专利名称：光源模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光源模块，尤其是一种实现热传导和电传导分离的光源模块。
背景技术：
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中， LED光源模块大都采用铝基板，铝基板既是电路板又是散热板，在铝基板上均匀排布单颗粒 LED芯片，通过封装体将LED芯片封装成整体。现有结要的光源模块中芯片固晶在导电层上，电传导由导电层实现，热传导也由导电层传递至绝缘层后再传递到基板；这种热传导和电传导都经过导电层传导的方式，会影响散热效果，从而使荧光胶在长时间使用中容易黄变，降低LED光源的使用寿命。
另一方面，现有的LED光源模块的打线层大多设置在碗杯的外部，导线穿过荧光胶与打线层连接，从而需要对基板的上表面整体进行灌胶；该种方式灌封胶和荧光粉的使用量较大。发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种光源模块，一方面可以实现单杯灌胶方式，减少灌封胶和荧光粉的使用量；另一方面可以实现热传导和电传导的分离，具有超高热导率；第三方面可以提高出光效率和出光均匀性。
按照本发明提供的技术方案，所述光源模块，包括基板，在基板的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板的边缘设置正电极和负电极；其特征是在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，在碗杯的底部安装一个芯片，芯片通过导线分别与两侧的打线层连接，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接；在所述碗杯内填充荧光胶，荧光胶内含有荧光粉。
在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片设置在该芯片安装孔中，芯片与基板相接触。
所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。
所述荧光胶为娃胶或环氧树脂胶,荧光粉为娃酸盐、招酸盐或YAG荧光粉。
所述基板的材料为铝、铜或陶瓷。
所述聚光层的材料为铝或陶瓷。
所述导线为金线、铜线或铝线。
本发明具有以下优点(1)将导电层和打线层制作在碗杯底部，可以实现碗杯单杯灌胶，减少了灌封胶和荧光粉的使用量；(2)本发明实现了热传导和电传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题，使荧光胶在长时间的使用中黄变速率有效降低，从而使光源模块在与普通LED光源相同使用情况下衰减更低，实际使用寿命更长；(3)本发明在碗杯的内壁进行了镀银，提高了反射率，故本发明的光源模块相比普通的 COB光源模块具备更高的出光率，获得更高的光输出。
图I为本发明所述光源模块的平面图。
图2为本发明所述碗杯的剖视图。
图3为本发明所述光源模块的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图f图3所示所述光源模块包括基板I、绝缘层2、导电层3、打线层4、聚光杯5、碗杯6、芯片7、导线8、荧光胶9、聚光层10、正电极11、负电极12、芯片安装孔13。
如图f图3所示，本发明包括基板1，在基板I的芯片安装区域上依次设置绝缘层2、导电层3和聚光层10,在基板I的边缘设置正电极11和负电极12 ;在所述聚光层10上均勻设置多个独立分布的碗杯6,碗杯6的底部与导电层3接触,在碗杯6底部的导电层3 上左右各设置打线层4，在碗杯6底部导电层3的中间设有芯片安装孔13，在芯片安装孔13 中设置一个芯片7，芯片7通过导线8分别与两侧的打线层4连接，两侧的打线层4分别与正电极11和负电极12连接；本发明中的芯片7直接与基板I相接触，芯片7的电传导由导线8、打线层4和导电层3实现，芯片7的热传导直接由基板I实现，实现了电传导和热传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题；如图3所示，在所述碗杯6内填充荧光胶9,荧光胶9内含有荧光粉,所述荧光胶9为娃胶或环氧树脂胶,荧光粉为娃酸盐、 铝酸盐或YAG荧光(钇铝石榴石晶体)粉；如图2所示，所述碗杯6的侧壁形成聚光杯5，在聚光杯5的内壁镀有银，以提高反射率，故本发明所述光源模块比普通的COB光源模块具备更高的出光率，即获得更高的光输出；所述基板I的材料为铝或铜等高导热金属或者为陶瓷等高导热绝缘材料，但不仅限于铝、铜、陶瓷；所述聚光层10的材料为铝或陶瓷等高反射材料，但不仅限于铝、陶瓷；所述基板I的形状为圆形、方形、长条形或者其他对称、不对称的图形；所述导线8为金线、铜线或铝线，但不仅限于这三种；所述芯片7为大尺寸芯片(如I. 5mmXl. 5mm)或小尺寸芯片(如O. 15mmX0. 15mm)，可以为正装芯片或倒装芯片，可以是水平结构或垂直结构，波长从30(T700nm。
