具有隔离罩的正面无接线的电缆端子的制作方法

文档序号:7250297阅读:174来源:国知局
具有隔离罩的正面无接线的电缆端子的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种正面无接线的电缆端子,其包括电缆组件和连接器装置,其中所述电缆组件的电缆绝缘体罩和电缆金属接地与连接装置的外部半导电层的形成腔室的一部分的那部分电绝缘,其中所述电缆组件的至少一部分布置在所述腔室中。所述端子适用于交联键合。
【专利说明】具有隔离罩的正面无接线的电缆端子
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有隔离罩的正面无接线的电缆端子。所述端子适用于交联键
口 O
【背景技术】
[0002]正面无接线的电缆端子系统通常包括用金属凸耳(S卩,电缆连接器)封端的电缆,电缆连接器和电缆的端部部分插入到连接装置的壳体中,电缆连接器连接到壳体的边界内的匹配装置。壳体需要围绕电缆的端部部分形成紧密封,以防止连接部的污染或腐蚀。
[0003]长分布地下电缆电路(诸如用于风力农场电力收集系统中的那些)在电缆上的电缆金属屏蔽层中受到电荷积聚。由于通过金属屏蔽层的地电流产生的热,因此电荷积聚可变得如此可观以使得电缆不得不退化(即,以小于最佳的水平工作)。在电缆退化中,热是不可忽视的因素。

【发明内容】

[0004]本发明的至少一个实施例致力于通过采用可交联键合的正面无接线端子连接器解决电荷积聚的问题。
[0005]本发明的至少一个实施例提供了一种适用于交联键合或罩隔绝的制品,其包括:第一正面无接线端子,包括:第一连接装置,包括具有外部半导电层和通过至少一个壁限定的第一腔室的第一壳体,其中所述外部半导电层包括第一腔室的至少一个壁的一部分,第一电缆组件,具有暴露的电缆绝缘体屏蔽层和暴露的电缆金属接地层,所述第一电缆组件的至少一部分布置在所述第一连接装置的所述第一腔室中,其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层与所述连接装置的所述外部半导电层电绝缘,以及其中所述电缆金属接地层电连接至第一外部导体。电缆绝缘体罩和电缆金属接地之一或二者可布置在所述连接装置壳体的所述第一腔室中。
[0006]本发明的至少一个实施例提供了一种系统,其包括:九个电缆节段,每个具有第一和第二端,第一、第二和第三电缆节段各自具有包括电缆组件的第二端;第四、第五和第六电缆节段各自具有包括电缆组件的第一和第二端;以及第七、第八和第九电缆节段各自具有包括电缆组件的第一端;十二个连接装置,各自包括具有外部半导电层和通过至少一个壁限定的第一腔室的第一壳体,其中所述外部半导电层包括第一腔室的至少一个壁的一部分;每个电缆组件的至少一部分位于连接装置的壳体的第一腔室中,每个电缆组件具有暴露的电缆绝缘体屏蔽层和电缆金属接地层,每个电缆绝缘体屏蔽层和电缆金属接地层与所述连接装置的所述外部半导体层电绝缘;其中所述第一电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第四电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第二电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第五电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第三电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第六电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第四电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第七电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第五电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第八电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第六电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第九电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;其中所述第一、第四和第七电缆节段处于三相电力系统的不同电压相位,所述第二、第五和第八电缆节段处于三相电力系统的不同电压相位,所述第三、第六和第九电缆节段处于三相电力系统的不同电压相位。
