专利名称：大功率可控硅的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可控硅，尤其是大功率可控硅的结构。
背景技术：
可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。目前，大功率可控硅的芯片通常将引线作为引脚，引线末端的一段通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。这种引脚的焊接牢度差，不能承受长时间大电流冲击，可靠安全性不高。·发明内容本实用新型的目的是针对大功率可控硅的芯片通常将引线作为引脚，引线末端的一段通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，这种引脚的焊接牢度差，不能承受长时间大电流冲击，可靠安全性不高的问题，提出一种焊接牢度强、能承受长时间大电流冲击，可靠安全，连接简易方便的大功率可控硅。本实用新型的技术方案是一种大功率可控硅，它包括芯片和三个引脚，所述的引脚呈扁平状，各引脚上均设有焊孔。本实用新型的引脚呈扁平片状。本实用新型的焊孔为圆形或者椭圆形。本实用新型的芯片和三个引脚间由铜片连接。本实用新型的有益效果本实用新型的大功率可控硅，其芯片与引脚之间连接采用铜片通过烧结方式连接，引脚呈偏平状并且中间有焊接孔洞，焊接牢度强，这种电连接方式能承受长时间大电流冲击，可靠安全，连接简易方便。
图I是本实用新型的结构示意图。I、心片;2、引脚；3、焊孔。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。如图I所示，一种大功率可控硅，它包括芯片I和三个引脚2，所述的引脚2呈扁平状，各引脚2上均设有焊孔3。[0016]本实用新型的引脚2呈扁平片状；焊孔3为圆形或者椭圆形。本实用新型的芯片I和三个引脚2间由铜片通过烧结方式连接，由于引脚呈偏平状并且中间有焊接孔洞，焊接牢度强，这种电连接方式能承受长时间大电流冲 击，可靠安全，连接简易方便。本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
权利要求1.一种大功率可控硅，它包括芯片(I)和三个引脚(2)，其特征是所述的引脚(2)呈扁平状，各引脚(2)上均设有焊孔(3)。
2.根据权利要求I所述的大功率可控硅，其特征是所述的引脚(2)呈扁平片状。
3.根据权利要求I所述的大功率可控硅，其特征是所述的焊孔(3)为圆形或者椭圆形。
4.根据权利要求I所述的大功率可控硅，其特征是所述的芯片(I)和三个引脚(2)间由铜片连接。
专利摘要一种大功率可控硅，它包括芯片(1)和三个引脚(2)，所述的引脚(2)呈扁平状，各引脚(2)上均设有焊孔(3)；焊孔(3)为圆形或者椭圆形；芯片(1)和三个引脚(2)间由铜片连接。本实用新型的大功率可控硅,其芯片与引脚之间连接采用铜片通过烧结方式连接,引脚呈偏平状并且中间有焊接孔洞,焊接牢度强，这种电连接方式能承受长时间大电流冲击,可靠安全,连接简易方便。
文档编号H01L29/74GK202473931SQ20122006605
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者许志峰 申请人:宜兴市东晨电子科技有限公司, 江苏东光微电子股份有限公司