复合模块以及包括该复合模块的电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块包含电路基板(12)、安装在电路基板(12)的安装面上的天线(16)、及连接构件(18)。而且，天线(16)安装在电路基板(12)的沿着一个端缘(24a)的区域内，连接构件(18)安装在电路基板(12)的沿着另一个端缘(24b)的区域内。
【专利说明】复合模块以及包括该复合模块的电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及复合模块以及包括该复合模块的电子设备，尤其是例如涉及无线通信设备中使用的安装有电子元器件元件的无线通信用模块以及包括该无线通信用模块的电子设备。
【背景技术】
[0002]此外，专利文献1中记载了一种利用螺钉将包括方形壳体的电路基板与金属板相连接的电子电路装置。专利文献1中记载的方形壳体是以保护滤波电容器等为目的而配置的，并且由于还与电路基板上的设置导体图案进行连接，因而还具有屏蔽壳体的作用。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2000-091884号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的技术问题
[0007]然而，在专利文献1所记载的电子电路装置中，有时配置有与安装在电路基板内或者安装在基板上的1C等元器件相连接的天线。在此情况下，若将天线配置在屏蔽壳体附近或用于固定在金属板上的螺钉附近，则存在天线的辐射特性被屏蔽壳体扰乱、无法得到所希望的辐射特性这样的问题。此外，若螺钉离开散热构件，则存在螺钉带来的散热特性出现下降的问题。在电路基板较小的情况下会特别显著地产生这种模块的特性发生劣变的问题。
[0008]因此，本发明的主要目的在于提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，并使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制安装在模块中的电子元器件元件、复合模块的特性的劣变等。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]本发明所涉及的复合模块的特征在于，包含:电路基板；以及安装在电路基板的安装面上的天线及连接构件，天线安装在电路基板的沿着一个端缘的区域内，连接构件安装在电路基板的沿着另一个端缘的区域内。
[0011]此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为连接构件是固定构件及连接用连接器中的至少一个。
[0012]而且，本发明所涉及的复合模块中，优选为包含安装在电路基板上的电子元器件元件、以及以覆盖电子元器件元件的方式安装在电路基板上的金属壳体，金属壳体安装在电路基板的另一个端缘一侧的区域内。
[0013]此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为包含安装在电路基板上的电子元器件元件、以及以覆盖电子元器件元件的方式安装在电路基板上的金属壳体，俯视电路基板时，一个端缘与另一个端缘相对配置，金属壳体安装在电路基板的另一个端缘一侧的区域内，金属壳体由顶板和配置在规定的位置上的侧板所构成，在未配置侧板的部分的附近配置有固定构件。
[0014]此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为固定构件配置在由金属壳体覆盖的位置上。
[0015]此外，本发明所涉及的复合模块中，优选为在金属壳体与电子元器件元件之间配置有散热用构件。
[0016]此外，本发明所涉及的电子设备是利用固定构件将本发明所涉及的复合模块安装在母基板上的电子设备。
[0017]此外，本发明所涉及的电子设备中，优选为金属壳体或安装面朝向母基板的主面一侧进行安装。
[0018]而且，本发明所涉及的复合模块中，优选为在金属壳体的顶板与母基板的主面之间配置有散热用构件。
[0019]本发明所涉及的复合模块包含:电路基板；以及安装在电路基板的安装面上的天线及连接构件，天线安装在电路基板的沿着一个端缘的区域内，连接构件安装在电路基板的沿着另一个端缘的区域内，因此，能将影响天线的性能的连接构件在电路基板上与天线分开地进行安装，因此能将对天线的性能的劣变和方向性的影响抑制在最小限度。
[0020]此外，在本发明所涉及的复合模块中，若连接构件是固定构件及连接用连接器中的至少一个，则至少能经由固定构件高效地进行散热。
