一种频率选择器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种频率选择器的制造方法，包括：将铝锭加热熔化成面团状后置于处于固定位置的模具前，液压机将面团状的铝锭向模具方向推动，将铝锭按照模具的形状挤压成一体多腔的型材；在型材的上盖板或下盖板根据腔体位置进行钻孔攻牙，将攻牙后的钻孔分配成谐振孔和耦合孔；将型材的前后面板封装，形成频率选择器。本发明的频率选择器的制造方法，采用一次挤压成型的方式，对比于现有的精铣工艺，腔体内表面光洁度好，体积大大缩小；一次可以加工多个并排纵向排列的腔体，对比现有的一排由多个纵向排列的腔体组合而成的频率选择器，提高了加工效率；由于挤压成型一次构成并排纵向排列的腔体设置，节省了装配的程序，便于调试。
【专利说明】一种频率选择器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种无线通信领域中应用的频率选择器的制造方法，特别是一种能够通过大功率的低损耗频率选择器的制造方法。
【背景技术】
[0002]在现代各类无线通信设备中，例如GSM、CDMA, WCDMA, CDMA2000、TD-SCDMA, LTE等
移动通信大功率基站、数字集群大功率无线基站等都需要一种能通过大功率、具有高选择性能、损耗又要尽可能小的滤波器，以及基于该项技术设计出的各种关键部件，如基于基站中的收发双工器，置于基站天线底下的塔顶放大器，以及置于基站输出口的用于大功率放大的合路分路器等。
[0003]对于一个能够通过大功率的滤波器，要想同时获得低损耗性能和高选择性能，还存在技术困难，因为低损耗和高选择性是一对比较难以克服的矛盾。现有TEM膜多腔滤波器具有两种常用的结构形式:分布式耦合多腔滤波器和集中式耦合可调多腔滤波器。
[0004]分布式耦合多腔滤波器一般在传统铸造加工而成的主体内梳齿状插入多个内导体，以内导体为中心形成多个矩形谐振腔，从腔体另一侧旋入与内导体相对的谐振频率调节螺钉，滤波器两端具有端板，输入输出连接器分别与滤波器两端腔体相接。这种滤波器的设计与制造已比较成熟，插入损耗也比较小，但存在的问题是相邻谐振腔之间的耦合为固定设计，通带宽度不可调，不利于多品种系列产品的设计与制造。
[0005]集中式耦合可调多腔滤波器多为在整体金属块内旋切加工出多个圆柱腔或矩形腔，也具有内导体和谐振频率调节螺钉，相邻谐振腔之间具有连通孔，在连通孔处通过外插螺杆调节谐振腔之间的耦合量。集中式耦合可调多腔滤波器的主要优点是:产品制成后，可以将通带宽度以及带内波纹、输入驻波比等性能充分调节至满意效果。存在的问题是螺杆装置比较笨重，插入损耗也比较大，而且当谐振腔要求较多的情况下，加工难度增大，调试工作比较繁琐复杂。
[0006]ZL专利号为200320110871.6的实用新型公布了一种低损耗高选择性大功率多腔滤波器，其存在的主要问题在于，如果多腔滤波器在横向上存在多列、纵向上存在多排滤波器腔体时，其在横向上由多个纵向设有多腔的滤波器腔体组合制成，加工不方便，效率较低。
【发明内容】
[0007]本发明是为了克服现有技术中存在的多腔滤波器加工效率较低的缺陷，根据本发明的一个方面，提出一种频率选择器的制造方法。
[0008]根据本发明实施例的频率选择器的制造方法，包括:
[0009]将铝锭加热熔化成面团状后置于处于固定位置的模具前，液压机将面团状的铝锭向模具方向推动，将铝锭按照模具的形状挤压成一体多腔的型材；
[0010]在型材的上盖板或下盖板根据腔体位置进行钻孔攻牙，将攻牙后的钻孔分配成谐振孔和耦合孔；
[0011]将型材的前后面板封装，形成频率选择器。
[0012]本发明的频率选择器的制造方法，采用集中参数耦合与分布参数耦合相结合的方式，利用一次挤压成型的方式，对比于现有的精铣工艺，腔体内表面光洁度好，体积大大缩小，以9通道为例，体积可以缩小60%以上；一次可以加工多个并排纵向排列的腔体，对比现有的一排由多个纵向排列的腔体组合而成的频率选择器，提高了加工效率；由于挤压成型一次构成并排纵向排列的腔体设置，节省了装配的程序，便于调试。
[0013]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0014]下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0016]图1为本发明频率选择器作为9通道合路器的俯视截面示意图；
[0017]图2为本发明频率选择器作为9通道合路器的正视截面示意图；
[0018]图3为本发明频率选择器作为9通道合路器的右视截面示意图；
[0019]图4为本发明频率选择器作为9通道合路器的立体结构示意图；
[0020]图5为本发明频率选择器作为TD-S⑶MA多通道合路器的波形示意图；
[0021]图6为本发明频率选择器作为LTE多通道合路器的波形示意图。
[0022]结合附图在其上标记以下附图标记:
[0023]1-谐振孔，2-耦合孔，3-谐振柱，4-上盖板。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图，对本发明的【具体实施方式】进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受【具体实施方式】的限制。
[0025]根据本发明实施例，提供了一种频率选择器的制造方法，如图1-4所示，包括:
