专利名称：Led复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏的制作方法
LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏
方法
技术领域：
本发明属于LED技术领域。背景技术：
LED显示屏以其寿命长、色彩艳丽、视角广以及结构易于实现模块化、并网方法简单等特点，逐步赢得广大客户的认可，应用范围也从传统的照明指示逐步渗透到装饰、显示、航空、海底作业等民用和工业领域。市售的LED显示屏按颜色可分为单色、双色和三色几种，三色显示屏又分为全彩色和真彩色。双色显示屏的制作原理是将两个单色LED灯作为一个像素点，三色显示屏的制作原理是将三个单色LED灯作为一个像素点，通过对每个像素点的色彩进行调节，显示出不同的图案或文字。现有技术中将多个LED灯集成为一个像素点的技术方案中，存在着控制复杂、力口工难度大、图像显示不精确等缺陷。本发明对多色像素点的复合技术进行了改善。
发明内容
本发明的创新点在于提供一种LED复合芯片，该复合芯片由至少两个单色芯片构成，多个单色芯片共用一个阳极或者共用一个阴极，封装在一个晶壳内，用于提高LED显示屏图像显示不精确、加工难度大以及控制电路复杂的问题。技术手段有两条
第一，共用阳极。在公用阳极的复合芯片中，将多个单色芯片的阳极焊接或者融合在一起构成公共阳极，每个单色芯片的阴极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能。以N色复合芯片为例，将N个阳极焊接或者融合在一起构成一条共用的阳极引脚；其余N个阴极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能，也即整个复合芯片表现为N色N+1引脚。具体到由红、蓝、绿三种基色芯片构成的复合芯片，为三芯四引脚。第二，共用阴极。在公用阴极的复合芯片中，将多个单色芯片的阴极焊接或者融合在一起构成公共阴极，每个单色芯片的阳极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能。以N色复合芯片为例，将N个阴极焊接或者融合在一起构成一条共用的阴极引脚；其余N个阳极互相隔离，发挥和在单色芯片中一样的功能，也即整个复合芯片表现为N色N+1引脚。具体到由红、蓝、绿三种基色芯片构成的复合芯片，为三芯四引脚。本发明另外公开一种制作该复合芯片的方法，包括如下步骤
(-)将多个单色芯片的共同极性之引脚焊接或者融合在一起的步骤；
H将多个单色芯片的另一极性的引脚互相隔离的步骤；
(-)将多个单色芯片封装进一个晶壳内的步骤。在上述方法包括的三个步骤中，其先后顺序可以任意调换，并且，三个步骤可以一次完成，也可以先完成任意的两个步骤，然后再完成第三步骤。本发明另外公开一种使用复合芯片的LED显示屏，显示屏上的像素点由本发明公开的复合芯片构成，复合芯片具体可以是双色复合芯片，也可以是三色复合芯片。优选地，本发明公开一种可以应用于军工、太空、海洋资源开发等尖端科技的LED光源，该光源具有使用寿命超长、质量轻、体积小、控制方法相对简单、色彩更为绚丽的优点。其创新点在于使用本发明公开的复合芯片代替了传统的单颗芯片，具体方案为在复合芯片中设置多颗备用芯片。比如在用于太空照明的LED白光灯具中。使用由三颗白光LED单体芯片构成的复合芯片，两个芯片作为备用，其质量和体积基本不变，寿命和可靠性却成倍增长。本发明公开的复合芯片，由于一个晶壳内可以设置多颗颜色相同或者颜色不同的单体芯片，在构成双色或多色LED显示屏或者应用在对LED灯具性能要求较高的环境中时，比传统单体晶片具有寿命长、性能可靠、工艺简单、控制容易以及像素显示精确等优点。说明书附图
图I :红绿双色复合芯片；
图2 :红绿蓝三色复合芯片；
图3 :白光备用复合芯片。具体实施例
结合附图对本发明的创新点以及保护范围进行详细说明。说明中红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片和白色芯片具体是指该LED芯片的基色分别为红色、绿色、蓝色和白色，也即其发光颜色分别为红色、绿色、蓝色和白色。图I为包含红色和绿色芯片各一枚的复合芯片，红色芯片I和绿色芯片2的负极融合在一起构成共用负极4，红色芯片I和绿色芯片2的正极5和6互相隔离。两个芯片共同封装在一个晶片壳体3内，二芯三引脚。图2为包含红色I、绿色2和蓝色芯片3各一枚的复合芯片，三只芯片的正极激光焊接在一起构成共用正极5，三只芯片的负极6、7、8互相隔离。三只芯片共同封装在一个晶片壳体4内，三芯四引脚。图3为包含三颗白光芯片I的复合芯片，三只白光芯片I的正极激光焊接在一起构成共用正极3，三只白光芯片I的负极4、5、6互相隔离。三只白光芯片I共同风转在一个晶片壳体2内，三芯四引脚。以上结合具体实施例对本发明的创新点进行了解说，任何不违背本发明创意的转用、替换或者置换。
权利要求
1.一种LED复合芯片，其特征在于，所属复合芯片是由至少两颗LED单体芯片构成的；并且，所述至少两颗LED单体芯片被封装在一个LED晶片壳体内。
2.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片共用一个阳极。
3.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片共用一个阴极。
4.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片的基色不同。
5.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗LED单体芯片的基色相同。
6.根据权利要求2所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗的LED单体芯片的阳极焊接或者融合在一起，所述至少两颗的LED单体芯片的阴极互相隔离。
7.根据权利要求3所述的LED复合芯片，其特征在于，所述至少两颗的LED单体芯片的阴极焊接或者融合在一起，所述至少两颗的LED单体芯片的阳极互相隔离。
8.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由三颗基色分别为红、绿、蓝的LED单体芯片构成，所述三颗LED单体芯片的阳极互相焊接或者融合在一起，三颗LED单体芯片的阴极互相隔离。
9.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由三颗基色分别为红、绿、蓝的LED单体芯片构成，所述三颗LED单体芯片的阴极互相焊接或者融合在一起，三颗LED单体芯片的阳极互相隔离。
10.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由两颗基色分别为红、绿的LED单体芯片构成，所述两颗LED单体芯片的阳极互相焊接或者融合在一起，两颗LED单体芯片的阴极互相隔离。
11.根据权利要求I所述的LED复合芯片，其特征在于，复合芯片由两颗基色分别为红、绿的LED单体芯片构成，所述两颗LED单体芯片的阴极互相焊接或者融合在一起，两颗LED单体芯片的阳极互相隔离。
12.—种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏的像素点由根据权利要求I所述的LED复合芯片构成。
13.—种制作LED复合电芯的方法,其特征在于,包括 H将多个单体芯片的共同极性之引脚焊接或者融合在一起的步骤； (-)将多个单体芯片的另一极性的引脚互相隔离的步骤； (3将多个单体芯片封装进一个晶壳内的步骤。
14.根据权利要求13所述的制作复合电芯的方法，其特征在于，所述制作复合电芯的方法中所包括的三个步骤中，其先后顺序可以任意调换；并且，三个步骤可以一次完成，也可以先完成任意的两个步骤，然后再完成第三步骤。
全文摘要
本发明LED复合芯片、加工方法以及使用该复合芯片的显示屏属于LED技术领域，具体公开了一种由多颗LED单色芯片构成的复合芯片，可以提高LED显示屏的加工效率、生产成本以及像素显示的精确性。另外，本发明提供的复合芯片还可以用于某些特定的场所，比如太空、军事等，提高LED光源的寿命和可靠性。具有明显的进步性。
文档编号H01L33/48GK102983127SQ20121052563
公开日2013年3月20日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司