软性标准排线与电路板的整合排线结构的制作方法
【专利摘要】一种软性标准排线与传统电路板的整合软性排线结构，包括一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳线的导线线路及二绝缘层，二绝缘层分别构成于该导线线路的上、下表面，导线线路位于软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且接点中的至少一接点作为地线接点；一屏蔽层，覆设于该软性标准排线的上表面，且在相对应于该接点处向外延伸有一延伸部；以及一电路板，电路板的其中一端具有一组导电接点，软性标准排线的接点电连接于导电接点，电路板的表面具有至少一地线导电接点，屏蔽层的延伸部覆设于地线导接区域且地线导电接点与软性标准排线的地线接点相连接使得屏蔽层所吸收的电磁杂讯或高压静电能透过绝佳的地线连接导引而迅速消除。
【专利说明】软性标准排线与电路板的整合排线结构
【技术领域】
[0001]本发明为一种电路排线，尤指一种结合了软性标准排线例如俗称FFC(FlexibleFlat Cable)的软性扁平型排线与一般电路板的电路排线。
【背景技术】
[0002]一般软性电路板依制造工艺可概分为(一)影像转移及蚀刻导电层并压合绝缘层而构成的软板；(二)直接将导电层印刷于绝缘基材的软板；(三)将数条平行直铜线经由卷式机械拉张并与绝缘层压合而成的标准排线。若依功能可区分为载板及排线或兼具载板与排线功能的软性电路板，因而软性电路板具有其他多种名称，例如软性印刷电路板、软性排线等。其实皆属相同的产品。若以制造成本分类，经由蚀刻所制造的软板最为昂贵，其次为印刷，最便宜的则为标准排线。
[0003]随着电子产业竞争及大量制作，为求进一步降低成本，其内部零件的设计越来越简化，各模块之间可通过软性标准排线(俗称FFC)的相互连接而得到信号传输的途径，更重要的，同时可降低成本。然而由于标准排线在传输信号时，不但易于产生高频高能量的电磁波，通常本身所传递的信号也易于受到外界的高频杂讯的干扰，以致于信号失真。再者，当软性排线或电路板因常要通过运动中的轴孔，致产生高压的静电，此时快速及有效的接地连接导通将更为重要。
[0004]为解决前述的缺点，习知的手段是在软性电路板的表面覆设一层金属屏蔽层，用以阻挡外界的电磁杂讯，然而该金属屏蔽层虽可达到阻隔外界电磁杂讯干扰的效果，但是由于所覆设的金属屏蔽层实际上并未有效连接于电子装置的地线，故金属屏蔽层遮蔽电磁杂讯及静电消除的效果并非良好。
[0005]因而，习知电子装置内部的模块皆普遍利用易于连接地线的蚀刻制造工艺的传统软性电路板做为信号的连接。但由于传统软性电路板在成本上仍高于一般软性标准排线甚多，再者，软性标准排线除未具有电磁杂讯遮蔽的效果亦因其制造工艺是拉张铜线压合而成致铜线宽度无法细小致阻抗控制产生困难。因此如何以一般的软性标准排线取代部分传统软性电路板的使用面积以降低成本，并提供有效的电磁杂讯的遮蔽效果及信号的阻抗控制，同时具有静电消除的导接结构已为目前业界急需待解决的问题。另外，部分产品的应用，尚须经过窄孔或转轴孔，并需通过数万次的耐弯折的实验，经由部份切割而成的束状结构应用亦无法避免。
【发明内容】
[0006]为了能够有效克服前述所提到的缺点，本发明的一目的即是设计一种结合软性标准排线与传统蚀刻制造工艺的电路板的复合电路排线。
[0007]本发明的又一目的是使软性标准排线具有遮蔽面接地及具跳线连接的功能结构同时于软性标准排线表面的屏蔽层亦可经由适当的絶缘厚度控制或屏蔽开孔来达到阻抗控制的目的。[0008]本发明的又另一目的是提供一种应用更为广泛的电路排线，其中所使用的电路板可为硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。若采用软性标准排线或软性电路板时，为方便通过狭小窄孔或转轴孔，可经沿着信号间隙切割出数条切割线并可进一步予以迭置的束状结构，在应用时更可方便将软性标准排线通过狭小窄孔或转轴孔。
[0009]为了达到上述的目的，本发明所设计的软性标准排线与电路板的整合排线结构包括一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳线的导线线路及二绝缘层，二绝缘层分别构成于所述导线线路的上、下表面，所述导线线路位于所述软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且所述接点中的至少一接点作为地线接点；一屏蔽层，覆设于所述软性标准排线的上表面，且在相对应于所述接点处向外延伸有一延伸部；以及一电路板，所述电路板的其中一端具有一组导电接点，所述软性标准排线的接点电连接于所述导电接点，所述电路板的表面另具有至少一地线导接区域，所述屏蔽层的延伸部覆设于所述地线导接区域且所述地线导接区域与所述软性标准排线的地线接点相连接(如采用双面板或多层板时，可经由贯孔完成连接，如采用单面板则可于地线区覆盖絶绿膜直接开孔即可)。
