一种耐高温ffc排线用绝缘胶膜结构的制作方法

文档序号:6796295阅读:853来源:国知局
专利名称:一种耐高温ffc排线用绝缘胶膜结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及FFC排线领域,具体涉及一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构。
背景技术
FFC排线又称Flexible Flat Cable (FFC),即是柔性扁平电缆,是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点,目前广泛应用于各种打印机打印头和主板之间的连接,绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接,在现代电器设备中几乎无处不在。现有的FFC排线使用的绝缘胶膜结构是在PET (聚酯薄膜)上涂布一定厚度的防火绝缘胶,其由于PET在105°C以上的状态下会产生收缩而影响了 FFC线材在高温状态下使用的稳定性。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷,提供一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构,其在较高温度下不会产生收缩,保持稳定的状态,使得FFC排线在高温状态下稳定性强。为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构,其特征在于:由上至下依次包括聚酯薄膜层、耐高温粘合层、聚酯热熔胶层。优选地,所述聚酯 薄膜层的厚度为12 - 50微米,所述耐高温粘合层的厚度为I 一5微米,所述聚酯热熔胶层的厚度为20 - 80微米。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在聚酯薄膜层和聚酯热熔胶层之间增设了耐高温粘合层,其涂覆在聚酯薄膜层上能够强化粘合作用,增强聚酯薄膜层的稳定性和耐热性,使得聚酯薄膜层在较高温度下不会产生收缩,保持稳定的状态,在133°C的环境下使用168小时不会出现老化、不出现开裂及通讯失误等异常。

图1为本实用新型的结构示意图。具体实施方便
以下结合附图和具体实施例子对本实用新型一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构作进一步详细说明。请参照图1,本实用新型一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构为层状结构,其由上至下依次包括聚酯薄膜层1、耐高温粘合层2、聚酯热熔胶层3。聚酯薄膜层I在该结构中主要起支撑作用。耐高温粘合层2是将耐高温粘合剂直接喷涂在聚酯薄膜层I上形成的。耐高温粘合层2能够强化聚酯薄膜层I和聚酯热熔胶层3的粘合,更重要的作用是能够增强结构的耐热性和稳定性,使得该耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构在较高温度下不会产生收缩,保持稳定的状态,在133°C的环境下使用168小时不会出现老化、不出现开裂及通讯失误等异常。而聚酯热熔胶层3则作为主要粘合层,为该耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构与铜线的粘合提供主要的粘力,同时该聚酯热熔胶层3具有防火、电绝缘性能优异的优点。作为优选的方案,所述聚酯薄膜层I的厚度为12 - 50微米,所述耐高温粘合层2的厚度为I 一 5微米,所述聚酯热熔胶层3的厚度为20 - 80微米。对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的 这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构,其特征在于:由上至下依次包括聚酯薄膜层、耐高温粘合层、聚酯热熔胶层。
2.如权利要求1所述的耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构,其特征在于:所述聚酯薄膜层的厚度为12 - 50 微米,所述耐高温粘合层的厚度为I 一 5微米,所述聚酯热熔胶层的厚度为20 - 80微米。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高温FFC排线用绝缘胶膜结构,其由上至下依次包括聚酯薄膜层、耐高温粘合层、聚酯热熔胶层,所述聚酯薄膜层的厚度为12-50微米,所述耐高温粘合层的厚度为1-5微米,所述聚酯热熔胶层的厚度为20-80微米。与现有技术相比,本实用新型在聚酯薄膜层和聚酯热熔胶层之间增设了耐高温粘合层,其涂覆在聚酯薄膜层上能够强化粘合作用,增强聚酯薄膜层的稳定性和耐热性,使得聚酯薄膜层在较高温度下不会产生收缩,保持稳定的状态,在133℃的环境下使用168小时不会出现老化、不出现开裂及通讯失误等异常。
文档编号H01B7/29GK203085216SQ20132010283
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者吴锦图 申请人:佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司
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