专利名称：软排线与电路板组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软排线与电路板组件，尤其是涉及一种节省成本、易组装、整 块模块式测试、EMI最佳解决方案的软排线与电路板组件，属于电子技术领域。
背景技术：
在科技的不断进步形势下，人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子 及计算机产品为最主要的使用工具，上述的产品皆有不同的电路板所构成，而各电路板上 分别焊连接器再插入软排线让其相连，以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不 易组装及控制电磁干扰，因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲，如03229460. 3本实用新 型涉及一种软排线防电磁波的被覆结构改进，其主要是将多个细缆线、无氧铜线或软性印 刷电路排线(即FFC、FPC、FCC排线)并列成一软排线，并于排线外周缘包覆一耐高温绝缘 材(如Mylar或PVC或PU)制成的绝缘包覆层，并直接于该绝缘包覆层外表侧先溅镀一磁 屏蔽效果较佳的内金属镀层(如铜)，再于该内金属镀层外表侧另溅镀至少一耐磨、耐氧
化的金属保护层(如不锈钢)，而于金属保护层外表侧可另被覆一隔离层(如铟锡氧化
物ITO)，最后于该隔离层外表侧可另包覆一不易脱落的胶质以作为表绝缘层，藉由多层性
质不同的金属层使其兼具有效防止电磁波的相互干扰，但这种结构由于存在两金属层，所 以使软排线的硬度增加，且加工也需要一定的成本，因此需要加以改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种又节省成本、易组装、整块模块式测 试、有效防止电磁波的相互干扰的软排线组件。 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种软排线与电路板组件，包括软排线与 电路板，其特征在于所述软排线与电路板直接焊接相连。
本实用新型所达到的有益效果 本实用新型的组件结构，利用软排线直接与电路板焊接，省掉原本电路板连接软 排线用的连接器，整块模块式测试后客户端可省去测试整块模块且更易组装.电磁干扰问 题也在设计电路板时一并考虑进去，利用电路板来克服电磁干扰，省掉贴控制电磁干扰的 材料及工时。
图1为现有的软排线与电路板的连接结构示意图； 图2为本实用新型的软排线与电路板的连接结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。 图2为本实用新型的软排线与电路板的连接结构示意图。新型软排线应用在计算机内，该电子线路受限于空间及规划的影响，必须划分为不同的电路板，该电路板之前需要 通过该软排线方能实现两块电路板连接，以进行各该电路板之间数据的传输.软排线1直 接与电路板2焊接，省掉原本电路板连接软排线用的连接器3。整块模块式测试后客户端可 省去测试整块模块且更易组装。EMI问题也可在设计电路板时一并考虑进去。利用电路板 来克服EMI，省掉贴控制EMI的材料及工时，新型的软排线组装更方便，降低材料成本及人 工成本的目的。 以上仅以最佳方式对本实用新型做了详细的说明，但可以理解本实用新型的保护 范围不限于本实施例，凡采用等效变换所获得的技术方案都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种软排线与电路板组件，包括软排线与电路板，其特征在于所述软排线与电路板直接焊接相连。
专利摘要本实用新型公开了一种软排线与电路板组件，包括软排线与电路板，其特征在于所述软排线与电路板直接焊接相连。本实用新型的组件结构，利用软排线直接与电路板焊接，省掉原本电路板连接软排线用的连接器，整块模块式测试后客户端可省去测试整块模块且更易组装。电磁干扰问题也在设计电路板时一并考虑进去，利用电路板来克服电磁干扰，省掉贴控制电磁干扰的材料及工时。
文档编号H05K9/00GK201467563SQ200920043239
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月3日 优先权日2009年7月3日
发明者彭小云, 李浩成, 郑卫珍, 陈羽花 申请人:今皓光电(昆山)有限公司