专利名称：扰性变阻片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扰性变阻片。
背景技术：
近年来，汽车工业的迅猛发展带动了汽、摩托车电子技术的更新换代。汽车环保、节能技术日益得到业界的广泛重视，目前，国内汽、摩托车发动机燃油系统的直喷(电喷)时代已经来临。节气门位置传感器是发动机燃油电喷系统的一个重要传感器，是用来实时检测车辆发动机工况的传感器之一，主要用于检测发动机节气门阀体的开放角度、位置并将该角度(位置)信号以电流或电压数据传输到电喷系统ECU，由ECU根据该数据计算并调节喷油器和气门阀，使两者达到合适的比例状态，从而保证燃油和洁净空气的混合比例能始终保持在完全燃烧的最佳状态，从而使发动机在工作过程中达到节约燃油，减少环境污染的要求。电阻板产品作为节气门位置传感器的关键零部件，能将节气门阀体的开放角度、·位置以特定的线性电阻值方式转换为输出电压(流)信号，使节气门阀体的机械位置转换为模拟信号，实现了电控功能。在现有技术中，已经出现采用先进厚膜微电子工艺制备的扰性变阻片。在业已公布的中国实用新型专利(申请号200810029184. 9)公布了一种基于陶瓷基板，材制为96%AL2O3的扰性变阻片，提供了一种典型的节气门位置传感器用扰性变阻片。该电阻板采用硬质的AL2O3(氧化铝)陶瓷作为基体材料。众所周知，氧化铝材质属于刚性基体材料，因此，所形成的产品成品具有无法弯折、曲翘的特点，故而，该类产品只能使用于具有平面功能的节气门位置传感器系统中，对于具有曲轴面或线性补偿功能的节气门系统则无法应用。因此，基于氧化铝基体的该类产品的使用范围比较有限，无法充分满足国内汽车燃油直喷系统规格多、品种杂的多元化需求。另外，上述中国专利中，扰性变阻片的生产工艺采用了先进厚膜微电子工艺，陶瓷基片被事先以激光或其他切割方式分割成具有特定设定特征的纵横划槽(线)。此种方式虽然获得了较好的产品分割成片特性，有利于工业加工。但激光划片成本高昂，效率不高，进一步限制了产品的使用。更进一步，本实用新型的发明人注意到，采用厚膜陶瓷工艺需要较高的工艺温度，产品过程能源消耗较大，不利于提高产品竞争力。再进一步，由于上述扰性变阻片所采用的电阻印刷材料为碳膜电阻浆料，该种材料的主要成分为单组分或多组份的低温热固性树脂。在工艺实践中，由于材料膨胀系数的不匹配性，通常很容易产生AL2O3基板与碳膜浆料在低温固化过程中产生结合力不强的可能，因此产品的附着性能不好，进一步影响传感器电阻板的耐磨性。再者，氧化铝陶瓷表面实质上是凹凸不平的，进一步具体地说，氧化铝陶瓷的表面光洁度影响膜层的均匀性和附着力，因而进一步影响传感器电阻板的线性度。总之，上述现有技术中的电阻板，一方面限制了厚膜陶瓷板产品的应用范围。另一方面，由于现有技术上的不成熟，产品质量的可靠性还无法满足汽车工业苛刻的技术要求。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种具有挠性特征并且各材料间热膨胀系数一致的扰性变阻片。本扰性变阻片能够弯折和典翘，扩大了适用范围；也具有更高的线性度，提高了产品的耐磨性和寿命。本扰性变阻片还可以做成长带，适用于大规模工业化生产制造，提供了生产效率。为解决上述技术问题，就扰性变阻片而言，本实用新型扰性变阻片采取的技术方案为一种扰性变阻片，包括基板、至少一个电阻膜层、至少一个左电极膜层和至少一个右电极膜层，所述电阻膜层、左电极和右电极设置在基板上，所述电阻膜层的左端与左电极膜层相接触，电阻膜层的右端与右电极膜层相接触，所述基板为挠性基板。采用挠性基板，使本实用新型获得了可以典翘、折弯的特点，有利于产品装配，进一步扩大产品的适用范围。