一种用于oled发光模块的fpc的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于OLED发光模块的FPC，其特征在于，所述的FPC包括走线和用于与外电路连接的焊盘，所述的走线设成网格式走线，所述的网格上有镂空孔，所述的焊盘设在网格式走线的背面。本实用新型将FPC设计成网格形状，网孔按一定规律排布，ACF或ACP热压时，多余胶液从镂空的空孔中溢出，保证压接部分粒子破裂完整均匀,能够改善OLED照明中FPC邦定效果，解决FPC热压工艺应用于OLED照明领域的连接问题。
【专利说明】—种用于OLED发光模块的FPC
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于OLED发光模块的FPC，属于发光照明【技术领域】。
【背景技术】
[0002]OLED照明器件中，正极与负极均是条状电极，整面都是电极，理论上不需要考虑横向导通绝缘,所以FPC (Flexible Printed Circuit,柔性电路板)可以设计成整面结构,直接压接在电极上。然而采用整面压接方式，ACF或ACP粒子破裂状况很差，不能达到良好压接。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足之处，将FPC邦定工艺用于OLED照明领域，提供一种用于OLED发光模块的FPC。
[0004]本实用新型的用于OLED发光模块的FPC，所述的FPC包括走线和用于与外电路连接的焊盘，所述的走线设成网格式走线，所述的网格上有镂空孔，所述的焊盘设在网格式走线的背面。
[0005]所述的网格为圆形或方形。
[0006]所述的网格按规律排列。
[0007]所述的焊盘为圆形或方形。
[0008]本实用新型将FPC设计成网格形状，网孔按一定规律排布，ACF或ACP热压时，多余胶液从镂空的空孔中溢出，保证压接部分粒子破裂完整均匀，能够改善OLED照明中FPC邦定效果，解决FPC热压工艺应用于OLED照明领域的连接问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的用于OLED发光模块上的柔性电路板的结构示意图。
[0010]其中，I为镂空孔，2为焊盘。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，本实用新型的用于OLED发光模块的FPC，所述的FPC包括走线和用于与外电路连接的焊盘，所述的走线设成网格式走线，所述的网格上有镂空孔，所述的焊盘设在网格式走线的背面。所述的网格为圆形或方形。所述的网格按规律排列。所述的焊盘为圆形或方形。
【权利要求】
1.一种用于OLED发光模块的FPC，其特征在于，所述的FPC包括走线和用于与外电路连接的焊盘，所述的走线设成网格式走线，所述的网格上有镂空孔，所述的焊盘设在网格式走线的背面。
2.根据权利要求1所述的用于OLED发光模块的FPC，其特征在于，所述的网格为圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的用于OLED发光模块的FPC，其特征在于，所述的网格按规律排列。
4.根据权利要求1所述的用于OLED发光模块的FPC，其特征在于，所述的焊盘为圆形或方形。
【文档编号】H05K1/18GK203691755SQ201320734619
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】陈金度, 叶子云, 陈杭, 张建新 申请人:南京第壹有机光电有限公司