扁平电缆及电子设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种扁平电缆及具备该扁平电缆的电子设备，能够不形成弯曲部分，而大致以直线状进行布线，以使得特性不发生改变。扁平电缆包括：长条状的基材；长条状的信号线路导体，该信号线路导体设置在所述基材上；以及长条状的接地导体，该接地导体经由所述基材与所述信号线路导体相对配置，且沿着长边方向具有多个开口部，所述信号线路导体在沿着长边方向的至少一部分上具有细线部，该细线部在与所述长边方向垂直的宽度方向上的长度小于其它区域，对于所述接地导体，在与所述信号线路导体的细线部相对应的位置上的所述开口部的宽度方向的长度小于形成在所述其它区域中的所述开口部的宽度方向的长度。
【专利说明】扁平电缆及电子设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及对高频信号进行传输的薄型扁平电缆以及具备该扁平电缆的电子设备。
【背景技术】
[0002]以往，使用同轴电缆以作为对高频信号进行传输的高频线路。然而，近年来，伴随着包含移动体通信终端在内的高频设备的小型化及薄型化，存在着难以在终端壳体内确保配置同轴电缆的空间的问题。为此，提出了如专利文献I及专利文献2所示那样的扁平电缆。
[0003]专利文献I及专利文献2所述的扁平电缆呈厚度方向较宽度方向要薄的平板状。因此，即使是无法在终端壳体内、将同轴电缆配置在元器件之间的空间、或者元器件与壳体之间的空间内的情况，但只要是专利文献I及专利文献2所记载的扁平电缆，就能进行配置，不会对设备的小型化等造成妨碍。
[0004]图10是表示专利文献I及专利文献2中所示那样的扁平电缆的结构的图。扁平电缆IP是厚度方向较宽度方向要薄的平板状电缆，图10中示出了长度方向的一部分结构。扁平电缆IP包括由聚酰亚胺或者液晶聚合物等具有可挠性的绝缘性材料构成的基材片材。图10中省略了该基材片材。扁平电缆IP包括从厚度方向夹着基材片材来配置、并沿着扁平电缆IP的长度方向延伸的第一接地导体10及第二接地导体20。
[0005]第一接地导体10是成为基准电位的所谓的整面接地(日文:?夕7 9 > F )，并且是平板导体。第二接地导体20是梯子形的平板导体，其包括沿扁平电缆IP的长度方向而形成的多个开口部20A。具体而言，第二接地导体20包括在扁平电缆IP的宽度方向上隔开规定距离平行配置的长条导体21、22 ;以及将长条导体21、22部分连接起来的桥形导体23。桥形导体23沿着扁平电缆IP的宽度方向设置，并且沿着长度方向隔开，并设置有多个。上述开口部20A是由长条导体21、22及桥形导体23所围成的区域。
[0006]扁平电缆IP包括扁平电缆IP的信号线路导体、即信号线路导体30A。信号线路导体30A设置在基材片材内，并且从基材片材的厚度方向观察时位于长条导体21、22之间。此外，第一接地导体10及第二接地导体20通过设置在基材片材中的通孔导体41、42而导通。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:国际公开第2011/007660号
[0010]专利文献2:实用新型授权第3173143号说明书
实用新型内容
[0011]实用新型所要解决的技术问题
[0012]利用与同轴电缆相比较薄的扁平电缆1P，使得即使在终端壳体内的空间较薄的情况下也能进行布线。然而，由于在终端壳体内装载有多种电气元器件，需要避开这些电子元器件来对扁平电缆IP进行布线，因而存在电缆长度变长的问题。此外，为了避开电子元器件，需要使电缆弯曲，因而存在以下问题:即，扁平电缆IP的插入损耗会在弯曲的部分增力口，或者特性阻抗变得不匹配。
