嵌入式板及其制造方法
【专利说明】嵌入式板及其制造方法
[0001]本申请要求分别于2014年8月1日、2014年11月20日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0099304号、第10-2014-0162759号韩国专利申请的优先权和权益，这些韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种嵌入式板及其制造方法。
【背景技术】
[0003]随着信息技术(IT)领域中使用的电子装置(包括移动电话)需要多功能化并且变得越来越纤薄且轻量，已经需要将电子组件(诸如集成电路(1C)、半导体芯片、有源元件、无源元件等)嵌入到板中的技术来满足上述的技术要求，并且已经开发了使用各种方法在板中嵌入组件的技术。
[0004]在嵌入有组件的一般的板中，通常在板的绝缘层中形成腔室，电子组件(诸如各种元件、1C、半导体芯片等)可插入到腔室中。
【发明内容】
[0005]本公开的一方面可提供一种可便于进行厚度调节的嵌入式板及其制造方法。
[0006]根据本公开的一方面，一种嵌入式板可包括:芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室，其中，第一腔室和第二腔室彼此连接并使安装焊盘向外暴露。
[0007]所述嵌入式板还可包括设置在所述腔室中以电连接到安装焊盘的第一电子元件。
[0008]第二腔室具有比第一腔室的直径大的直径，使得第一基板的电路层的一部分向外暴露。
[0009]所述嵌入式板还可包括设置在第二腔室中第二电子元件。
[0010]所述嵌入式板还可包括安装在芯部基板上的第三电子元件。
[0011]根据本公开的另一方面，一种制造嵌入式板的方法可包括:制备芯部基板，在所述芯部基板的下面形成有安装焊盘；形成保护层以覆盖安装焊盘；在芯部基板的下面形成第一基板，其中，插入有保护层的第一腔室形成在第一基板中；在第一基板的下面形成第二基板，其中，设置在第一腔室的下面的第二腔室形成在第二基板中；去除保护层，其中，第一腔室和第二腔室彼此连接并使安装焊盘向外暴露。
[0012]所述方法还可包括:在去除保护层之后，通过将第一电子元件设置在第一腔室和第二腔室中，将第一电子元件电连接到安装焊盘。
[0013]在形成第二基板时，第二腔室可具有比第一腔室的直径大的直径，以向外暴露第一基板的电路层的一部分。
[0014]所述方法还可包括:在将第一电子元件电连接到安装焊盘之后，通过将第二电子元件设置在第二腔室中，将第二电子元件电连接到第二基板的向外暴露的电路层。
【附图说明】
[0015]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中:
[0016]图1是示出根据本公开的示例性实施例的嵌入式板的示图；
[0017]图2至图20是示出制造根据本公开的示例性实施例的嵌入式板的方法的示图；
[0018]图21是示出根据本公开的另一示例性实施例的嵌入式板的示图；
[0019]图22至图30是示出制造根据本公开的另一示例性实施例的嵌入式板的方法的示图；
[0020]图31是示出根据本公开的第一示例性实施例的其上设置有电子元件的嵌入式板的示图；
[0021]图32是示出根据本公开的第二示例性实施例的其上设置有电子元件的嵌入式板的示图；
[0022]图33是示出根据本公开的第三示例性实施例的其上设置有电子元件的嵌入式板的示图；
[0023]图34是示出根据本公开的第四示例性实施例的其上设置有电子元件的嵌入式板的示图；
[0024]图35是示出根据本公开的第五示例性实施例的其上设置有电子元件的嵌入式板的示图。
【具体实施方式】
[0025]在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式来体现，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。
[0026]图1是示出根据本公开的示例性实施例的嵌入式板的示图。
[0027]参照图1，嵌入式板100可包括芯部基板10、第一基板20、第二基板30、第一过孔121、第二过孔125、第一阻焊剂层161和第二阻焊剂层162。
[0028]根据本公开的示例性实施例，芯部基板10可包括芯部绝缘层111、第一绝缘层141、第二绝缘层142、第一电路层131、第二电路层132、第三电路层133和第六电路层136。另外，第一基板20可包括第三绝缘层143和第四电路层134。另外，第二基板30可包括第四绝缘层144和第五电路层135。
[0029]根据本公开的示例性实施例，第一基板20形成在芯部基板10的下面，第二基板30形成在第一基板20的下面。另外，具有贯穿结构的腔室190形成在第一基板20和第二基板30中。
[0030]根据本公开的示例性实施例，第一绝缘层141形成在芯部绝缘层111上。另外，第二绝缘层142形成在芯部绝缘层111的下面。根据本公开的示例性实施例的第一绝缘层141、第二绝缘层142和芯部绝缘层111可使用通常用作层间绝缘材料的复合聚合树脂形成。例如，第一绝缘层141、第二绝缘层142和芯部绝缘层111可由半固化片、AjinomotoBuild-up Film(ABF)或者环氧类树脂(诸如 FR_4、Bismaleimide Triazine (BT)等)形成。
