专利名称：太阳能电子芯片的冲切工具的制作方法
技术领域：
本发明涉及冲切工具领域，尤其涉及一种太阳能电子芯片的冲切工具。
背景技术：
由于太阳能芯片成品都是整体连接在一张太阳能电子芯片板上的，而真正能够使用的太阳能电子芯片只是太阳能电子芯片板上的芯片部，这就需要人们在用前先将芯片部一片一片的从太阳能电子芯片板上分离下来，然而目前并没有专门用于分离太阳能电子芯片的工具，分离过程只能通过剪刀剪裁完成，其缺陷在于:剪刀操作具有技术性要求，而芯片部又是具有非常精密度的产品，所以手法不熟或者稍有不慎就会将芯片部剪坏，造成浪费，另一方面，成功剪裁下来的芯片部毛边情况也一定非常严重，不加打磨无法使用，而打磨过程也会使芯片部面临遭受损坏的危险，浪费成本，很不实用。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是:提供一种便于将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上分离下来的太阳能电子芯片的冲切工具。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案来实现的:一种太阳能电子芯片的冲切工具，其中，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴和连接在所述顶部压台上的轴套，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述竖轴外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。作为优选，所述放置位包括用以对应放置太阳能电子芯片板上芯片部的芯片位和用以对应放置太阳能电子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太阳能电子芯片板上预予冲切芯片部的冲切位和用以承载太阳能电子芯片板上不予冲切芯片部的承载位，所述芯片落孔设于所述冲切位上。作为优选，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座。作为优选，所述芯片位为两排，每排所述芯片位为三个，居于一排芯片位中间位置处的所述芯片位和居于另一排芯片位两边位置处的所述芯片位为所述承载位、余下所述芯片位为所述冲切位。作为优选，所述承载位具有供太阳能电子芯片板上芯片部所带凸起结构置入的凹腔。作为优选，所述顶部压台于顶面上设有用以抬起和落压自身的抬压部。由上述技术方案可知，本发明的有益效果是:相比现有技术，本发明便于将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上分离下来，操作时，只需将顶部压台抬起，然后把太阳能电子芯片板放置在底部基座用以平放太阳能电子芯片板的放置位上，再将顶部压台落压下去即可，结构简单，方便实用，同时效率高、效果好，无需打磨，也不会对芯片部造成伤害，安全实用，其中，承载位对太阳能电子芯片板具有稳定的支撑作用，可以有效防止顶部压台落压在底部基座上压碎太阳能电子芯片板情况的发生。
图1为本发明中顶部压台的底部结构示意图。图2为本发明中底部基座的顶部结构示意图。图3为本发明的整体结构示意图。图4为太阳能电子芯片板的结构示意图。1、底部基座；2、顶部压台；3、竖轴；4、轴套；5、放置位；6、芯片落孔；7、冲切块；8、承载位；9、凹腔；10、抬压部；11、太阳能电子芯片板；12、芯片部；13、凸起结 构。
具体实施例方式为了使本领域技术人员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。请参阅图1至图4所示，本发明提供了一种太阳能电子芯片的冲切工具，其中，包括底部基座1、顶部压台2以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴3和连接在所述顶部压台上的轴套4，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述竖轴外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位5，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板11上冲切下来的芯片部12的芯片落孔6，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块7，所述放置位包括用以对应放置太阳能电子芯片板上芯片部的芯片位和用以对应放置太阳能电子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太阳能电子芯片板上预予冲切芯片部的冲切位和用以承载太阳能电子芯片板上不予冲切芯片部的承载位8，所述芯片落孔设于所述冲切位上，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座，所述芯片位为两排，每排所述芯片位为三个，居于一排芯片位中间位置处的所述芯片位和居于另一排芯片位两边位置处的所述芯片位为所述承载位、余下所述芯片位为所述冲切位，所述承载位具有供太阳能电子芯片板上芯片部所带凸起结构13置入的凹腔9，所述顶部压台于顶面上设有用以抬起和落压自身的抬压部10。但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含在本发明的范围内。
权利要求
1.一种太阳能电子芯片的冲切工具，其特征在于，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴和连接在所述顶部压台上的轴套，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述竖轴外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。
2.如权利要求1所述的太阳能电子芯片的冲切工具，其特征在于，所述放置位包括用以对应放置太阳能电子芯片板上芯片部的芯片位和用以对应放置太阳能电子芯片板上余部的板材位，所述芯片位包括用以放置太阳能电子芯片板上预予冲切芯片部的冲切位和用以承载太阳能电子芯片板上不予冲切芯片部的承载位，所述芯片落孔设于所述冲切位上。
3.如权利要求2所述的太阳能电子芯片的冲切工具，其特征在于，所述芯片落孔垂直透穿所述底部基座。
4.如权利要求2或3所述的太阳能电子芯片的冲切工具，其特征在于，所述芯片位为两排，每排所述芯片位为三个，居于一排芯片位中间位置处的所述芯片位和居于另一排芯片位两边位置处的所述芯片位为所述承载位、余下所述芯片位为所述冲切位。
5.如权利要求4所述的太阳能电子芯片的冲切工具，其特征在于，所述承载位具有供太阳能电子芯片板上芯片部所带凸起结构置入的凹腔。
6.如权利要求5所述的太阳能电子芯片的冲切工具，其特征在于，所述顶部压台于顶面上设有用以抬起和落压自身的抬压部。
全文摘要
本发明公开了一种太阳能电子芯片的冲切工具，其中，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴和连接在所述顶部压台上的轴套，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述竖轴外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。本发明便于将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上分离下来，效率高、效果好，安全实用。
文档编号H01L31/18GK103078006SQ20131000436
公开日2013年5月1日 申请日期2013年1月7日 优先权日2013年1月7日
发明者魏剑峰 申请人:莆田市城厢区星华电子模具有限公司