一种混光均匀的可调色温型载芯板的制作方法
【专利摘要】一种混光均匀的可调色温型载芯板，包括COB基板、LED芯片、金线、荧光粉、透明硅胶；其中，所述LED芯片两端设置有芯片电极，并通过银胶固晶于COB基板，所述COB基板上设置有基板电极，所述芯片电极与基板电极通过金线连接，所述荧光粉涂布在LED芯片上，所述透明硅胶覆盖在荧光粉上。本实用新型将不同色温的荧光粉涂覆在同一COB基板上不同LED芯片上，有利于减少封装过程中组装工序时间，提高工作效率；同时在使用过程中不同色温的荧光粉交叉点亮在同一COB基板上易实现混光均匀，减少灯光色温调节中出现的色差，提高灯光的整体效果。
【专利说明】一种混光均匀的可调色温型载芯板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片基板【技术领域】，具体为一种混光均匀的可调色温型载芯板。【背景技术】
[0002]随着人们生活水平不断的提高，人们已不再满足于单一的照明方式，灯光色彩的丰富及动感正逐步被人们所追求，不同色温的光源能够营造出不同的光环境效果和光色，从而给人们以不同的心理感觉。通过大量的对比研究，低色温给人一种温馨、舒适、经典的感觉，比较适合感性的一面，例如聊天等；中色温给人的是一种清爽、激清、时尚的感觉，适合阅读、用餐等；高色温给人的是一种纯洁、清新、明快严肃的感觉，比较适合理性的一面，例如工作、操持家务等。
[0003]目前市面上可调色温的LED灯主要集中于两种:一种是通过改变流过灯具的电流，从而达到调节灯具亮度的效果；另一种是利用红、黄、绿三种基色LED芯片组合，通过调节各组LED芯片不同的亮度，组合出不同亮度和不同色温的光源，但是在组合过程中，COB (Chip On Board，载芯片板)实现调色温的封装形式是将COB分成几个块，在使用过程中易出现混光不均匀，从而影响灯光的色温，进而影响灯光的整体效果。
实用新型内容
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种混光均匀的可调色温型载芯板，以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种混光均匀的可调色温型载芯板，包括COB基板、LED芯片、金线、荧光粉、透明硅胶；其中，所述LED芯片两端设置有芯片电极，并通过银胶固晶于COB基板，所述COB基板上设置有基板电极，所述芯片电极与基板电极通过金线连接，所述荧光粉涂布在LED芯片上，所述透明硅胶覆盖在荧光粉上。
[0007]在本实用新型中，所述LED芯片在COB基板上呈矩阵结构排列。
[0008]在本实用新型中，所述LED芯片上交叉涂布有不同色温的荧光粉，透明硅胶覆盖在荧光粉上并将其封住，从而实现多种色温；不同色温的荧光粉涂覆在同一 COB基板上不同LED芯片表面，在使用过程中不同色温的荧光粉交叉点亮在同一 COB基板上易实现混光均匀，减少灯光色温调节中出现的色差，提高灯光的整体效果。
[0009]有益效果:本实用新型将不同色温的荧光粉涂覆在同一 COB基板上不同LED芯片上，有利于减少封装过程中组装工序时间，提高工作效率；同时在使用过程中不同色温的荧光粉交叉点亮在同一 COB基板上易实现混光均匀，减少灯光色温调节中出现的色差，提高灯光的整体效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0012]参见图1的一种混光均匀的可调色温型载芯板，包括COB基板1、LED芯片2、金线
3、荧光粉4、透明硅胶5 ;其中，所述LED芯片2两端设置有芯片电极，并通过银胶固晶于COB基板1，所述COB基板I上设置有基板电极，所述芯片电极与基板电极通过金线3连接，所述荧光粉4涂布在LED芯片2上，所述透明硅胶5覆盖在荧光粉4上。
[0013]在本实施例中，所述LED芯片2在COB基板I上呈矩阵结构排列。
[0014]在本实施例中，所述LED芯片2上交叉涂布有不同色温的荧光粉4，透明硅胶5覆盖在荧光粉4上并将其封住，从而实现多种色温；不同色温的荧光粉4涂覆在同一 COB基板I上不同LED芯片2表面，在使用过程中不同色温的荧光粉4交叉点亮在同一 COB基板I上易实现混光均匀，减少灯光色温调节中出现的色差，提高灯光的整体效果。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种混光均勻的可调色温型载芯板,包括COB基板、LED芯片、金线、突光粉、透明娃胶；其特征在于，所述LED芯片两端设置有芯片电极，并通过银胶固晶于COB基板，所述COB基板上设置有基板电极，所述芯片电极与基板电极通过金线连接，所述荧光粉涂布在LED芯片上，所述透明硅胶覆盖在荧光粉上。
2.根据权利要求1所述的一种混光均匀的可调色温型载芯板，其特征在于，所述LED芯片在COB基板上呈矩阵结构排列。
3.根据权利要求1所述的一种混光均匀的可调色温型载芯板，其特征在于，所述LED芯片上交叉涂布有不同色温的荧光粉。
【文档编号】H01L33/50GK203553215SQ201320737031
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】姜军华 申请人:姜军华