嵌接组合的复合电路板的制作方法

文档序号:8028143阅读:314来源:国知局
专利名称:嵌接组合的复合电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种复合式电路板,特别涉及一种利用嵌接组合的方式将两片电路板组合为一体后,再加以黏合使用,可以提升组装效率且具有理想的组合平整度的复合式电路板。
背景技术
应电路板的模块化设计,或是基于电路板因其局部损坏而需要加以修补的理由,利用两片电路板拼接组合成一复合电路板早已普遍被采用且为人所周知。
图1为两片可以利用嵌合方式而组合成一片完整电路板的构造示意图;如图所示,于母板10上设有一嵌槽100,藉此以让具有配合尺寸的子板20可以嵌入嵌槽中,与母板保持平整度的相互组合;然而为了达到缩小子板与母板之间的组合间隙,子板的外型尺寸必须与嵌槽准确匹配,才能提高良率。
由于子板与母板配合的嵌合尺寸相当精密,加上其边角呈尖角设计,且子母板套合过程中常因用力过度或不当,使得子板正定位当中又一不小心地出脱离开母板槽口,因此组装时也须要相当讲究定位组合的精准度,才能让子板与嵌槽准确嵌合,以获得良好的组合平整度。
然而,为求组装的精密,相对地其组合速度也会较为缓慢,以至于当有大量生产的需求时,就会显现出效率不佳的情形。
此外,如图2所示,由于配合尺寸的精密度要求相当高,实际进行组合的工作中经常会发生子板无法平整地组合于母板的嵌槽内,导致子板产生翘曲情形,让子板的上、下平面22,24与母板的上、下平面12,14无法保持理想的平整度。

发明内容
本实用新型的目的即在于设计一种可以让子板与母板组装速度快且能确保组合后,使子板与母板保持良好平整面的嵌接组合设计。为达上述目的,本实用新型提出一种复合式电路板,包括有可以相互嵌接组合的一母板与一子板,其中,在子板与母板接合边采用斜面配合,并且在边角上改以圆导角作为匹配组合的接合面,不仅让组装更为简便快速,也能够让子板与母板在组合完成后,两块板子的上、下平面保持最佳的平整度。


图1为习知两片可以利用嵌接组合的复合电路板立体分解图;图2为习知复合电路板于嵌接组合后发生表面不平整现象的侧视图;图3为本实用新型嵌接组合的复合电路板立体分解图;图4为本实用新型复合电路板的母板上视平面图;图5为本实用新型复合电路板的母板底视平面图;及图6为本实用新型复合电路板的子板与母板嵌接组合后保持平整状态的侧视图。
附图标记说明母板30;子板40;嵌槽300;斜面32、42;圆导角34、44;上平面36、46;下平面38、48。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,现配合图式说明如下,所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
图3显示一种复合电路板结构,图4及图5则是分别显示复合电路板中的母板与子板的平面图;如图所示,该复合电路板包括可以相互嵌接组合的一母板30与一子板40,基于组合的需求,母板30是一片至少设有一透空的斜面嵌槽300的电路板,嵌槽300的每一边缘都呈现外扩的斜面32,且于嵌槽300相邻接两边的接合处皆呈圆导角34。
至于子板40则是一片可以嵌入组合在嵌槽300的另一片电路板,子板40具有适配于嵌入嵌槽300内的外型尺寸,其边缘亦设计呈斜面42,且相邻接两边的接合处亦呈圆导角44。
于实际应用时,母板30与子板40的配合形状包含但不限于矩形,举凡多边形或非几何形状也都适用本实用新型的设计。
相对于习知构造,借着上述母板嵌槽300的斜面32与子板40边缘的斜面42相对称的设计,使得组合时子板40得以利用斜面42很顺利地滑入母板嵌槽300边缘的斜面32而进入母板嵌槽300中,不会出脱离开母板嵌槽300。
相较于习知构造,藉由母板30与子板40在邻边接合处改以呈圆导角34,44的设计之后;如图6所示,当子板40欲嵌接组合于嵌槽300内时,组合的过程中就不会发生如习知边角为尖角设计时容易发生定位不正而导致翘曲的情形。此外,利用圆导角34,44的设计也可以让子板40与母板30减少嵌合定位时所耗费的时间,让组合动作相较于习知更为快速且简便。
由上可知,本实用新型所揭的复合电路板主要在于子板40及母板30接合边边角设计呈圆导角34,44,藉以达到组合简便且嵌合定位快速的效果,此外,也能够让子板40与母板30在组合完成后,子板40的上、下平面46,48与母板30的上、下平面36,38保持最佳的平整度。
应当理解,以上结合实施例的说明对本实用新型而言只是说明性而非限制性的,在不脱离本实用新型的精神和范围内,可对本实用新型做出许多变更和修改,其都将落在由下列权利要求所限定的本实用新型的范围内。
权利要求1.一种嵌接组合的复合电路板,其特征在于,包括有可以相互嵌接组合的一母板与一子板,其中一母板,设有一透空的斜面嵌槽,且该斜面嵌槽上相邻接两边的接合处呈圆导角;及一子板,具有适配于嵌入该斜面嵌槽内的外型尺寸,其边缘设计呈斜面以配合该斜面嵌槽,且该子板相邻接两边的接合处呈圆导角。
2.如权利要求1所述的嵌接组合的复合电路板,其特征在于,该斜面嵌槽为多边形。
3.如权利要求1所述的嵌接组合的复合电路板,其特征在于,该子板边缘斜面为多边形。
专利摘要一种嵌接组合的复合电路板,包括设有透空且斜面嵌槽的母板,以及一片可以适配嵌合于嵌槽内的子板;位于母板上的嵌槽边角是呈圆导角,而子板亦于边角位置上匹配呈圆导角,使子板欲将组合于母板的嵌槽上时,可以快速服帖的嵌入嵌槽内,并且保持良好的结合平整度。
文档编号H05K3/36GK2824504SQ20052011359
公开日2006年10月4日 申请日期2005年7月15日 优先权日2005年7月15日
发明者田弘 申请人:田弘
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