[0007]本发明的至少一个实施例提供了一种用于安装正面无接线的电缆端子的套盒,所述正面无接线的电缆端子适用于在具有暴露的电缆屏蔽层和电缆金属接地层的电缆组件上交联键合或罩隔绝,所述套盒包括:连接装置,包括具有外部半导电层和通过至少一个壁限定的第一腔室的壳体,其中所述外部半导电层包括第一腔室的至少一个壁的一部分;以及用于使所述电缆组件的所述电缆绝缘体罩和所述电缆金属接地层之一或二者与所述连接装置的所述外部半导体层电绝缘的装置。
[0008]本发明的至少一个实施例提供了一种适用于交联键合的制品,其包括:第一正面无接线端子,包括:具有第一腔室的壳体,其中第一腔室的壁包括至少一个半导电层;第一电缆组件,具有在壳体的第一腔室中的电缆绝缘体屏蔽层和电缆金属接地层,其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层暴露,并且其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层与所述正面无接线端子的至少一个半导体层电绝缘并电连接至在壳体外延伸的第一外部导体。
[0009]本发明的上述
【发明内容】
并不意在描述本发明的每个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和详细说明更具体地举例说明了这些实施例。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1示出了本发明的至少一个实施例的电缆组件的实例的部分截面。
[0011]图2示出了本发明的至少一个实施例的连接装置的截面。
[0012]图3示出了本发明的至少一个实施例的连接装置的部分截面,其具有装载在连接装置中的可移除支承芯。
[0013]图4A-4C示出了本发明的正面无接线端子的实施例的部分截面。
[0014]图5至8示出了根据本发明的至少一个实施例制备正面无接线端子的工艺的步骤。
[0015]图9示出了现有技术的交联键合的接合部。
[0016]图10示出了根据本发明的至少一个实施例的交联键合的正面无接线端子的系统。
【具体实施方式】
[0017]在以下优选实施例的详细说明中,参考了形成本发明一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可以实践本发明的具体实施例。应当理解,在不脱离本发明范围的前提下,可以采用其他实施例,并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此,以下详细说明不应从限制的意义上去理解,并且本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
[0018]除非另外指明,否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物理特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此,除非有相反的说明,否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值,根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性,这些近似值可以变化。通过端值表示的数值范围包括该范围内的所有数字(如,I到5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。
[0019]另外,定向术语,例如,“顶部”、“底部为、“前为、“后为、“上为、“下为等,应结合图示所描述的取向使用。因为实施例的组件可以许多不同的取向设置,所以方向性术语用于举例说明的目的而绝不限制本发明。一般而言,在各种实施例中,类似的特征使用类似的标号。除非另有指明,否则这些类似的特征可包含相同的材料、具有相同的属性并且起相同或类似的作用。即使未明确说明,适当时,针对一个实施例描述的附加或任选特征也可为其他实施例的附加或任选特征。