[0013]为此，本实用新型的目的在于提供一种扁平电缆及具备该扁平电缆的电子设备，能够不形成弯曲部分，而大致以直线状进行布线，以使得特性不发生改变。
[0014]解决技术问题所采用的技术方案
[0015]本实用新型所涉及的扁平电缆的特征在于，包括:长条状的基材；长条状的信号线路导体，该信号线路导体设置在基材上；以及长条状的接地导体，该接地导体经由基材与信号线路导体相对配置，且沿着长边方向具有多个开口部，信号线路导体在沿着长边方向的至少一部分上具有细线部，该细线部在与长边方向垂直的宽度方向上的长度小于其它区域，对于接地导体，在与信号线路导体的细线部相对应的位置上的开口部的宽度方向的长度小于形成在其它区域中的所述开口部的宽度方向的长度。
[0016]根据该结构，即使在扁平电缆的布线路径上存在安装于基板上的元器件，只要使元器件位于形成在扁平电缆上的细线部的位置，就无需为了避开元器件而使扁平电缆弯曲。另外，也可以将扁平电缆配置成使得细线部与元器件位置一致。由此，能够将扁平电缆配置成大致直线状，因此能够避免以下问题:即，扁平电缆的插入损耗在弯曲部分增加，或者特性阻抗变得不匹配。
[0017]优选为，信号线路导体的宽度方向的中心线的弯曲角度是不会使所传输的高频信号的传输模式发生变化的角度。
[0018]在该结构下，由于弯曲角度较小，因此能以单一的传输模式来传输高频信号。由此，能抑制传输损耗的劣化。
[0019]优选为，所述细线部的所述长边方向的两端部具有倾斜，使得宽度方向的长度从长边方向的两端朝向中央逐渐变细。
[0020]在该结构下，由于宽度逐渐变窄，因此能够抑制细线部的阻抗产生急剧变化。
[0021]优选为，与所述细线部相对的所述开口部的长边方向的长度小于所述其它区域中的所述开口部的长度。
[0022]在该结构下，能够实现与信号线路导体的形状相对应的特性阻抗的分布。
[0023]优选为，在各个位置上相对的所述开口部的宽度方向的长度从所述细线部朝向所述其它区域连续或者呈阶梯状地变化。
[0024]在该结构下，能够抑制细线部到其它区域的特性阻抗的急剧变化。
[0025]也可以采用如下结构，包括:另一个接地导体，该另一个接地导体设置在所述基材上以使得夹着所述信号线路导体与所述接地导体相对；以及层间连接导体，该层间连接导体设置在所述基材上，并使所述接地导体和所述另一个接地导体导通，所述层间连接导体形成在所述其它区域中。
[0026]在该结构下，即使是在细线部产生弯曲的情况，也能抑制由于弯曲时所产生的应力导致层间连接导体损坏的可能性。
[0027]此外，本实用新型的电子设备的特征在于，包括上述任一项所述的扁平电缆；以及多个电子元器件，该多个电子元器件利用所述扁平电缆进行布线。[0028]在该结构下，示出了使用上述扁平电缆的电子设备。通过使用上述扁平电缆，从而若根据构成电子设备的电子元器件间的形态来设定合适的细线部的位置，则能在俯视扁平电缆时没有弯曲地将电子元器件之间连接起来。
[0029]也可以采用如下结构:在多个电子元器件之间配置有安装元器件，该安装元器件配置在所述细线部的附近。
[0030]在该结构下，示出了最有效地活用了上述扁平电缆的电子设备的具体形态。
[0031 ] 也可以采用如下结构:在多个电子元器件之间配置有能够通过使所述扁平电缆弯曲来连接所述多个电子元器件的构件，所述扁平电缆将所述细线部作为弯曲部。
[0032]在该结构下，示出了必须沿着厚度方向使扁平电缆弯曲的情况。此时，能够通过使细线部弯曲来容易地使扁平电缆弯曲，从而与电子元器件相连。
[0033]实用新型效果
[0034]根据本实用新型，能够将扁平电缆配置成大致直线状，因此能够避免以下问题:即，扁平电缆的插入损耗在弯曲部分增加，或者特性阻抗变得不匹配。
【专利附图】
【附图说明】
[0035]图1㈧是由实施方式I所涉及的扁平电缆所构成的连接器电缆的外观立体图，图1 (B)是俯视图。
