专利名称：一种釉膜电阻的电连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接装置，具体涉及一种釉膜电阻的电连接装置。
背景技术：
现有釉膜电阻的两端各有一段银膜烧结导电层，具有耐温性好的特点，适宜用于宽带天线阻抗匹配。由于天线电路设计需要用三根釉膜电阻并联来实现匹配，因此天线电路中的电阻一般采用弹性卡箍抱紧，但三根电阻并联不但体积大、安装所占空间大，使得安装和维修极不方便，且散热性差，尤其是在高温工作后，银膜氧化导致电连接的接触电阻增大，天线性能随之下降。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种体积小巧、散热性能好，可有效降低接触电阻、提高天线性能的釉膜电阻的电连接装置。本实用新型是通过如下的技术方案来实现上述目的的一种釉膜电阻的电连接装置，包括釉膜电阻体、上管座和下管座，其特征在于上管座和下管座的内表面分别设置有连接孔，釉膜电阻体的上下两端分别设置有端套，釉膜电阻体通过上下两端的端套，分别插入安装在上管座和下管座的连接孔内，釉膜电阻体通过端套分别与上管座和下管座紧密贴合连接。所述的上管座和下管座分别呈圆盘状。所述的连接孔在上管座和下管座的内表面分别呈品字状设置，其数量分别为3个。所述的端套圆周上设置有凸起。本实用新型的优点在于该釉膜电阻的电连接装置整体性能好，占用空间小，釉膜电阻体通过其上下两端的端套，有效降低了接触电阻，避免了现有采用卡箍抱紧的釉膜电阻不但体积大、安装所占空间大，使得安装和维修极不方便，且散热性差，尤其是在高温工作后，银膜氧化导致电连接的接触电阻增大，天线性能随之下降的问题，大大提高了天线工作的可靠性和稳定性。
图I为本实用新型的剖视结构示意图；图2为本实用新型的俯视结构示意图；图3为图IA处的放大结构示意图。图中1、釉膜电阻体，2、上管座，3、下管座，4、连接孔，5、端套，6、凸起。
具体实施方式
该釉膜电阻的电连接装置包括釉膜电阻体I、上管座2和下管座3，圆盘形的上管座2和下管座3的内表面分别呈品字状设置有连接孔4，其数量分别为3个。釉膜电阻体I的上下两端分别设置有端套5，端套5圆周上设置有凸起6。3个釉膜电阻体I通过上下两端的端套5，分别插入安装在上管座2和下管座3的连接孔4内，釉膜电阻体I通过端套5上的凸起6分别与上管座2和下管座3紧密贴合连接。端套5上的凸起6在实际工作当中，受釉膜电阻体I与上管座2和下管座3之间的挤压力，达到了釉膜电阻体I分别上管座2和下管座3紧密贴合连接的目的，从而有效降 低了接触电阻，避免了现有采用卡箍抱紧的釉膜电阻，在高温工作后，银膜氧化导致电连接的接触电阻增大，天线性能随之下降的问题。同时，本实用新型结构简单，体积小巧，具有所占空间小，安装和维修极为方便，且散热性好的特点，大大提高了天线工作的可靠性和稳定性。
权利要求1.一种釉膜电阻的电连接装置，包括釉膜电阻体(I)、上管座(2)和下管座(3)，其特征在于上管座(2)和下管座(3)的内表面分别设置有连接孔(4)，釉膜电阻体(I)的上下两端分别设置有端套(5)，釉膜电阻体(I)通过上下两端的端套(5)，分别插入安装在上管座(2)和下管座(3 )的连接孔(4 )内，釉膜电阻体(I)并通过端套(5 )分别与上管座(2 )和下管座(3)紧密贴合连接。
2.根据权利要求I所述的釉膜电阻的电连接装置，其特征在于所述的上管座(2)和下管座(3)分别呈圆盘状。
3.根据权利要求I所述的釉膜电阻的电连接装置，其特征在于所述的连接孔(4)在上管座(2)和下管座(3)的内表面分别呈品字状设置，其数量分别为3个。
4.根据权利要求I所述的釉膜电阻的电连接装置，其特征在于所述的端套(5)圆周上设置有凸起(6)。
专利摘要本实用新型涉及一种电连接装置，具体涉及一种釉膜电阻的电连接装置。上管座和下管座的内表面分别设置有连接孔，釉膜电阻体的上下两端分别设置有端套，釉膜电阻体通过上下两端的端套，分别插入安装在上管座和下管座的连接孔内，釉膜电阻体并通过端套与上管座和下管座紧密贴合连接。本实用新型占用空间小，釉膜电阻体通过其上下两端的端套，有效降低了接触电阻，解决了现有采用卡箍抱紧的釉膜电阻不但体积大、安装所占空间大，使得安装和维修极不方便，且散热性差，尤其是在高温工作后，银膜氧化导致电连接的接触电阻增大，天线性能随之下降的问题。大大提高了天线工作的可靠性和稳定性。
文档编号H01C1/16GK202454367SQ201220052419
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者吴明涛, 唐黎, 齐同荣 申请人:湖北广兴通信科技有限公司