本发明所述光源模块的制作过程为(I)首先在基板I上通过印刷、转涂等方式制作一层绝缘层2 ; (2)通过光刻、腐蚀等方法对绝缘层2进行加工制作，在绝缘层2相应的芯片7安装位置腐蚀出芯片安装孔13，芯片安装孔13的底部与基板I相接触；(3)通过光刻、 蒸镀、电镀等方法，在绝缘层2上制作一层导电层3 ; (4)通过光刻、蒸镀、电镀等方法，在导电层3上相应的芯片安装孔13的两侧各制作一层打线层4 ; (5)通过光刻、蒸镀、电镀等方法，在导电层3上制作聚光层10，聚光层10在芯片安装孔13的位置形成碗杯6，碗杯6的底部与打线层4相接触；(6)通过固晶机或共晶机将芯片7固定到碗杯6底部的基板I上；(7)通过打线机将芯片7的电极与碗杯6底部的打线层4相连接；(8)通过点粉机对芯片7 进行荧光粉涂覆；(9)通过点胶机在碗杯6内填充荧光胶9 ； (I)烘烤后完成加工。
本发明所述光源模块的基板实现了电传导和热传导相分离，具有可靠性高、热导率高等特点，热导率达到200W/mK以上，可广泛应用于LED筒灯、路灯等功率型光源。本发明具有以下优点(I)将导电层和打线层制作在碗杯底部，可以实现碗杯单杯灌胶，减少了灌封胶和荧光粉的使用量；(2)本发明实现了热传导和电传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题，使荧光胶在长时间的使用中黄变速率有效降低，从而使光源模块在与普通LED光源相同使用情况下衰减更低，实际使用寿命更长；(3)本发明在碗杯的内壁进行了镀银，提高了反射率，故本发明的光源模块相比普通的COB光源模块具备更高的出光率，获得更高的光输出。
权利要求
1.一种光源模块，包括基板(1)，在基板(I)的芯片安装区域上依次设置绝缘层(2)、导电层(3)和聚光层(10)，在基板(I)的边缘设置正电极(11)和负电极(12);其特征是在所述聚光层(10)上均勻设置多个独立分布的碗杯(6),碗杯(6)的底部与导电层(3)接触,在碗杯(6)底部的导电层(3)上左右各设置打线层(4),在碗杯(6)的底部安装一个芯片(7), 芯片(7)通过导线(8)分别与两侧的打线层(4)连接，两侧的打线层(4)分别与正电极(11) 和负电极(12)连接；在所述碗杯(6)内填充荧光胶(9)，荧光胶(9)内含有荧光粉。
2.如权利要求I所述的光源模块，其特征是在所述碗杯(6)底部导电层(3)的中间设有芯片安装孔(13)，芯片(7)设置在该芯片安装孔(13)中，芯片(7)与基板(I)相接触。
3.如权利要求I所述的光源模块，其特征是所述碗杯(6)的侧壁形成聚光杯(5)，在聚光杯(5)的内壁镀有银。
4.如权利要求I所述的光源模块，其特征是光粉为硅酸盐、铝酸盐或YAG荧光粉。:所述荧光胶(9)为娃胶或环氧树脂胶,荧
5.如权利要求I所述的光源模块，其特征是
6.如权利要求I所述的光源模块，其特征是
7.如权利要求I所述的光源模块，其特征是:所述基板(I)的材料为铝、铜或陶瓷。 :所述聚光层(10)的材料为铝或陶瓷。 :所述导线(8)为金线、铜线或铝线。
全文摘要
本发明涉及一种光源模块，包括基板，在基板的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板的边缘设置正电极和负电极；其特征是在所述聚光层上均匀设置多个碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，在碗杯的底部安装一个芯片，芯片通过导线分别与两侧的打线层连接，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接；在所述碗杯内填充荧光胶，荧光胶内含有荧光粉。在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片设置在该芯片安装孔中，芯片与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。本发明减少了灌封胶和荧光粉的使用量；实现了热传导和电传导的分离；提高了出光效率和出光均匀性。
文档编号H01L33/60GK102945844SQ201210388279
公开日2013年2月27日 申请日期2012年10月13日 优先权日2012年10月13日
发明者周锋, 黄慧诗 申请人:江苏新广联科技股份有限公司