呈相互并行排列的第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组，且该第三差分讯传输导体组及第四差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰经由一第ニ接地传输导体及第ニ电源传输导体予以进行共模讯号干扰抑制；
其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差 分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号接触部、第一讯号接触部、第二差分讯号接触部、第一接地接触部、第三差分讯号接触部、第二讯号接触部、第四差分讯号接触部、第一电源接触部、第二电源接触部及第ニ接地接触部，另该第一差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行共模讯号干扰抑制，再该第二差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行共模讯号干扰抑制；
其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号基部、第一讯号基部、第二差分讯号基部、第一接地基部、第三差分讯号基部、第二讯号基部、第四差分讯号基部、第一电源基部、第二电源基部及第ニ接地基部，另该第一差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行共模讯号干扰抑制，再该第二差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行共模讯号干扰抑制；
其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号焊接部、第一讯号焊接部、第二差分讯号焊接部、第一接地焊接部、第三差分讯号焊接部、第二讯号焊接部、第四差分讯号焊接部、第一电源焊接部、第二电源焊接部及第ニ接地焊接部，另该第一差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行共模讯号干扰抑制，再该第二差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行共模讯号干扰抑制。本发明的优点在干有效对高频讯号连接器进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSS TALK)与静电放电(ESD)的实用目的，解决闻频串首干扰问题。
图I为本发明较佳实施例的立体图。图2为本发明较佳实施例的侧视示意图一。图3为本发明较佳实施例的侧视示意图ニ。图4为本发明较佳实施例的侧视示意图三。图5为本发明较佳实施例的侧视示意图四。图6为本发明较佳实施例的平面示意图一。
图7为本发明较佳实施例的平面示意图ニ。
具体实施例方式如附图I至附图5所示，为本发明较佳实施例的立体图、侧视示意图，由图中可清楚看出，包括至少ー传输导体I，该传输导体I包括有至少ー呈120度至150度角的弯折部11，如附图2、附图3、附图4及附图5分别为左侧视图、右侧视图、俯视图及仰视图所示其中角度a为至少ー呈120度至150度角的接触部12，而角度b为至少ー呈120度至150度角的基部13，最后角度c为至少ー呈120度至150度角的焊接部14，藉此经由上述的结构叙述即可清楚了解本案的弯折角度皆为120度至150度角。如附图6及附图7所示，为本发明较佳实施例的平面示意图，由图中可清楚看出，本发明包括至少ー传输导体，并该传输导体包括
一第一传输导体组15，包含ー呈相互并行排列的第一差分讯号传输导体组151、第一 讯号传输导体组152及第ニ差分讯号传输导体组153，且该第一差分讯传输导体组151及第ニ差分讯号传输导体组153所产生的共模讯号干扰或串音干扰经由一第一接地传输导体154及第一电源传输导体155予以进行共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离；
一与该第一传输导体组15电性连结的第二传输导体组16，包含ー呈相互并行排列的第三差分讯号传输导体组161、第二讯号传输导体组162及第四差分讯号传输导体组163,且该第三差分讯传输导体组161及第四差分讯号传输导体组163所产生的共模讯号干扰或串音干扰经由一第二接地传输导体164及第ニ电源传输导体165予以进行隔离共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离。就串音干扰隔离来说，如附图2至附图7所示，为本发明较佳实施例的侧视示意图和平面不意图，其中该第一差分讯号传输导体组151、第一讯号传输导体组152、第二差分讯号传输导体组153、第一接地传输导体154、第三差分讯号传输导体组161、第二讯号传输导体组162、第四差分讯号传输导体组163、第一电源传输导体155、第二电源传输导体165及第ニ接地传输导体164分别设有一第一差分讯号接触部1511、第一讯号接触部1521、第ニ差分讯号接触部1531、第一接地接触部1541、第三差分讯号接触部1611、第二讯号接触部1621、第四差分讯号接触部1631、第一电源接触部1551、第二电源接触部1651及第ニ接地接触部1641，另该第一差分讯号接触部1511与该第二讯号接触部1621通过该第一接地接触部1541与该第二接地接触部1641进行隔尚(共模讯号干扰抑制或串首干扰隔尚)，再该第二差分讯号接触部1531与该第二讯号接触部1621通过该第一接地接触部1541与该第二接地接触部1641进行隔离(共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离)。再者,该第一差分讯号传输导体组151、第一讯号传输导体组152、第二差分讯号传输导体组153、第一接地传输导体154、第三差分讯号传输导体组161、第二讯号传输导体组162、第四差分讯号传输导体组163、第一电源传输导体155、第二电源传输导体165及第ニ接地传输导体164分别设有一第一差分讯号基部1512、第一讯号基部1522、第二差分讯号基部1532、第一接地基部1542、第三差分讯号基部1612、第二讯号基部1622、第四差分讯号基部1632、第一电源基部1552、第二电源基部1652及第ニ接地基部1642，另该第一差分讯号基部1512与该第二讯号基部1622通过该第一接地基部1542与该第二接地基部1642进行隔离(共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离)，再该第二差分讯号基部1532与该第二讯号基部1622通过该第一接地基部1542与该第二接地基部1642进行隔离(共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离)。该第一差分讯号传输导体组151、第一讯号传输导体组152、第二差分讯号传输导体组153、第一接地传输导体154、第三差分讯号传输导体组161、第二讯号传输导体组162、第四差分讯号传输导体组163、第一电源传输导体155、第二电源传输导体165及第ニ接地传输导体164分别设有一第一差分讯号焊接部1513、第一讯号焊接部1523、第二差分讯号焊接部1533、第一接地焊接部1543、第三差分讯号焊接部1613、第二讯号焊接部1623、第四差分讯号焊接部1633、第一电源焊接部1553、第二电源焊接部1653及第ニ接地焊接部1643，另该第一差分讯号焊接部1513与该第二讯号焊接部1623通过该第一接地焊接部1543与该第二接地焊接部1643进行隔离(共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离)，再该第二 差分讯号焊接部1533与该第二讯号焊接部1623通过该第一接地焊接部1543与该第二接地焊接部1643进行隔离(共模讯号干扰抑制或串音干扰隔离)。
