一种无风扇嵌入式工业主板的制作方法

文档序号:10746139
一种无风扇嵌入式工业主板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无风扇嵌入式工业主板,包括集成显卡、处理器、扩展连接器、后输入接口、升降压控制器和集成声卡。本实用新型一方面采用英特尔QM77、QM67或NM70的集成显卡,相比现有的芯片价格较低、性能较高,而功能上相比现有的芯片更为强大,降低了成本;另一方面,由于采用了高性能、低功耗的英特尔核心处理器,主板在全速运行时功耗不超过7W,只需要散热片被动散热即可,不需要加装额外的散热风扇,避免因为风扇停转散热不良而产生系统故障;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
【专利说明】
一种无风扇嵌入式工业主板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种主板,尤其涉及一种无风扇嵌入式工业主板。
【背景技术】
[0002]工业自动化日益普及,各行各业的各个流程都开始使用计算机作为工业控制,如在GPS车船导航系统,高速公路超速照相系统,远距离视频监控信号无线传输,机顶盒等多个行业和领域。目前,市面上大多数同类产品均采用PIV级处理器,处理器功耗最低为65W,主板功耗超过100W,必须加装专用的PIV CPU风扇才能满足主板整体的散热要求。系统长时间运行,CPU风扇一旦停转会对CPU和主板造成破坏性损害。而且各个行业所使用的软件和硬件都不同,其数目也有多有少,市场上普遍销售的主板的PCI插槽只有两个,不能满足日益进步的科技需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种无风扇嵌入式工业主板。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]本实用新型包括集成显卡、处理器、扩展连接器、后输入接口、升降压控制器和集成声卡,所述集成显卡与所述处理器之间通过roi总线和DMI总线通讯连接,所述集成显卡与所述扩展连接器之间通过PCI总线通讯连接,所述扩展连接器与所述处理器之间通过PCI总线通讯连接,所述集成显卡与所述后输入接口和所述集成声卡通讯连接,所述升降压控制器的信号输出端与所述后输入接口的输入端连接。
[0006]本实用新型优选的,所述后输入接口包括快速储存器、充电接口、VGA接口、USB接口、第一RJ45接口和第二RJ45接口,所述集成显卡分别与所述快速储存器、所述VGA接口和所述USB接口通讯连接,所述充电接口的信号输入端与所述升降压控制器的信号输出端连接,所述第一 RJ45接口与所述集成显卡之间通过第一以太网控制器通讯连接,所述第二RJ45接口与所述集成显卡之间通过第二以太网控制器通讯连接。
[0007]本实用新型优选的,所述集成显卡上还连接有触控板芯片和RS232接口,所述触控板芯片与所述集成显卡之间通过触摸屏芯片通讯连接,所述RS232接口与所述集成显卡之间通过串口芯片通讯连接。
[0008]本实用新型优选的,所述集成显卡上还连接有USB接口、液晶屏接口、ROM芯片、硬盘和ROM驱动器,所述USB接口与所述集成显卡和所述扩展连接器通过USB2.0协议通讯连接,所述液晶屏接口与所述集成显卡之间通过LVDS接口通讯连接,所述硬盘与所述集成显卡之间通过SATA接口通讯连接,所述ROM驱动器与所述集成显卡之间通过GP1总线通讯连接。
[0009]本实用新型优选的,所述处理器上连接有随机储存器。
[0010]本实用新型优选的,所述集成显卡的型号为英特尔的QM77、QM67或NM70中的一种。[0011 ]本实用新型优选的,所述处理器为第二代英特尔核心处理器或第三代英特尔核心处理器。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013]本实用新型一方面采用英特尔QM77、QM67或匪70的集成显卡,相比现有的芯片价格较低、性能较高,而功能上相比现有的芯片更为强大,降低了成本;另一方面,由于采用了高性能、低功耗的英特尔核心处理器,主板在全速运行时功耗不超过7W,只需要散热片被动散热即可,不需要加装额外的散热风扇,避免因为风扇停转散热不良而产生系统故障;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型所述一种无风扇嵌入式工业主板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1所示:本实用新型包括集成显卡、处理器、扩展连接器、后输入接口、升降压控制器和集成声卡,所述集成显卡与所述处理器之间通过roi总线和DMI总线通讯连接,所述集成显卡与所述扩展连接器之间通过PCI总线通讯连接,所述扩展连接器与所述处理器之间通过PCI总线通讯连接,所述集成显卡与所述后输入接口和所述集成声卡通讯连接,所述升降压控制器的信号输出端与所述后输入接口的输入端连接。
[0017]如图1所示,所述后输入接口包括快速储存器、充电接口、VGA接口、USB接口、第一RJ45接口和第二RJ45接口,所述集成显卡分别与所述快速储存器、所述VGA接口和所述USB接口通讯连接,所述充电接口的信号输入端与所述升降压控制器的信号输出端连接,所述第一 RJ45接口与所述集成显卡之间通过第一以太网控制器通讯连接,所述第二 RJ45接口与所述集成显卡之间通过第二以太网控制器通讯连接。
