一种可控硅模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种可控硅模块，包括外壳，可控硅安装在外壳内的共用电极板上，所述外壳下安装有散热板，所述散热板一侧连接有端止板，所述端止板上面的边缘设有接线端子，所述接线端子通过导线与外壳上的插件相连。本实用新型能够进行有效散热且安装方便。
【专利说明】—种可控硅模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件中的可控硅，特别是涉及一种可控硅模块。
【背景技术】
[0002]可控硅是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，可用来做高电压和高电流的控制。可控硅器件主要用在开关方面，使器件从关闭或是阻断的状态转换为开启或是导通的状态，反之亦然。可控硅具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一，已被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。但是可控硅在使用过程中，由于高电压和高电流的作用常常会导致可控硅温度过高，从而影响其寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可控硅模块，能够进行有效散热且安装方便。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种可控硅模块，包括外壳，可控硅安装在外壳内的共用电极板上，所述外壳下安装有散热板，所述散热板一侧连接有端止板，所述端止板上面的边缘设有接线端子，所述接线端子通过导线与外壳上的插件相连。
[0005]所述散热板侧面设有水嘴，所述水嘴与散热板内部的水槽相连。
[0006]所述散热板上还安装有用于检测散热板内部水槽温度的温控仪。
[0007]所述共用电极板的厚度为2mm。
[0008]所述端止板呈阶梯状结构。
[0009]所述接线端子为6P端子。
[0010]所述外壳上装有安装连接板。
[0011]有益效果
[0012]由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果:本实用新型通过在用于安装可控硅的外壳下设置散热板，利用该散热板对可控硅进行散热，从而对可控硅进行有效散热，延长可控硅的使用寿命。本实用新型还在散热板两侧装上安装脚板，通过安装脚板可直接使用，安装十分方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的俯视图；
[0014]图2是本实用新型的侧视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0016]本实用新型的实施方式涉及一种可控硅模块，如图1和图2所示，包括外壳I，可控娃安装在外壳I内的共用电极板2上,所述外壳I下安装有散热板3,所述散热板3 —侧连接有端止板4，所述端止板4上面的边缘设有接线端子5，所述接线端子5通过导线与外壳上的插件6相连。所述散热板3侧面设有水嘴7，所述水嘴7与散热板3内部的水槽相连。所述散热板7上还安装有用于检测散热板内部水槽温度的温控仪8。所述共用电极板2的厚度为2mm。所述端止板4呈阶梯状结构。所述接线端子5为6P端子。所述外壳I上装有安装连接板9。
[0017]不难发现，本实用新型通过在用于安装可控硅的外壳下设置散热铝板，利用该散热铝板对可控硅进行散热，从而对可控硅进行有效散热，延长可控硅的使用寿命。本实用新型可通过端止板直接使用，也可在散热板两侧装上安装脚板，通过安装脚板直接使用，安装十分方便。
【权利要求】
1.一种可控娃模块，包括外壳(I)，可控娃安装在外壳(I)内的共用电极板(2)上,其特征在于，所述外壳(I)下安装有散热板(3)，所述散热板(3)—侧连接有端止板(4)，所述端止板(4)上面的边缘设有接线端子(5)，所述接线端子(5)通过导线与外壳(I)上的插件(6)相连。
2.根据权利要求1所述的可控硅模块，其特征在于，所述散热板(3)侧面设有水嘴(7)，所述水嘴(7)与散热板(3)内部的水槽相连。
3.根据权利要求2所述的可控硅模块，其特征在于，所述散热板(3)上还安装有用于检测散热板(3)内部水槽温度的温控仪(8)。
4.根据权利要求1所述的可控硅模块，其特征在于，所述共用电极板(2)的厚度为2_。
5.根据权利要求1所述的可控硅模块，其特征在于，所述端止板(4)呈阶梯状结构。
6.根据权利要求1所述的可控硅模块，其特征在于，所述接线端子(5)为6P端子。
7.根据权利要求1所述的可控硅模块，其特征在于，所述外壳(I)上装有安装连接板(9)。
【文档编号】H01L23/367GK203423162SQ201320434895
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年7月19日 优先权日:2013年7月19日
【发明者】顾安美 申请人:上海六联实业有限公司