用于传感器接插件的树脂灌注导流套的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套，包括一导管，在该导管内壁上制有水平封堵，在该水平封堵上同轴制有多个供接插件插针轴向伸出的针孔，在水平封堵中部制有一与导管同轴且供液态树脂树脂向下流入的通孔。本实用新型通过水平封堵将接插件内的树脂与空气隔离，当水平封堵以下的接插件内空间被树脂填满后，树脂则无法继续灌注，由此避免树脂填充不够，而水平封堵内的针孔有效保护了插针不会沾染到树脂。
【专利说明】用于传感器接插件的树脂灌注导流套
【技术领域】
[0001]本实用新型属于传感器领域，涉及树脂密封技术，尤其是一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套。
【背景技术】
[0002]接插件也叫连接器，国内也称作接头和插座，一般是指电接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。目前这种产品的传感器在航空、航天技术以及工业生产中都有广泛的应用。但在上述领域中，由于部分环境较为恶劣，尤其是在高气压、高水压等状态下，非常容易对接插件传感器进行破坏，而另一方面，部分作业环境经常出现剧烈摇晃，不仅容易造成接插件的脱落，而且造成接插件内的电路板或针座等精密部件的损毁。
[0003]目前解决上述方案的方法通常采用灌注树脂材料将接插件内壁与电路板周围的空间予以密封，但随着科技的发展，接插件传感器越来越精密，而体积越来越小，这就导致灌注难度越来越大，对接插件内部树脂的操作和注入量难以把握，容易造成接插件上插针沾染树脂或树脂填充体积较小，达不到使用标准。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种结构简单、设计合理、使用稳定的用于传感器接插件的树脂灌注导流套。
[0005]本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
[0006]一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套，包括一导管，在该导管内壁上制有水平封堵，在该水平封堵上同轴制有多个供接插件插针轴向伸出的针孔，在水平封堵中部制有一与导管同轴且供液态树脂树脂向下流入的通孔。
[0007]而且，所述导管制有上、下开口。
[0008]而且，在所述导管下开口外缘的位置上制有一与导管同轴向的限位片。
[0009]而且，在所述限位片外缘设置有凸棱或在所述限位片内缘设置有凹陷。
[0010]本实用新型的优点和积极效果是:
[0011]1、本实用新型通过水平封堵将接插件内的树脂与空气隔离，当水平封堵以下的接插件内空间被树脂填满后，树脂则无法继续灌注，由此避免树脂填充不够，而水平封堵内的针孔有效保护了插针不会沾染到树脂。
[0012]2、本实用新型才导管下端设置有限位片，在限位片外缘设置有凸棱或在限位片内缘设置有凹槽，由此便于接插件在插件外壳的轴向定位，由此便于导流套在插件外壳顶部的作业。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为图1的俯视图；[0015]图3为图1中A-A向截面剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0017]一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套，包括一导管1，该导管制有上、下开口。
[0018]本实用新型的创新点是:
[0019]在该导管内壁上制有水平封堵5，在该水平封堵上同轴制有多个供接插件插针轴向伸出的针孔3，在水平封堵中部制有一与导管同轴且可供液态树脂树脂向下流入的通孔4。
[0020]在导管下开口外缘的位置上制有一与导管同轴向的限位片2。
[0021]本实用新型的使用方法是:
[0022]在传感器接插件的插件外壳开口处同轴安装本树脂灌注导流套,插件外壳内同轴安装有电路板，电路板上同轴向安装有接插件插针，针孔设计需要与接插件插针所在位置同轴对应，针孔长度也需要与接插件插针长度匹配对应，针孔需紧包接插件插针且接插件插针顶端可向上伸出针孔，在限位片外缘设置有凸棱或在限位片内缘设置有凹陷，由此便于接插件在插件外壳的轴向定位。
[0023]尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
【权利要求】
1.一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套，包括一导管，其特征在于:在所述导管内壁上制有水平封堵，在该水平封堵上同轴制有多个供接插件插针轴向伸出的针孔，在水平封堵中部制有一与导管同轴且供液态树脂树脂向下流入的通孔。
2.根据权利要求1所述的用于传感器接插件的树脂灌注导流套，其特征在于:所述导管制有上、下开口。
3.根据权利要求2所述的用于传感器接插件的树脂灌注导流套，其特征在于:在所述导管下开口外缘的位置上制有一与导管同轴向的限位片。
4.根据权利要求3所述的用于传感器接插件的树脂灌注导流套，其特征在于:在所述限位片外缘设置有凸棱或在所述限位片内缘设置有凹陷。
【文档编号】H01R43/00GK203674533SQ201320692260
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】迪特尔.比彻 申请人:图尔克（天津）科技有限公司