一种信号传输装置制造方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种信号传输装置，包括：印制电路板、同轴插座以及铜轴线，其中：所述印制电路板用于搭载元器件；所述同轴插座安置在所述印制电路板上，用于将所述铜轴线与所述印制电路板中电路连通；所述铜轴线与所述同轴插座插合，用于传输电信号，所述铜轴线包括用于屏蔽外界干扰信号的金属屏蔽层和包裹于所述金属屏蔽层内的用于作为导电介质的内芯线。采用本实用新型，可以实现减小射频电信号在传输过程中产生的损耗，提高射频信号的保真性。
【专利说明】一种信号传输装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频电子【技术领域】，尤其涉及一种信号传输装置。
【背景技术】
[0002]在高频电子产品中，射频电信号对传输线的要求非常苛刻，特别是在PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)内的传输线，直接影响了射频电信号的质量。射频电信号在传输线中的传输必须要考虑阻抗和损耗这两项参数，而损耗的高低与传输线的走线设计密切相关。
[0003]目前，PCB中传输线的走线通常以避开干扰线或表层走线的方式减少损耗。前者虽然避开了干扰线，但是在不同板层间过孔的时候，会产生不小的损耗；后者虽然避免了过孔，但是传输线暴露在表层，极易受外界干扰信号的影响导致损耗。
【发明内容】
[0004]本实用新型实施例提供一种信号传输装置，可以实现减小电信号在传输过程中产生的损耗，提高信号的保真性。
[0005]本实用新型实施例提供了一种信号传输装置，所述信号传输装置包括印制电路板、同轴插座以及铜轴线，其中:
[0006]所述印制电路板用于搭载元器件；
[0007]所述同轴插座安置在所述印制电路板上，用于将所述铜轴线与所述印制电路板中电路连通；
[0008]所述铜轴线与所述同轴插座插合，用于传输电信号，所述铜轴线包括用于屏蔽外界干扰信号的金属屏蔽层和包裹于所述金属屏蔽层内的用于作为导电介质的内芯线。
[0009]实施本实用新型实施例，具有如下有益效果:本实用新型实施例通过采用铜轴线传输电信号，隔绝了外界的干扰信号，同时采用同轴底座接入印制电路板中各层电路，避免了过孔，从而实现减小射频电信号在传输过程中产生的损耗，提高射频信号的保真性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型实施例提供的一种信号传输装置的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例提供的一种同轴插座的结构示意图；
[0013]图3是本实用新型实施例提供的一种同轴插头的结构示意图。
【具体实施方式】[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]本实用新型实施例中提供的一种信号传输装置，可以代替印制电路板中射频损耗比较大的射频传输线，但不仅仅局限于代替射频传输线，其他因损耗太大或易引入外界干扰的传输线(如音频传输线、ATV传输线、FM传输线等)都属于本实用新型信号传输装置可以代替的传输线的范围。
[0016]图1是本实用新型实施例中一种信号传输装置的结构示意图。如图所示本实施例中的信号传输装置至少可以包括印制电路板110、同轴插座120以及铜轴线130，其中:
[0017]印制电路板110，用于搭载元器件。
[0018]具体的，印制电路板110，可以搭载各种IC芯片、电子元件以及传输线，在本实施例中，印制电路板搭载的电子元器件可以包括射频元器件，例如电容、电感、功率放大器、匹配电路以及滤波器等。
[0019]需要指出的是，匹配电路用于控制射频元器件输入阻抗值。例如:在射频电子技术规范中，单根射频传输线的阻抗一般要求为50Ω左右，当实际射频传输线阻抗差别较大时，可以在射频元器件输入端添加匹配电路，从而达到阻抗要求。
[0020]同轴插座120，安置在所述印制电路板上，用于将所述铜轴线130与所述印制电路板Iio中电路连通。
[0021]具体的，同轴插座120可以如图2所示进一步包括插座底座121、接地金属圈122以及插座触头123，其中:
[0022]插座底座121，固定在所述印制电路板110上，起固定作用。
[0023]接地金属圈122,嵌于所述插座底座121内，用于屏蔽外界干扰信号。
[0024]具体的，接地金属圈122接入印制电路板110中电路的地线，在印制电路板110中电路处于上电工作状态时，接地金属圈122始终处于零电势，不会随外界信号改变电势，从而接地金属圈122的圈内部不会受到外界信号的干扰。
[0025]插座触头123，置于所述接地金属圈内122的圆心处且不与所述接地金属圈122接触，用于将所述铜轴线130与所述印制电路板110中电路连通。
[0026]具体的，插座触头123置于不会受到外界信号的干扰的接地金属圈122圈内圆心处，固定在插座底座121上，插座触头123 —端接入印制电路板110中电路，插座触头123的另一端用于接触铜轴线130，插座触头123本身具备导电性，从而将铜轴线130与印制电路板110中电路连通。
[0027]铜轴线130，与所述同轴插座120插合，用于传输电信号。
[0028]具体的，铜轴线130替代了印制电路板110中部分损耗比较大的传输线，用于传输电信号。铜轴线130至少包括内芯线131和金属屏蔽层132，其中:
[0029]内芯线131,作为导电介质,传输电信号。
[0030]具体的，内芯线131 —般为圆柱状的镀银铜线,其直径为0.15mm?0.3mm,而印制电路板中的传输线一般为宽度约0.3_、厚度约0.03_的铜皮，因此内芯线131的横截面积S远远大于印制电路板中传输线的横截面积S，根据导线阻抗公式R= P *L/S可知，内芯线的阻抗R远远小于印制电路板中传输线的阻抗R，可以看出内芯线131的损耗相比印制电路板中传输线减小。
[0031]金属屏蔽层132，包裹在内芯线131的外部，用于屏蔽外界干扰信号。
[0032]所述外界干扰信号包括空气中的其他射频信号或干扰电波，会对自身射频电信号造成损耗。具体的，在内芯线131的外部，包裹有一层金属屏蔽层132，能够起到隔离外界干扰信号的作用。
[0033]如图1所示的铜轴线130，可以进一步包括绝缘层133和外层护套134，其中:
