一种定向耦合器和天线的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开一种定向耦合器和天线，所述定向耦合器包括：地板、两个微带线路板、和两个介质板，所述两个介质板分别设置于地板和所述两个微带线路板之间；其中，所述两个微带线路板相互电连接，所述两个微带线路板中的每个微带线路板包括第一电桥、与所述第一电桥电连接的第二电桥、与所述第一电桥电连接的两个输入接口和与所述第二电桥电连接的两个输出接口。
【专利说明】一种定向耦合器和天线
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信【技术领域】，尤其涉及一种定向耦合器和天线。
【背景技术】
[0002]定向耦合器是一种通用的微波或毫米波部件，用于将输入信号按照一定的功率比例关系进行分配。定向耦合器被广泛用于各种微波电路当中，可以用作功率分配器，用于信号的隔离、分离和混合等。
[0003]现有的定向耦合器通常包括地板、介质板和微带线路板，所述介质板设置于地板和所述微带线路板之间。微带线路板包括主线和与主线相互耦合的副线。在有传输信号从所述主线的一端输入所述主线时,部分功率从所述主线的另一端输出，由于主线和副线之间的相互耦合，可以将主线中传输的功率部分耦合到副线，并且使功率在副线中传播具有定向性，即使得所述副线的一端即耦合端有功率输出，另一端即隔离端无信号输出，从而完成将输入信号按照一定的功率比例关系进行分配。
[0004]所述微带线路板通常采用巴特勒矩阵结构。在所述微带线路板采用矩阵结构时，相对地，为适应所述微带线路板的尺寸，所述介质板和地板的尺寸均需要增大，从而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种定向耦合器和天线，解决了现有技术中在所述微带线路板采用矩阵结构时，所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求的技术问题。
[0006]本发明实施例第一方面提供一种定向耦合器，所述定向耦合器包括:地板、两个微带线路板、和两个介质板，所述两个介质板分别设置于地板和所述两个微带线路板之间；其中，所述两个微带线路板相互电连接，所述两个微带线路板中的每个微带线路板包括第一电桥、与所述第一电桥电连接的第二电桥、与所述第一电桥电连接的两个输入接口和与所述第二电桥电连接的两个输出接口。
[0007]在第一方面第一种可能的实现方式中，所述第一电桥和所述第二电桥均为二阶电桥。
[0008]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述两个微带线路板中的一个微带线路板的第一电桥和第二电桥分别与另一个微带线路板的第二电桥和第一电桥电连接。
[0009]结合第一方面、第一方面的第一种或者第二种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，每个电桥包括四个端口 ；所述第一电桥的第一端口和第二端口与所述两个输入接口电连接，第三端口与同一个微带线路板上的第二电桥的第一端口电连接，第四端口与另外一个微带线路板上的第二电桥的第二端口电连接；所述第二电桥的第二端口与另外一个微带线路板上的第一电桥的第四端口电连接，第三端口和第四端口与所述两个输出接口电连接；
[0010]所述第一电桥和所述第二电桥为相同的二阶电桥，所述二阶电桥包括主线、副线、连接主线和副线的三条分支线，所述主线和所述副线的长度为λ/2，所述三条分支线分别连接所述主线和所述副线的两端部和所述主线和所述副线的长度的1/2处，其中，λ为波长。
[0011]结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述主线和所述副线为曲折形状，且相对于所述主线和所述副线之间的中心线对称。
[0012]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述二阶电桥相对于所述分支线中连接所述主线和所述副线的1/2处的第三分支线对称。
[0013]结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述主线包括第一部分、与所述第一部分和所述第三分支线连接的第二部分，所述第一部分包括一端与所述两个输入接口中的一个接口连接的第一节主微带线、与所述第一节主微带线垂直连接的第二节主微带线、与所述第二节主微带线连接且垂直的第三节主微带线、与所述第三节主微带线连接且垂直的第四节主微带线、与所述第四节主微带线连接且垂直并与所述第一节主微带线位于同一直线上的第五节主微带线。
[0014]结合第一方面、第一方面的第一种到第六种中任一种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中，所述定向耦合器还包括金属盒体，所述地板、所述两个微带线路板和所述两个介质板封装于所述金属盒体内。
[0015]结合第一方面、第一方面的第一种到第七种中任一种可能的实现方式，在第一方面第八种可能的实现方式中，所述两个介质板和地板上开设有便于所述两个微带线路板电连接的导通孔，所述导通孔内设置防止所述两个微带线路板与所述地板导通的绝缘材料。
