专利名称：倒置e形单频带微带天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及天线，尤其涉及一种倒置E形单频带微带天线。
背景技术：
微带天线作为众多天线形式中的一种，其概念早在1953年就被提出。微带天线是在带有导体接地板的介质基板上贴加导体薄片而构成的天线，它利用微带线或同轴线等馈线馈电，在导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外福射。根据结构特征，微带天线可分为微带贴片天线、微带振子天线、微带行波天线及微带缝隙天线等，其中，微带贴片天线是最典型、最常用的微带天线形式。它具有低剖面，体积小，能与载体共形；具有平面结构，便于和有源器件集成为单一模件；便于获得圆极化，容易实现双频段、双极化工作，具有多样化的电性能；易于加工制造，成本低廉；一致性好，适合于构成天线阵等许多优点。对于空间飞行器和地面便携式设备，它是极具吸引力的天线形式，广泛应用于雷达、导弹测控、电子对抗、武器引信、遥感遥测、卫星通信、移动通信、医用微波等领域。作为天线工程七十年发展以来的最新技术，微带天线大有逐渐替代大部分常规天线的发展趋势。
发明内容本实用新型为了克服现有技术在无线局域网中损耗大，增益低的不足，提供一种倒置E形单频带微带天线。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:·[0005]倒置E形单频带微带天线包括基板、倒置E形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、倒置E形开槽金属接地板；基板的上表面设有倒置E形辐射贴片和阻抗匹配输入传输线，倒置E形辐射贴片的中心底端与阻抗匹配输入传输线一端连接，阻抗匹配输入传输线的另一端与基板的底端连接，基板的下表面设有倒置E形开槽金属接地板，倒置E形开槽金属接地板的四周与基板的四周连接，倒置E形开槽金属接地板上设有倒置E形开槽。所述的基板为玻璃纤维环氧树脂材料。所述的基板的宽度为50_ 60mm,高度为60mm 65mm。所述的倒置E形福射贴片的总宽度为20mm 25mm,总高度为20mm 25mm,凹槽深度为IOmm 15mm。所述的阻抗匹配输入传输线的宽度为2mm 3mm,长度为20mm 22mm。所述的倒置E形开槽金属接地板的倒置E形开槽的高度为为30mm 40mm,宽度为30臟 40mm,凹槽深度为10mm 12臟。本实用新型微带基板使用玻璃纤维环氧树脂材料，具有成本低，结构简单小型，制作方便，便于集成。
:图1是倒置E形单频带微带天线的结构主视图；图2是倒置E形单频带微带天线的结构后视图；[0010]图3是倒置E形单频带微带天线的插入损耗图；图4是倒置E形单频带微带天线在2.4GHz时的E面福射方向图；图5是倒置E形单频带微带天线在2.4GHz时的H面辐射方向图。
具体实施方式
如图1所示，倒置E形单频带微带天线包括基板1、倒置E形辐射贴片2、阻抗匹配输入传输线3、倒置E形开槽金属接地板4 ;基板I的上表面设有倒置E形辐射贴片2和阻抗匹配输入传输线3，倒置E形辐射贴片2的中心底端与阻抗匹配输入传输线3 —端连接，阻抗匹配输入传输线3的另一端与基板I的底端连接，基板I的下表面设有倒置E形开槽金属接地板4，倒置E形开槽金属接地板4的四周与基板I的四周连接，倒置E形开槽金属接地板4上设有倒置E形开槽。所述的基板I为玻璃纤维环氧树脂材料。所述的基板I的宽度为50_ 60mm,高度为60mm 65mm。所述的倒置E形福射贴片2的总宽度为20mm 25mm,总高度为20mm 25mm,凹槽深度为IOmm 15mm。所述的阻抗匹配输入传输线3的宽度为2mm 3mm,长度为20mm 22mm。所述的倒置E形开槽金属接地板4的倒置E形开槽的高度为为30mm 40mm,宽度为30_ 40mm,凹槽深度为10mm 12mm。实施例1倒置E形单频带微带天线:选择介电常数为4 .9的玻璃纤维环氧树脂材料制作微带基板，厚度为1.6。基板的宽度为55mm，高度为61mm。倒置E形辐射贴片的总宽度为22mm，总高度为20mm，凹槽深度为12_。阻抗匹配输入传输线的宽度为2mm,长度为20_。倒置E形开槽金属接地板的倒置E形开槽的高度为37mm,宽度为36mm,凹槽深度为10.5mm。倒置E形单频带微带天线的各项性能指标采用CST软件进行测试，所得的插入损耗曲线如附图3。由图可见，-1OdB以下的工作频段为2.0184-2.5788GHz ο图4_5所示为倒置E形单频带微带天线分别在2.4GHz时的E面和H面方向图，由图可见，在频率为2.4GHz时，增益为3.3dBi，半功率波瓣宽度为75.2°。
权利要求1.一种倒置E形单频带微带天线，其特征在于包括基板(I)、倒置E形辐射贴片(2)、阻抗匹配输入传输线(3)、倒置E形开槽金属接地板(4);基板(I)的上表面设有倒置E形辐射贴片(2)和阻抗匹配输入传输线(3)，倒置E形辐射贴片(2)的中心底端与阻抗匹配输入传输线(3) —端连接，阻抗匹配输入传输线(3)的另一端与基板(I)的底端连接，基板(I)的下表面设有倒置E形开槽金属接地板(4)，倒置E形开槽金属接地板(4)的四周与基板(I)的四周连接，倒置E形开槽金属接地板(4)上设有倒置E形开槽。
2.如权利要求1所述的一种倒置E形单频带微带天线，其特征在于所述的基板(I)为玻璃纤维环氧树脂材料。
3.如权利要求1所述的一种倒置E形单频带微带天线，其特征在于所述的基板(I)的宽度为50mm 60mm，高度为60mm 65mm。
4.如权利要求1所述的一种倒置E形单频带微带天线，其特征在于所述的倒置E形辐射贴片⑵的总宽度为20mm 25mm，总高度为20mm 25mm，凹槽深度为IOmm 15mm。
5.如权利要求1所述的一种倒置E形单频带微带天线，其特征在于所述的阻抗匹配输入传输线⑶的宽度为2mm 3mm，长度为20mm 22mm。
6.如权利要求1所述的一种倒置E形单频带微带天线，其特征在于所述的倒置E形开槽金属接地板(4)的倒置E形开槽的高度为为30mm 40mm，宽度为30mm 40mm，凹槽深度为IOm m 12mm。
专利摘要本实用新型公开了一种倒置E形单频带微带天线。它包括基板、倒置E形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、倒置E形开槽金属接地板；基板的上表面设有倒置E形辐射贴片和阻抗匹配输入传输线，倒置E形辐射贴片的中心底端与阻抗匹配输入传输线一端连接，阻抗匹配输入传输线的另一端与基板的底端连接，基板的下表面设有倒置E形开槽金属接地板，倒置E形开槽金属接地板的四周与基板的四周连接，倒置E形开槽金属接地板上设有倒置E形开槽。本实用新型微带基板使用玻璃纤维环氧树脂材料，具有成本低，结构简单小型，制作方便，便于集成。
文档编号H01Q1/50GK203134975SQ20132004858
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月23日 优先权日2013年1月23日
发明者李九生 申请人:中国计量学院