[0036]图2是图1的I1-1I线的剖视图。
[0037]图3是图1的虚线区域Pl中的第一基材片材的俯视图。
[0038]图4是图1的虚线区域Pl中的第二基材片材的俯视图。
[0039]图5是利用实施方式I所涉及的连接器电缆进行布线的电子设备的俯视剖视图。
[0040]图6是由实施方式2所涉及的扁平电缆构成的连接器电缆的外观立体图。
[0041]图7(A)是图6的虚线区域P2中的第一基材片材的俯视图，图7 (B)是第二基材片材的俯视图。
[0042]图8是利用实施方式所涉及的连接器电缆进行布线的电子设备的侧视剖视图。
[0043]图9是表示图8所示的虚线区域P3中的连接器电缆的图。
[0044]图10是表示专利文献I及专利文献2中所示那样的扁平电缆的结构的图。
【具体实施方式】
[0045](实施方式I)
[0046]图1(A)是由本实施方式所涉及的扁平电缆所构成的连接器电缆的外观立体图，图1 (B)是俯视图。图2是图1的I1-1I线的剖视图。在图1及图2中，利用X轴、Y轴及Z轴，并将X轴设为连接器电缆60的宽度方向，将Y轴设为长度方向，将Z轴设为厚度方向来进行说明。此外，以下对于与图10中说明的扁平电缆IP相同的构件使用相同的标号。
[0047]连接器电缆60包括扁平电缆I以及同轴连接器61。扁平电缆I如图2所示，通过沿着Z轴方向依次层叠第一接地导体10、第一基材片材51、信号线路导体30、第二基材片材52以及第二接地导体20来构成。第一接地导体10、信号线路导体30以及第二接地导体20是导电性较高的材料，例如为铜(Cu)等。第一基材片材51及第二基材片材52是由液晶聚合物或聚酰亚胺等具有可挠性的绝缘材料构成的热塑性树脂片材。通过对该第一基材片材51和第二基材片材52进行贴合来实现本实用新型的“基材”。另外，第一接地导体10相当于本实用新型的“另一个接地导体”，故可以省略。第二接地导体20相当于本实用新型的“接地导体”。
[0048]第一基材片材51的上表面(Z轴正方向侧的表面)形成有第一接地导体10。第二基材片材52的上表面形成有信号线路导体30，下表面形成有第二接地导体20。并且，对第一基材片材51及第二基材片材52进行层叠，然后加热压接，使得信号线路导体30夹在第一接地导体10及第二接地导体20之间。第一接地导体10及第二接地导体20的外侧设有保护层110、120。
[0049]扁平电缆I的第一接地导体10具有在长边方向的两端形成有开口部11的连接器部。开口部11上形成有未图示的连接器用端子。连接器用端子通过形成在第一基材片材51上的通孔导体(层间连接导体)45与信号线路导体30导通。同轴连接器61安装于第一接地导体10的连接器部。同轴连接器61的中心导体通过通孔导体45与信号线路导体30导通。扁平电缆I在同轴连接器61的连接区域的第二接地导体20 —侧具备转换部接地导体25。
[0050]对各通孔导体45的形成进行说明。首先，利用激光或冲压机在第一基材片材51上形成通孔。然后，在所形成的通孔中填充导电性糊料(例如含有银(Ag)作为主成分)。然后，对第一基材片材51进行层叠并加热压接，之后使所填充的导电性糊料金属化，成为通孔导体45。即，能够在对第一基材片材51及第二基材片材52进行加热压接的同时进行导电性糊料的金属化。
[0051]连接器电缆60如图1(B)所示，形成为将配置在扁平电缆I的两端的同轴连接器60连接起来的线在一直线上。此外，扁平电缆I具有宽度(X轴方向的长度)较其它部分长的宽幅部1A、以及宽度较其它部分短的窄幅部1B。窄幅部IB相当于本实用新型所涉及的细线部。
[0052]由于扁平电缆I具有窄幅部1B，因此，即使在扁平电缆I的布线路径上存在例如安装于基板的元器件，通过使扁平电缆I的窄幅部IB配合该元器件的位置，从而无需为了避开元器件而使扁平电缆I弯曲。