[0010]再者，电路板的两端可设置相对应的交错导电接点，两者之间可透过在电路板上设置至少一贯孔达到跳线功能，以便于在该导电接点及该对应交错导电接点之间的线路上达成电连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明第一实施例的立体分解图；
[0012]图2为本发明第一实施例的组合示意图；
[0013]图3为本发明第一实施例的剖面图；
[0014]图4为本发明第二实施例的剖面图；
[0015]图5显示图2中的软性标准排线可进一步切割出数条切割线的示意图；
[0016]图6为本发明第三实施例的外观示意图；
[0017]图7显示图6中的软性标准排线切割出的多条排线可进一步予以绑束的示意图；
[0018]图8为本发明电路板的另一实施例示意图；
[0019]图9为本发明第四实施例的剖面图；
[0020]附图标号:
[0021]10软性标准排线
[0022]12导线线路
[0023]122接点
[0024]122G 地线接点
[0025]14上绝缘层
[0026]16下绝缘层
[0027]20,20a 屏蔽层
[0028]21底面屏蔽层
[0029]22延伸部
[0030]30、30a 胶合层
[0031]40电路板[0032]42导电接点
[0033]422线路
[0034]44对应导电接点
[0035]46地线导接区域
[0036]462延伸线路
[0037]462G地线导电接点
[0038]48导电胶层
[0039]50软性标准排线
[0040]60电路板
[0041]62导电接点
[0042]64对应导电接点
[0043]70切割线
[0044]71绑束构件
[0045]72转轴构件
[0046]73轴孔
[0047]81阻抗匹配层
[0048]82开孔结构
[0049]83电路板屏蔽层
[0050]84电路板屏蔽层
[0051]α角度
【具体实施方式】
[0052]请参阅图1至图3所示，为本发明第一实施例的立体分解图、组合图及剖面图。如图所示，本发明的软性标准排线与电路板的整合排线结构包括有一软性标准排线10、一屏蔽层20及一电路板40，其中软性标准排线10具有复数条平行直线排列且互不跳线的导线线路12、一上绝缘层14及一下绝缘层16，二绝缘层14、16分别位于导线线路12的上表面及下表面，以使该导线线路12达成绝缘的目的。绝缘`层14、16可为PET或PI绝缘材料所构成。
[0053]导线线路12则在该软性标准排线10 —端的下表面处外露有一组接点122。屏蔽层20覆设于上绝缘层14的上表面，且屏蔽层20在相对应于导线线路12 —端的接点122处向外再延伸有一适当长度的延伸部22。屏蔽层20可选择以铜箔、银箔、铝箔、银浆涂布等导电性金属薄膜所构成，且屏蔽层20可选择通过一胶合层30贴覆于上绝缘层14的上表面。屏蔽层20选择以银浆印刷的方式进行，此时胶合层30则可为一般的绝缘油墨印刷或胶合层30亦可为一般的绝缘材料如PET或PI，此时胶合层30要略为延长超过外露区，以防止银浆印刷时将导电材料灌入延伸部22与导电接点42的电导接区内。
[0054]电路板40可选择单面板、双面板或单面板双面可接通或多层电路板之一，电路板40的一对边处的两端分别具有一组导电接点42及一组对应导电接点44，导电接点42及对应导电接点44则是透过电路板40内部所设的线路422电连接，并可有跳线结构。当电路板40属于双面板且导电接点42及对应导电接点44分别设置于电路板40的不同表面时，则可透过在电路板40上设置至少一贯孔(图未示)的方式，在导电接点42及对应导电接点44之间的线路上达成电连接甚或跳接。导电接点42供软性标准排线10的接点122电连接其上，导电接点42与软性标准排线10的接点122之间可选择以焊接或导电胶胶合方式相连接。
[0055]在靠近导电接点42的电路板40表面则具有一地线导接区域46，地线导接区域46是选择以金属镀膜、印刷涂布或以贴覆金属薄膜等方式构成于电路板40表面，并可透过一延伸线路462与其中至少一地线导电接点462G呈一电连接，且所连接的导电接点462G是与软性标准排线10上所预先定义用于提供连接地线的地线接点122G相连接。
[0056]屏蔽层20的延伸部22则是覆设于电路板40的地线导电接点46表面，使得屏蔽层20可以分别经由地线导电接点46及导电接点462G而与软性标准排线10上用于接地的地线接点122G呈一电连接。
