专利名称：一种焊锡装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊锡装置，特别是涉及一种用于导线和电子元件焊接的焊锡
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背景技术：
HDMI连接线、USB连接线等连接于电子设备之间的连接线在制造时需要将导线与电子元件的导电端子的焊接部焊接。现有的连接线的生产制造多是由人工采用电焊器进行焊接操作，且受作业方式的限制，多使用锡丝为焊接材料。但是，上述现有的连接线的人工焊接作业在将导线焊接于电子元件之前，须先由人工裁切掉导线内各芯线端部的氧化部分后，还需由人工剥除导线内各芯线端部的绝缘皮，露出芯线导体，然后再由人工操作电焊器并使用锡丝将露出的各芯线导体焊接于电子元件各导电端子的焊接部上。人工焊接不仅效率低，而且质量不稳定，良率低。人工焊接所用的电焊器的焊头容易氧化，需精心维护保养，且电焊器使用寿命短。另外，使用锡丝作为焊接材料，其用量在实际使用中有10% -20%的损耗，故原料消耗量大。
实用新型内容本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷和不足提供一种焊锡装置，其可减少人力及原料消耗并可提高生产效率与产品质量。为实现上述目的而采用的技术方案是一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部；该焊锡装置包括一放料构件、一传送机构、一隔断机构、若干夹具、一可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上的锡膏涂覆机构、一可加热锡膏将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起的焊锡机构；所述放料构件与传送机构连接，用于向传送机构输送电子元件；所述若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件；所述隔断机构设置在若干夹具的附近，用于使若干夹具与传送机构隔断以及解除该隔断。进一步的，所述夹具包括一用于定位导线的固持部及一用于定位电子元件的可动部，所述焊锡装置还包括一可将夹具的可动部与固持部分离从而露出芯线的端部于固持部外的夹具分离机构、一可将穿出固持部外的芯线的端部截齐的线材裁切机构、一可将可动部与固持部合拢到一起的夹具合拢机构。进一步的，该焊锡装置还包括一可编程的控制系统，所述控制系统连接并控制传送机构、隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构。进一步的，所述控制系统包括若干固定于传送机构上且分别对应于隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构处的传感器。如上所述，本实用新型焊锡装置利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此取消了导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本实用新型焊锡装置焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。
图I是本实用新型的结构原理图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明如图I所示，一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部；该焊锡装置包括一放料构件、一传送机构、一隔断机构、若干夹具、一可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上的锡膏涂覆机构、一可加 热锡膏将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起的焊锡机构；所述放料构件与传送机构连接，用于向传送机构输送电子元件；所述若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件；所述隔断机构设置在若干夹具的附近，用于使若干夹具与传送机构隔断以及解除该隔断。所述夹具包括一用于定位导线的固持部及一用于定位电子元件的可动部，所述焊锡装置还包括一可将夹具的可动部与固持部分离从而露出芯线的端部于固持部外的夹具分尚机构、一可将穿出固持部外的芯线的端部截齐的线材裁切机构、一可将可动部与固持部合拢到一起的夹具合拢机构。该焊锡装置还包括一可编程的控制系统，所述控制系统连接并控制传送机构、隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构。所述控制系统包括若干固定于传送机构上且分别对应于隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构处的传感器。综上所述，本实用新型焊锡装置利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此可省掉导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本实用新型焊锡装置简化了连接线焊锡的加工流程，且使用本实用新型焊锡装置进行导线与电子元件的焊接可实现全自动化操作，焊接效率高，且可节省焊接原料锡膏的用量。以上所述实施方式仅用来说明本实用新型，但不限于此。在不偏离本实用新型构思的条件下，所属技术领域人员可做出适当变更调整，而这些变更调整也应纳入本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部，其特征在于该焊锡装置包括一放料构件、一传送机构、一隔断机构、若干夹具、一可将锡膏涂覆于芯线的端部与电子元件的焊接部上的锡膏涂覆机构、一可加热锡膏将芯线的端部与电子元件的焊接部焊接在一起的焊锡机构；所述放料构件与传送机构连接，用于向传送机构输送电子元件；所述若干夹具固定放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件；所述隔断机构设置在若干夹具的附近，用于使若干夹具与传送机构隔断以及解除该隔断。
2.根据权利要求I所述的焊锡装置，其特征在于所述夹具包括一用于定位导线的固持部及一用于定位电子元件的可动部，所述焊锡装置还包括一可将夹具的可动部与固持部分离从而露出芯线的端部于固持部外的夹具分离机构、一可将穿出固持部外的芯线的端部截齐的线材裁切机构、一可将可动部与固持部合拢到一起的夹具合拢机构。
3.根据权利要求I所述的焊锡装置，其特征在于该焊锡装置还包括一可编程的控制系统，所述控制系统连接并控制传送机构、隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构。
4.根据权利要求3所述的焊锡装置，其特征在于所述控制系统包括若干固定于传送机构上且分别对应于隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构处的传感器。
专利摘要本实用新型公开了一种焊锡装置，用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部；该焊锡装置包括放料构件、传送机构、隔断机构、若干夹具、锡膏涂覆机构、焊锡机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、可编程的控制系统，所述控制系统连接并控制传送机构、隔断机构、夹具分离机构、线材裁切机构、夹具合拢机构、锡膏涂覆机构及焊锡机构。本实用新型焊锡装置利用芯线的绝缘皮遇热后缩的特性，用高温熔融状态下的锡膏促使绝缘皮后缩而露出芯线导体进行焊接，由此取消了导线内若干芯线剥除绝缘皮的工序，因此本实用新型焊锡装置焊接效率高，焊接原料锡膏在使用过程中用量准确，损耗少。
文档编号H01R43/02GK202749663SQ20122044747
公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月4日 优先权日2012年9月4日
发明者何艳梅 申请人:深圳市今通塑胶机械有限公司