专利名称：陶瓷膜片真空吸附剥离板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及片式多层陶瓷电容器领域，特别涉及一种陶瓷膜片真空吸附剥离板。
背景技术：
片式多层陶瓷电容器(Mult1-Layer Ceramic Chip Capacitor),英文缩写为MLCC,其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯，经过一次性高温烧结形成瓷坯，，从而形成一个类似独石的结构体，再在瓷坯的两端制备三层或多层金属外电极(端电极)形成MLCC成品，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高及适合表面安装等特点。在现有的MLCC叠层过程中，采用镍网叠层技术，即采用镍网吸着板来进行陶瓷膜片的叠层，镍网吸着板由网和板两部分粘合而成，故吸着板精度不足，在使用过程中，镍网本身极易损伤，使用30天左右就需更换新网，但更换过程复杂，操作不易，并且在叠层过程中容易对陶瓷膜片产生损伤、所叠巴块也容易变形等质量问题。因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，旨在解决现有MLCC叠层过程中采用镍网叠层操作麻烦，生产成本高还容易损伤陶瓷膜片的问题。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:—种陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径。所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述上层上对应第一通孔的位置处设置有三个贯穿所述上层的第二通孔。所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述上层外围区域的第二通孔的孔径大于所述上层内部区域的第二通孔的孔径。所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述上层外围区域的多个第二通孔之间的孔距小于所述上层内部区域的多个第二通孔之间的孔距。所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，在所述剥离板本体上还设置有多个用于固定所述剥离板的螺丝孔。所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述第一通孔的孔径为5-10_。[0013]所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其中，所述第二通孔的孔径为0.5_5mm。相较于现有技术，本实用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剥离板，由于采用了包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径；通过在剥离板本体的下层抽真空，通过连通的第一通孔和第二通孔将陶瓷膜片吸附在剥离板本体上层上，保证了 MLCC叠层过程的稳定，在叠层过程中不会对陶瓷膜片产生损伤，所叠巴块也不容易变形，并且剥离板采用一体结构，本身结构强度好不易损坏，可长时间循环使用，在巴块叠好后容易与剥离板分离，从而减少了分离时对产品的硬损伤，提高了产品质量。
图1为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的结构剖视图。图2为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的俯视图。图3为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的仰视图。图4为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的剖视图。图5为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的俯视图。图6为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的仰视图。图7为图6中A部的放大示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，图1为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第一实施例的结构剖视图。本实用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剥离板，包括一剥离板本体100，所述剥离板本体100包括用于接触抽真空装置的下层110和用于吸附陶瓷膜片的上层120 ;所述上层120和下层110 —体设置；所述下层110上设置有多个贯穿所述下层110的第一通孔111;在所述上层120上对应第一通孔111的位置处设置有至少一个贯穿所述上层120的第二通孔121 ；所述第二通孔121连通第一通孔111，且所述第一通孔111的孔径大于第二通孔121的孔径。本实用新型提供的剥离板，通过在剥离板本体100的下层110抽真空，通过连通的第一通孔111和第二通孔121将陶瓷膜片吸附在剥离板本体100的上层120上，保证了MLCC叠层过程的稳定，在叠层过程中不会对陶瓷膜片产生损伤，所叠巴块也不容易变形。