[0021]而且，若本发明所涉及的复合模块包含:电子元器件元件，该电子元器件元件安装在电路基板上；以及金属壳体，该金属壳体以覆盖电子元器件元件的方式安装在电路基板上，金属壳体安装在电路基板的沿着另一个端缘一侧的区域内，则能将影响天线的性能的金属壳体也在电路基板上与天线分开地进行安装，因此能进一步抑制对天线的性能的劣变和方向性的影响。
[0022]此外，若本发明所涉及的复合模块包含安装在电路基板上的金属壳体，俯视电路基板时，一个端缘与另一个端缘相对配置，金属壳体安装在电路基板的另一个端缘一侧的区域内，金属壳体由顶板和配置在规定的位置上的侧板所构成，在未配置侧板的部分的附近配置有固定构件，则能利用固定构件来妨碍从金属壳体的没有侧板的部分朝外部泄漏，或从外部流入金属壳体的内部的不需要的信号。
[0023]此外，本发明所涉及的复合模块中，若固定构件配置在由金属壳体覆盖的位置上，则能降低因固定构件引起的天线的辐射特性的劣变，而且，来自会发热的电子元器件元件的热量容易传导到固定构件，因此，能提高复合模块的散热效果。
[0024]而且，本发明所涉及的复合模块中，若在金属壳体与电子元器件元件之间配置散热用构件，则能高效地吸收来自会发热的电子元器件元件的热量，进一步从散热用构件向金属壳体散热，因此能进一步提高复合模块的散热效果。
[0025]本发明所涉及的电子设备中，使用固定构件将本发明所涉及的复合模块安装在母基板上，因此，来自安装在复合模块上的电子元器件元件的热量能从电路基板经由固定构件向母基板散热，因此，能提高电子设备的散热效果。
[0026]此外，在本发明所涉及的电子设备中，若金属壳体或安装面朝向母基板的主面一侧进行安装，则来自安装在复合模块上的电子元器件元件的热量能从电路基板经由固定构件向母基板散热，而且，来自该电子元器件元件的热量能经由金属壳体向母基板散热，因此，能进一步提高电子设备的散热效果。
[0027]而且，在本发明所涉及的电子设备中，若在金属壳体的顶板与母基板的主面之间配置有散热用构件，则来自安装在复合模块上的电子元器件元件的热量能从电路基板经由固定构件向母基板散热，而且，来自该电子元器件元件的热量能从金属壳体被散热用构件吸收，并在此基础上向母基板散热，因此，能进一步提高电子设备的散热效果。
[0028]发明的效果
[0029]根据本发明，能提供一种复合模块，该复合模块能防止安装在复合模块上的天线的辐射特性的下降，使复合模块中产生的热量高效地进行散热，从而能抑制复合模块的特性的劣变等。
[0030]本发明的上述目的、其它的目的、特征及优点能通过参照附图进行的以下的用于实施发明的方式的说明进一步得到明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1是示意表示无线通信模块的结构的框图。
[0032]图2(a)是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式1的示意俯视图，图2(b)是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式1的截面示意图。
[0033]图3是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式2的示意立体图。
[0034]图4是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式3的示意俯视图。
[0035]图5是关于包括本发明所涉及的无线通信用模块的电子设备的实施方式1的截面示意图。
[0036]图6是关于包括本发明所涉及的无线通信用模块的电子设备的实施方式2的截面示意图。
【具体实施方式】
[0037]对作为本发明所涉及的复合模块的无线通信用模块的实施方式的一个示例进行说明。图1是示意表示无线通信模块的结构的框图。
[0038]图1中记载的无线通信用模块10由电路基板12、多个电子元器件元件14、天线16、与连接用连接器(未图示)相连接的多个接口所构成。多个电子元器件元件14例如由无线通信用IC14a、用于防止杂散信号的巴伦滤波器(balun filter:平衡不平衡滤波器)14b、带通滤波器14c所构成。而且，该无线通信用模块10从无线通信用IC14a经由巴伦滤波器14b、带通滤波器14c与天线16相连接。另外，发送用的PA内置于无线通信用IC14a的内部，该PA成为主要的热源。此外，无线通信用模块10以能通过UART (UniversalAsynchronous Receiver Transmitter:通用异步收发器)、I2C(Inter-1ntegratedCircuit:内部集成电路)及 GP10(General Purpose Input/Output:通用输入 / 输出)等各种接口进行通信的方式进行连接，各接口与连接用连接器相连接。
