专利名称：一种全向发光薄铜箔包塑led模块及加工方法
技术领域：
本发明涉及LED照明技术领域，更具体地，涉及一种全向发光薄铜箔包塑LED模块。
背景技术：
LED照明模组具有发光效率高、节能环保、直流驱动、低压安全、响应速度快等诸多优点，业内公认代表了照明技术的发展方向，将在不久的将来完全取代现有的照明灯具。但是当前LED照明模组还有一些不完善之处，其中一个突出问题是，传统的白炽灯等灯具可以实现全向发光，但在LED照明中通常只能实现平面照明；平面照明的光线主要沿一个特定轴向单向投射，散热到其它方向的光线相对微弱，从空间照明效果来说显然不如360度发光的全向照明。然而，由于目前LED照明模组的加工工艺是将LED芯片布设在 一个平面的基底上，导致其难以做到360度全向照明。在现有技术为了利用LED模组实现360度全向的照明，需要复杂的光源结构设计，导致制造工序繁多，增加生产成本，难以大批量应用。
发明内容
针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种用薄铜箔和塑料相互配合组成的全向发光LED照明模组及加工方法，本设计结构简单，方便加工，原材料成本低，加工效率高，适合大批量生产，而且采用高电压低电流的工作方式，减小了耗散，使整体的耗电降低。本发明所述的全向发光薄铜箔包塑LED模块，其特征在于，包括柱状支架，所述柱状支架由薄铜箔卷为柱状构成，包括多个支撑片和所述支撑片之间连接肋条，每个所述支撑片包裹塑料层，塑料层上开有安装孔，LED芯片置于所述安装孔内并且在表面封胶，所述支撑片被卷为沿所述柱状支架侧面分布。优选地，所述柱状支架还包括薄铜箔制作的导电片，所述导电片塑封于塑料层内，一端接触LED芯片引脚，并且另一端露出用于导电连接；每个支撑片上固定的LED芯片通过所述导电片串联为一组，并且通过所述导电片连接电源正、负极。进一步优选地，所述柱状支架一端被固定于接电灯口上，并且所述导电片通过接电灯口连接电源正负极。优选地，两个所述支撑片之间连接有多个连接肋条，并且所述连接肋条之间开有散热孔。优选地，所述柱状支架的多个支撑片沿柱状支架侧面均匀排列。优选地，所述柱状支架的支撑片为四个。本发明还提供了全向发光薄铜箔包塑LED模块的加工方法，其特征在于包括以下步骤将薄铜箔切片成型，成型的薄铜箔包括多个支撑片和所述支撑片之间连接肋条；在薄铜箔的每个支撑片部位包裹塑料层，并且在塑料层上开设安装孔；
将LED芯片置入安装孔并且在外层高温封胶从而保护和固定LED芯片；将薄铜箔卷为柱状构成柱状支架，其中所述支撑片被卷为沿所述柱状支架侧面分布。优选地，在将薄铜箔切片成型的步骤中，在连接肋条之间开设散热孔。优选地，所述方法还包括步骤用薄铜箔切片制作导电片，并且将导电片塑封于所述塑料层内，使导电片一端通过安装孔接触LED芯片引脚，导电片另一端的铜片外露用于导电连接；将每个支撑片上固定的LED芯片通过所述导电片串联为一组，并且通过所述导电片连接电源正、负极。优选地，所述方法还包括步骤将所述柱状支架的一端固定于接电灯口上，并且所述导电片通过接电灯口连接电源正负极。
通过本发明，使多个LED芯片沿柱状支架的侧面环形均匀分布，从而使其发光投射到360度各个方向，实现了全向照明；各1^0芯片通过导电片串联为一体，提高了整体工作电压，降低了工作电流，低电流有利于节约功率，减小发热；本发明的加工方法能够有效减少工序，可全自动化生产，实现成本低，可靠性高。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。图I是本发明实施例的薄铜箔切片结构示意图；图2是本发明实施例的薄铜箔塑封并开口后的示意图；图3是本发明实施例的薄铜箔装入LED芯片的示意图；图4是本发明实施例的柱状支架结构示意图。
具体实施例方式为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本发明作进一步详细的说明。本发明是以薄铜箔和塑料为主要原料，加工制作一种全向发光LED照明模组。首先，将O. 2mm厚度的薄铜箔切片成型为图I所示的结构。如图I所示，成型的薄铜箔包括多个竖向的支撑片I和所述支撑片之间的横向连接肋条2 ;支撑片I的作用是在后续的工序中作为塑料层在薄铜箔上的附着位置，支撑和固定LED芯片，连接肋条2用于连接和加强支撑片1，并且起到传导散发热量之作用；为了加强散热，在连接肋条2之间开设散热孔3。在成型工序中，还将另外的一组薄铜箔加工为图I所示的导电片4，导电片4的一端凸入支撑片I的开口位置，并且二者之间具有缝隙以实现绝缘，导电片4的另一端外向延伸至支撑片I以外的一定长度；并且在成型过程中，同侧相邻支撑片对应的导电片4利用薄铜箔相互连接，以便在后续工序中实现LED芯片串联。然后，如图2所示，对薄铜箔的支撑片I部位包裹塑料层5，并且在塑料层5上开设安装孔6 ;在塑封工序中导电片4也被封入塑料层5，并且导电片4凸入支撑片I开口位置的一端在安装孔6外露，用于在后续工序中接触LED芯片引脚；导电片4的另一端铜片露出塑料层5，用于导电连接。