[0020]图1示出了本发明的电力电缆组件20,其包括附接到电缆24的电缆连接器22 (具有孔23)。电缆24包括电缆导体26,所述电缆导体被电缆绝缘体28、电缆绝缘体罩30 (通常为导电性聚合物)、电缆金属接地32 (示为电线,但也可为诸如导电带或固体金属导体的等同的合适的材料)和电缆套34围在中间。为了形成电缆组件20,电缆绝缘体28、电缆绝缘体罩30、电缆金属接地32和电缆套34中的每个都从电缆24的端部向后剥离以暴露基础层的一部分,并且一直剥离至电缆导体26。然后,电缆连接器22通过任何合适的手段(通常是通过卷曲)附接到电缆导体26的暴露部分上。在图1的实施例中,电缆金属接地层32包括折回、聚集并附接到小连接器的金属线,所述小连接器继而附接到外部导体38 (分离的电缆)。在图1的实施例中,绝缘套管36应用于电缆组件20以当电缆组件20插入连接装置100 (示于图2中)中时使电缆绝缘体罩30和电缆金属接地32与连接装置100的外部半导体层绝缘。在图1的实施例中,绝缘套管36从电缆绝缘层28的顶部延伸至并覆盖电缆套34的一部分。外部导体38以及(可选地)电缆金属接地32的一部分线延伸超出绝缘套管36的边缘。
[0021]绝缘套管36可由任何合适的材料制成。其可包括弹性体材料并且可进一步为冷收缩套管。如果其为冷收缩套管,则其可由适用于冷收缩应用的任何材料制成。大多数合适的材料是诸如具有低永久性设定的高弹性橡胶材料,诸如乙烯丙烯二烯单体(EPDM)、弹性体硅树脂或它们的混合。可使用可使电缆组件20与连接装置100的半导电层电绝缘的任何合适的装置替代绝缘套管36。
[0022]本发明的连接装置可为适于用在正面无接线端子中、可容纳带有隔离罩的电缆组件并适用于交联键合的任何连接器,如本文所述。图2示出了连接装置100,其包括壳体102,该壳体102大致限定了第一腔室104和第二腔室106。第一腔室104和第二腔室106相交,使得第一腔室104的内部与第二腔室106的内部连通。第一腔室104和第二腔室106可相交以形成大致T形,如图2所示,或者形成大致L形(未示出)。壳体102还包括外部半导电层110、中间绝缘层112和内部半导电层114。这些层的每个的一部分部分形成第一腔室104的内壁。
[0023]壳体102可以由任何适于冷收缩应用的材料制成。大多数合适的材料是诸如具有低永久性设定的高弹性橡胶材料,诸如乙烯丙烯二烯单体(EPDM)、弹性体硅树脂或它们的混合。半导电材料和绝缘材料可以由相同或不同类型的材料构成。根据所用材料的固有特性或者根据添加至材料中的添加剂,半导电材料和绝缘材料可以具有不同的导电程度和绝
缘程度。
[0024]为了使电缆组件20能够插入到连接装置100的第一腔室104中,可首先将可移除支承芯200装载在第一腔室104中,如图3所示。一旦装载,可移除支承芯200通常就从第一腔室104的上部的最靠近第二腔室106的端部延伸超出第一腔室104的开口端109,其中电缆组件20穿过所述可移除支承芯插入所述第一腔室中。当装载到第一腔室104中时,可移除支承芯200使第一腔室104沿径向膨胀至内径大于将插入到第一腔室104中的电缆组件20的最大部分的外径。
[0025]可移除支承芯200可以由任何合适材料制成并且可以以任何合适的构造制成,但是通常由螺旋地缠绕的挤出尼龙或丙烯带状物构成。可移除支承芯200可通过解开从第一腔室104移除。通过拉引从可移除支承芯200的一端延伸的突出部(未示出)并使可移除支承芯沿着螺旋路面线纹或连接点分离而解开可移除支承芯。优选地,通过从第一腔室104的上部的最靠近第二腔室106的端部开始和以延伸超出第一腔室104的开口端109的端部结束来解开可移除支承芯200。以这种方式解开可移除支承芯200防止了第一腔室104的开口端109过早地套缩和妨碍可移除支承芯200的移除。
[0026]一旦可移除支承芯已经装载到第一腔室104中时,电缆组件20可以插入到第一腔室104中。通常,电缆连接器22将包括位于其自由端处的孔23。自由端布置在第一腔室104和第二腔室106的交叉部分,并且电缆连接器的其余部分留在第一腔室104中。一旦正确地布置电缆组件,就插入匹配装置并将电缆保持在其位置上。然后,如上所述,可以移除可移除支承芯200,以使得第一腔室104缩紧电缆组件20并且围绕电缆组件20形成紧密封。
[0027]在图4A的实施例中,当装配好正面无接线端子时,内部半导电层114的包括壳体102的第一腔室104的内壁的那部分与电缆组件20的电缆连接器22紧密接触。第一腔室104的内壁的第二部分包括中间绝缘层112,并且第一腔室104的内壁的第三部分包括外部半导电层110。为了完成罩隔绝和交联键合,防止内壁的第三部分与电缆绝缘体罩30电接触和与电缆金属接地层32电接触。在图4A的实施例中,通过绝缘套管36防止这种电接触。第一腔室104的内壁的包括外部半导电层110的那部分优选地与绝缘套管36的一部分紧密接触以防止污物和/或湿气进入第一腔室104。外部导体38电连接至电缆金属接地层32,从而电缆金属接地层32可交联键合至第二正面无接线端子中的另一电缆的电缆金属接地层32。
