一种便于焊锡的电容器盖板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种便于焊锡的电容器盖板，包括本体，本体上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔，所述焊锡孔四周的本体表面向上突起，形成一碗状圈，所述碗状圈围绕焊锡孔，所述本体上设有关于中心对称的两个引线孔，所述引线孔的边缘向上突起，呈喇叭状，所述本体的外沿设有反扣槽，反扣槽的槽口向下，本实用新型提供的一种便于焊锡的电容器盖板的优点在于：通过在焊锡孔四周的本体表面设置向上突起，形成一碗状圈，所述碗状圈围绕焊锡孔，在焊锡时，直接对准碗状圈内，由于碗状圈的围绕，使锡不易向本体的其他地方流动，全部堆积在碗状圈内，有效防止虚焊的现象发生，保证了焊锡的质量。
【专利说明】一种便于焊锡的电容器盖板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容器【技术领域】，尤其涉及一种便于焊锡的电容器盖板。
【背景技术】
[0002]电容器通常称为电容，电容亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。
[0003]现有技术中，电容器盖板上一般均设有用于锡焊接线柱的通孔，但是但部分通孔为直接在盖板上穿一个圆孔，在焊锡时，很容易使锡在盖板上导出流动，对于焊锡来说非常麻烦，而且可能造成虚焊的情况发生，导致质量不达标，而且不美观。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，有必要提供一种有效防止虚焊，且防止锡在受热情况下，在盖板上导出流动现象发生的便于焊锡的电容器盖板。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种便于焊锡的电容器盖板，包括本体，本体上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔，所述焊锡孔四周的本体表面向上突起，形成一碗状圈，所述碗状圈围绕焊锡孔。
[0006]进一步地，所述本体上设有关于中心对称的两个引线孔，所述引线孔的边缘向上突起，呈喇叭状。
[0007]进一步地，所述本体的外沿设有反扣槽，反扣槽的槽口向下。
[0008]本实用新型提供的一种便于焊锡的电容器盖板的优点在于:通过在焊锡孔四周的本体表面设置向上突起，形成一碗状圈，所述碗状圈围绕焊锡孔，在焊锡时，直接对准碗状圈内，由于碗状圈的围绕，使锡不易向本体的其他地方流动，全部堆积在碗状圈内，有效防止虚焊的现象发生，保证了焊锡的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种便于焊锡的电容器盖板的结构示意图。
[0010]图2为图1中的A-A向剖视图。
[0011]图3为图1中的B-B向剖视图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0013]请一并参阅图1及图2，其中图1为本实用新型一种便于焊锡的电容器盖板的结构示意图，图2为图1中的A-A向剖视图。
[0014]所述一种便于焊锡的电容器盖板，包括本体10，本体10上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔20，所述焊锡孔20四周的本体10表面向上突起，形成一碗状圈30，所述碗状圈30围绕焊锡孔20，所述本体10的外沿设有反扣槽11，反扣槽11的槽口向下。
[0015]请参阅图3，并结合图1，图3为图1中的B-B向剖视图。
[0016]所述本体10上设有关于中心对称的两个引线孔40，所述引线孔40的边缘向上突起，呈喇叭状，在连接引线时，将绝缘座卡扣在喇叭状的突起上，提高其密封性能。
[0017]通过在焊锡孔20四周的本体10表面设置向上突起，形成一碗状圈30，所述碗状圈30围绕焊锡孔20，在焊锡时，直接对准碗状圈30内，由于碗状圈30的围绕，使锡不易向本体10的其他地方流动，全部堆积在碗状圈30内，有效防止虚焊的现象发生，保证了焊锡的质量。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种便于焊锡的电容器盖板，包括本体(10)，本体(10)上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔(20)，其特征在于，所述焊锡孔(20)四周的本体(10)表面向上突起，形成一碗状圈(30)，所述碗状圈(30)围绕焊锡孔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊锡的电容器盖板，其特征在于，所述本体(10)上设有关于中心对称的两个引线孔(40)，所述引线孔(40)的边缘向上突起，呈喇叭状。
3.根据权利要求1所述的一种便于焊锡的电容器盖板，其特征在于，所述本体(10)的外沿设有反扣槽(11)，反扣槽(11)的槽口向下。
【文档编号】H01G2/10GK203562307SQ201320662599
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】汪辉苗, 江奎珍, 汪辉德 申请人:铜陵泽辉电子有限责任公司