一种低剖面l波段双倒f宽带振子天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，包括F振子（5）、馈电柱（2）、馈电插座（1）和基座（6），馈电柱（2）连接F振子（5）和馈电插座（1）；F振子（5）、馈电柱（2）和馈电插座（1）安装于基座（6）上；其特征在于，所述低剖面L波段双倒F宽带振子天线包含主体为“L”形的2个F振子（5），2个F振子（5）的2个地脚，即“L”形的一端与基座（6）进行焊接，2个“L”形的另一端相互连接；馈电柱（2）通过“Y”形的双斜撑（4）连接于2个F振子（5）。本实用新型的效果在于：实现了收发一体，能够同时满足接收和发射两个任务。天线工作于L波段，收发频率相差150MHz，相对带宽大于10%。
【专利说明】—种低剖面L波段双倒F宽带振子天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及应用于飞行器等的无线通信系统。
【背景技术】
[0002]飞行器与地面进行实时信息交互的主要方式是无线系统，而天线是实现无线通讯的主要设备。为了满足无线系统要求的全向辐射要求，通常选用了振子类型天线。但是普通的单极子振子天线虽然具有全向辐射特性，但是高度远大于0.1 λ。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种宽带全向低剖面天线。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案:一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，包含:F振子、馈电柱、馈电插座和基座，馈电柱连接F振子和馈电插座；F振子、馈电柱和馈电插座安装于基座上；其中，所述低剖面L波段双倒F宽带振子天线包含主体为“L”形的2个F振子，2个F振子的2个地脚，即“L”形的一端与基座进行焊接，2个“L”形的另一端相互连接；馈电柱通过“Y”形的双斜撑连接于2个F振子。
[0005]如上所述的一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，其中，所述馈电插座的输入用的内导体为螺纹式，与所述馈电柱采用螺纹连接。
[0006]如上所述的一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，其中，在馈电柱外部，包覆有衬套。
[0007]本实用新型的效果在于:所述天线实现了收发一体，即一个天线能够同时满足接收和发射两个任务。天线工作于L波段，收发频率相差150MHz，相对带宽大于10%。
[0008]此外，还具有如下优点:
[0009]I)在电压驻波比小于1.8的情况下，天线的阻抗带宽达到25% ；
[0010]2)在天线上半球面实现全向辐射，具有宽方向图特性；
[0011]3)降低天线高度，天线高度小于0.1 λ。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述低剖面L波段双倒F宽带振子天线的主视图；
[0013]图2为本实用新型所述低剖面L波段双倒F宽带振子天线的右视图；
[0014]图3为本实用新型所述低剖面L波段双倒F宽带振子天线的俯视图。
[0015]其中，1-馈电插座，2-馈电柱，3-衬套，4-双斜撑，5-双振子，6_基座。
【具体实施方式】
[0016]下面以为例，结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
[0017]双倒F振子天线结构组成如图1所示，分别为连体的双振子5、双斜撑4、馈电柱2、衬套3、基座6和馈电插座I。连体的双振子5、双斜撑4、馈电柱2采用线切割一体化加工，双振子5的两个地脚与基座6进行焊接，一体化加工大幅度减少了焊接产生的变形，提高了核心零件的尺寸精度，降低了工艺技术难度，保证了产品电气性能更接近理论计算和仿真的结果，保证了产品批次性生产质量一致性的控制。
[0018]衬套3选用聚酰亚胺材料，一方面满足馈电柱2与基座6之间绝缘性能要求，另一面满足馈电插座I热防护要求。除了衬套3外，其余零件材料选用不锈钢，经防热专业、气动强度专业核算，能够满足较高的热环境、气动力学环境要求，不锈钢表面抛光，节省了其它材料必须的表面处理措施，提高了经济性、工艺性，减少了加工周期。
[0019]馈电插座I的输入用的内导体为螺纹式，与馈电柱2采用螺纹连接，回避了传统的锡焊连接，提高了天线热环境要求。
[0020]整个天线重量较轻，为78克，符合小型化设计要求。
[0021]本实用新型采用F振子形式，降低天线高度，且F振子天线具有水平和垂直辐射单元，实现全向辐射；最后，采用相同天线并列形式，提高天线的工作带宽。
[0022]本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。倘若这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，包含:F振子(5)、馈电柱(2)、馈电插座(I)和基座(6)，馈电柱(2)连接F振子(5)和馈电插座(I) ;F振子(5)、馈电柱(2)和馈电插座(1)安装于基座(6)上；其特征在于，所述低剖面L波段双倒F宽带振子天线包含主体为“L”形的2个F振子(5)，2个F振子(5)的2个地脚，S卩“L”形的一端与基座(6)进行焊接，2个“L”形的另一端相互连接；馈电柱(2)通过“Y”形的双斜撑(4)连接于2个F振子(5)。
2.如权利要求1所述的一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，其特征在于，所述馈电插座(I)的输入用的内导体为螺纹式，与所述馈电柱(2)采用螺纹连接。
3.如权利要求2所述的一种低剖面L波段双倒F宽带振子天线，其特征在于，在馈电柱(2)外部，包覆有衬套(3)。
【文档编号】H01Q1/22GK203574099SQ201320681301
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】赵玉冬, 张飞, 王晓飞 申请人:北京航天长征飞行器研究所, 中国运载火箭技术研究院