专利名称：喇叭方法兰的制作方法
技术领域：
喇叭方法兰技术领域[0001]本实用新型属天线罩技术领域，具体涉及一种喇叭方法兰。
背景技术：
[0002]天线罩是安装在通讯设备外面的外罩，又是通讯设备正常工作的关键部件之一， 在通讯设备的工作中起着保护作用。现有的天线罩质量大、成本高、耐热性差、强度低，因此有必要改进。实用新型内容[0003]本实用新型解决的技术问题提供一种质量轻、成本低、耐热性好、强度高、透波性好的喇叭方法兰，罩于通讯设备外面，起到天线罩的作用。[0004]本实用新型采用的技术方案喇叭方法兰，具有不锈钢腔体和可伐环，所述不锈钢腔体下端插入可伐环内腔且两者固定连接为一体，不锈钢腔体上端为刀口，不锈钢腔体外壁上设有法兰，且法兰通过孔与不锈钢腔体连通，所述可伐环内设有与其内腔吻合的陶瓷板I和陶瓷板II，所述不锈钢腔体的下端面抵靠在陶瓷板I端面上，所述陶瓷板I外径表面涂覆金属化层，所述金属化层表面镀有镍层I，所述可伐环与陶瓷板I相接触的部位镀有镍层II，所述陶瓷板I和可伐环之间填充银铜焊料后钎焊为一体，所述陶瓷板II搁置在可伐环内腔中且位于陶瓷板I下方。[0005]进一步地，所述金属化层为Mo-Mn金属化层,且金属化层的厚度为15-30μηι。[0006]进一步地，所述镍层I的厚度为2-5 μ m,所述镍层II的厚度为8-15 μ m。[0007]进一步地，所述可伐环采用瓷封合金4J33制成。[0008]进一步地，所述不锈钢腔体的壁厚为3_。[0009]进一步地，所述可伐环内壁面制有凸台，所述陶瓷板I和陶瓷板II分别置于凸台两端的台阶面上。[0010]进一步地，所述可伐环上制有多个通气孔，且通气孔位于陶瓷板I和陶瓷板II之间。[0011]本实用新型与现有技术相比结构简单，陶瓷板耐热性好、强度高、透波性好，具有很高的实用价值。
[0012]图I为本实用新型结构示意图；[0013]图2为图I的A-A剖视图；[0014]图3为图2的A部放大图。
具体实施方式
[0015]
以下结合附图1-3描述本实用新型的一种实施例。3[0016]喇叭方法兰，具有不锈钢腔体I和可伐环2，所述可伐环2采用瓷封合金4J33制成，所述不锈钢腔体I的壁厚为3_。不锈钢腔体I下端插入可伐环2内腔且两者以氩弧焊接的方式固定连接为一体，不锈钢腔体I上端为刀口，不锈钢腔体I外壁上焊有法兰6且法兰6通过孔11与不锈钢腔体I连通，法兰6与不锈钢腔体I内焊保证气密性，外断续焊保证强度，不锈钢腔体I的下端制有台阶12，可防止不锈钢腔体I下端车加工后，材料应力释放导致不锈钢腔体I下端面变形而无法装配。[0017]所述可伐环2内设有与其内腔吻合的陶瓷板I 3和陶瓷板II 4，陶瓷板I 3和陶瓷板II 4均为实心圆形氧化铝陶瓷板，所述不锈钢腔体I的下端面抵靠在陶瓷板I 3端面上，所述陶瓷板I 3外径表面涂覆金属化层7，具体说，所述金属化层7为Mo-Mn金属化层， 且金属化层7的厚度为15-30 μ m。所述金属化层7表面镀有镍层I 8，所述可伐环2与陶瓷板I 3相接触的部位镀有镍层II 9，所述镍层I 8的厚度为2-5 μ m,所述镍层II 9的厚度为8-15 μ m，所述陶瓷板I 3和可伐环2之间填充银铜焊料后钎焊为一体，钎焊保证封接强度和气密性，钎焊面的宽度为8_。所述陶瓷板II 4搁置在可伐环2内腔中且位于陶瓷板I3下方。优选地，所述可伐环2内壁表面制有凸台10，所述陶瓷板I 3和陶瓷板II 4分别置于凸台10两端的台阶面上，便于陶瓷板的定位，其中陶瓷板II 4只做为匹配瓷片，不进行 Mo-Mn金属化，也不进行封接处理。所述可伐环2上制有多个通气孔5，且通气孔5位于陶瓷板I 3和陶瓷板II 4之间，可以在两块陶瓷板间填充特殊气体，满足天线罩电气性能的要求。