天线组件及应用该天线组件的无线通信装置制造方法

文档序号:7262552阅读:161来源:国知局
天线组件及应用该天线组件的无线通信装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种天线组件,包括一天线、若干导电件及连接件,所述若干导电件及连接件均由导电材料制成,所述若干导电件设置于所述天线的周围,所述连接件用以将全部或部分导电件电性连接至所述天线,进而增加该天线的电流路径的长度,以对应调整该天线的工作频率。本发明还提供一种应用所述天线组件的无线通信装置。
【专利说明】天线组件及应用该天线组件的无线通信装置

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种天线组件,尤其涉及一种可调节工作频率的天线组件及应用该天 线组件的无线通信装置。

【背景技术】
[0002] 无线通信装置广泛应用于生活中,而天线是无线通信装置的必备组件。生产中为 避免重新设计天线而耗费较多时间及成本,同一种天线经常可能被应用于多种无线通信装 置中。此时一般需要根据不同类型无线通信装置的工作要求对天线的工作频率进行调整, 以确保该种天线装设于各种不同类型无线通信装置内时均能获得较佳通信效果。
[0003] 目前现有方法大都是通过改变天线的阻抗匹配电路结构而调节天线的工作频率。 然而,由于阻抗匹配电路一般均设置于无线通信装置内部的电路板上,此现有方法往往需 要于无线通信装置内部电路板上拆装组件,仍有可能耗费较高成本,且具有损坏电路板及 影响无线通信装置本身性能的风险。


【发明内容】

[0004] 鉴于以上情况,有必要提供一种成本较低且能调节工作频率的天线组件。
[0005] 另,还有必要提供一种应用所述天线组件的无线通信装置。
[0006] -种天线组件,包括天线、若干导电件及连接件,所述若干导电件及连接件均由导 电材料制成,所述若干导电件设置于所述天线的周围,所述连接件用以将全部或部分导电 件电性连接至所述天线,进而增加该天线的电流路径的长度,以对应调整该天线的工作频 率。
[0007] -种无线通信装置,包括载体及天线组件,所述天线组件设置于载体上并与载体 电性连接,该天线组件包括天线、若干导电件及连接件,所述若干导电件及连接件均由导电 材料制成,所述若干导电件设置于所述天线的周围,所述连接件用以将全部或部分导电件 电性连接至所述天线,进而增加该天线的电流路径的长度,以对应调整该天线的工作频率。
[0008] 上述天线组件通过设置导电件及连接件,且使得连接件电性连接该导电件及天 线,藉此增加该天线的电流路径长度,以改变天线的工作频率。本发明于调整天线工作频率 时无需重新设计天线的阻抗匹配电路,有效地节省了时间及成本,且增强了无线通信装置 设计的灵活性。

【专利附图】

【附图说明】
[0009] 图1为本发明较佳实施方式的天线组件的立体分解示意图; 图2为图1所示天线组件的组装示意图; 图3为图1所示天线组件另一角度的组装示意图; 图4为图1所示天线组件的回波损耗测试图。
[0010] 主要元件符号说明

【权利要求】
1. 一种天线组件,包括一天线,其特征在于:所述天线组件还包括若干导电件及连接 件,所述若干导电件及连接件均由导电材料制成,所述若干导电件设置于所述天线的周围, 所述连接件用以选择性地将全部或部分导电件电性连接至所述天线,进而增加该天线的电 流路径的长度,以对应调整该天线的工作频率。
2. 如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述天线组件还包括基体,所述基体上 开设有若干通孔,所述基体设置于该天线及导电件上,且部分遮蔽该天线及导电件,使得该 天线及导电件从所述通孔内部分露出,所述连接件可选择地装设于全部或部分通孔内。
3. 如权利要求2所述的天线组件,其特征在于:所述基体由塑料材料制成。
4. 如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述导电件由金属制成。
5. 如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述连接件由金属制成。
6. 如权利要求2所述的天线组件,其特征在于:所述连接件包括若干连接块,其中至少 一个连接块与该导电件及天线相接触,剩下的连接块则连接导电件及天线或仅用于连接导 电件至已与天线电性连接的导电件。
7. -种无线通信装置,其包括载体及天线组件,所述天线组件设置于载体上并与载体 电性连接,该天线组件包括天线,其特征在于:所述天线组件还包括若干导电件及连接件, 所述若干导电件及连接件均由导电材料制成,所述若干导电件设置于所述天线的周围,所 述连接件用以选择性地将全部或部分导电件电性连接至所述天线,进而增加该天线的电流 路径的长度,以对应调整该天线的工作频率。
8. 如权利要求7所述的无线通信装置,其特征在于:所述导电件及连接件均由金属制 成。
9. 如权利要求7所述的无线通信装置,其特征在于:所述载体上设置馈入点及接地点, 用以分别为所述天线组件提供信号馈入及接地作用。
10. 如权利要求7所述的无线通信装置,其特征在于:所述载体为电路板。
【文档编号】H01Q1/36GK104377432SQ201310359815
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年8月16日 优先权日:2013年8月16日
【发明者】刘己圣 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司
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