[0053]另外，窄幅部IB的Y轴方向的两端部(或一端部)倾斜。即，窄宽部IB形成为:扁平电缆I的宽度从窄宽部IB的两端朝向中央逐渐变窄。由此，能够防止阻抗在窄宽部IB上的急剧变化。此时，不仅使扁平电缆的宽度变窄，也使信号线路导体的形状、开口部的形状也逐渐变窄。
[0054]图3是图1的虚线区域Pl中的第一基材片材51的俯视图。图4是图1的虚线区域Pl中的第二基材片材52的俯视图。图3及图4都是从Z轴的正方向进行观察时的图。
[0055]第一基材片材51为单面覆铜片材,上表面形成有第一接地导体10。第一基材片材51及第一接地导体10的形状大致相同，均沿着长边方向具有宽幅部IA及窄幅部1B。
[0056]第二基材片材52为两面覆铜片材，上表面形成有信号线路导体30，下表面形成有第二接地导体20。第二基材片材52、第二接地导体20及信号线路导体30沿着长边方向具有宽幅部IA及窄幅部1B。另外，也可以使第一基材片材51为两面覆铜片材，将信号线路导体30形成于第一基材片材51的下表面。
[0057]信号线路导体30是在Y轴上延伸的长条状，Y轴方向的两端部通过上述通孔导体45及第一接地导体10的连接器用端子与同轴连接器61的中心导体导通。信号线路导体30沿着长边方向具有多个宽度较宽的宽幅部31、以及宽度较窄的窄幅部32。宽幅部31与第二接地导体20的开口部21A相对，窄幅部32与第二接地导体20的桥形导体23相对。
[0058]宽幅部31的尺寸如下:其宽度(X轴方向的长度)及长度(Y轴方向的长度)比相对的开口部20A短，在厚度方向上与长条导体21、22以及桥形导体23不重叠。此外，根据所形成的区域是宽幅部IA及窄幅部IB来变更开口部20A的宽度及长度，具体将在后文中阐述。根据开口部20A的宽度及长度，对与该开口部20A相对的宽幅部31的宽度及长度进行变更。具体而言，使宽幅部IA相对于形成在宽幅部IA上的开口部20A所占的比率、与宽幅部31相对于形成在窄幅部IB上的开口部20A所占的比率大致相同。由此，能够使得后述的扁平电缆I的特性阻抗不会因为形成了宽幅部IA及窄幅部IB而发生改变。
[0059]此外，宽幅部31的Y轴方向的两端部具有倾斜，使得信号线路导体30的阻抗不会在宽幅部31上产生急剧变化。由此，能够减小因阻抗的急剧变化而引起的反射损耗。
[0060]此外，窄幅部32比相对的桥形导体23的宽度(Y轴方向的长度)要长。由此，即使在Y轴方向上、在第二接地导体20及信号线路导体30上产生层叠偏差，也能防止信号线路导体30的宽幅部31与第二接地导体20的桥形导体23相对，能够抑制因宽幅部31与桥形导体23相对而使阻抗产生变化。
[0061]第二接地导体20是在Y轴方向上较长的带状，并沿着Y轴方向具有多个开口部20A。开口部20A如图10中说明的那样，由长条导体21、22和桥形导体23所形成。根据所形成的区域是宽幅部IA还是窄幅部IB来对开口部20A的大小进行适当变更。具体而言，使形成于窄幅部IB的开口部20A的宽度及长度比形成于宽幅部IA的开口部20A要短。
[0062]采用上述结构的扁平电缆I例如按以下方式来制造。首先，在未形成宽幅部IA及窄幅部IB的状态下的带状的第一基材片材51上形成具有宽幅部IA及窄幅部IB的第一接地导体10的图案。此外，在未形成宽幅部IA及窄幅部IB的状态下的带状的第二基材片材52上形成具有宽幅部IA及窄幅部IB的第二接地导体20以及信号线路导体30的图案。之后，利用卷对卷方式来对第一基材片材51及第二基材片材52进行贴合。之后,将第一基材片材51及第二基材片材52单片化，从而制造出具有宽幅部IA及窄幅部IB的扁平电缆I。
[0063]以下，对扁平电缆I的特性阻抗进行说明。
