专利名称：一种可调显色指数的led双晶贴片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED双晶贴片，具体涉及一种可调显色指数的LED双晶贴片。
背景技术：
目前，市场上LED双晶结构设计的产品较多，由双蓝光芯片的较多，为了达到高显色指数大部分是用蓝光芯片搭配黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉来制备高显色性LED贴片灯，但是由于目前红粉的转换效率底，导致光通量低下。较难满足市场需求。市场上也有用RGB三晶结来调设高显色性LED贴片灯，但是其驱动电路复杂，需要通过调整三颗芯片的驱动电流来控制显色指数，成本较高。可调显色指数的LED双晶光源同其他所有封装方式的LED光源一样，都需要解决
光效、可靠性和成本三者的问题光效是光通量与其消耗特定电能功率的比值；可靠性往往由光源散热性能决定；而成本主要体现在原材料选择方面，此三者发生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的优化效果。比如，在成本和可靠性保持的情况下，实现高光通量，高显色性，这样的议题在大量LED光源生产中显得尤其重要。作为商品，实现其成本下的性能控制，是一种必然的诉求。所以，如何在维持较好的成本和可靠性的同时，提高贴片LED光源的光效和显色性是这类贴片LED封装结构设计的一个必然需求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术方案是，提供一种可调显色指数的LED双晶贴片，通过使用红光LED芯片、蓝光LED芯片、以及与黄色荧光粉或绿色荧光粉的结合，从而提高显色性；并通过调整红光LED芯片的驱动电流即可调整该LED双晶贴片光源的显色指数，有效地简化了电路的设计，进而达到降低成本的目的。为了解决上述技术问题，本实用新型的一种可调显色指数的LED双晶贴片，包括第一 LED芯片、第二 LED芯片、承载上述LED芯片的支架、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封装体。所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚。所述杯碗内设有金属热沉、镀银层，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述第一 LED芯片、第二 LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层分别与第一 LED芯片、第二 LED芯片的正负极连接。其中，第一 LED芯片和第二 LED芯片在支架上的放置呈对称结构。第一 LED芯片和第二 LED芯片的内侧相距范围为O. 50-0. 70mm,其分别距离金属热沉边缘的距离范围为
O.05-0. 10mm。第一 LED芯片是蓝光LED芯片，第二 LED芯片是红光LED芯片，该两颗LED芯片的固晶位置在同一平面上，并在其表面涂覆黄色荧光粉或绿色荧光粉，组成三种或四种连续的光谱，显色指数高达95。蓝光LED芯片在额定电流驱动的情况下，通过调整红光LED芯片的驱动电流，可以使LED贴片的显色指数变化，当所组成的光谱比例为蓝绿红为1:3:6时显色效果最佳，从而实现高显色性的LED封装工艺。所述蓝光LED芯片驱动电流为额定电流，红光LED芯片的驱动电流可以从零到额定电流。[0007]进一步的，镀银层配合于金属热沉的表面，与第一 LED芯片、第二 LED芯片的正负电极连接，并具有与上述LED芯片的底部相结合的固定部分。镀银层是采用化学电镀法将其制成镜面光亮状的镜面亮银，从而使LED芯片的光线充分反射，提高了整个封装结构的光效。进一步的，金属热沉是使用C194铜材料制成，位于所述固晶位置的金属和焊线的位置，具有与第一 LED芯片、第二 LED芯片底部对应的镀银层相配合的下底面。本实用新型采用上述结构，具有如下优点I.第一 LED芯片、第二 LED芯片分别由蓝光和红光LED芯片组成，并搭配黄色荧光粉或绿色荧光粉可组成四个连续光谱，其显色性可以达到95 ；2.镀银层的镜面光银将源自两颗LED芯片的光线充分反射，提高了整个封装结构 的光效，实现了高光效、高可靠性的LED封装工艺；3.将蓝光LED芯片用额定电流驱动，通过调整红光LED芯片的驱动电流以控制LED芯片的显色指数和色温，该方式有效的降低了电路设计成本。