[0039]接下来，图2(a)是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式1的示意俯视图，图2(b)是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式1的截面示意图。图2中记载的无线通信用模块10至少包括电路基板12、电子元器件元件14、天线16、连接构件18、及金属壳体20。
[0040]电路基板12例如形成为矩形的板状，包含一个主面22a及另一个主面22b。在电路基板12的一个主面22a上安装有天线16、连接构件18、电子元器件元件14、及金属壳体20，还形成有所希望的布线图案(未图示)。在电路基板12的沿着一个端缘24a的区域中安装有天线16。此外，在电路基板12的沿着另一个端缘24b的区域中安装有连接构件18。而且，在电路基板12上形成有通孔26，该通孔26用于供后述的连接构件18中的固定构件18a穿过。电路基板12既可以是玻璃环氧树脂多层基板等印刷基板，也可以是陶瓷多层基板。
[0041]电子元器件元件14安装在电路基板12的一个主面22a上的另一个端缘24b —侦t例如如图1中所示，安装在电路基板12上的电子元器件元件14可以列举无线通信用IC14a、巴伦滤波器14b、带通滤波器14c等。如上所述，无线通信用IC14a因内置有PA而成为热源。无线通信用IC14a那样的会发热的电子元器件更优选为安装在电路基板12的一个主面22a上的另一个端缘24b—侧。换言之，无线通信用IC14a那样的特别会发热的电子元器件元件优选为配置在后述的连接构件18、特别是固定构件18a的附近。此外，俯视电路基板12时，优选为电路基板12的一个端缘24a与电路基板12的另一个端缘24b相对配置。
[0042]而且，在无线通信用IC14a的上表面(即，无线通信用IC14a的安装在电路基板12上的面的相反侧的面)配置有散热用构件30。而且，散热用构件30配置在无线通信用IC14a与金属壳体20之间。即，在散热用构件30中，与无线通信用IC14a的上表面侧接触的面的相反侧的面配置成与金属壳体20的内壁面接触。该散热用构件30具有吸收无线通信用IC14a的发热的作用，并且，具有无线通信用IC14a与金属壳体20之间的缓冲的作用。此外，散热用构件30具有至少覆盖电子元器件元件14a的上表面的大小。作为散热用构件30的材料使用热传导率较高的树脂，例如，优选为含有陶瓷或金属类填料的硅树脂。
[0043]天线16具有对用于实现与外部的无线通信终端等之间的无线通信的无线电波进行收发的功能。该天线16安装在电路基板12的沿着一个端缘24a的区域内。天线16使用由电介质形成的芯片天线。另外，天线16也可以是通过布线图案形成在电路基板上的图案天线。此外，在天线16为图案天线的情况下，既可以仅在电路基板12的一个主面22a上或另一个主面22b上形成，也可以同时形成在一个主面22a及另一个主面22b上。
[0044]连接构件18安装在电路基板12的沿着另一个端缘24b的区域内。连接构件18包含固定构件18a及连接用连接器18b。固定用构件18a具有用于利用例如形成在电路基板12上的通孔26将电路基板12安装到母基板上的功能。固定构件18a使用热传导率较高的、例如金属螺钉等。固定构件18a用于将电路基板12安装到例如母基板上，也用于与形成在母基板上的接地电极进行电连接。另一方面，连接用连接器18b具有用于与其它电路进行电连接的功能。
[0045]金属壳体20覆盖电子元器件元件14，并安装在电路基板12上以进行保护，该电子元器件元件14是无线通信用模块10的构成RF(收发电路)部的无线通信用IC14a等。金属壳体20由俯视时形成为近似矩形的顶板20a及侧板20b所形成。金属壳体20通过锡焊安装在电路基板12的一个主面22a的另一个端缘24b —侧。
[0046]对于实施方式1所涉及的无线通信用模块10，在电子元器件元件14中产生的热量通过以下方法进行散热。即，由于散热用构件30由热传导率较高的树脂形成，因此，在电子元器件元件14a中所产生的热量被散热用构件30高效地吸收。被散热用构件30吸收后的热量接着传导到第一金属壳体20。与此同时，在电子元器件元件14a中产生的热量传导到配置在电子元器件元件14a附近的固定构件18a。而且，传导到固定构件18a的连接对象(例如，母基板或形成在母基板上的接地电极)。
[0047]根据本发明所涉及的无线通信用模块10，天线16安装在电路基板12的沿着一个端缘24a的区域内，连接构件18安装在电路基板12的沿着另一个端缘24b的区域内，因此，能将影响天线16的性能的连接构件18在电路基板12上与天线16分开地进行安装。此外，金属壳体20也安装在电路基板12的另一个端缘24b —侧，因此，能在电路基板12上与天线16分开地进行安装。因此，能将连接构件18对天线16的性能劣变、方向性的影响抑制在最小限度。