[0057]在屏蔽层20的延伸部22及电路板40的地线导电接点46之间设置有一导电胶层48，用以提供将延伸部22贴覆于地线导电接点46及延伸线路462、并在二者间构成一电连接。电路板40位于对应导电接点44 一端处则可以插接方式与外部的一连接器(图未示)相连接而达成讯号之连接。
[0058]另请参阅图4所示，为本发明第二实施例的剖面图。如图所示，在第二实施例中的结构大抵皆与第一实施例相同，所不同者，仅在于软性标准排线10的下表面同样包覆有一屏蔽层20a，且屏蔽层20a同样可通过胶合层30a贴覆于下绝缘层16的下表面，以便于在软性标准排线10的下表面处提供电磁遮蔽之效果。
[0059]参阅图5所示，本发明中所使用的电路板可为硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。若采用软性标准排线或软性电路板时，为方便通过狭小窄孔或转轴孔。设计上可经沿着平行于导线线路12间的间隙切割出数条切割线70，在应用时更可方便将软性标准排线10通过狭小窄孔或转轴孔。同时于软性标准排线10表面的屏蔽层亦可经由适当的絶缘厚度控制或屏蔽层开孔来达到阻抗控制的目的，此时可选择银浆印刷等较为简易的制造工艺。
[0060]又请参阅图6所示,为本发明第三实施例的外观示意图。如图所示,在第三实施例中，软性标准排线50的一端除了可以电连接于电路板40上以外，软性标准排线50线材本身尚可选择以沿着导线线路12间的间隙切割出数条切割线70并予以迭合之后以束状方式向后延伸，藉以使得软性标准排线50可以广泛适用于转轴结构中。相同地，该束状迭合结构亦可同时应用于以软性材料制成的电路板40或择一实施进行。
[0061]图7显示图6中的软性标准排线50以切割线70切割出的多条排线可进一步以一绑束构件71予以绑束的示意图。经绑束后的软性标准排线50可后容易通过一转轴构件72的轴孔73。
[0062]请参阅图8所示，为本发明电路板的另一实施例示意图。如图所示,在本实施例中，提供了一电路板60，该电路板60可构成为一具有适当夹角α的结构，使得电路板60两端的导电接点62及对应导电接点64互呈一适当角度α方向延伸，藉此使得应用该等电路板60的软性标准排线与电路板的整合排线结构可以提供多方向性的走线设计。同时该电路板可为软性电路板，并具有沿着导线线路间的间隙切割出数条切割线并予以反折迭合呈束状结构。请参阅图9所示，为本发明第四实施例的剖面图。如图所示，在屏蔽层20与软性标准排线10之间更可以包括有至少一层以绝缘材料、绝缘油墨之一制成的阻抗匹配层81，以做为信号阻抗匹配的控制。除了以增加该阻抗匹配层81来控制讯号阻抗匹配之外，亦可以采用增加胶合层30的厚度来达到信号阻抗匹配控制的目的。再者，屏蔽层20亦可包括有至少一开孔结构82，以降低电容效应，并提高阻抗控制值以做为该整合排线的传输阻抗匹配。
[0063]软性标准排线10在相对于该屏蔽层20的表面(底面)亦可更包括有一底面屏蔽层21，以增加该软性标准排线10的遮蔽及静电导接的效果。至于电路板40方面，在该电路板40的上表面及下表面更可各别配置有一电路板屏蔽层83、84以增加该本发明整合排线的遮蔽及静电导接的效果。
[0064]由前述说明可知，本发明提供了一种软性标准排线与电路板的整合排线结构，其包括有一软性标准排线、一屏蔽层及一电路板，其主要在软性标准排线外表面包覆有屏蔽层，经由屏蔽层阻挡外界的电磁杂讯对于软性标准排线的电磁干扰并具有阻抗控制等功能，再者，屏蔽层具有一延伸部，覆设于电路板表面上所设的接地导接区域，地线导电接点则与电路板上的其中一导电接点呈一电连接，且导电接点为一预先定义用于提供连接地线的软性标准排线的接点相连接，使得屏蔽层所吸收的电磁杂讯或因排线轴孔的运动磨搓所产生的高压静电得以透过地线的导引而迅速消除，提升电磁遮蔽及静电消除的效果。而本发明并具有下列的优点:
[0065]1.以软性标准排线提供信号的连接，相对于使用软性电路板传递信号的方式，本发明可以降低电子装置的生产成本。
[0066]2.本发明的软性标准排线表面覆设有屏蔽层，且可经由电路板上所设的地线导接区域的导引，而与电子装置上的地线达成连接，而可提供较佳的电磁遮蔽及静电消除效果。
[0067]3.本发明可通过改变屏蔽层的结构，例如在屏蔽层上穿设适当数量及大小的穿孔，藉以提供及调整软性标准排线的阻抗匹配。
[0068]4.本发明尚可利用束状的软性标准排线与电路板的整合排线结构，而可适用在电子装置转轴部分的走线设计。