[0018]如图1所示,所述集成显卡上还连接有触控板芯片和RS232接口,所述触控板芯片与所述集成显卡之间通过触摸屏芯片通讯连接,所述RS232接口与所述集成显卡之间通过串口芯片通讯连接。
[0019]如图1所示,所述集成显卡上还连接有USB接口、液晶屏接口、ROM芯片、硬盘和ROM驱动器,所述USB接口与所述集成显卡和所述扩展连接器通过USB2.0协议通讯连接,所述液晶屏接口与所述集成显卡之间通过LVDS接口通讯连接,所述硬盘与所述集成显卡之间通过SATA接口通讯连接,所述ROM驱动器与所述集成显卡之间通过GP1总线通讯连接,所述处理器上连接有随机储存器。
[0020]本实用新型中集成显卡的型号为英特尔的QM77、QM67或匪70中的一种,处理器为第二代英特尔核心处理器或第三代英特尔核心处理器。
[0021]本实用新型的工作原理如下:
[0022]本实用新型选取英特尔QM77、QM67或匪70的集成显卡和第二代英特尔核心处理器或第三代英特尔核心处理器,能够将功耗降为最低,而且第二代或第三代英特尔核心处理器具有很强大的功能,能够保证在近十年间搭载最新系统而不落后,另一方面采用后输入接口和扩展连接器能够满足任何设备的接入,选取USB接口和液晶屏接口保证音视频的输出。
[0023]综上所述,本实用新型一方面采用英特尔QM77、QM67或匪70的集成显卡,相比现有的芯片价格较低、性能较高,而功能上相比现有的芯片更为强大,降低了成本;另一方面,由于采用了高性能、低功耗的英特尔核心处理器,主板在全速运行时功耗不超过7W,只需要散热片被动散热即可,不需要加装额外的散热风扇,避免因为风扇停转散热不良而产生系统故障;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
[0024]本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神,可以有多种变形方案实现本实用新型,以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已,并非因此局限本实用新型的权利范围,凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本实用新型的权利范围之内。
【主权项】
1.一种无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:包括集成显卡、处理器、扩展连接器、后输入接口、升降压控制器和集成声卡,所述集成显卡与所述处理器之间通过FDI总线和DMI总线通讯连接,所述集成显卡与所述扩展连接器之间通过PCI总线通讯连接,所述扩展连接器与所述处理器之间通过PCI总线通讯连接,所述集成显卡与所述后输入接口和所述集成声卡通讯连接,所述升降压控制器的信号输出端与所述后输入接口的输入端连接。2.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:所述后输入接口包括快速储存器、充电接口、VGA接口、USB接口、第一RJ45接口和第二RJ45接口,所述集成显卡分别与所述快速储存器、所述VGA接口和所述USB接口通讯连接,所述充电接口的信号输入端与所述升降压控制器的信号输出端连接,所述第一 RJ45接口与所述集成显卡之间通过第一以太网控制器通讯连接,所述第二 RJ45接口与所述集成显卡之间通过第二以太网控制器通讯连接。3.根据权利要求2所述的无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:所述集成显卡上还连接有触控板芯片和RS232接口,所述触控板芯片与所述集成显卡之间通过触摸屏芯片通讯连接,所述RS232接口与所述集成显卡之间通过串口芯片通讯连接。4.根据权利要求2所述的无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:所述集成显卡上还连接有USB接口、液晶屏接口、ROM芯片、硬盘和ROM驱动器,所述USB接口与所述集成显卡和所述扩展连接器通过USB2.0协议通讯连接,所述液晶屏接口与所述集成显卡之间通过LVDS接口通讯连接,所述硬盘与所述集成显卡之间通过SATA接口通讯连接,所述ROM驱动器与所述集成显卡之间通过GP1总线通讯连接。5.根据权利要求4所述的无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:所述处理器上连接有随机储存器。6.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:所述集成显卡的型号为英特尔的QM77、QM67或匪70中的一种。7.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式工业主板,其特征在于:所述处理器为第二代英特尔核心处理器或第三代英特尔核心处理器。
【文档编号】G06F1/16GK205427694SQ201520960022
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年11月27日
【发明人】强建刚, 林耀编, 唐杰
【申请人】深圳市普瑞吉电子有限公司
再多了解一些
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