[0034]绝缘层133，包裹在内芯线131外且包裹于金属屏蔽层132内，用于隔绝内芯线131与金属屏蔽层132相互导电。
[0035]具体的，由于内芯线131与金属屏蔽层132的材料均具导电性，为了避免两者相互导电，在两者之间设置绝缘层133，隔绝了相互导电。
[0036]外层护套134，包裹在金属屏蔽层132外，用于保护铜轴线130。
[0037]具体的，为了能够保护铜轴线130免受磨损，在金属屏蔽层外包裹外层护套134，增长铜轴线130的使用寿命。
[0038]请参阅图1，本实施例中的信号传输装置还可以包括同轴插头140，与铜轴线130的一端相连，用于连接铜轴线130与同轴插座120，铜轴线130通过同轴插头140与同轴插座120插合。具体的，同轴插头140可以如图3所不进一步包括金属外壳141和针头142,其中:
[0039]金属外壳141,用于与插座底座121插合以及屏蔽外界干扰信号。
[0040]具体的，金属外壳141与插座底座121插合以后，金属外壳141与同轴插座上的接地金属圈122接触，而接地金属圈122与印制电路板110中电路地线相接，从而在上电工作状态时，金属外壳始终处于零电势，不会随外界信号改变电势，从而金属外壳141的壳内不会受到外界信号的干扰。
[0041]针头142，包裹于金属外壳141内但不与金属外壳141接触，用于连接内芯线131和插座触头123。
[0042]具体的，针头142的一端连接内芯线131,在金属外壳141与插座底座121插合后，针头142的另一端与插座触头123接触，而针头本身材质可以导电，故内芯线131可以通过针头142与插座触头123连通。
[0043]进一步的，本实用新型还提供了一种电子终端，包括图1所提供的一种信号传输
装置。
[0044]综上所述，本实用新型实施例的一种信号传输装置实施方式可以如下:
[0045]S110，找到损耗较大的传输线。
[0046]具体的，在原印制电路板中找到射频损耗大的射频传输线。
[0047]S120，在印制电路板原理图中删除损耗较大的传输线，并在所述传输线两端绘制安置同轴插座的端口。
[0048]具体的，对应该印制电路板的原理图，删除上述射频传输线，并在所述传输线两端绘制安置同轴插座的端口，焊接元器件的时候将同轴插座焊接在端口处。
[0049]S130，将铜轴线两端的插头插入同轴插座。
[0050]需要指出的是，选用的铜轴线长度正好能够匹配两同轴插座间的距离，并且需要在封装印制电路板的机壳上提前预留放置该铜轴线的空间。
[0051]本实用新型实施例通过采用铜轴线传输电信号，隔绝了外界的干扰信号，同时采用同轴底座接入印制电路板中各层电路，避免了过孔，从而实现减小射频电信号在传输过程中损耗，提高射频信号的保真性。
[0052]本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
[0053]本发明实施例装置中的电路或元件可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
[0054]本发明实施例中所述模块或单元,可以通过通用集成电路,例如CPU (CentralProcessing Unit,中央处理器)，或通过 ASIC (Application Specific IntegratedCircuit,专用集成电路)来实现。
[0055]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory, ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory, RAM)等。
[0056]以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种信号传输装置，其特征在于，所述信号传输装置包括印制电路板、同轴插座以及铜轴线，其中: 所述印制电路板用于搭载元器件； 所述同轴插座安置在所述印制电路板上，用于将所述铜轴线与所述印制电路板中电路连通； 所述铜轴线与所述同轴插座插合，用于传输电信号，所述铜轴线包括用于屏蔽外界干扰信号的金属屏蔽层和包裹于所述金属屏蔽层内的用于作为导电介质的内芯线。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述同轴插座包括插座底座、接地金属圈以及插座触头，其中: 所述插座底座固定在所述印制电路板上； 所述接地金属圈嵌于所述插座底座内，用于屏蔽外界干扰信号； 所述插座触头置于所述接地金属圈内的圆心处且不与所述接地金属圈接触，用于将所述铜轴线与所述印制电路板中电路连通。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述铜轴线还包括: 包裹在所述内芯线外且包裹于所述金属屏蔽层内，用于隔绝所述内芯线与所述金属屏蔽层相互导电的绝缘层。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述铜轴线还包括: 包裹在所述金属屏蔽层外，用于保护所述铜轴线的外层护套。
5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述信号传输装置还包括: 与所述铜轴线的一端相连，用于连接所述铜轴线与所述同轴插座的同轴插头； 所述铜轴线通过所述同轴插头与所述同轴插座插合。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于，所述同轴插头包括金属外壳和金属外壳内的针头，其中: 所述内芯线通过针头与所述插座触头相连； 所述金属外壳不与所述针头接触并与所述接地金属圈接触，用于与所述同轴插座插口 ο
7.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述印制电路板包括: 分别与所述插座触头和所述元器件的输入端相连，用于控制所述元器件输入阻抗值的匹配电路。
8.一种电子终端，其特征在于，所述电子终端包括如权利要求1-7任一项所述的装置。
【文档编号】H01R24/00GK203589393SQ201320743650
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】丁金辉, 朱广勇 申请人:深圳市金立通信设备有限公司