作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述左电极膜层和右电极膜层均由依次连接的电极焊板、电极导带和接触电极组成，接触电极与电阻膜层相接处。设置电极焊板、电极导带和接触电极能够灵活的设置电极膜层以及扰性变阻片的形状，以适用于各种实际·场合。作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述左电极膜层和右电极膜层均还包括保护层，所述保护层覆盖在电极导带上面。保护层用于保护电极导带，避免电极导带的磨损和点损失或者短路和短路的情况。所述挠性基板为高分子聚酰亚胺簿膜材料；所述左电极膜层和右电极膜层为高分子导电银胶、低温热固性树脂银胶或溅射金属合金；所述的电阻膜层为纳米级碳膜树脂材料。挠性基板通常选用耐高温的挠性聚酰亚胺薄膜，因此本扰性变阻片可以典翘和折弯点，有利于产品装配，进一步扩大了产品的适用范围。高分子导电银角和低温热固性树脂银胶容易与挠性聚酰亚胺薄膜在热膨胀系数上获得一致，因而，在工艺上更易获得较好的浆料附着力和印刷平整特性，进一步提高了产品的耐磨性和寿命，同时产品的线性度也得到了很好的提高，产品的质量水平和可靠性显著提高。本实用新型在一块基板上设置多个电阻膜层，每个电阻膜层两端设置左电极膜层和右电极膜层，每个电阻膜层与每个左电极膜层和右电极膜层为一个扰性变阻片单元，多个扰性变阻片单元之间呈矩阵式的规则排列，可以大批量生产本产品，因而，生产效率获得了足够保证，能满足工业化大批量生产制造之需。本实用新型采用的高分子导电银胶和低温热固性树脂银胶容易与挠性聚酰亚胺薄膜在热膨胀系数上获得一致，因而，在工艺上更易获得较好的浆料附着力和印刷平整特性，进一步提高了产品的耐磨性和寿命，同时产品的线性度也得到了很好的提高，产品的质量水平和可靠性显著提高。本实用新型扰性变阻片的制作方法，采用膨胀系数一致的挠性基板和低温热固性树脂银胶，使本扰性变阻片具有更好的印刷平整性，也使扰性变阻片上的电极膜层获得更好的附着力；每个扰性变阻片单元为矩阵式的规则排列，因此可以大批量生产，提高了生产效率。
图I是本实用新型厚I吴电路板的结构不意图；图2是本实用新型厚I吴电路板的基板不意图；图3是本实用新型实施例I扰性变阻片长带的结构示意图。[0014]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步说明。
具体实施方式实施例I参见图I和图2，本扰性变阻片，包括基板I、至少一个电阻膜层2、至少一个左电极膜层3和至少一个右电极膜层4，所述电阻膜层2、左电极膜层3和右电极膜层4设置在基板I上，所述电阻膜层2的左端与左电极膜层3相接触，电阻膜层2的右端与右电极膜层4相接触，所述基板I为挠性基板。电阻膜层2的左端与左电极膜层3之间可以为部分重叠式覆盖的方式相接处，也可以在端头非重合式的接触，本实施例中采用前一种接触方式，并且电阻膜层2的左端与左电极膜层3之间相重合的程度可以根据实际需要而调整，同理，电阻膜层2的右端与右电极膜层4之间可以为部分重叠式覆盖的方式相接处，也可以在端头非重合式的接触，本实施例采用前一种接触方式，并且电阻膜层2的右端与右电极膜层4之间相重合的程度可以根据实际需要而调整。所述基板I采用挠性基板，所述挠性基板通常选用耐高温的厚度介于O. 05 O. 50mm之间挠性聚酰亚胺薄膜，本实施例采用的厚度为O. 15 O. 20_。这样使本实用新型获得了可以典翘、折弯的特点，有利于产品装配，进一步扩大产品的适用范围。所述电阻膜层2为两个，相应的左电极膜层3和右电极膜层4也分别为两个。