[0026]步骤I，将铝合金(例如6063-T5，内含60%的铝，40%的其它元素，如铜、镍)的铝锭加热熔化成面团状，放在处于固定位置的模具前，液压机将面团状的铝锭向模具方向推动，将铝锭按照模具的形状挤压成一体多腔的型材；
[0027]型材在纵向的每列上设有多个腔体，一般为2-10腔，每个腔体之间相互连通，横向上可以排列多列腔体，横向排列的腔体既可以上下一层排列，也可以上下多层排列，如图4中的输入端为上下两层共18路输入，输出端为一层共9路输出。
[0028]步骤2，根据设计的尺寸在上盖板或下盖板上沿纵向或横向排列的腔体方向钻孔攻牙，将钻孔分配成谐振孔I和耦合孔2，每个腔体分配至少一个谐振孔I，在腔体之间设有耦合孔2，分别在谐振孔I和耦合孔2上穿设有谐振柱3和耦合调节螺杆，谐振柱3固定在上盖板4上，耦合调节螺杆可在上盖板4上下螺旋移动，调节相邻耦合数值；
[0029]稱合孔包括相邻稱合孔和隔腔稱合孔，相邻稱合孔设直在相邻腔体之间，相邻稱合孔一般设置在两个相邻谐振孔之间，在相邻耦合孔上穿设有相邻耦合调节螺杆，相邻耦合调节螺杆可沿上盖板或下盖板上下螺旋移动；隔腔耦合孔设置在腔体中的隔腔之间，可以根据需要相隔任意个数的腔体，在隔腔耦合孔上穿设有隔腔耦合调节螺杆，隔腔耦合调节螺杆可沿上盖板或下盖板上下螺旋移动。
[0030]步骤3，将型材的前后面板封装，形成频率选择器，频率选择器包括:滤波器、合路器、分路器和双工器等。
[0031]本发明的频率选择器的制造方法，采用一次挤压成型的方式，对比于现有的精铣工艺，腔体内表面光洁度好，体积大大缩小，以9通道为例，体积可以缩小60%以上；一次可以加工多个并排纵向排列的腔体，对比现有的一排由多个纵向排列的腔体组合而成的频率选择器，提高了加工效率；由于挤压成型一次构成并排纵向排列的腔体设置，节省了装配的程序，便于调试。
[0032]现有的腔体为多个纵向腔体并排固定，相邻腔体之间设有两层隔墙，本发明相邻腔体之间仅有一层隔墙，节省了体积和材料。
[0033]如图5所示，为本发明频率选择器作为TD-SCDMA (1880MHz?2025MHz)多通道合路器的波形示意图，其技术指标要求包括:传输系数S21要求通带插入损耗大于-0.4dB，对LTE (2500MHz?2690MHz)抑制度小于_80dB，输入端口反射系数S 11和输出端口反射系数S22要求小于-17dB。
[0034]如图6所示，为本发明频率选择器作为LTE(2500MHf2690MHZ)多通道合路器的波形示意图，其技术指标要求包括:传输系数S21要求通带插入损耗大于-0.4dB JfTD-SCDMA(1880MHz?2025MHz)抑制度小于_80dB，输入端口反射系数Sll和输出端口反射系数S22要求小于-17dB。
[0035]由图5、图6所示的波形图可以看出，本发明频率选择器作为TD-SCDMA(1880MHz?2025MHz) /LTE (2500MHz?2690MHz)多通道合路器，完全满足预设的指标要求。
[0036]本发明能有多种不同形式的【具体实施方式】，上面以图1-图6为例结合附图对本发明的技术方案作举例说明，这并不意味着本发明所应用的具体实例只能局限在特定的流程或实施例结构中，本领域的普通技术人员应当了解，上文所提供的具体实施方案只是多种优选用法中的一些示例，任何体现本发明权利要求的实施方式均应在本发明技术方案所要求保护的范围之内。
[0037]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种频率选择器的制造方法，其特征在于，包括: 将铝锭加热熔化成面团状后置于处于固定位置的模具前，液压机将面团状的铝锭向模具方向推动，将铝锭按照模具的形状挤压成一体多腔的型材； 在所述型材的上盖板或下盖板根据腔体位置进行钻孔攻牙，将攻牙后的钻孔分配成谐振孔和耦合孔； 将所述型材的前后面板封装，形成频率选择器。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述型材在纵向的每列上包括多个相连通的腔体，在横向上包括多列腔体。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述型材横向上的多列腔体为单层排列或多层排列。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每个腔体上包括至少一个谐振孔，在所述谐振孔上穿设有谐振柱，在腔体之间设有耦合孔，在所述耦合孔上穿设有耦合调节螺杆，所述耦合调节螺杆可沿所述上盖板或下盖板上下螺旋移动。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在相邻腔体之间设有相邻耦合孔，在所述相邻耦合孔上穿设有相邻耦合调节螺杆，在隔腔之间设有隔腔耦合孔，在所述隔腔耦合孔上穿设有隔腔耦合调节螺杆，所述相邻耦合调节螺杆和隔腔耦合调节螺杆可沿上盖板或下盖板上下螺旋移动。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述频率选择器包括:滤波器、合路器、分路器和双工器。
【文档编号】H01P11/00GK103811838SQ201210466986
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月15日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】庄昆杰, 范海鹃, 郑德典, 吕斌 申请人:庄昆杰, 福建省光微电子科技有限公司