[0028]为了形成图4A的装置,首先去除电缆24层,总体如图1 (和图4A)所示,以使得每个层的一部分暴露出来。电缆金属接地层32的线被拉回并通过例如压接连接器连接至外部导体38。然后,绝缘套管36布置在电缆的暴露的部分上方(除电缆导体层26之外)。在该实施例中,绝缘套管36从与导体26相邻的电缆绝缘体28的端部一直延伸至电缆套34。其覆盖电缆套的一部分、金属接地层32和电缆罩30,以使电缆罩30和电缆金属接地32与连接装置100的外部半导电层110绝缘。
[0029]图4B示出了本发明的正面无接线端子的替代形式的实施例。在图4B的实施例中,当装配好正面无接线端子时,通过外部半导电层110形成的第一腔室104的开口端109布置为与电缆24的电缆绝缘体罩30相邻。绝缘套管36被构造为延伸超出第一腔室104的开口端109,以使得与半导电层110相比,其覆盖更多的电缆绝缘体屏蔽层30,但不将绝缘套管构造为覆盖电缆金属接地层32或电缆套34。电缆金属接地层32可随后被保护层覆盖,诸如胶带或弹性体套管,以防止接触污物和/或湿气。
[0030]图4C示出了本发明的正面无接线端子的另一替代形式的实施例。4C的实施例与4A的实施例相似,不同的是,绝缘套管36不从电缆绝缘层28的顶部延伸至并覆盖电缆套34的一部分。相反,其从电缆绝缘层28的中间部分延伸至并覆盖电缆套34的一部分。
[0031]可从图4A-4C的实施例中看出,使电缆绝缘体罩30和电缆金属接地32与第一腔室104的包括外部半导电层110的那部分电绝缘的方式可为任何合适的方式,诸如例如胶带、乳香、刚性管、可压碎管、柔性管、物理距离等。电缆绝缘体罩30和电缆金属接地32可通过相同或不同的绝缘方式绝缘,这意味着可包括一个或多个部分或节段。可使用绝缘方式的任何合适的组合,只要电缆绝缘体罩30和电缆金属接地层32 二者充分与外部半导电层110电绝缘即可。
[0032]图5至8示出了制备用于交联键合的本发明的正面无接线端子的更详细的工艺。图5示出了安装在电缆组件20上的连接装置100,其中,一旦采用可选的环境密封管(图7),可选的乳香环120就形成环境密封件。图6示出了外部电缆38被可选的一层胶带37覆盖,并且接地线122通过胶带39附接到连接装置100的外部半导电层110。图7示出了环境密封管124的应用,在这种情况下,所述环境密封管为冷收缩管。可选的环境密封管124覆盖连接装置100的一部分、绝缘套管36的先前暴露的部分、外部连接器38的一部分和电缆套34的一部分。图8示出了完全制备好的端子。外部导体38从环境密封管124的下端延伸,并且接地线122从环境密封管124的上端(最靠近电缆连接器22)延伸。
[0033]在本发明之前,仅接合部的交联键合是已知的。通常,通过具有处于不同电压相位的电缆金属接地层的电缆的三个等长度的节段实现接合部交联键合,其中所述电缆节段通过接合部连接器在一个或多个点处中断。当通过接合部完成交联键合时,其通常包括:将进入一个接合部连接器的电缆的金属接地层连接至退出不同接合部连接器的电缆的金属接地层,其中所述金属接地层处于不同电压相位。这在图9中更详细地示出,其中电缆A的第一节段(每个接合部的左侧)上的金属接地层连接至电缆B的第二节段(每个接合部的右侧)上的金属接地层;电缆B的第一节段上的电缆金属接地层连接至电缆c的第二节段上的电缆金属接地层;并且电缆c的第一节段上的电缆金属接地层连接至电缆A的第二节段上的电缆金属接地层。
[0034]图9示出了沿着整个电缆长度安装的两组交联键合的接合部,以生成沿着整个长度的电缆完成电缆金属接地层中的地电流的相移消除所需的三个相等的较小长度的电缆。安装这两组接合部以生成3个等长度的电缆以使得在每个节段中生成的地电流的大小相等,从而当电缆的金属接地层交联键合时允许相位消除。
