专利名称：热镀锡硬线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种通信电缆线，具体地说是涉及一种热镀锡硬线。
背景技术：
直接用热镀锡法生产TXY0. 08锡线，由于镀锡磨具的精度原因及裸线的缺陷，往往生产出来的热镀锡线TXY0. 08规格线外观不良、热镀层厚度很难控制(一般锡层都偏大)，并且此法生产的镀锡线0. 08为软态，质量不好，无法得到硬态线。
发明内容本实用新型的目的是提供一种产品质量好的热镀锡硬线。 为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种热镀锡硬线，它包括中心部位的铜基体、中间结合部位的镀锡层和最外层的钝化防腐材料层。所述的铜基体的厚度为0. 05mnT0. 50mm，镀锡层的厚度为0. 10^3. OMm，钝化防腐材料层的厚度为0. 08Mm。采用上述技术方案的本实用新型，采用微小拉丝エ艺改进，镀锡层的厚度能够得到有效控制，解决了热镀锡无法生产硬线的难题，同时降低成品TXY0. 08锡的镀层，提高表面锡层质量，不但扩大现有设备生产性能及范围、降低了成品锡镀层厚度，得到良好的外观，而且达到了客户要求——TXY0. 08规格线。从经济效益方面看，生产ー吨TXY0. 08镀锡硬线，能节省5-7kg錫，另外，在拉丝过程中，对镀锡线TXY0. 08进行钝化，形成ー层保护层，延长TXY0. 08镀锡硬线的使用寿命。
图I为本实用新型的横剖结构示意图。图2为本实用新型的纵剖结构示意图。
具体实施方式
如图I、图2所示，本实用新型公开ー种双制法TXY0. 08热镀锡硬线，从内到外依次为中心部位为铜基体I、中间结合部为镀锡层2、最外层为高等级钝化防腐材料层3，整体为双制法TXY0. 08热镀锡硬线。上述的铜基体I的厚度为0. 05mnT0. 50mm，镀锡层2的厚度为0. 10^3. OMm，钝化防腐材料层3的厚度为0. 08Mm。具体实施时，可以为铜基体I的厚度为0. 05mm，镀锡层2的厚度为0. 10，钝化防腐材料层3的厚度为0. 08Mm，或者铜基体I的厚度为0. 50mm，镀锡层2的厚度为3. OMm,钝化防腐材料层3的厚度为0. 08Mm,或者铜基体I的厚度为0. Imm,镀锡层2的厚度为0. 6Mm，钝化防腐材料层3的厚度为0. 08Mm，或者铜基体I的厚度为0. 3_，镀锡层2的厚度为2. OMm，钝化防腐材料层3的厚度为0. 08Mm等等。[0012]本实用新型根据热镀锡的附着性能及垒积原理，选择合适的热镀锡坯线规格及微小拉丝机的配模方式，达到生产TXY0. 08热镀锡线的目的， 满足电子电器企业的需要。
权利要求1.一种热镀锡硬线，其特征在于它包括中心部位的铜基体(I)、中间结合部位的镀锡层(2 )和最外层的钝化防腐材料层(3 )。
2.根据权利要求I所述的热镀锡硬线，其特征在于所述的铜基体(I)的厚度为·0. 05mnT0. 50mm，镀锡层(2)的厚度为0. 10 3. OMm，钝化防腐材料层(3)的厚度为0. 08Mm。
专利摘要一种热镀锡硬线，它包括中心部位的铜基体、中间结合部位的镀锡层和最外层的钝化防腐材料层。所述的铜基体的厚度为0.05mm～0.50mm，镀锡层的厚度为0.10～3.0μm，钝化防腐材料层的厚度为0.08μm。本实用新型采用微小拉丝工艺改进，镀锡层的厚度能够得到有效控制，解决了热镀锡无法生产硬线的难题，同时降低成品TXY0.08锡的镀层，提高表面锡层质量，不但扩大现有设备生产性能及范围、降低了成品锡镀层厚度，得到良好的外观，而且达到了客户要求——TXY0.08规格线。
文档编号H01B11/00GK202534433SQ20122018770
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者宋茂斌, 常富鼎, 王付装, 石磊, 赵拥军 申请人:河南九发高导铜材股份有限公司