[0048]此外，根据本发明所涉及的无线通信用模块10，金属壳体20安装在电路基板12的另一个端缘24b —侧，因此，由电子元器件元件14 (尤其是会发热的无线通信用IC14a)产生的热量能经由电路基板12向连接构件18、特别是固定构件18a高效地散热。此外，若被金属壳体20覆盖的电子元器件元件14 (尤其是会发热的无线通信用IC14a)安装在电路基板12的另一个端缘24b—侧，则来自电子元器件元件14的热量能经由连接构件18、尤其是固定构件18a向固定构件18a高效地散热。传导到固定构件18a的热量能向安装有电路基板12的、例如母基板或形成在母基板上的接地电极等散热。
[0049]通过以上的效果，根据本发明所涉及的无线通信用模块10，能防止天线16的辐射特性的下降，尤其是将电子元器件元件14a中所产生的热量高效地进行散热，从而能抑制无线通信用模块10的特性的劣变。
[0050]接下来，对本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式2进行说明。图3是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式2的示意立体图。
[0051]图3所示的无线通信用模块110至少包括电路基板12、电子元器件元件14、天线16、连接构件18、及金属壳体120。另外，无线通信用模块110所包括的电路基板12、电子元器件元件14及天线16与实施方式1的无线通信用模块10所包括的电路基板12、电子元器件元件14及天线16实质上相同，因此，省略说明。
[0052]金属壳体120覆盖电子元器件元件14，并安装在电路基板12上以进行保护，该电子元器件元件14是无线通信用模块110的构成RF(收发电路)部的无线通信用IC14a等。金属壳体120由顶板20a及侧板20b所形成。此外，在金属壳体120的侧面,在未形成于侧板20b的部分形成有间隙部20c。金属壳体120通过焊接安装在电路基板12的一个主面22a的另一个端缘24b—侧。此外，连接构件18包含固定构件18a及连接用连接器18b。而且，固定构件18a配置成至少将形成在金属壳体120的侧面的间隙部20c中的一个堵住。
[0053]该无线通信用模块110中，能起到与上述的无线通信用模块10相同的效果，并且还起到以下的效果。在使用一片金属板来制作金属壳体120那样的不规则形状的金属壳体120的情况下，在加工金属板时，需要在顶板的角部等设置间隙，在金属壳体120的间隙部20c，有可能会发生信号的泄漏或流入。根据本发明所涉及的无线通信用模块110，由于将金属螺钉等固定构件18a配置在电路基板12的通孔26内，因此，能利用固定构件18a来妨碍从金属壳体120的无侧板的部分即间隙部20c朝外部泄漏、或从外部流入金属壳体120的内部的不需要的信号。因此，能降低无线通信用模块110或其它电子元器件的动作不良。
[0054]因此，根据本发明所涉及的无线通信用模块110，能防止天线16的辐射特性的下降，尤其是将电子元器件元件14a中所产生的热量高效地进行散热，从而能进一步抑制无线通信用模块110的特性的劣变。
[0055]接下来，对本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式3进行说明。图4是关于本发明所涉及的无线通信用模块的实施方式3的示意俯视图。
[0056]图4所示的无线通信用模块210至少包括电路基板12、电子元器件元件14、天线
16、连接构件18及金属壳体220。另外，无线通信用模块210所包括的电路基板12、电子元器件元件14及天线16与实施方式1的无线通信用模块10所包括的电路基板12、电子元器件元件14及天线16实质上相同，因此，省略说明。
[0057]金属壳体220覆盖电子元器件元件14，并安装在电路基板12上以进行保护，该电子元器件元件14是无线通信用模块210的构成RF(收发电路)部的无线通信用IC14a等。金属壳体220由顶板20a及侧板20b所形成。金属壳体220上的顶板20a的形状形成为近似L字形。金属壳体220通过焊接安装在电路基板12的一个主面22a的另一个端缘24b一侧。此外，在金属壳体220的顶板20a上形成有开口孔20d。在金属壳体220安装在电路基板12的一个主面22a上时，开口孔20d形成在电路基板12上所形成的通孔26的正上方且相对的位置上。此外，连接构件18包含固定构件18a及连接用连接器18b。而且，固定构件18a配置在被金属壳体220覆盖的位置上。
[0058]对于实施方式3所涉及的无线通信用模块210，在电子元器件元件14a中产生的热量通过以下方法进行散热。即，由于散热用构件30由热传导率较高的树脂形成，因此，在电子元器件元件14a中所产生的热量被散热用构件30高效地吸收。被散热用构件30吸收后的热量接着传导到第一金属壳体220。在金属壳体220的内部配置有固定构件18a，因此，传导到金属壳体220的热量传导到固定构件18a。同时，在电子元器件元件14a中产生的热量传导到配置在其附近的固定构件18a。然后，传导到固定构件18a的连接对象(例如，母基板或形成在母基板上的接地电极)。