如图3所示，将LED芯片7置入安装孔并且在外层高温封胶从而保护和固定LED芯片，LED芯片7的引脚与导电片4实现接触，从而将每个支撑片上固定的LED芯片7通过所述导电片4串联为一组，并且通过位于薄铜箔最端部的两个所述导电片4连接电源正、负极。将薄铜箔卷为柱状，构成图4所示的柱状支架，其中所述支撑片I及相应的LED芯片7被卷为沿所述柱状支架侧面分布。将所述柱状支架的一端固定于接电灯口上，并且所述导电片4通过接电灯口连接电源正负极，从而形成了本发明的全向发光薄铜箔包塑LED模块。参见图4所示结构，本发明所述的全向发光薄铜箔包塑LED模块，包括柱状支架，所述柱状支架由薄铜箔卷为柱状构成，包括4个支撑片I和所述支撑片之间连接肋条2，所述连接肋条之间开有散热孔3 ;每个所述支撑片I包裹塑料层5，塑料层5上开有安装孔6 ；薄铜箔制作的导电片4塑封于塑料层5内，导电片4的一端接触LED芯片引脚，并且导电片4的另一端露出用于导电连接；LED芯片7置于所述安装孔6内并且在表面封胶，所述支撑 片I被卷为沿所述柱状支架侧面均匀分布。每个支撑片上固定的LED芯片7通过所述导电片4串联为一组，并且通过所述导电片4连接电源正、负极。所述柱状支架8 一端被固定于接电灯口上，并且所述导电片4通过接电灯口 8连接电源正负极。通过本发明，使多个LED芯片沿柱状支架的侧面环形均匀分布，从而使其发光投射到360度各个方向，实现了全向照明；各1^0芯片通过导电片串联为一体，提高了整体工作电压，降低了工作电流，低电流有利于节约功率，减小发热；本发明的加工方法能够有效减少工序，可全自动化生产，实现成本低，可靠性高。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，本发明还可以应用在其它控制设备中，如电脑系统、游戏系统、手机系统等。本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。
权利要求
1.ー种全向发光薄铜箔包塑LED模块，其特征在于，包括柱状支架，所述柱状支架由薄铜箔卷为柱状构成，包括多个支撑片和所述支撑片之间连接肋条，每个所述支撑片包裹塑料层，塑料层上开有安装孔，LED芯片置于所述安装孔内并且在表面封胶，所述支撑片被卷为沿所述柱状支架侧面分布。
2.根据权利要求I所述的LED模块，其特征在于所述柱状支架还包括薄铜箔制作的导电片，所述导电片塑封于塑料层内，一端接触LED芯片引脚，并且另一端露出用于导电连接；每个支撑片上固定的LED芯片通过所述导电片串联为ー组，并且通过所述导电片连接电源正、负极。
3.根据权利要求2所述的LED模块，其特征在于所述柱状支架一端被固定于接电灯ロ上，并且所述导电片通过接电灯ロ连接电源正负极。
4.根据权利要求I所述的LED模块，其特征在于两个所述支撑片之间连接有多个连接肋条，并且所述连接肋条之间开有散热孔。
5.根据权利要求I所述的LED模块，其特征在于，所述柱状支架的多个支撑片沿柱状支架侧面均匀排列。
6.根据权利要求I所述的LED模块，其特征在于，所述柱状支架的支撑片为四个。
7.—种全向发光薄铜箔包塑LED模块的加工方法，其特征在于包括以下步骤 将薄铜箔切片成型，成型的薄铜箔包括多个支撑片和所述支撑片之间连接肋条； 在薄铜箔的每个支撑片部位包裹塑料层，并且在塑料层上开设安装孔； 将LED芯片置入安装孔并且在外层高温封胶从而保护和固定LED芯片； 将薄铜箔卷为柱状构成柱状支架，其中所述支撑片被卷为沿所述柱状支架侧面分布。
8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，在将薄铜箔切片成型的步骤中，在连接肋条之间开设散热孔。
9.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括步骤用薄铜箔切片制作导电片，并且将导电片塑封于所述塑料层内，使导电片一端通过安装孔接触LED芯片引脚，导电片另一端的铜片外露用于导电连接；将每个支撑片上固定的LED芯片通过所述导电片串联为一組，并且通过所述导电片连接电源正、负极。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括步骤将所述柱状支架的一端固定于接电灯口上，并且所述导电片通过接电灯ロ连接电源正负极。
全文摘要
本发明提供了一种全向发光薄铜箔包塑LED模块，其特征在于，包括柱状支架，所述柱状支架由薄铜箔卷为柱状构成，包括多个支撑片和所述支撑片之间连接肋条，每个所述支撑片包裹塑料层，塑料层上开有安装孔，LED芯片置于所述安装孔内并且在表面封胶，所述支撑片被卷为沿所述柱状支架侧面分布，本发明还提供了该LED模块的加工方法。通过本发明，使多个LED芯片沿柱状支架的侧面环形均匀分布，从而使其发光投射到360度各个方向，实现了全向照明；本发明的加工方法能够有效减少工序，可全自动化生产，实现成本低，可靠性高。
文档编号F21Y101/02GK102818146SQ201210219980
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者王知康, 刘纪美, 廖伟雄, 庄永漳, 黄嘉铭, 刘召军 申请人:王知康