专利名称：全向发光的led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源，具体地说是一种全向发光的LED光源。
背景技术：
传统LED光源的载体通常为金属和塑料的组合，或者为陶瓷，这些载体的特性是具有高导热率及高反射率，其目的是提高产品的寿命及发光效率。但传统LED光源的载体多为不透明材质，这就使得LED光源的发光角度最大为180°C，与传统灯泡相比具有视觉角度小的缺点；而且，LED芯片发出的光被突光粉折射后碰到所述载体时将有大部分损失掉，从而降低了 LED光源的发光效率。
实用新型内容本实用新型的目的就是提供一种全向发光的LED光源，以解决现有LED光源具有视觉角度小、发光效率低的问题。本实用新型是这样实现的一种全向发光的LED光源，包括透明导热载体；在所述透明导热载体上开设有凹槽，在所述凹槽底部用混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片，所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接；在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。所述保护层为透明硅胶层、透明树脂层或者由透明硅胶和透明树脂形成的混合层。
·[0006]所述导电层为ITO导电层或金属导电层。所述LED芯片为单个或多个相互连接的LED芯片。本实用新型中的载体为透明导热载体，例如可以为玻璃载体、微晶玻璃载体或透明陶瓷载体等，由于载体的透明性，因此LED芯片所发的光不仅限于向前方发射，还能透过背面的载体而发射出去，从而可使LED光源的发光角度达360°C，极大地提高了 LED光源的视觉角度；而且，被荧光粉折射回来的光由于可直接透过所述透明导热载体而传播出去，因此减小了光的损失，提高了发光效率，相比传统LED光源而言，本实用新型可使发光效率提高30%以上；再有，由于透明导热载体具有良好的导热性，因此可提高LED光源的使用寿命。本实用新型具有全向发光、光效高、散热性能好、寿命长等优点，且成本低，易加工，便于大量生产。
图1、图2是具有不同载体形状的本实用新型的结构示意图。图3是本实用新型的内部结构示意图。图4是传统LED光源的出光不意图。图5是本实用新型的出光示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型中的载体I为具有良好导热性及透光性的透明导热载体，例如可以为玻璃载体、微晶玻璃载体或透明陶瓷载体等，要求其特性满足热传导率大于3W/m*k，透光率大于90%，热膨胀系数小于5X 10_6/°C。载体I的轮廓可以是任何几何形状，例如可以是矩形(图1)，也可以是圆形(图2)，还可以是菱形、椭圆形等。载体I的厚度一般为0. 3 2mm。在载体I上通过精雕机开设有凹槽6，凹槽6的形状可以是矩形(图1)，也可以是半圆形(图2)，还可以是其他的规则或不规则图形。凹槽6的深度应在0.2、. 5_之间，优选的为0. 3mm。在凹槽6的底部通过混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片2。在凹槽6底部可粘贴一个LED芯片2，也可粘贴多个LED芯片2，当粘贴多个时，相邻LED芯片2之间应通过导线(如金线、铜线或铝线等)键合连接在一起。对于凹槽6底部具有多个LED芯片2的情况，两端的两个LED芯片2的正负极应分别通过导电层4与载体I的输出端子5相接；对于凹槽底部具有一个LED芯片的情况，单个LED芯片的正负极也应通过导电层与载体的输出端子相接。导电层4可通过镀膜工艺来形成，其附着在载体I上设定的位置处，具有一定的图形，其目的是将凹槽6底部LED芯片2的电极引出。导电层可以是IT0(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)导电层，也可以是金属导电层，其厚度一般大于I Pm。如图3所示，在凹槽6内灌封有保护LED芯片2的保护层3。保护层3可以为透明硅胶层或透明树脂层，也可以是由透明硅胶和透明树脂按一定比例形成的混合层，当然，还可以在保护层3的中添加荧光粉。保护层3除 了具有保护LED芯片2的作用，还可以对LED芯片2所发的光进行折射率的匹配、改变光谱等，进而提高出光效率。如图4所示，传统的LED光源，其内LED芯片所发的光遇到荧光粉后发生折射，折射后的光线碰到载体时将被反射，进而降低了发光效率；而图5中将载体I设置为具有良好导热性及透光性的透明导热载体，这样，由LED芯片2发出的光遇到荧光粉7后发生折射，折射后的光线碰到载体I后将不发生反射，而是直接透过载体I传播出去，从而减小了光的损失，相比传统LED光源而言，本实用新型可使发光效率提高30%以上。
权利要求1.一种全向发光的LED光源，其特征是，包括透明导热载体；在所述透明导热载体上开设有凹槽，在所述凹槽底部用混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片，所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接；在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。
2.根据权利要求1所述的全向发光的LED光源，其特征是，所述导电层为ITO导电层或金属导电层。
3.根据权利要求1或2任一项所述的全向发光的LED光源，其特征是，所述LED芯片为单个或多个相互连接的LED芯片。
专利摘要本实用新型提供了一种全向发光的LED光源，包括透明导热载体；在所述透明导热载体上开设有凹槽，在所述凹槽底部贴有LED芯片，所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接；在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。由于载体的透明性，因此LED芯片所发的光不仅限于向前方发射，还能透过背面的载体而发射出去，从而可使LED光源的发光角度达360℃，极大地提高了LED光源的视觉角度；而且，被荧光粉折射回来的光由于可直接透过透明导热载体而传播出去，因此减小了光的损失，提高了发光效率，相比传统LED光源而言，本实用新型可使发光效率提高30%以上。本实用新型具有全向发光、光效高、散热性能好、寿命长等优点，且成本低，易加工，便于大量生产。
文档编号H01L33/48GK202905778SQ20122057972
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月6日 优先权日2012年11月6日
发明者朱晓东, 夏明颖, 崔东辉, 闫永生, 张辉 申请人:河北立德电子有限公司