[0059]在该无线通信用模块210中，能起到与上述的无线通信用模块10相同的效果，并且还起到以下的效果。即，根据本发明所涉及的无线通信用模块210，配置在通孔26内的固定构件18a配置在金属壳体220内，因此，能降低天线16的辐射特性的劣变。除此之外，能将固定构件18a配置得更靠近配置在金属壳体220内的散热构件(会发热的电子元器件)，因此，由电子元器件元件14a产生并传导到金属壳体220的热量也传导到固定构件18a，因此，能进一步提高无线通信用模块210的散热效果。
[0060]因此，根据本发明所涉及的无线通信用模块210，能防止天线16的辐射特性的下降，尤其是将电子元器件元件14a中所产生的热量高效地进行散热，从而能进一步抑制无线通信用模块210的特性的劣变。
[0061]接下来，对包括本发明所涉及的无线通信用模块的电子设备的实施方式1进行说明。图5是关于包括本发明所涉及的无线通信用模块的电子设备的实施方式1的截面示意图。
[0062]图5中示出的电子设备40至少包括无线通信用模块10及母基板50。另外，无线通信用模块10的结构等与图2、实施方式1的无线通信用模块10相同，因此，省略说明。[0063]母基板50例如形成为板状，并包含一个主面50a及另一个主面50b。无线通信用模块10经由固定构件18a安装在母基板50的一个主面50a上。此时，电路基板12的另一个主面22b与母基板50的一个主面50a相接触。
[0064]此外，在母基板50的另一个主面50b上形成有接地电极52。而且，在母基板50上形成有通孔54，该通孔54用于供连接构件18中的固定构件18a穿过。因此，固定构件18a以贯通母基板50的方式安装，固定构件18a的另一端与形成在母基板50的另一个主面50b上的接地电极52进行电连接。
[0065]对于包括实施方式1所涉及的无线通信用模块10的电子设备40，在电子元器件元件14a中产生的热量通过以下方法进行散热。即，由于散热用构件30由热传导率较高的树脂形成，因此，在电子元器件元件14a中所产生的热量被散热用构件30高效地吸收。被散热用构件30吸收后的热量接着传导到第一金属壳体20。与此同时，在电子元器件元件14a中产生的热量传导到配置在电子元器件元件14a附近的固定构件18a。而且，传导到固定构件18a的连接对象即母基板50或形成在母基板50的另一个主面50b上的接地电极52。
[0066]根据包括本发明所涉及的无线通信用模块10的电子设备40，能将电子元器件元件14a所产生的热量经由固定构件18a向母基板50散热，因此，能提高电子设备40的散热效果。
[0067]接下来，对包括本发明所涉及的无线通信用模块的电子设备的实施方式2进行说明。图6是关于包括本发明所涉及的无线通信用模块的电子设备的实施方式2的截面示意图。
[0068]图6中示出的电子设备140至少包括无线通信用模块10及母基板50。另外，无线通信用模块10的结构等与图2、实施方式1的无线通信用模块10相同，因此，省略说明。
[0069]母基板50例如形成为板状，并包含一个主面50a及另一个主面50b。无线通信用模块10经由固定构件18a安装在母基板50的一个主面50a上。此时，配置成电路基板12的一个主面22a与母基板50的一个主面50a相对。而且，安装在电路基板12的一个主面22a上的金属壳体20的顶板20a经由散热用构件60设置在母基板50的一个主面50a上。
[0070]此外，在母基板50的另一个主面50b上形成有接地电极52。而且，在母基板50上形成有通孔54，该通孔54用于供连接构件18中的固定构件18a穿过。因此，固定构件18a以贯通母基板50的方式安装，固定构件18a的另一端与形成在母基板50的另一个主面50b上的接地电极52进行电连接。
[0071]对于包括实施方式1所涉及的无线通信用模块10的电子设备140，在电子元器件元件14a中产生的热量通过以下方法进行散热。即，由于散热用构件30由热传导率较高的树脂形成，因此，在电子元器件元件14a中所产生的热量被散热用构件30高效地吸收。被散热用构件30吸收后的热量接着传导到第一金属壳体20。与此同时，在电子元器件元件14a中产生的热量传导到配置在电子元器件元件14a附近的固定构件18a。而且，传导到固定构件18a的连接对象即母基板50或形成在母基板50的另一个主面50b上的接地电极52。与此同时，由电子元器件元件14a产生并传导到金属壳体20的热量经由散热用构件60传导到母基板50。