[0035]作为电缆接合部连接器的替代,本发明涉及交联键合正面无接线的电缆端子。例如,如图10所示,提供了电缆的九个节段,1A、IB、lc、2A、2B、2C、3A、3B和3C。每个电缆节段通过连接装置在两端封端。例如,电缆IA通过连接装置100A和100A’封端,电缆2A通过连接装置200A和200A’封端。在第一接线盒,通过连接装置100A’在一端封端的电缆IA的电缆金属接地层连接至通过连接装置200B在一端封端的电缆2B的电缆金属接地层;通过连接装置Ι00Β’在一端封端的电缆IB的电缆金属接地层连接至通过连接装置200C在一端封端的电缆2C的电缆金属接地层;以及通过连接装置100C,在一端封端的电缆Ic的电缆金属接地层连接至通过连接装置200A在一端封端的电缆2A的电缆金属接地层。相似地,在第二接线盒,通过连接装置200A’在一端封端的电缆2A的电缆金属接地层连接至通过连接装置300B在一端封端的电缆3B的电缆金属接地层;通过连接装置200B,在一端封端的电缆2B的电缆金属接地层连接至通过连接装置300C在一端封端的电缆3C的电缆金属接地层;以及通过连接装置200C,在一端封端的电缆2C的电缆金属接地层连接至通过连接装置300A在一端封端的电缆3A的电缆金属接地层。
[0036]在具有接合部的情况下,当交联键合正面无接线端子时,优选地,两组交联键合的端子沿着整个电缆长度安装,以生成沿着整个长度的电缆完成电缆金属接地层中的地电流的相移消除所需的3个相等的较小长度的电缆。安装这两组接合部以生成3个等长度的电缆以使得在每个节段中生成的地电流的大小相等,从而当电缆的金属接地层交联键合时允许相位消除。
[0037]在本发明之前,在需要通常大于1,000英尺的长分布电缆电路的诸如风力农场的应用中,针对交联键合的目的在电缆中生成接合部。对于交联键合正面无接线端子,这是未知的。在本发明之前,交联键合正面无接线端子的明显阻碍是不能使电缆金属接地(和电缆绝缘体屏蔽层)与连接装置的外部半导体层电绝缘。本发明的至少一个实施例解决了该问题。通过在正面无接线端子交联键合电缆,如在本发明中所做的那样,可消除生成用于在长分布电缆电路中交联键合的接合部的需要。交联键合本发明的正面无接线端子优于先前使用的交联键合接合部,因为连接装置在地上,而电缆接合部在底下并受到湿气和机械损坏。此外,因为正面无接线端子在地上,所以更容易布置和修理它们。本发明的至少一个实施例的额外的有益效果是连接装置可分离,并针对将用在失效装置的检测中的非常敏感的设备,连接装置可用作“测试点”。
[0038]虽然本文出于说明优选实施例的目的对具体实施例进行了图示和描述,但是本领域的普通技术人员应当理解,在不脱离本发明范围的前提下,各种替代和/或等同实施方式可以取代图示和描述的具体实施例。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的优选实施例的任何修改形式或变型形式。因此,显而易见,本发明仅受本发明权利要求书及其等同物的限制。
【权利要求】
1.一种适用于交联键合或罩隔绝的制品,包括: 第一正面无接线端子,包括: 第一连接装置,包括具有外部半导电层和通过至少一个壁限定的第一腔室的第一壳体,其中所述外部半导电层包括第一腔室的至少一个壁的一部分, 第一电缆组件,具有暴露的电缆绝缘体屏蔽层和暴露的电缆金属接地层,所述第一电缆组件的至少一部分布置在所述第一连接装置的所述第一腔室中, 其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层与所述连接装置的所述外部半导电层电绝缘,以及 其中所述电缆金属接地层电连接至第一外部导体。
2.根据权利要求1所述的制品,其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层之一或二者布置在所述连接装置壳体的所述第一腔室中。
3.根据权利要求1或2所述的制品,其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层之一或二者通过绝缘套管与所述连接装置的所述外部半导体层绝缘。
4.根据权利要求3所述的制品,其中所述绝缘套管是弹性体套管。
5.根据权利要求1或2所述的制品,其中所述第一外部导体电连接至与第二电缆组件的电缆金属接地层电连接的第二外部导体,所述第二电缆组件的至少一部分布置在第二正面无接线端子的第二连接装置的第二壳体的第一腔室中。
6.根据权利要求5所述的制品,还包括: 第三正面无接线端子,其包括第三连接装置和第三电缆组件,所述第三电缆组件的至少一部分布置在所述第三连接装置的第三壳体的第一腔室中,以及 第三外部导体,其电连接至所述第三电缆组件的电缆金属接地层以及电连接至与第四电缆组件的电缆金属接地层电连接的第四外部导体,所述第四电缆组件的至少一部分布置在第四正面无接线端子的第四连接装置的第四壳体的第一腔室中。
7.根据权利要求6所述的制品,还包括: 第五正面无接线端子,其包括第五连接装置和第五电缆组件,所述第五电缆组件的至少一部分布置在所述第五连接装置的第五壳体的第一腔室中,以及 第五外部导体,其电连接至所述第五电缆组件的电缆金属接地层以及电连接至与第六电缆组件的电缆金属接地层电连接的第六外部导体,所述第六电缆组件的至少一部分布置在第六正面无接线端子的第六连接装置的第六壳体的第一腔室中。