图I是本实用新型的实施例的俯视示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。作为本实用新型的一个优选的实施例，如图I所示，本实用新型的一种可调显色指数的LED双晶贴片，包括第一 LED芯片I、第二 LED芯片2、承载上述LED芯片的支架4、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封装体。所述支架4上设有放置LED芯片的杯碗3、将LED芯片的正负极通过金线5引出的正导电脚和负导电脚、以及隔层6。所述杯碗3内设有金属热沉、镀银层，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述第一 LED芯片I、第二 LED芯片2位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层分别与第一 LED芯片I、第二 LED芯片2的正负极连接。第一 LED芯片I和第二 LED芯片2在支架4上的放置位于同一平面上，且呈对称结构。第一 LED芯片和第二 LED芯片的内侧相距d的范围为O. 50-0. 70mm，其分别距离金属热沉边缘的距离范围为O. 05-0. 10mm。第一 LED芯片I是蓝光LED芯片，第二 LED芯片2是红光LED芯片，在其表面涂覆黄色荧光粉或绿色荧光粉，组成三种或四种连续的光谱，显色指数高达95。蓝光LED芯片在额定电流驱动的情况下，通过调整红光LED芯片的驱动电流，可以使LED贴片的显色指数变化，当所组成的光谱比例为蓝绿红为1:3:6时显色效果最佳，从而实现高显色性的LED封装工艺。所述蓝光LED芯片驱动电流为额定电流，红光LED芯片的驱动电流可以从零到额定电流。镀银层配合于金属热沉的表面，与第一 LED芯片I、第二 LED芯片2的正负电极连接，并具有与上述LED芯片的底部相结合的固定部分。镀银层是采用化学电镀法将其制成镜面光亮状的镜面亮银，从而使LED芯片的光线充分反射，提高了整个封装结构的光效。金属热沉是使用C194铜材料制成，位于所述固晶位置的金属和焊线的位置，具有与第一 LED芯片I、第二 LED芯片2底部对应的镀银层相配合的下底面。[0019]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应 该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可调显色指数的LED双晶贴片，其特征在于包括第一LED芯片、第二LED芯片、承载上述LED芯片的支架、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封装体； 所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚； 所述杯碗内设有金属热沉、镀银层，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述第一 LED芯片、第二 LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层分别与第一 LED芯片、第二 LED芯片的正负极连接； 所述第一 LED芯片和第二 LED芯片在支架上的放置呈对称结构，所述第一 LED芯片是蓝光LED芯片，第二 LED芯片是红光LED芯片，其表面涂覆黄色荧光粉或绿色荧光粉。
2.根据权利要求I所述的可调显色指数的LED双晶贴片，其特征在于所述第一LED芯片和第二 LED芯片的内侧相距范围为O. 50-0. 70mm。
3.根据权利要求I所述的可调显色指数的LED双晶贴片，其特征在于所述镀银层是采用化学电镀法将其制成镜面光亮状的镜面亮银。
4.根据权利要求I所述的可调显色指数的LED双晶贴片，其特征在于所述金属热沉是使用C194铜材料制成。
专利摘要本实用新型涉及LED双晶贴片。本实用新型的一种可调显色指数的LED双晶贴片，包括第一LED芯片、第二LED芯片、承载上述LED芯片的支架、以及包覆上述LED芯片和部分支架的封装体。所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚。所述杯碗内所述杯碗内设有金属热沉、镀银层，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述第一LED芯片、第二LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层分别与第一LED芯片、第二LED芯片的正负极连接。所述第一LED芯片和第二LED芯片在支架上的放置呈对称结构，所述第一LED芯片是蓝光LED芯片，第二LED芯片是红光LED芯片，其表面涂覆黄色荧光粉或绿色荧光粉。
文档编号H01L33/64GK202721122SQ20122030982
公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者郑剑飞 申请人:厦门多彩光电子科技有限公司