专利名称：软排线的结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种软排线，旨在提供一种具有较佳传输效率的软 排线主体。
背景技术：
按，由于电子产品日趋精密，在计算机、电机的结构亦越见精细， 将排线应用于前述需要传递讯号的场合中，而提供业者或使用者在安装 时，得以迅速地达成与电连接器的装配作业，并藉排列状结构的排线设 计，使计算机、电机内部配置空间整齐容易散热，或易于进行维修保养， 更能保持良好传讯效果。习知排线结构，请参阅图1及图2所示，该排线l包含有一上胶层ll、 一下胶层12及复数单条式电线13,其中该上、下胶层ll、 12的一面涂设 有黏胶；藉此，将二条或二条以上的单条式电线13并排设于下胶层12 的黏胶表面，再把该上胶层11盖合于各该单条式电线13及下胶层12的上 方，而令各该单条式电线13固着于上胶层11及下胶层12之间如此，以 构成一外包覆式排线结构。然而，习知排线结构，基本上仍存在有下述的问题点，将多数单条 式电线13并排构成的排线1结构，在使用过程中不免对部份的各该电线13 进行分支作业，及施以各种不同方向的弯曲塑形，以与对应的连接器相 插接，如此，更将造成该排线l整体结构的分散剥离，且整体排线结构的 传输效率较差。实用新型内容本实用新型所解决的技术问题即在提供一种具有较佳传输效率的软 排线主体。为达上述目的，本实用新型的软排线主体具有特定数量的芯线以及遮蔽层，该芯线包含有复数单条式导线，或者包含有复数绞合导线，而 且各芯线上、下方并压合有上、下遮蔽层，而形成具有较佳传输效率的 软排线主体。本实用新型的有益效果为本实用新型的芯线包含有复数单条 式导线或复数绞合导线，可改良习有仅由单条式电线组成的缺点，且本 实用新型的软排线可具有较佳传输效率。
图1为习有排线的结构立体分解图； 图2为习有排线的结构剖视图； 图3为本实用新型中软连接线的结构立体分解图； 图4为本实用新型第 一 实施例的芯线结构立体图； 图5为本实用新型中软连接线的结构立体图； 图6为本实用新型第二实施例的芯线结构立体图。图号说明上胶层11 单条式电线13 软排线2 单条式导线211 上遮蔽层22 连接部a排线l 下胶层12 绝缘体14 芯线21 绞合导线212 下遮蔽层2具体实施方式
本实用新型的特点，可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清 楚地了解。本实用新型软排线的结构改良，旨在提供一种具有较佳传输效率的 软排线主体，其中，该软排线主体如图3所示，具有一个由特定数量的芯 线21以及上、下遮蔽层22、 23所压合构成的软排线2主体。请同时参阅如图4所示的第 一 实施例中，该芯线21包含有复数单条式导线211，且上、下遮蔽层22、 23使各芯线21前端部分区域露出而形成连 接部a，且该上、下遮蔽层22、 23为绝缘材质，请同时参阅图3及图5所示， 进而形成完整软排线2结构。另外，如图6的第二实施例所示，该芯线21包含有复数绞合导线212， 该绞合导线212包含有至少二条或以上的单条式导线211相互绞合而成， 如图所示，该绞合导线212包含有二条单条式导线211相互绞合而成，该 上、下遮蔽层22、 23压合于各芯线21上、下方，使各芯线21前端部分区 域露出而形成连接部a，请同时参阅图3及图5所示，而同样形成完整的软 排线2结构。值得一提的是，本实用新型的芯线包含有复数单条式导线或复数绞 合导线，可改良习有仅由单条式电线组成的缺点，且本实用新型的软排 线可具有较佳传输效率。本实用新型的技术内容及技术特点巳揭示如上，然而熟悉本项技术 的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神 的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者， 而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范 围所涵盖。
权利要求1、一种软排线的结构改良，具有一个由特定数量的芯线以及遮蔽层所压合构成的软排线主体；其特征在于该芯线包含有复数单条式导线或复数绞合导线。
2、 如权利要求1所述软排线的结构改良，其特征在于，该软排线主 体具有上、下遮蔽层，该上、下遮蔽层压合于各芯线上、下方。
3、 如权利要求2所述软排线的结构改良，其特征在于，该上、下遮 蔽层使各芯线前端部分区域露出而形成连接部。
4、 如权利要求1所述软排线的结构改良，其特征在于，该绞合导线 包含有至少二条或以上的单条式导线相互绞合。
5、 如权利要求1所述软排线的结构改良，其特征在于，该遮蔽层为 绝缘材质。
专利摘要本实用新型软排线的结构改良，软排线主体具有特定数量的芯线以及遮蔽层，该芯线包含有复数单条式导线，或者包含有复数绞合导线，而且各芯线上、下方并压合有上、下遮蔽层，而形成具有较佳传输效率的软排线主体。
文档编号H01B11/02GK201166997SQ20082000570
公开日2008年12月17日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者叶时堃 申请人:天瑞电子科技发展(昆山)有限公司