8.根据权利要求7所述的制品,其中所述第一电缆组件和第二电缆组件的所述第一电缆和第二电缆分别处于三相电力系统的不同电压相位,所述第三电缆组件和第四电缆组件的所述第三电缆和第四电缆分别处于三相电力系统的不同电压相位,并且所述第五电缆组件和第六电缆组件的所述第五电缆和第六电缆分别处于三相电力系统的不同电压相位。
9.一种系统,包括: 九个电缆节段,每个具有第一端和第二端, 第一电缆节段、第二电缆节段和第三电缆节段各自具有包括电缆组件的第二端;第四电缆节段、第五电缆节段和第六电缆节段各自具有包括电缆组件的第一端和第二端;以及第七电缆节段、第八电缆节段和第九电缆节段各自具有包括电缆组件的第一端; 十二个连接装置,各自包括具有外部半导电层和通过至少一个壁限定的第一腔室的第一壳体,其中所述外部半导电层包括第一腔室的至少一个壁的一部分; 每个电缆组件的至少一部分位于连接装置的壳体的第一腔室中, 每个电缆组件具有暴露的电缆绝缘体屏蔽层和电缆金属接地层,每个电缆绝缘体屏蔽层和电缆金属接地层与所述连接装置的所述外部半导体层电绝缘; 其中所述第一电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第四电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第二电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第五电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第三电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第六电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第四电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第七电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第五电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第八电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层;所述第六电缆节段的第二端上的所述电缆金属接地层电连接至所述第九电缆节段的第一端上的所述电缆金属接地层; 其中所述第一电缆节段、第四电缆节段和第七电缆节段处于三相电力系统的不同电压相位,所述第二电缆节段、第五电缆节段和第八电缆节段处于三相电力系统的不同电压相位,所述第三电缆节段、第六电缆节段和第九电缆节段处于三相电力系统的不同电压相位。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述电缆绝缘体屏蔽层和所述电缆金属接地层之一或二者通过绝缘套管与所述连接装置的所述外部半导体层绝缘。
11.一种用于安装正面无接线的电缆端子的套盒,所述正面无接线的电缆端子适用于在具有暴露的电缆屏蔽层和电缆金属接地层的电缆组件上交联键合或罩隔绝,所述套盒包括: 连接装置,包括具有外部半导电层和通过至少一个壁限定的第一腔室的壳体,其中所述外部半导电层包括第一腔室的至少一个壁的一部分;和 用于使所述电缆组件的所述电缆绝缘体罩和所述电缆金属接地层之一或二者与所述连接装置的所述外部半导体层电绝缘的装置。
12.根据权利要求11所述的套盒,还包括用于连接至所述电缆组件的所述电缆金属接地层的导体。
13.根据权利要求11所述的套盒,其中用于使所述电缆绝缘体罩和所述电缆金属接地层之一或二者电绝缘的所述装置是绝缘套管。
14.根据权利要求13所述的套盒,其中所述绝缘套管是冷收缩套管。
15.根据权利要求13或14所述的套盒,其中所述连接装置壳体和所述绝缘套管之一或二者包括弹性体硅树脂。
【文档编号】H01R43/18GK103548210SQ201280024315
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年5月17日 优先权日:2011年5月20日
【发明者】卡洛·J·温策尔, 威廉·L·泰勒, 布赖恩·C·因伯格 申请人:3M创新有限公司
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