专利名称：芯片分向装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种铜粒预焊芯片的分向装置。
背景技术：
对于通过铜粒预焊的芯片(特别是在上、下铜粒一样大的情况下)不能通过直接用铝合金吸盘达到分向的目的，只能用手工吸笔一只一只摆放到模具相应孔内，这种方法主要不足(I)工艺落后用传统的手工吸笔一只一只摆放进行生产，效率低，增加了劳动时间，很难大批量生产；(2)质量差传统手工吸笔一只一只摆放，产品质量与员工的工作经验、技能水平、 熟练程度有密切的关系，质量随员工的不同而差异化；(3)生产成本高由于采用手工吸笔一只一只摆放进行生产效率低，工作周期长，增加了生产成本,而且良品率不高。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，有效地降低生产成本、提高工作效率的芯片分向装置。本实用新型的技术方案是包括亚克力盒、亚克力盒盖和吸盘；所述亚克力盒表面设有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度；所述凹槽呈凸字形，上部面积小的部分为出料部分，下部面积大的部分为芯片容置部分；所述亚克力盒盖为平板状，可拆卸连接在所述亚克力盒上凹槽的表面上，覆盖所述凹槽下部面积大的芯片容置部分；所述吸盘包括吸盘本体和底盖，所述吸盘本体的正面均布有若干芯片槽，所述吸盘本体的背面设有真空腔，所述底盖密封所述真空腔；所述吸盘本体的正面面积与所述亚克力盒上部面积小的出料部分相适配。所述亚克力盒盖和吸盘在高度方向对接后，封闭所述凹槽。所述芯片同极向地设在所述亚克力盒的凹槽中。所述吸盘正面设有定位销，所述亚克力盒出料部分的两侧设有与所述定位销适配的定位孔。还包括抽真空装置和吸嘴，所述吸嘴连通所述吸盘的真空腔。本实用新型的芯片分向装置将预焊好的芯片，周转到亚克力盒内，盖上亚克力盒盖，利用预焊好的芯片高度一致在亚克力盒内不能翻动来达到分向的目的。同时，将吸盘依靠定位销的作用，盖到亚克力盒上，由于亚克力盒的凹槽深度大于芯片厚度、小于芯片的长度和宽度，通过翻转使得芯片平移到吸盘的芯片槽中，保证了芯片的同极向。本实用新型提高了生产效率，保证了产品质量，满足产品大批量生产的需求。
图I是本实用新型的结构示意图，图2是图I的俯视图，图3是本实用新型中亚克力盒盖的结构示意图，图4是图3的左视图，图5是本实用新型中亚克力盒的结构示意图，图6是图5的左视图，图7是本实用新型的工作状态结构示意图，图8是图7的左视图； 图中I是吸盘本体，10是真空腔，11是定位销，12是芯片槽,2是亚克力盒盖，20是定位孔一，3是亚克力盒，30是定位孔二，31是定位孔，32是凹槽，321是出料部分，322是芯片容置部分，4是底盖，5是吸嘴。
具体实施方式
本实用新型如图1-8所示，包括亚克力盒3、亚克力盒盖2和吸盘I ;所述亚克力盒3表面设有凹槽32，所述凹槽32深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度，使得所述芯片只能在凹槽32内平移，而不能翻转；所述凹槽32呈凸字形，上部面积小的部分为出料部分321,下部面积大的部分为芯片容置部分322 ；所述亚克力盒盖2为平板状，可拆卸连接在所述亚克力盒3上凹槽32的表面上，覆盖所述凹槽32下部面积大的芯片容置部分322 ;在亚克力盒盖2和亚克力盒3上分别设有对应的定位孔一 20和定位孔二 30，使得两者可拆卸连接。所述吸盘包括吸盘本体I和底盖4，所述吸盘本体I的正面均布有若干芯片槽12，所述吸盘本体I的背面设有真空腔10，所述底盖4密封所述真空腔10 ;所述吸盘本体I的正面面积与所述亚克力盒3上部面积小的出料部分321相适配。所述亚克力盒盖2和吸盘在高度方向对接后，封闭所述凹槽32。所述芯片同极向地设在所述亚克力盒3的凹槽32中。所述吸盘正面设有定位销11,所述亚克力盒3出料部分321的两侧设有与所述定位销11适配的定位孔31。还包括抽真空装置和吸嘴5，所述吸嘴5连通所述吸盘的真空腔10，使得所述芯片能吸附在所述芯片槽12中。
权利要求1.芯片分向装置，其特征在于，包括亚克力盒、亚克力盒盖和吸盘； 所述亚克力盒表面设有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度；所述凹槽呈凸字形，上部面积小的部分为出料部分，下部面积大的部分为芯片容置部分； 所述亚克力盒盖为平板状，可拆卸连接在所述亚克力盒上凹槽的表面上，覆盖所述凹槽下部面积大的芯片容置部分； 所述吸盘包括吸盘本体和底盖，所述吸盘本体的正面均布有若干芯片槽，所述吸盘本体的背面设有真空腔，所述底盖密封所述真空腔；所述吸盘本体的正面面积与所述亚克力盒上部面积小的出料部分相适配。
2.根据权利要求I所述芯片分向装置，其特征在于，所述亚克力盒盖和吸盘在高度方向对接后，封闭所述凹槽。
3.根据权利要求I所述芯片分向装置，其特征在于，所述芯片同极向地设在所述亚克力盒的凹槽中。
4.根据权利要求I所述芯片分向装置，其特征在于，所述吸盘正面设有定位销，所述亚克力盒出料部分的两侧设有与所述定位销适配的定位孔。
5.根据权利要求I所述芯片分向装置，其特征在于，还包括抽真空装置和吸嘴，所述吸嘴连通所述吸盘的真空腔。
专利摘要芯片分向装置。涉及一种铜粒预焊芯片的分向装置。提供了一种结构简单，有效地降低生产成本、提高工作效率的芯片分向装置。包括亚克力盒、亚克力盒盖和吸盘；所述亚克力盒表面设有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的长度和宽度；所述凹槽呈凸字形，上部面积小的部分为出料部分，下部面积大的部分为芯片容置部分；所述吸盘包括吸盘本体和底盖，所述吸盘本体的正面均布有若干芯片槽，所述吸盘本体的背面设有真空腔，所述底盖密封所述真空腔；所述吸盘本体的正面面积与所述亚克力盒上部面积小的出料部分相适配。本实用新型提高了生产效率，保证了产品质量，满足产品大批量生产的需求。
文档编号H01L21/67GK202585363SQ20122025966
公开日2012年12月5日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者王兴年, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司