高端摄像模组的晶元封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种高端摄像模组的晶元封装结构，包括一晶元、多个电子元件、一PCB板、一保护底座以及一FPC板，所述晶元与所述电子元件均搭载至所述PCB板的TOP层，所述保护底座固定于所述PCB板上，并盖设于所述晶元和所述电子元件上，所述PCB板的BOTTOM层设有焊盘，用于连接所述FPC板，当高端摄像模组的FPC板损伤时，只需要替换FPC板即可，从而避免整颗高端摄像模组报废，维修方便。
【专利说明】高端摄像模组的晶元封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高端摄像模组的晶元封装结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的飞速发展，手机不再是简单通讯器材，是而集通讯，影音，社交办公等一系列于一体，手机内置微型摄像头模组的性能已经显的越来越重要，消费者要求也越来越高，从早期的10W、30W、200W像素到500W、800W、1200W或更高像素摄像头，感光芯片也由CSP封装芯片变为晶元COB (Chip on Board)封装。
[0003]晶元虽然性价比高，但是生产工艺为COF (感光芯片贴合于柔性线路板)。传统的COF工艺是将晶元通过金线电性连接到FPC线路板上，由于摄像头对FPC线路板要求很高，而FPC线路板在生产、测试、组装等过程中都会受到折弯、挤压等外力的形变，导致电气损伤的概率非常高，并且难以维修，从而影响摄像头的正常使用。
[0004]因此有必要设计一种新型的高端摄像模组的晶元封装结构，以克服上述问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种维修方便的高端摄像模组的晶元封装结构。
[0006]本实用新型是这样实现的:
[0007]本实用新型提供一种高端摄像模组的晶元封装结构，包括一晶元、多个电子元件、一 PCB板、一保护底座以及一 FPC板，所述晶元与所述电子元件均搭载至所述PCB板的TOP层，所述保护底座固定于所述PCB板上，并盖设于所述晶元和所述电子元件上，所述PCB板的BOTTOM层设有焊盘，用于连接所述FPC板。
[0008]进一步地，所述保护底座朝向所述PCB板的一侧设有防尘隔板，所述防尘隔板将所述晶元与所述电子元件隔离开。
[0009]进一步地，所述PCB板的BOTTOM层的所述焊盘具有不同的电气属性。
[0010]更进一步地，所述PCB板的BOTTOM层的所述焊盘通过SMT方式连接至所述FPC板。
[0011]本实用新型具有以下有益效果:
[0012]所述晶元与所述电子元件均搭载至所述PCB板的TOP层，所述保护底座固定于所述PCB板上，并盖设于所述所述晶元和所述电子元件上，所述PCB板的BOTTOM层设有焊盘，用于连接所述FPC板。当高端摄像模组的FPC板损伤时，只需要替换FPC板即可，从而避免整颗高端摄像模组报废，维修较为方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1为本实用新型实施例提供的高端摄像模组的晶元封装结构的组装图；
[0015]图2为本实用新型实施例提供的PCB板的BOTTOM层的示意图；
[0016]图3为本实用新型实施例提供的FPC板的示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1-图3，本实用新型实施例提供高端摄像模组的晶元封装结构，包括一晶元(未图不)、多个电子兀件3、一 PCB板1、一保护底座(未图不)以及一 FPC板2。所述晶兀为高端摄像模组的感光芯片，所述电子元件3包括电容、电阻或Driver IC等。所述晶元与所述电子元件3均搭载至所述PCB板I的TOP层11，也即是所述晶元与所述电子元件3均连接至所述PCB板I的上层。
[0019]如图1-图3，所述保护底座(未图示)固定于所述PCB板I上，并盖设于所述晶元和所述电子元件3上，用以保护所述晶元和所述电子元件3不受外物损坏，所述保护底座具有一中通孔，所述中通孔位于所述晶元的正上方，用于透射光线。在本较佳实施例中，所述保护底座朝向所述PCB板I的一侧设有防尘隔板，所述防尘隔板将所述晶元与所述电子元件3隔离开，从而防止所述电子元件3上的灰尘进入所述晶元的感光区域内，影响所述晶元的性能。
[0020]如图1-图3，所述PCB板I的BOTTOM层12与TOP层11相对设置，所述PCB板I的BOTTOM层12即为其底层。所述PCB板I的BOTTOM层12设有多个焊盘13，用于连接所述FPC板2。多个所述焊盘13具有不同的电气属性，即需要连接不同的电气元件，所具有的性能也不同。所述FPC板2上具有与所述PCB板I的BOTTOM层12的焊盘13相对应设置的金手指21。在本较佳实施例中，所述PCB板I的BOTTOM层12的所述焊盘13通过SMT方式(表面贴装技术)连接至所述FPC板2的金手指21上，从而实现两者之间的电性连接。
[0021]如图1-图3，组装时，先将所述晶元与所述电子元件3均搭载至所述PCB板I的TOP层11，再将所述保护底座固定于所述PCB板I上，并盖设于所述晶元和所述电子元件3上，且利用所述保护底座的防尘隔板将所述晶元与所述电子元件3隔离开，最后将所述PCB板I的BOTTOM层12的焊盘13通过SMT方式连接至所述FPC板2的金手指21上，实现彼此之间的电性导通，即可完成高端摄像模组的晶元封装。
[0022]当高端摄像模组的FPC板2损伤时，只需要替换所述FPC板2即可，从而避免整颗高端摄像模组报废，维修也较为方便。并且本实用新型的高端摄像模组的晶元封装结构的通用性非常强，不同的产品的同一颗Sensor (传感器)均可通用此晶元封装结构，由此可大大提升生产COB (Chip on Board)封装的效率及良率。
[0023]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高端摄像模组的晶元封装结构，其特征在于，包括一晶元、多个电子元件、一PCB板、一保护底座以及一 FPC板，所述晶元与所述电子元件均搭载至所述PCB板的TOP层，所述保护底座固定于所述PCB板上，并盖设于所述晶元和所述电子元件上，所述PCB板的BOTTOM层设有焊盘，用于连接所述FPC板。
2.如权利要求1所述的高端摄像模组的晶元封装结构，其特征在于:所述保护底座朝向所述PCB板的一侧设有防尘隔板，所述防尘隔板将所述晶元与所述电子元件隔离开。
3.如权利要求1所述的高端摄像模组的晶元封装结构，其特征在于:所述PCB板的BOTTOM层的所述焊盘具有不同的电气属性。
4.如权利要求1所述的高端摄像模组的晶元封装结构，其特征在于:所述PCB板的BOTTOM层的所述焊盘通过SMT方式连接至所述FPC板。
【文档编号】H01L23/498GK203674205SQ201320880854
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】罗淼昌, 吴双成 申请人:湖北三赢兴电子科技有限公司