[0064]在形成开口部20A的区域中，在信号线路导体30的宽幅部31与长条导体21、22之间形成有电容分量。此时所形成的电容分量低于没有开口部20A时、形成在第二接地导体20与第二接地导体20之间的电容分量。因此，该区域中的扁平电缆I的阻抗大于没有开口部20A时的阻抗。
[0065]此外，在形成桥形导体23的区域中，在信号线路导体30的窄幅部32与桥形导体23之间形成有电容分量。将桥形导体23的宽度设计成，使得所形成的电容分量大于形成在信号线路导体30的宽幅部31与长条导体21、22之间的电容分量。由此，该区域中的扁平电缆I的阻抗低于形成开口部20A的区域中的阻抗。
[0066]由此，通过交替设置阻抗较高的区域和阻抗较低的区域，从而将扁平电缆I的特性阻抗调整为所期望的值。例如，在要将扁平电缆I的特性阻抗调整为50Ω的情况下，通过形成阻抗大于50 Ω的区域和阻抗小于50 Ω的区域来进行调整，使得整个扁平电缆I (安装了同轴连接器61、61的端子之间)的阻抗为50 Ω。[0067]此外，通过使宽幅部31相对于形成于宽幅部IA的开口部20A所占的比率、和窄幅部32相对于形成于窄幅部IB的开口部20A所占的比率大致固定，从而能够避免阻抗因开口部20A的大小而产生变化。其结果，能够使得整个扁平电缆I的特性阻抗不产生变动。
[0068]具有按上述方式制造的扁平电缆I的连接器电缆60较薄且具有可挠性，且其作为高频线路的传输特性较为优异。可以将该连接器电缆60用在如下所示的电子设备中。图5是利用本实施方式所涉及的连接器电缆60进行布线的电子设备的俯视剖视图。
[0069]便携式电子设备70包括薄型的设备壳体71。设备壳体71内配置有安装电路基板72A、72B、72C和电池组73。安装电路基板72A、72B、72C的表面上安装有多个IC芯片74、安装元器件75及销76。将安装电路基板72A、72B、72C及电池组73配置在设备壳体71中，使得在俯视设备壳体71时，电池组73配置在安装电路基板72A、72B之间，安装电路基板72C配置在电池组73的上表面侧。这里，由于使设备壳体71形成得尽可能薄，因此在设备壳体71的厚度方向上，电池组73与设备壳体71的间隔极小。因此，无法在它们之间配置同轴电缆。
[0070]然而，通过对本实施方式所示的连接器电缆60进行配置，使得该连接器电缆60的厚度方向与设备壳体71的厚度方向一致，从而能够使连接器电缆60通过电池组73与设备壳体71之间。由此，能够利用连接器电缆60将中间配置有电池组73从而隔开的安装电路基板72A、72B连接起来。
[0071]此外，虽然连接器电缆60通过安装电路基板72C上方，但通过将窄宽部IB定位到安装在安装电路基板72C上的安装元器件75、销76以及安装元器件75的连接盘部分，从而能够避开安装元器件75等，并能将连接器电缆60配置成直线状。由于将连接器电缆60配置成直线状，故不会产生不需要的弯曲部分，因此，能够避免以下问题:即，连接器电缆60的插入损耗在弯曲部分增加，或者特性阻抗变得不匹配。
[0072](实施方式2)
[0073]图6是由本实施方式所涉及的扁平电缆构成的连接器电缆的外观立体图。本实施方式所涉及的连接器电缆60A的结构与实施方式I相同，但形状不同。在实施方式I中，扁平电缆I具有宽度较宽的宽幅部IA和宽度较窄的窄幅部1B，但本实施方式所涉及的连接器电缆60A在整个长边方向上具有宽幅部IA的宽度，并在一部分上形成有窄幅部1B。该窄幅部IB的宽度比宽幅部IA小，因此容易在厚度方向(Z轴方向)上弯曲。
[0074]图7(A)是图6的虚线区域P2中的第一基材片材51的俯视图，图7(B)是第二基材片材52的俯视图。图7(A)及图7(B)都是从Z轴的正方向进行观察时的图。