所述左电极膜层3和右电极膜层4均由依次连接的电极焊板5、电极导带6和接触电极7组成，所述接触电极7与电阻膜层2相接触。由电极导带6连接电极焊板5和接触电极7，这样可以将电极导带6设为各种不同的形状，设置电极焊板5、电极导带6和接触电极7能够灵活的设置电极膜层以及扰性变阻片的形状，以适用于各种实际场合。本实施例采用如图I所示的形状。所述左电极膜层3和右电极膜层4均还包括保护层8，所述保护层8覆盖在电极导带6上面。保护层用于保护电极导带，避免电极导带的磨损和点损失或者短路和短路的情况。所述左电极膜层3和右电极膜层4为高分子导电银胶或者低温热固性树脂银胶；所述的电阻膜层2为纳米级碳膜树脂材料。挠性基板通常选用耐高温的挠性聚酰亚胺薄膜，因此本扰性变阻片可以典翘和折弯点，有利于产品装配，进一步扩大了产品的适用范围。高分子导电银角和低温热固性树脂银胶容易与挠性聚酰亚胺薄膜在热膨胀系数上获得一致，因而，在工艺上更易获得较好的浆料附着力和印刷平整特性，进一步提高了产品的耐磨性和寿命，同时产品的线性度也得到了很好的提高，产品的质量水平和可靠性显著提高。进一步，还可以在基片上设置产品标识，当然产品标识也可不单独设置，而在设置表面电极时可在基片空白位置同时设置，本实施例采用后者。本挠性扰性变阻片，所述左电极膜层3和右电极膜层4均还包括保护层8或标记，所述保护层8覆盖在电极导带6上面。挠性扰性变阻片的结构可以看作是由不同功能层相叠加后而得的产品结构。所述的表面电极包括导线和焊盘，设置于扰性基片的上表面，是为第一层结构。电阻体为功能带，设置于表面电极的固定位置上，是为第二层结构。所述的保护层，则设置于表面电极的导线部位，用以保护表面电极的导线部分，是为第三层结构。优选地，在本实用新型的挠性基板上，还可以加印标识，以方便识别产品。标识的形状可以是文字或图案，优选采用文字标识，可以和表面电极设置在同一结构层。本扰性变阻片还可以做成如图3所示的扰性变阻片长带。以上对本实用新型所提供的具有扰性结构的扰性变阻片进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。·
权利要求1.一种扰性变阻片，其特征在于包括基板(I)、至少一个电阻膜层(2)、至少一个左电极膜层(3)和至少一个右电极膜层(4)，所述电阻膜层(2)、左电极膜层(3)和右电极膜层(4)设置在基板(I)上，所述电阻膜层(2)的左端与左电极膜层(3)相接触，电阻膜层(2)的右端与右电极膜层(4)相接触，所述基板(I)为挠性基板。
2.根据权利要求I所述的扰性变阻片，其特征在于所述左电极膜层(3)和右电极膜层⑷均由依次连接的电极焊板(5)、电极导带(6)和接触电极(7)组成，所述接触电极(7)与电阻膜层(2)相接触。
3.根据权利要求2所述的扰性变阻片，其特征在于所述左电极膜层(3)和右电极膜层(4)均还包括保护层(8)，所述保护层(8)覆盖在电极导带(6)上面。
专利摘要本实用新型公开了一种扰性变阻片，包括基板、至少一个电阻膜层、至少一个左电极膜层和至少一个右电极膜层，所述电阻膜层、左电极和右电极设置在基板上，所述电阻膜层的左端与左电极膜层相接触，电阻膜层的右端与右电极膜层相接触，所述基板为挠性基板。采用挠性基板，使本实用新型获得了可以典翘、折弯的特点，有利于产品装配，进一步扩大产品的适用范围。具有耐磨性强、线性好、寿命长等特点。
文档编号H01C1/14GK202758693SQ20122002911
公开日2013年2月27日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者白云峰 申请人:东莞市简创电子科技有限公司