[0016]本发明实施例第二方面提供一种天线，所述天线包括:所述的定向耦合器和四列天线振子，所述四列天线振子分别连接所述定向耦合器的两个微带线路板的四个输出接□。
[0017]本发明实施例第三方面提供一种天线，所述天线包括:所述的定向耦合器、至少四个电桥和至少八列天线振子，所述至少四个电桥的每个电桥包括两个输入接口和两个输出接口，所述每个电桥的两个输入接口的其中一个输入接口连接所述两个定向耦合器中一个定向耦合器的一个输出接口，所述每个电桥的两个输入接口的另一个输入接口连接所述两个定向耦合器中另一个耦合器的一个输出接口 ；所述至少八列天线振子分别连接所述至少四个电桥的八个输出接口。
[0018]本发明实施例有益效果如下:
[0019]本申请通过在地板的相对两侧设置两个介质板，并在所述两个介质板上分别设置两相互电连接的微带线路板，从而实现将所述微带线路板设置为上下两层，以减小所述微带线路板占用的横向空间，减小所述定向耦合器在横向方向上的尺寸，从而使得所述定向耦合器在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础上，能够实现尺寸减小，解决了现有技术中在所述微带线路板采用矩阵结构时，所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求的技术问题，达到减小所述定向耦合器的尺寸，利于所述定向耦合器小尺寸的发展需求。【专利附图】
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0021]图1为本发明实施例提供的定向耦合器的剖面示意图；
[0022]图2为本发明实施例提供的定向耦合器的第一微带结构的结构示意图；
[0023]图3为本发明实施例提供的定向耦合器的第二微带结构的结构示意图；
[0024]图4为本发明实施例提供的的定向耦合器的一输入端口有输入信号时的隔离度频谱曲线图；
[0025]图5为本发明实施例提供的的定向f禹合器的一输入端口有输入信号时的f禹合度频谱曲线图；
[0026]图6为本发明另一实施例提供的天线的连接关系示意图；
[0027]图7为本发明又一实施例提供的天线的连接关系示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。
[0029]实施例一
[0030]如图1所示，为本发明实施例提供的定向耦合器100的剖面示意图。所述定向耦合器100可以用作功率分配器，用于信号的隔离、分离和混合等。所述定向耦合器100包括地板10、两个微带线路板21、22和两个介质板31、32。
[0031]地板10可以为金属板，可选用导电性能较佳的金属板，如铝板、铜板等。
[0032]请同时参阅图2和图3，两个微带线路板21和22相互电连接，以相互能够进行信号传输。所述两个微带线路板21、22中的每个微带线路板包括第一电桥201、第二电桥202、两个输入接口 203、204和两个输出接口 205、206。所述第一电桥201与所述第二电桥202电连接，所述两个输入接口 203和204与所述第一电桥201电连接，所述两个输出接口 205和206与所述第二电桥202电连接。具体地，所述微带线路板21和22通过导线相互电连接。
[0033]两个介质板31、32由绝缘材料制成。优选地，两个介质板21、22可为聚四氟乙烯板，或者为相对介电常数为2.1的介质板。所述介质板31设置于地板10和所述微带线路板21之间，所述介质板32设置于所述地板10和所述微带线路板22之间。连接所述微带线路板21和22的导线可以绕所述地板10和所述两个介质板31、32，或者穿过开设于所述地板10和所述两个介质板31、32上开设的孔以连接所述两个微带线路板21和22。
[0034]在所述微带线路板21的输入接口 203或204有输入信号时，所述信号通过微带线路板21的第一电桥201传递给所述微带线路板21的第二电桥202和所述微带线路22的第二电桥202，从而从所述微带线路板21和22的输出接口 205和206输出；在所述微带线路板22的输入接口 203或204有输入信号时，所述信号通过第一电桥201传递给所述微带线路板22的第二电桥202和所述微带线路21的第二电桥202，从而从所述微带线路板21和22的输出接口 205和206输出。也就是说，在所述微带线路板21或22的输入接口 203或204有信号输入时，所述微带线路板21和22的输出接口 205和206均有信号输出。
[0035]本申请通过在地板10的相对两侧设置两个介质板31、32，并在所述两个介质板31和32上分别设置两相互电连接的微带线路板21和22，从而实现将所述微带线路板设置为上下两层，以减小所述微带线路板占用的横向空间，减小所述定向耦合器100在横向方向上的尺寸，从而使得所述定向耦合器100在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础上，能够实现尺寸减小，解决了现有技术中在所述微带线路板采用矩阵结构时，所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求的技术问题，达到减小所述定向耦合器100的尺寸，利于所述定向耦合器100小尺寸的发展需求。