[0075]第一基材片材51为单面覆铜片材,其上表面(Z轴正方向侧的表面)形成有第一接地导体10。第一基材片材51上形成有将第一接地导体10和第二接地导体20导通的通孔导体(层间连接导体)41、42。通孔导体41、42形成在宽幅部IA部分。
[0076]第二基材片材52为两面覆铜片材，上表面形成有信号线路导体30，下表面形成有第二接地导体20。第二接地导体20及信号线路导体30与实施方式I同样，形成在窄幅部IB部分的开口部20A及宽幅部31的大小比形成于宽幅部IA的开口部20A及宽幅部31的大小要小。此外，宽幅部31相对于形成在宽幅部IA部分的开口部20A所占的比率、与宽幅部31相对于形成在窄幅部IB部分的开口部20A所占的比率大致相同。
[0077]第一基材片材51及第二基材片材52上形成有将第一接地导体10及第二接地导体20导通的通孔导体41、42。通孔导体41、42形成在桥形导体23附近，且未形成在窄幅部IB的区域中，该桥形导体23形成于宽幅部1A。
[0078]对通孔导体41、42的形成进行说明。首先，利用激光或冲压机在第一基材片材51及第二基材片材52上形成通孔。然后，在所形成的通孔中填充导电性糊料(例如含有银(Ag)作为主成分)。然后，对第一基材片材51及第二基材片材进行层叠并加热压接，之后使所填充的导电性糊料金属化，成为通孔导体41、42。即，能够在对第一基材片材51及第二基材片材52进行加热压接的同时进行导电性糊料的金属化。
[0079]由于窄幅部IB的宽度比宽幅部IA细，因此成为扁平电缆I的弯曲部。因此，当在窄幅部IB上形成通孔导体41、42时，通孔导体41、42可能会由于扁平电缆I弯曲时所产生的应力而损坏。因此，通过不在窄幅部IB上形成通孔导体41、42，从而能避免损坏的问题。
[0080]在窄幅部IB中，第一接地导体10、第二接地导体20及信号线路导体30各自宽度的总和小于宽幅部IA中的第一接地导体10、第二接地导体20及信号线路导体30各自宽度的总和。此外，对于第一基材片材51、第二基材片材52及保护层110、120，其在窄幅部IB中的宽度也分别小于其在宽幅部IA中的宽度。由此，窄宽部IB相比于宽幅部IA更柔软，且容易弯曲。
[0081]图8是利用本实施方式所涉及的连接器电缆60A进行布线的电子设备的侧视剖视图。图9是表示图8所示的虚线区域P3中的连接器电缆60A的图。
[0082]在便携式电子设备70所具备的薄型设备壳体71内配置有安装电路基板72A、72B和电池组73。安装电路基板72A、72B之间配置有电池组73。此外，安装有多个IC芯片74及安装元器件75等的安装电路基板72A、72B的安装面位于较电池组73的高度要低的位置。因此，在利用连接器电缆60A在安装电路基板72A、72B之间进行布线时，需要使连接器电缆60A弯曲。
[0083]由于本实施方式所涉及的连接器电缆60A具有窄幅部1B，因此如图9所示，连接器电缆60A容易在该窄幅部IB进行弯曲。由此，能够使连接器电缆60A通过电池组73与设备壳体71之间。由此，能够利用连接器电缆60A将中间配置有电池组73而隔开的安装电路基板72A、72B连接起来。由于该弯曲部分即窄幅部IB上未形成通孔导体41、42，因此能避免通孔导体41、42的损坏。
[0084]如上所述，在本实施方式中，由于能够将扁平电缆配置成大致直线状，因此能够避免以下问题:即，扁平电缆的插入损耗在弯曲部分增加，或者特性阻抗变得不匹配。此外，由于能够相对于厚度方向(Z轴方向)进行弯曲，因此，即使布线空间存在高低差，也能进行布线。
[0085]另外，在扁平电缆I中，可以将使第一接地导体10和第二接地导体20导通的通孔导体预先形成在贴合前的热塑性树脂片材上，也可以预先形成孔，在对片材进行贴合后，填充导体糊料来形成通孔导体。
