一种新型的smd-led支架、贴片型led及其制造方法
【专利摘要】本发明提供了用金属板制作一种新型的SMD-LED支架，包括：在金属板上冲切并折弯形成竖立的正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。本发明还提供了固晶焊线在上述SMD-LED支架上的LED，以及它们的制造方法。本发明使得在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。
【专利说明】ー种新型的SMD-LED支架、贴片型LED及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED应用领域，具体涉及SMD-LED支架(或称SMD型LED支架、贴片型LED支架、表面贴装型LED支架)，贴片型LED (或称表面贴装型LED)以及其制造方法。
【背景技术】
[0002]传统的SMD-LED支架及贴片型LED，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴LED封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型LED灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于ー种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成LED死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在LED灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成LED死灯。
[0003]因此，现有技术需要改进的SMD-LED支架及贴片型LED。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术的缺陷和不足，本发明将金属板冲切、挤压、折弯至LED封装正、负极金属电极竖立，在电极的顶端固晶芯片及焊线后，倒插入胶体模槽里，固化后分切或者分折弯切后形成LED表面贴装灯。
[0005]本发明因芯片固晶焊线在竖立正、负极金属电极上，同时与竖立的正、负极金属电极一起被透光树脂牢固地固定包裹，在使用中不会象传统贴片型LED的焊线有拉断死灯的现象，性能更可靠，并且防水性能更好。
[0006]根据本发明，提供了用金属板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，其特征在干，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了ー种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。
[0007]根据本发明的ー实施例，所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于:所述的竖立的金属电极的截面是“ I ”形的、倒“L”形的。
[0008]根据本发明的ー实施例，所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于:所述固晶载体是凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。
[0009]根据本发明，还提供了ー种新型贴片LED灯的制造方法，其特征在于，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了ー种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开,其中一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度；将LED芯片固晶焊线在所述电极上；将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；分切多个相连的贴片LED灯形成了单个新型贴片LED灯。
[0010]根据本发明的ー实施例，所述的新型贴片LED灯，其特征在于:只在LED底部的一面上布置金属焊脚(如图8中标识2.1所示)。
[0011]根据本发明，还提供了ー种新型贴片型LED灯的制造方法，其特征在于，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极，即形成了ー种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开,其中一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；将LED芯片固晶焊线在所述电极上；将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；通过将多个相连的贴片LED灯在焊脚处折弯至LED侧面，形成将同一金属焊脚折弯成两个焊接面，然后再分切下来，形成同一金属焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。
[0012]根据本发明的ー实施例，所述的ー种新型贴片型LED灯，其特征在干:所述的金属焊脚是焊脚折弯并贴在LED侧面，并且同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型(如图9中标识2.1所 示)。
[0013]根据本发明，提供了ー种新型贴片型LED灯，其结构包括--与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2);用干与外部连接的金属焊脚(2.1)；固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(4);包封正负极金属电极(2)、LED芯片(4)和焊线(5)的封装透光树脂6。
[0014]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明一实施例金属板的示意图。
[0016]图2为本发明ー实施例将金属板用模具冲切后的不意图。
[0017]图3为本发明一实施例用模具将金属电极折弯竖立后示意图。
[0018]图4为本发明一实施例用模具将竖立的金属电极冲压形成凹面杯的示意图。
[0019]图5为本发明一实施例在凹面杯内固晶芯片后的不意图。
[0020]图6为本发明一实施例用金属线将芯片各电极焊接连接导通示意图。
[0021]图7为本发明ー实施例将竖立电极、芯片、金属线倒插入胶体模槽里固化脱模后，被胶体牢固地固定包裹在一起的示意图。
[0022]图8为本发明一实施例将封装包裹在一起的连片LED分切成一种单粒贴片型LED灯的立体示意图。
[0023]图9为本发明一实施例将封装包裹在一起的连片LED用模具折弯再分切后，形成另ー种单粒贴片型LED灯的立体示意图.[0024]图10为竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是凹面杯状型的示意图。[0025]图11为竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是平台状型的示意图。
[0026]图12为将竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是塔尖型的示意图。
[0027]图13为竖立金属电极截面为倒“ L”形，电极顶面固晶载体是平台状型的示意图。
[0028]图14为竖立金属电极截面为倒“ L”形，电极顶面固晶载体是凹面杯状型的示意图。
【具体实施方式】