[0069]5.本发明的电路板的导电接点及对应导电接点之间可被设计互呈一适当角度方向延伸，使得应用该等电路板的软性标准排线与电路板的整合排线结构可以提供更多方向性的走线设计及更适合的空间应用。此外亦可利用贯孔的技术将导线做跳接的功能。
[0070]综上所陈，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明；凡其他未脱离本发明所揭示的精神下而完成的等效修饰或置换，均应包含于申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线与电路板的整合排线结构包括: 一软性标准排线，具有多条平行直线排列且互不跳接的导线线路、一上绝缘层及一下绝缘层，所述导线线路位于所述软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点，且所述接点中的至少一接点作为地线接点； 一屏蔽层，覆设于所述软性标准排线上，且在相对应于所述接点处向外延伸有一延伸部；以及 一电路板，所述电路板具有一组导电接点以及一组对应导电接点，所述软性标准排线的接点电连接于所述导电接点，所述电路板具有至少一地线导接区域，所述软性标准排线的屏蔽层的延伸部覆设于所述地线导接区域，且所述地线导接区域与所述软性标准排线的地线接点电连接。
2.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，在所述屏蔽层的延伸部及所述地线导接区域之间设置有一导电胶层。
3.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述屏蔽层是选择以铜箔、银箔、铝箔、银浆涂布的导电性金属薄膜之一所构成。
4.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述屏蔽层通过一胶合层贴覆于所述软性标准排线上。
5.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，于所述屏蔽层与所述软性标准排线之间更包括有至少一层绝缘材料、绝缘油墨之一所构成的阻抗匹配层。
6.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述屏蔽层包括有至少一开孔结构。
7.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述电路板是选择单面板、双面板或多层电路板之一所构成，且所述电路板是选择硬式电路板、软式电路板、软硬结合板之一。
8.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述电路板的导电接点及所述对应导电接点是互呈以一角度方向延伸。
9.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述导电接点与所述软性标准排线的接点之间是选择以焊接、导电胶胶合之一相连接。
10.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述地线导接区域是选择以金属镀膜、印刷涂布、贴覆金属薄膜之一形成于所述电路板上。
11.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述地线导接区域是透过一延伸线路与所述软性标准排线的所述地线接点电连接。
12.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线沿着所述导线线路间的间隙切割出有多条切割线。
13.如权利要求12所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述切割出的多条排线进一步做迭合及绑束。
14.如权利要求13所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述切割出的多条排线经过一转轴构件的轴孔。
15.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述软性标准排线在相对于所述屏蔽层的表面更包括有一底面屏蔽层。
16.如权利要求1所述的软性标准排线与电路板的整合排线结构，其特征是，所述电路板更包括有至少一电 路板屏蔽层。
【文档编号】H05K1/02GK103491707SQ201210193982
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年6月13日 优先权日:2012年6月13日
【发明者】苏国富, 林崑津 申请人:易鼎股份有限公司