[0086]此外，上述实施方式中示出了扁平电缆大致为直线状的情况，但只要信号线路导体的宽度方向的中心线的弯曲角度是不会使所传输的高频信号的传输模式发生改变的角度即可。例如，只要是45°以下等即可，可以根据传输损耗的允许范围等来对其进行适当设定。
[0087]标号说明[0088]I扁平电缆
[0089]IA宽幅部
[0090]IB窄幅部(细线部)
[0091]10第一接地导体
[0092]11开口部
[0093]20第二接地导体
[0094]21长条导体
[0095]20A 开口部
[0096]22长条导体
[0097]23桥形导体
[0098]30信号线路导体
[0099]31宽幅部
[0100]32窄幅部
[0101]41,42,45通孔导体(层间连接导体)
[0102]51第一基材片材
[0103]52第二基材片材
[0104]60连接器电缆
[0105]61同轴连接器
[0106]70便携式电子设备
【权利要求】
1.一种扁平电缆，其特征在于，包括: 长条状的基材； 长条状的信号线路导体，该信号线路导体设置在所述基材上；以及长条状的接地导体，该接地导体经由所述基材与所述信号线路导体相对配置，且沿着长边方向具有多个开口部， 所述信号线路导体在沿着长边方向的至少一部分上具有细线部，该细线部在与所述长边方向垂直的宽度方向上的长度小于其它区域， 对于所述接地导体，在与所述信号线路导体的细线部相对应的位置上的所述开口部的宽度方向的长度小于形成在所述其它区域中的所述开口部的宽度方向的长度。
2.如权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于， 所述信号线路导体的宽度方向的中心线的弯曲角度是不会使所传输的高频信号的传输模式发生变化的角度。
3.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于， 所述细线部的所述长边方向的两端部具有倾斜，使得宽度方向的长度从所述长边方向的两端朝向中央逐渐变细。
4.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于， 与所述细线部相对的所述开口部的长边方向的长度小于所述其它区域中的所述开口部的长度。
5.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于， 在各个位置上相对的所述开口部的宽度方向的长度从所述细线部朝向所述其它区域连续或者呈阶梯状地变化。
6.如权利要求1或2所述的扁平电缆，其特征在于，包括: 另一个接地导体，该另一个接地导体设置在所述基材上，以使得夹着所述信号线路导体与所述接地导体相对；以及 层间连接导体，该层间连接导体设置在所述基材上，并使所述接地导体和所述另一个接地导体导通， 所述层间连接导体形成在所述其它区域中。
7.—种电子设备,其特征在于,包括: 如权利要求1至6的任一项所述的扁平电缆；以及 多个电子元器件，该多个电子元器件利用所述扁平电缆进行布线。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于， 所述多个电子元器件之间配置有安装元器件， 该安装元器件配置在所述细线部的附近。
9.如权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于， 在所述多个电子元器件之间配置有能够通过使所述扁平电缆弯曲来连接所述多个电子元器件的构件， 所述扁平电缆将所述细线部作为弯曲部。
【文档编号】H01B7/08GK203588709SQ201320382258
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】加藤登, 石野聪, 佐佐木纯 申请人:株式会社村田制作所