[0029]在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，本发明中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片。本发明的范围仅由权利要求来限定。
[0030]下面将对本发明的SMD-LED支架及贴片型LED的具体实施进行更详细的描述。
[0031]但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了ー些本发明的具体实施例，对本发明及其保护范围无任何限制，本领域的普通技术人员在理解本发明基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本发明的范围内，本发明的范围仅由权利要求来限定。
[0032]将如图1所示的金属板I用模具冲切，将不需要的金属冲掉，形成如图2所示的支架雏形，其中电极2所在的金属部位还未被折弯竖立，电极与电极间通过冲切而彼此间隔开，并仍与金属板整体相连而固定，形成图2所示的支架雏形。
[0033]然后，例如用模具进行冲压和折弯，将该金属板I中的电极2都折弯成竖立的电极，形成如图3所示的折弯竖立的电极。用模具在一部分电极的顶面进行冲压，而形成凹面杯状型3的结构(如图4所示和图10所示)，这样，就在该金属板I上形成了ー种新型的SMD-LED支架(如图4所示)。
[0034]根据ー优选实施例，图10展示了竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是凹面杯状型3的示意图。
[0035]另外，图11为竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是平台状型的示意图。图12为将竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是塔尖型的示意图。图13为竖立金属电极截面为倒“L”形，电极顶面固晶载体是平台状型的示意图。图14为竖立金属电极截面为倒“L”形，电极顶面固晶载体是凹面杯状型的示意图。
[0036]在得到如图4所示的结构后，对支架2的电极焊点进行镀银处理，然后将LED芯片4固晶在LED支架的凹面杯3内(如图5所示)一进行焊线エ序，用金属线5将LED芯片4与正、负极金属电极2焊接连通(如图6所示)一测试检查一倒插入对应的透光树脂胶液模槽内进行浸溃包封，在透光树脂6固化后脱摸，形成将竖立的电极2、LED芯片4、金属线5被固化的透光树脂6牢固地固定并封装起来的封装结构(如图7所示)。图7为本发明一实施例将竖立电极、芯片、金属线倒插入透光树脂胶液模槽里固化脱模后，被胶体牢固地固定包裹在一起的示意图。
[0037]然后，用模具分切，而形成单粒的新型贴片LED灯，例如如图8中标号2.1所示的单粒的贴片型LED灯。根据ー实施例，在该分切エ序中，将每个用透光树脂6包封的结构从金属板I上分切下来，在该包封结构中，竖立的正、负极金属电极2和设置布置在另ー竖立电极凹面杯3内的LED芯片4，接连接导通LED芯片4与正、负极金属电极2的金属焊线5被包封在透光树脂6中，从而形成了一个完整的封装好的LED器件，分切后从每个透光树脂包封结构只在LED底部的一面上露出两个电极焊脚2.1，形成两个电极与外部导线的电连接部位。根据另ー实施例，也可以折弯后再分切，而形成例如如图9所示的单粒的贴片型LED灯。图9为根据本发明的该实施例，将封装包裹在一起的连片LED在焊脚处折弯至LED侧面，形成将同一焊脚折弯成底面和侧面两个焊接面，然后分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片LED。在该实施例中，优选将电极焊脚折弯后贴在所属包封结构的相对两个侧面上，这样，一方面可支撑和加强所属包封结构，另一方面更有利于加强与外部电源连接強度。
[0038]然后再分光一编带一包装一入库，制作成ー种新型的表面贴装LED灯珠。
[0039]以上结合附图针对SMD-LED支架及贴片型LED的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述ー些【具体实施方式】，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【权利要求】
1.ー种用金属板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，即形成了ー种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极； 其中，竖立的正、负极金属电极与金属板面形成大于O度且小于180度的角度。
2.根据权利要求1所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于:所述的竖立的金属电极的截面是“ I ”形的、倒“L”形的。
3.根据权利要求1所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于:所述固晶载体是凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。
4.ー种新型贴片LED灯的制造方法，其特征在于，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，即形成了ー种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板面形成大于0度且小于180度的角度； 将LED芯片固晶焊线在所述电极上； 将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯； 分切多个相连的贴片LED灯形成了单个的新型贴片LED灯。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于:只在LED底部的一面上布置金属焊脚。
6.ー种新型贴片型LED灯的制造方法，其特征在于，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，即形成了ー种新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负极金属电极与金属板面形成大于0度且小于180度的角度； 将LED芯片固晶焊线在所述电极上； 将带有正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯； 通过将多个相连的贴片LED灯在焊脚处折弯至LED侧面而将同一金属焊脚折弯形成两个焊接面，然后再分切下来，形成同一金属焊脚有两个焊接面的新型贴片LED灯。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于:所述的金属焊脚是焊脚折弯并贴在LED侧面，并且同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。
8.ー种新型贴片型LED灯，包括: 与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2); 用干与外部连接的金属焊脚(2.1)； 固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(4)； 包封正负极金属电极(2)、LED芯片(4)和焊线(5)的封装透光树脂(6)。
【文档编号】H01L33/62GK103594603SQ201310535736
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】王定锋, 徐文红 申请人:王定锋