专利名称：一种红外遥控接收放大器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件，具体是红外遥控接收放大器的封装结构。
背景技术：
红外遥控接收放大器(业内俗称“红外遥控接收头”)是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片构成，用来接收红外遥控信号并放大输出。参阅图I所示，现有的红外遥控接收放大器的引线框架下端的电极引脚是竖直的结构，并且三根电极引脚之间的间距是按照行业标准而固定排列的，因此引线框架上端的 装架区和封装壳体的宽度必然是大于等于电极引脚的宽度的。以现有的标准的红外遥控接收放大器封装而言，其塑料封装壳体体积是长X宽X高分别为12. 5 mmX 10 mmX5. 8mm,其封装壳体体积约为520_3。然而目前的电子元器件的应用趋势是偏于小型化和微型化，现有外形产品在很多地方应用受到限制；而且由于引线框架上端的装架区的面积大、封装壳体体积大，则会更浪费材料及电镀费用。
实用新型内容因此，本实用新型提出一种封装体积更小的红外遥控接收放大器。本实用新型的技术方案如下一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架上端为装架区，下端为电极引脚，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体内。其中，所述的引线框架下端靠外侧的2根电极引脚是向先外弯折后再向下竖直延伸的结构。进一步的，所述的引线框架下端的电极引脚上均设有定位横筋。进一步的，所述的封装壳体的结构是一长方体的其中一面向外形成弧形凸起面。本实用新型采用如上技术方案，具有如下有益技术效果I.由于引线框架下端靠外侧的2根电极引脚是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构，引线框架的装架区面积相比原来结构可以缩小很多，从而节省金属材料成本和电镀费用；2.在产品外形上，现有红外遥控接收放大器的塑料封装壳体体积较大，在很多应用上面会受到限制，并且浪费环氧树脂材料(封装壳体主要采用的材料)；而本实用新型的封装壳体体积减小了，只有原产品的30%，从而扩大了产品应用范围，并且节省环氧树脂材料。并且封装壳体减小了，可以减少塑料封装壳体在灌封过程中静电的产生，保证产品性倉泛;3.在引线框架下端的电极引脚上均设有定位横筋，因此在装配到印制板上时，可以借由该定位横筋横进行高度位置限定，装配上更高效；并且定位横筋与产品的封装壳体还有一段距离，从可以提高产品的耐焊接热性能。
图I是现有技术中的红外遥控接收放大器的结构示意图。图2是实施例I的结构示意图。图3是实施例2的结构示意图。图4是实施例2装配至印制板时的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。实施例I :·参阅图2所示，一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体2、光电芯片和IC芯片(位于封装壳体2的内部，图中不可见)，引线框架上端为装架区(位于封装壳体2的内部，图中不可见)，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体2内，引线框架下端为电极引脚，分别是GND引脚11、VCC引脚12和OUT引脚3。其中靠外侧的2根电极引脚，即GND引脚11和OUT引脚3是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构。这样，由于引线框架下端外侧的2根电极引脚先外弯折，则引线框架的装架区面积相比现有的结构可以缩小很多。相应的，封装在引线框架的装架区上的封装壳体2的体积也同时变小了。实施例2 参阅图3所示，一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体2、光电芯片和IC芯片(位于封装壳体2的内部，图中不可见)，引线框架上端为装架区(位于封装壳体2的内部，图中不可见)，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体2内，引线框架下端为电极引脚，分别是GND引脚11、VCC引脚12和OUT引脚3。其中靠外侧的2根电极引脚，即GND引脚11和OUT引脚3是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构。且GND引脚11、VCC引脚12和OUT引脚3上均设有定位横筋3。GND引脚11、VCC引脚12和OUT引脚3上的定位横筋3是处于同一水平高度。参阅图4所示，当该红外遥控接收放大器装配到印制板上时，把GND引脚11、VCC引脚12和OUT引脚3插入至相应的焊接孔内时，GND引脚11、VCC引脚12和OUT引脚3上的定位横筋3 (长度大于焊接孔的孔径)恰卡在电路印制板上，这样装配起来更加方便。同时，进行焊接时，由于定位横筋3的存在也进一步增加了支撑，提闻了兀件焊接稳定性。上述实施例中所述的封装壳体2的结构是一长方体的其中一面向外形成弧形凸起面，即鼻梁型外形的元件封装外形结构。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架上端为装架区，下端为电极引脚，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体内，其特征在于所述的引线框架下端靠外侧的2根电极引脚是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构。
2.根据权利要求I所述的红外遥控接收放大器，其特征在于所述的引线框架下端的电极引脚上均设有定位横筋。
3.根据权利要求I或2所述的红外遥控接收放大器，其特征在于所述的封装壳体的结构是一长方体的其中一面向外形成弧形凸起面。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件，具体是红外遥控接收放大器的封装结构。一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架上端为装架区，下端为电极引脚，光电芯片和IC芯片固定在装架区并封装在封装壳体内。其中，所述的引线框架下端靠外侧的2根电极引脚是先向外弯折后再向下竖直延伸的结构。本实用新型是红外遥控接收放大器的一种改进封装结构，可以进一步减小元器件的体积，以节约材料。
文档编号H01L23/31GK202662594SQ20122023627
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者陈巍, 兰玉平 申请人:厦门华联电子有限公司