[0018]陶瓷板3的外径表面经过研磨后，外径表面满足一定的粗糙度要求后，在外径表面采用活性Mo-Mn法进行金属化，形成金属化层7 ;在金属化层7上电镀一层镍层I 8，镍层I 8的厚度为2-5 μ m ;可伐环2经过去油，去毛刺后，在可伐环2的内表面电镀一层镍层II9，镀镍的目的是为了更好的让银铜焊料流散，保证陶瓷金属化产品和可伐环2的钎焊强度和气密性，钎焊面的宽度为8mm ;接下来把可伐环2和不锈钢腔体I的下端氩弧焊接在一起，焊接要保证强度和气密性，同时还要防止不锈钢腔体I和可伐环2的焊接部位受热变形。最后，把四个法兰6焊接在不锈钢腔体I上，焊接时，内焊保证气密性，外断续焊保证强度，在焊接时要防止不锈钢腔体I的薄壁受热变形，影响法兰6的装配和使用性能。最终， 再把匹配瓷片即陶瓷板II 4放置在可伐环2的下端即可。[0019]本实用新型的性能如下漏率Q ( 2 3X KT8Pa · M3/s，钎焊处的强度彡130MPa。[0020]上述实施例，只是本实用新型的较佳实施例，并非用来限制本实用新型实施范围， 故凡以本实用新型权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本实用新型权利要求范围之内。
权利要求1.喇叭方法兰，具有不锈钢腔体(I)和可伐环(2)，所述不锈钢腔体(I)下端插入可伐环(2)内腔且两者固定连接为一体，不锈钢腔体(I)上端为刀口，不锈钢腔体(I)外壁上设有法兰(6)，且法兰(6)通过孔(11)与不锈钢腔体(I)连通，其特征在于所述可伐环(2)内设有与其内腔吻合的陶瓷板I (3)和陶瓷板II (4)，所述不锈钢腔体(I)的下端面抵靠在陶瓷板I (3)端面上，所述陶瓷板I (3)外径表面涂覆金属化层(7)，所述金属化层(7)表面镀有镍层I (8)，所述可伐环(2)与陶瓷板I (3)相接触的部位镀有镍层II (9)，所述陶瓷板I(3)和可伐环(2)之间填充银铜焊料后钎焊为一体，所述陶瓷板II (4)搁置在可伐环(2)内腔中且位于陶瓷板I (3)下方。
2.根据权利要求I所述的喇叭方法兰，其特征在于所述金属化层(7)为Mo-Mn金属化层，且金属化层的厚度为15-30 iim。
3.根据权利要求I所述的喇叭方法兰，其特征在于所述镍层I(8)的厚度为2-5 ym，所述镍层II (9)的厚度为8-15 u m。
4.根据权利要求I所述的喇叭方法兰，其特征在于所述可伐环(2)采用瓷封合金4J33制成。
5.根据权利要求I或2或3或4所述的喇叭方法兰，其特征在于所述不锈钢腔体(I)的壁厚为3mm。
6.根据权利要求5所述的喇叭方法兰，其特征在于所述可伐环(2)内壁面制有凸台(10)，所述陶瓷板I (3)和陶瓷板II (4)分别置于凸台(10)两端的台阶面上。
7.根据权利要求6所述的喇叭方法兰，其特征在于所述可伐环(2)上制有多个通气孔(5)，且通气孔(5)位于陶瓷板1(3)和陶瓷板II (4)之间。
专利摘要提供一种喇叭方法兰，具有不锈钢腔体和可伐环，所述不锈钢腔体下端插入可伐环内腔且两者固定连接为一体，不锈钢腔体上端为刀口，不锈钢腔体外壁上设有法兰，且法兰通过孔与不锈钢腔体连通，所述可伐环内设有与其内腔吻合的陶瓷板Ⅰ和陶瓷板Ⅱ，所述不锈钢腔体的下端面抵靠在陶瓷板Ⅰ端面上，所述陶瓷板Ⅰ外径表面涂覆金属化层，所述金属化层表面镀有镍层Ⅰ，所述可伐环与陶瓷板Ⅰ相接触的部位镀有镍层Ⅱ，所述陶瓷板Ⅰ和可伐环之间填充银铜焊料后焊接为一体，所述陶瓷板Ⅱ搁置在可伐环内腔中且位于陶瓷板Ⅰ下方。本实用新型结构简单，陶瓷板耐热性好、强度高、透波性好，具有很高的实用价值。
文档编号H01Q1/42GK202817181SQ20122042482
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者安百江, 卫小惠, 尚晓博 申请人:陕西宝光陶瓷科技有限公司