[0036]在【具体实施方式】中，所述定向耦合器100还包括金属盒体40，所述地板10、所述两微带线路板21、22和所述两介质板31、32封装于所述金属盒体40内。通过设置封装所述地板10、所述两微带线路板21、22和所述两介质板31、32的金属盒体40，以提升所述定向率禹合器100的电磁兼容性,减小所述定向稱合器100对其他设备产生电磁干扰。
[0037]在【具体实施方式】中，所述两介质板31、32和地板10上开设有便于所述两微带线路板21、22电连接的导通孔50，所述导通孔50内设置防止所述两微带线路板21、22与所述地板10导通的绝缘材料。即，所述两微带线路板21和22之间的连接线穿过所述导通孔50连接所述两微带线路板21和22，并且通过所述绝缘材料使得所述连接线与所述地板10之间绝缘。
[0038]在【具体实施方式】中，所述第一电桥201和所述第二电桥202均为二阶电桥。通过将所述第一电桥201和第二电桥202设置为二阶电桥，从而增加所述定向耦合器100的工
作频带宽度。
[0039]在【具体实施方式】中，所述两微带线路板21和22中的一个微带线路板的第一电桥201和第二电桥202分别与另一个微带线路板的第二电桥202和第一电桥201电连接，以实现两微带线路板21和22电连接。即，微带线路板21的第一电桥201与微带线路板22的第二电桥202电连接，微带线路板21的第二电桥202与微带线路板22的第一电桥201连接，从而在微带线路板21的输入接口 203或204有信号输入时，能够通过第一电桥201传递至微带线路板22的第二电桥202，以使得所述微带线路板22的两个输出接口 205和206有信号输出；在所述微带线路板22的输入接口 203或204有信号输入时，能够通过所述第一电桥201传递至微带线路板21的第二电桥202，以使得所述微带线路板21的两个输出接口 205和206有信号输出。
[0040]在本实施方式中，第一电桥201和第二电桥202,即每个电桥包括四个端口。所述第一电桥201的第一端口 211和第二端口 221与所述两个输入接口 203和204电连接，第三端口 231与同一个微带线路板上的第二电桥202的第一端口 212电连接，第四端口 241与另外一个微带线路板上的第二电桥202的第二端口 222电连接；所述第二电桥202的第二端口 222与另外一个微带线路板上的第一电桥201的第四端口 241电连接，第三端口 232和第四端口 242与所述两个输出接口 205和206电连接。
[0041]也就是说，微带线路板21的第一电桥201的第一端口 211和第二端口 221分别与所述两个输入接口 203和204电连接，第三端口 231与微带线路板21上的第二电桥202的第一端口 212电连接，第四端口 241与微带线路板22的第二电桥202的第二端口 222电连接；微带线路板21上的第二电桥202的第二端口 222与微带线路板22的第一电桥201的第四端口 241连接，第三端口 232和第四端口 242与两输出接口 205和206连接；微带线路板22的第一电桥201的第一端口 211和第二端口 221分别与所述两个输入接口 203和204电连接，第三端口 231与微带线路板22上的第二电桥202的第一端口 212电连接；微带线路板22上第二电桥202的第三端口 232和第四端口 242与两输出接口 205和206连接。
[0042]进一步地，所述第一电桥201和所述第二电桥202为相同的二阶电桥，所述二阶电桥，即，所述第一电桥201和所述第二电桥202分别包括主线41、副线42、连接主线41和副线42的三条分支线43、44、45，所述主线41和所述副线42的长度为λ /2，所述三条分支线
43、44、45分别连接所述主线41和所述副线42的两端部和所述主线41和所述副线42的长度的1/2处，其中，λ为波长。S卩，所述三条分支线的第一分支线43和第二分支线44分别连接所述主线41和所述副线42的两端部，所述三条分支线的第三分支线45连接所述主线41和所述副线42的中间部。
[0043]进一步地，所述主线41和所述副线42为曲折形状，且相对于所述主线41和所述副线42之间的中心线对称。通过将所述主线41和所述副线42设置为曲折形状，以减小所述电桥的尺寸，从而减小所述定向耦合器的尺寸，利于所述定向耦合器小型化的发展。
[0044]进一步地，所述二阶电桥，即，所述第一电桥201和所述第二电桥202相对于所述分支线中连接所述主线41和所述副线42的1/2处的第三分支线45对称。
[0045]进一步地，所述主线41包括第一部分411、与所述第一部分411和所述第三分支线45连接的第二部分412，所述第一部分411包括一端与所述两个输入接口 205和206中的一个输入接口 205连接的第一节主微带线ΑΒ、与所述第一节主微带线AB垂直连接的第二节主微带线BC、与所述第二节主微带线BC连接且垂直的第三节主微带线⑶、与所述第三节主微带线⑶连接且垂直的第四节主微带线DE、与所述第四节主微带线DE连接且垂直并与所述第一节主微带线AB位于同一直线上的第五节主微带线EF。因为所述主线41和所述副线42之间的中心线对称，因此，所述副线42为所述主线41的对称结构。
