一种复合芯片的制作方法
【专利摘要】一种复合芯片，涉及LED芯片、LED以及LED应用产品【技术领域】，解决传统LED芯片存在只有一种颜色光以及1个多色LED需要多个LED芯片的问题，一种复合芯片，包括有衬底、A发光体和与A发光体发光颜色不相同的B发光体，A发光体和B发光体位于衬底上方，A发光体和B发光体与衬底固定连接，A发光体与B发光体之间有凹槽或隔片。本发明的芯片生产比多个传统LED芯片节省很多工艺，本发明的芯片比相应的多个传统LED芯片的成本低，本发明的芯片生产的多色LED比传统的多色LED成本低，大幅降低多种可变颜色的LED应用产品所需的成本，包括大幅降低全彩LED显示屏和LED电视机成本。
【专利说明】一种复合芯片
【技术领域】
[0001]本发明涉及到LED芯片、LED以及LED应用产品【技术领域】。
【背景技术】
[0002]LED芯片是在通电后能发光的一种半导体芯片；LED是由LED芯片通过封装而成的，也叫发光二极管；LED应用产品包括有全彩LED显示屏、LED电视机和七彩灯等。现有的LED芯片是只有一种颜色光或一类固定颜色光的发光体，即I个芯片没有多种能够改变的颜色；现有的全彩LED显示屏和LED电视机中每I个发光点由I红光I绿光I蓝光3个LED芯片组成，于是LED芯片数量多及所需LED芯片成本高。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有LED芯片存在只有一种颜色光或一类固定颜色光以及I个多色LED需要多个LED芯片的问题，本发明还为了解决现有全彩LED显示屏存在每I个发光点需要3个LED芯片的问题，提出一种复合芯片，本发明采用的技术方案是:
一种复合芯片，包括有芯片，芯片包括有衬底、A发光体和与A发光体发光颜色不相同的B发光体，A发光体和B发光体位于衬底上方，A发光体和B发光体与衬底固定连接。
[0004]所述A发光体上设有A电极；所述B发光体上设有B电极。
[0005]所述芯片还包括有位于A发光体与B发光体之间的第I凹槽。
[0006]所述芯片还包括有位于A发光体与B发光体之间的第I隔片。
[0007]所述芯片还包括有与A发光体及B发光体发光颜色都不相同的C发光体，C发光体位于衬底上方，C发光体与衬底固定连接，C发光体上设有C电极。
[0008]所述芯片还包括有与A发光体、C发光体及B发光体发光颜色都不相同的D发光体，D发光体位于衬底上方，D发光体与衬底固定连接，D发光体上设有D电极。
[0009]所述芯片还包括所述芯片还包括有位于C发光体与B发光体之间的第2凹槽。
[0010]所述芯片还包括所述芯片还包括有位于C发光体与B发光体之间的第2隔片。
[0011]本发明的有益效果是:芯片包括有衬底、A发光体和与A发光体发光颜色不相同的B发光体，A发光体和B发光体位于衬底上方，A发光体和B发光体与衬底固定连接;芯片还包括有与A发光体及B发光体发光颜色都不相同的C发光体；由于本发明的芯片生产比多个传统LED芯片节省很多工艺，本发明的芯片比相应的多个传统LED芯片的成本低，于是采用本发明的芯片生产的多色LED比传统的多色LED成本低，大幅降低多种可变颜色的LED应用产品所需的成本，大幅降低全彩LED显示屏和LED电视机成本，以及采用本发明的芯片衬底共用，多色LED比传统的多色LED体积可以做小，利于减小发光点间距，利于提高全彩LED显示屏和LED电视机清晰度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明实施例1的的主视结构示意图； 图2为本发明实施例1的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0014]实施例1
参照图1和图2中所示，一种复合芯片，包括有芯片，芯片包括有衬底12、A发光体I和与A发光体I发光颜色不相同的B发光体2，A发光体I和B发光体2位于衬底12上方，A发光体I和B发光体2与衬底12固定连接。
[0015]所述A发光体I上设有A电极3 ;所述B发光体2上设有B电极4。
[0016]所述芯片还包括有位于A发光体I与B发光体2之间的第I凹槽。
[0017]此方式可用于生产绿蓝双基色LED芯片。
[0018]实施例2
所述芯片还包括有与A发光体及B发光体发光颜色都不相同的C发光体，C发光体位于衬底上方，C发光体与衬底固定连接，C发光体上设有C电极。
[0019]所述芯片还包括所述芯片还包括有位于C发光体与B发光体之间的第2凹槽。
[0020]此方式可用于生产红绿蓝三基色LED芯片。
[0021]实施例1和实施例2还可以有以下内容:
在芯片的生产中，采用在长条状的衬底材料比如蓝宝石上，分两次以上分别把半导体材料沉积在对应的衬底材料上，每次沉积只操作一种半导体材料，此过程中把不沉积的部分遮挡住。
[0022]所述第I凹槽和第2凹槽可以先放隔片之后取出，也可以采用切割方式完成(不切断衬底)。
[0023]由于其它很多的芯片生产工艺是一样的，于是比平常的单独芯片生产方式节省大量生产成本。本发明的芯片比相应的多个传统LED芯片的成本低，以及本发明的LED封装时比传统的多色LED简单(比如固晶I次而传统的需要多次)，于是本发明的LED比传统的多色LED成本低；可以大幅降低全彩LED显示屏和LED电视机等LED应用产品所需的LED成本；以及采用本发明的芯片衬底共用，多色LED比传统的多色LED体积可以做小，利于减小发光点间距，利于提高全彩LED显示屏和LED电视机清晰度。
【权利要求】
1.一种复合芯片，其特征是:包括有芯片，芯片包括有衬底、A发光体和与A发光体发光颜色不相同的B发光体，A发光体和B发光体位于衬底上方，A发光体和B发光体与衬底固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种复合芯片，其特征是:所述A发光体上设有A电极；所述B发光体上设有B电极。
3.根据权利要求1所述的一种复合芯片，其特征是:所述芯片还包括有位于A发光体与B发光体之间的第I凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种复合芯片，其特征是:所述芯片还包括有位于A发光体与B发光体之间的第I隔片。
5.根据权利要求1所述的一种复合芯片，其特征是:所述芯片还包括有与A发光体及B发光体发光颜色都不相同的C发光体，C发光体位于衬底上方，C发光体与衬底固定连接，C发光体上设有C电极。
6.根据权利要求3所述的一种复合芯片，其特征是:所述芯片还包括有与A发光体、C发光体及B发光体发光颜色都不相同的D发光体，D发光体位于衬底上方，D发光体与衬底固定连接，D发光体上设有D电极。
7.根据权利要求3所述的一种复合芯片，其特征是:所述芯片还包括所述芯片还包括有位于C发光体与B发光体之间的第2凹槽。
8.根据权利要求3所述的一种复合芯片，其特征是:所述芯片还包括所述芯片还包括有位于C发光体与B发光体之间的第2隔片。
【文档编号】H01L25/075GK103560130SQ201310555494
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