并且剥离板采用一体结构，譬如钢板或铝板等，使得本身结构强度好不易损坏，只需简单清洗便可再次使用，从而可长时间循环使用，在巴块叠好后容易与剥离板分离，从而减少了分离时对产品的硬损伤，提高了产品质量。请一并参阅图1、图2和图3，所述上层120对应第一通孔111的位置处设置的贯穿所述上层120的第二通孔121的个数为一个，即所述第一通孔111与第二通孔121 —一对应，并在垂直方向上连通，所述第二通孔121位于第一通孔111的孔径范围内。因一一对应，更加容易清洗，故该第一实施例的剥离板适用于在4um以上的介质膜片叠层，性价比闻。进一步地，所述上层120外围区域的第二通孔121的孔径大于所述上层120内部区域的第二通孔121的孔径，使得剥离板的用于吸附陶瓷膜片的上层120的内部区域孔径小从而对膜片物理损伤小，而外围区域孔径大则在叠层过程中吸力强从而更加容易剥离。进一步地，所述上层120外围区域的多个第二通孔121之间的孔距小于所述上层120内部区域的多个第二通孔121之间的孔距，这样使得对膜片物理损伤更小，而外围区域孔距小在叠层过程中吸力强使得叠层巴块更加容易剥离。这些可根据实际需求进行设置。优选地，所述第一通孔111的孔径为5-10mm。所述第二通孔121的孔径为0.5_5mm。请参阅图1和图2，在所述剥离板本体100上还设置有多个用于固定所述剥离板的螺丝孔130，一般设置在所述剥离板本体100的两侧，且对称设置，每测优选设置3个螺丝孔130。请继续参阅图1，所述第一通孔111可为圆柱形的孔，而第二通孔121为圆锥形的孔，即从第一通孔111与第二通孔121接触面到上层120的表面，第二通孔121的孔径逐渐减小。请参阅图4，图4为本实用新型陶瓷膜片真空吸附剥离板第二实施例的剖视图。如图4所示，与上述第一实施例不同之处在于，所述上层120对应第一通孔111的位置处设置的贯穿所述上层120的第二通孔121的个数为三个；该三个第二通孔121均连通第一通孔111，且均位于第一通孔111的孔径范围内。 在本实施例中，如图5、图6和图7所示，一个第一通孔111对应三个第二通孔121，即在下层Iio的第一通孔111的位置处，对应在上层120相同的位置处设置有3个第二通孔121，可用于解决超薄介质膜片(小于或等于4um)叠层中出现的各类质量问题。在本实用新型第二实施例中，所述第一通孔111和第二通孔121的相互关系、结构及尺寸等在第一实施例中已经详细说明，此处不再复述。需要说明的是，如图7所示，3个第二通孔121的孔径形成的圆均位于第一通孔111的孔径形成的圆中，从而方便了真空吸附，采用垂直的导通结构也方便了剥离板的清洗。综上所述，本实用新型提供的陶瓷膜片真空吸附剥离板，包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径；通过在剥离板本体的下层抽真空，通过连通的第一通孔和第二通孔将陶瓷膜片吸附在剥离板本体上层上，保证了 MLCC叠层过程的稳定，在叠层过程中不会对陶瓷膜片产生损伤，所叠巴块也不容易变形，并且剥离板采用一体结构，本身结构强度好不易损坏，可长时间循环使用，在巴块叠好后容易与剥离板分离，从而减少了分离时对产品的硬损伤，提高了产品质量；进一步采用内外区域孔孔径大小不同的设计，内部区域孔径小对膜片物理损伤小，外围区域孔径大在叠层过程中吸力强而更加容易剥离，从而优化了陶瓷膜片叠层工艺。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，所述上层上对应第一通孔的位置处设置有三个贯穿所述上层的第二通孔；该三个第二通孔均连通第一通孔。
3.根据权利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，所述上层的外围区域的第二通孔的孔径大于所述上层的内部区域的第二通孔的孔径。
4.根据权利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，所述上层的外围区域的多个第二通孔之间的孔距小于所述上层的内部区域的多个第二通孔之间的孔距。
5.根据权利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，在所述剥离板本体上还设置有多个用于固定所述剥离板的螺丝孔。
6.根据权利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，所述第一通孔的孔径为5-10_。
7.根据权利要求1所述的陶瓷膜片真空吸附剥离板，其特征在于，所述第二通孔的孔径为 0.5_5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种陶瓷膜片真空吸附剥离板，包括一剥离板本体，所述剥离板本体包括用于吸附陶瓷膜片的上层和用于接触抽真空装置的下层；所述上层和下层一体设置；所述下层上设置有多个贯穿所述下层的第一通孔；在所述上层上对应第一通孔的位置处设置有至少一个贯穿所述上层的第二通孔；所述第二通孔连通第一通孔，且所述第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径；通过在剥离板本体的下层抽真空，将陶瓷膜片吸附在剥离板本体上层上，保证了MLCC叠层过程的稳定，在叠层过程中不会对陶瓷膜片产生损伤，并且剥离板采用一体结构，不易损坏，还可长时间循环使用。
文档编号H01G13/00GK203038789SQ201220691918
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者白宝柱, 初殿生, 向勇, 王松明, 周立坡, 张本平 申请人:深圳市宇阳科技发展有限公司