[0031]根据本公开的示例性实施例，第一电路层131可形成在芯部绝缘层111上并可嵌在第一绝缘层141中。另外，第二电路层132可形成在芯部绝缘层111的下面并可嵌在第二绝缘层142中。
[0032]根据本公开的示例性实施例，第三电路层133可形成在第二绝缘层142的下面。
[0033]根据本公开的示例性实施例，第三电路层133可包括安装焊盘139。根据本公开的示例性实施例，安装焊盘139可以是外部组件(诸如电子元件和半导体封装件)在其上被安装为彼此可电连接的电路图案。安装焊盘139可形成在安装区域A中。这里，安装区域A是嵌入式板100的安装和设置外部组件的区域。
[0034]根据本公开的示例性实施例，第三绝缘层143可以是第一基板20的绝缘层。根据本公开的示例性实施例，第三绝缘层143可形成在第二绝缘层142的下面并使第三电路层133嵌入。这里，可在第三绝缘层143的安装区域A中形成腔室190。因此，第三绝缘层143可使包括向外地形成的安装焊盘139的第三电路层133暴露在安装区域A中。
[0035]根据本公开的示例性实施例，第四绝缘层144可以是第二基板30的绝缘层。根据本公开的示例性实施例，第四绝缘层144可形成在第三绝缘层143的下面，以使第四电路层134嵌入。根据本公开的示例性实施例，可在第四绝缘层144的安装区域A中形成腔室190，以使第三电路层133的安装焊盘139向外地暴露。
[0036]也就是说，根据本公开的示例性实施例，具有贯穿结构的腔室190可形成在第三绝缘层143和第四绝缘层144的安装区域A中。
[0037]根据本公开的示例性实施例，第三绝缘层143和第四绝缘层144可由非流动型半固化片形成。因此，无论第三绝缘层143和第四绝缘层144形成为薄还是厚，都可保持腔室190的形状。
[0038]根据本公开的示例性实施例，第四电路层134可以是第一基板20的电路层。根据本公开的示例性实施例，第四电路层134可形成在第三绝缘层143的下面，以嵌在第四绝缘层144中。
[0039]根据本公开的示例性实施例，第五电路层135可以是第二基板30的电路层。根据本公开的示例性实施例，第五电路层135可形成在第四绝缘层144的下面。
[0040]另外，根据本公开的示例性实施例，第六电路层136可形成在第一绝缘层141上。
[0041]如上所述形成的根据本公开的示例性实施例的第一电路层131至第六电路层136可由通常在电路板领域中使用的导电金属形成。例如，第一电路层131至第六电路层136可由铜形成。
[0042]根据本公开的示例性实施例，第一过孔121可穿透芯部绝缘层111。第一过孔121可穿透芯部绝缘层111，以使第一电路层131和第二电路层132彼此电连接。
[0043]根据本公开的示例性实施例，第二过孔125可穿透第一绝缘层141至第四绝缘层144中的全部。第五电路层135和第六电路层136可通过如上所述形成的第二过孔125彼此电连接。另外，虽然未示出，但第一电路层131至第六电路层136也可通过第二过孔125彼此电连接。
[0044]根据本公开的示例性实施例，第一过孔121和第二过孔125可包括导电材料。根据本公开的示例性实施例，第二过孔125可具有其外壁由导电金属形成且其内部由封堵材料形成的结构。然而，第二过孔125不必限于使用导电金属和封堵材料二者的结构。第二过孔125可按照任何结构形成，只要其可使不同的层之间进行电连接即可。
[0045]根据本公开的示例性实施例，第一阻焊剂层161可形成在设置在安装区域A中的第二绝缘层142的下面。也就是说，第一阻焊剂层161可形成在通过腔室190暴露的第二绝缘层142的下面。根据本公开的示例性实施例，第一阻焊剂层161可覆盖并保护安装区域A的第三电路层133，安装焊盘139可向外暴露。
[0046]另外，根据本公开的示例性实施例，第二阻焊剂层162可形成在第一绝缘层141上，以保护第六电路层136免受外部影响。另外，第二阻焊剂层162可形成在第四绝缘层144的下面，以保护第五电路层135免受外部影响。根据本公开的示例性实施例，第二阻焊剂层162可形成为使得第五电路层135和第六电路层136之中的电连接到外部组件的部分向外暴露。
[0047]根据本公开的示例性实施例，当安装外部组件时，第一阻焊剂层161和第二阻焊剂层162可保护电路图案免受焊接工艺影响。
[0048]根据本公开的示例性实施例，第一阻焊剂层161和第二阻焊剂层162可由耐热覆盖材料形成。
[0049]图2至图20是示出制造根据本公开的示例性实施例的嵌入式板的方法的示图。
[0050]参照图2，可设置金属层压件110。
[0051]根据本公开的示例性实施例，金属层压件110可具有形成在芯部绝缘层111的两个表面上的芯部金属层112。
[0052]根据本公开的示例性实施例，芯部绝缘层111可由通常用作层间绝缘材料的复合聚合树脂形成。例如，芯部绝缘层111可由半固化片、Ajinomoto Build-up Film(ABF)或者环氧类树脂(诸如FR-4、Bismaleimide Triazine (BT)等)形成。
[0053]根据本公开的示例性实施例，芯部金属层112可由通常在电路板领域中使用的导电金属形成。例如，芯部金属层112可由铜形成。
[0054]参照图3，可形成第一通孔113。
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