[0072]根据包括本发明所涉及的无线通信用模块10的电子设备140，能起到与上述的电子设备40相同的效果，并且还起到以下的效果。即，根据包括本发明所涉及的无线通信用模块10的电子设备140，能将热量经由散热用构件60引导到母基板50，因此能进一步提高散热效果。
[0073]另外，在上述实施方式所涉及的无线通信用模块10、110、210中，为了保护电子元器件元件14等，在电路基板20上安装了金属壳体20、120、220，但并不限于此，本发明中，也可以不安装金属壳体20、120、220。
[0074]此外，在上述的实施方式所涉及的无线通信用模块10中，特别在会发热的电子元器件元件14a的上表面配置了散热用构件30，但并不限于此，本发明中，也可以不在电子元器件元件14a的上表面配置散热用构件30。
[0075]而且，在上述实施方式所涉及的无线通信用模块10、110、210中，作为连接构件18包含了固定构件18a及连接用连接器18b双方，但并不限于此，既可以仅安装固定构件18a，也可以仅安装连接用连接器18b。
[0076]此外，在包括上述实施方式所涉及的无线通信用模块10的电子设备40、140中，将无线通信用模块10安装在母基板50上，但并不限于此，也可以将无线通信用模块110、210安装在母基板50上。
[0077]而且，在包括上述的实施方式所涉及的无线通信用模块10的电子设备140中，在金属壳体20的上表面配置了散热用构件60，但并不限于此，本发明中，也可以不在金属壳体20的上表面配置散热用构件60。
[0078]工业上的实用性
[0079]本发明所涉及的复合模块以及包括该复合模块的电子设备特别适用于例如移动电话、无线LAN等无线通信设备中使用的安装有电子元器件元件的电子元器件。
[0080]标号说明
[0081]10、110无线通信用模块
[0082]12电路基板
[0083]14电子元器件元件
[0084]14a无线通信用1C
[0085]14b 巴伦滤波器
[0086]14c带通滤波器
[0087]16 天线
[0088]18连接构件
[0089]18a固定构件
[0090]18b连接用连接器
[0091]20金属壳体
[0092]20a 顶板
[0093]20b 侧板
[0094]20c间隙部
[0095]20d 开口孔
[0096]22a 一个主面
[0097]22b 另一个主面
[0098]24a 一个端缘[0099]24b另一个端缘
[0100]26 通孔
[0101]30、60散热用构件
[0102]40、140 电子设备
[0103]50母基板
[0104]50a 一个主面
[0105]50b另一个主面
[0106]52接地电极
[0107]54 通孔
【权利要求】
1.一种复合模块，其特征在于，包含:电路基板；以及安装在所述电路基板的安装面上的天线及连接构件，所述天线安装在所述电路基板的沿着一个端缘的区域内，所述连接构件安装在所述电路基板的沿着另一个端缘的区域内。
2.如权利要求1所述的复合模块，其特征在于，所述连接构件是固定构件及连接用连接器中的至少一个。
3.如权利要求1或2所述的复合模块，其特征在于，包含:电子元器件元件，该电子元器件元件安装在所述电路基板上；以及金属壳体，该金属壳体以覆盖所述电子元器件元件的方式安装在所述电路基板上，所述金属壳体安装在所述电路基板的另一个端缘一侧的区域内。
4.如权利要求2所述的复合模块，其特征在于，包含:电子元器件元件，该电子元器件元件安装在所述电路基板上；以及金属壳体，该金属壳体以覆盖所述电子元器件元件的方式安装在所述电路基板上，俯视所述电路基板时，所述一个端缘与所述另一个端缘相对配置，所述金属壳体安装在所述电路基板的另一个端缘一侧的区域内，所述金属壳体由顶板和配置在规定的位置的侧板所构成，在未配置所述侧板的部分的附近配置有所述固定构件。
5.如权利要求4所述的复合模块，其特征在于，所述固定构件配置在由所述金属壳体覆盖的位置上。
6.如权利要求3至5的任一项所述的复合模块，其特征在于，在所述金属壳体与所述电子元器件元件之间配置有散热用构件。
7.—种电子设备,其特征在于，使用所述固定构件将权利要求2至6中任一项所述的复合模块安装在母基板上。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体或所述安装面朝向母基板的主面侧进行安装。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述金属壳体的顶板与所述母基板的主面之间配置有散热用构件。
【文档编号】H01Q1/22GK103715493SQ201310410940
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2012年9月28日
【发明者】中野守启, 伊东祐一, 平井太郎, 桑原秀敬 申请人:株式会社村田制作所