权利要求
1.ー种传输导体电波效应的应用结构，包括至少ー传输导体，其特征在于该传输导体包括 至少ー呈120度至150度角的弯折部； 至少ー呈120度至150度角的接触部； 至少ー呈120度至150度角的基部； 至少ー呈120度至150度角的焊接部。
2.ー种传输导体电波效应的应用结构，其特征在于包括至少ー传输导体，并该传输导体包括 一第一传输导体组，该第一传输导体组包含ー呈相互并行排列的第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组，且该第一差分讯传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组间分别设有一第一接地传输导体予以进行串音隔离； 一与该第一传输导体组电性连结的第二传输导体组，该第二传输导体组包含ー呈相互并行排列的第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组，且该第三差分讯传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组间分别设有一第二接地传输导体予以进行串音隔离。
3.根据权利要求2所述的传输导体电波效应的应用结构，其特征在于其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号接触部、第一讯号接触部、第二差分讯号接触部、第一接地接触部、第三差分讯号接触部、第二讯号接触部、第四差分讯号接触部及第ニ接地接触部，另该第一差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行串音隔离，再该第二差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行串音隔离。
4.根据权利要求2所述的传输导体电波效应的应用结构，其特征在于其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号基部、第一讯号基部、第二差分讯号基部、第一接地基部、第三差分讯号基部、第二讯号基部、第四差分讯号基部及第ニ接地基部，另该第一差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行串音隔离，再该第二差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行串音隔离。
5.根据权利要求2所述的传输导体电波效应的应用结构，其特征在于其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号焊接部、第一讯号焊接部、第二差分讯号焊接部、第一接地焊接部、第三差分讯号焊接部、第二讯号焊接部、第四差分讯号焊接部及第ニ接地焊接部，另该第一差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行串音隔离，再该第二差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行串音隔离。
6.ー种传输导体电波效应的应用结构，其特征在于包括至少ー传输导体，并该传输导体包括 一第一传输导体组，该第一传输导体组包含ー呈相互并行排列的第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组，且该第一差分讯传输导体组及第ニ差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰经由一第一接地传输导体及第ー电源传输导体予以进行共模讯号干扰抑制； 一与该第一传输导体组电性连结的第二传输导体组，该第二传输导体组包含ー呈相互并行排列的第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组及第四差分讯号传输导体组，且该第三差分讯传输导体组及第四差分讯号传输导体组所产生的共模讯号干扰经由一第ニ接地传输导体及第ニ电源传输导体予以进行共模讯号干扰抑制。
7.根据权利要求6所述的传输导体电波效应的应用结构，其特征在于其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号接触部、第一讯号接触部、第二差分讯号接触部、第一接地接触部、第三差分讯号接触部、第二讯号接触部、第四差分讯号接触部、第一电源接触部、第二电源接触部及第ニ接地接触部，另该第一差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行共模讯号干扰抑制，再该第二差分讯号接触部与该第二讯号接触部通过该第一接地接触部与该第二接地接触部进行共模讯号干扰抑制。
8.根据权利要求6所述的传输导体电波效应的应用结构，其特征在于其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号基部、第一讯号基部、第二差分讯号基部、第一接地基部、第三差分讯号基部、第二讯号基部、第四差分讯号基部、第一电源基部、第二电源基部及第ニ接地基部，另该第一差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行共模讯号干扰抑制，再该第二差分讯号基部与该第二讯号基部通过该第一接地基部与该第二接地基部进行共模讯号干扰抑制。
9.根据权利要求6所述的传输导体电波效应的应用结构，其特征在于其中该第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第ニ接地传输导体分别设有一第一差分讯号焊接部、第一讯号焊接部、第二差分讯号焊接部、第一接地焊接部、第三差分讯号焊接部、第二讯号焊接部、第四差分讯号焊接部、第一电源焊接部、第二电源焊接部及第ニ接地焊接部，另该第一差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行共模讯号干扰抑制，再该第二差分讯号焊接部与该第二讯号焊接部通过该第一接地焊接部与该第二接地焊接部进行共模讯号干扰抑制。
全文摘要
本发明为有关传输导体电波效应的应用结构，属于电子类，其中包括至少一传输导体，并该传输导体包括有一第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第二接地传输导体，藉此，经由上述的结构组成各差分讯号导体间得以通过第一、第二接地传输导体达到抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSSTALK)与静电放电(ESD)的实用目的，解决高频串音干扰问题。
文档编号H01R13/6471GK102868039SQ20121033903
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者锺轩禾, 林昱宏, 许志铭 申请人:广迎工业股份有限公司