[0046]针对定向耦合器100利用仿真软件建立模型，在1.92GHz-2.17GHz频段，如图4所示，为本发明实施例提供的定向耦合器的一输入端口有输入信号时的隔离度频谱曲线图。dB (S (2，I))代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，2端口(即微带线路板21的输入端口 204)的输出功率与I端口输入功率比值；dB (S (3，O)代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，3端口(即微带线路板22的输入端口 203)的输出功率与I端口输入功率比值；dB (S (4，I))代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，4端口(即微带线路板22的输入端口 204)的输出功率与I端口输入功率比值。由图4可知，在所述微带线路板21的输入接口 203有信号输入时，所述两微带线路板21的输入端口 204、两微带线路板22的输入端口 203和204为隔离端口，三个隔离端口的隔离度均在20dB以上，因此，满足了隔离度的要求。
[0047]如图5所不,为本发明实施例提供的定向f禹合器的一输入端口有输入信号时的能量传输频谱曲线图。dB (S (5，I))代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，5端口(即微带线路板21的输出端口 205)的输出功率与I端口输入功率比值；dB (S (6，I))代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，6端口(即微带线路板21的输出端口 206)的输出功率与I端口输入功率比值；dB (S (7，I))代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，7端口(即微带线路板22的输出端口 205)的输出功率与I端口输入功率比值；dB (S(8，I))代表用分贝表示在I端口(即微带线路板21的输入接口 203)有信号输入时，8端口(即微带线路板22的输出端口 206)的输出功率与I端口输入功率比值。由图5可知，在所述微带线路板21的输入接口 203有信号输入时，所述微带线路板21和22的两个输出端口205和206的耦合度约为_6dB。
[0048]本申请通过在地板10的相对两侧设置两个介质板31、32，并在所述两个介质板31和32上分别设置两相互电连接的微带线路板21和22，从而实现将所述微带线路板设置为上下两层，以减小所述微带线路板占用的横向空间，减小所述定向耦合器100在横向方向上的尺寸，从而使得所述定向耦合器100在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础上，能够实现尺寸减小，解决了现有技术中在所述微带线路板采用矩阵结构时，所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求的技术问题，达到减小所述定向耦合器100的尺寸，利于所述定向耦合器100小尺寸的发展需求。
[0049]实施例二
[0050]基于同样的发明构思，本发明还提供了一种天线300，如图6所示，为本发明另一实施例提供的天线300的连接关系示意图。所述天线300包括定向耦合器320和四列天线振子310。其中，定向耦合器320的结构和作用与实施例一中的定向耦合器100的结构和作用相同，在此不再赘述。
[0051]四列天线振子310分别连接所述定向耦合器320的两个微带线路板21和22的四个输出接口 205和206。
[0052]在所述定向耦合器320的两个微带线路板21或22的输入接口 203或204有信号输入时，两个微带线路板21和22的四个输出接口 205和206均有信号输出，以为所述四列天线振子310提供馈电，所述四列天线振子310以发射该信号。
[0053]上述天线300通过使用在地板10的相对两侧设置两个介质板31、32，并在所述两个介质板31和32上分别设置两相互电连接的微带线路板21和22的定向耦合器320，从而实现将所述微带线路板设置为上下两层，以减小所述微带线路板占用的横向空间，减小所述定向耦合器320在横向方向上的尺寸，从而使得所述定向耦合器320在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础上，能够实现尺寸减小，解决了现有技术中在所述微带线路板采用矩阵结构时，所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求的技术问题，达到减小所述定向耦合器320的尺寸，利于所述定向耦合器320小尺寸的发展需求。
[0054]实施例三
[0055]基于同样的发明构思，本发明还提供了一种天线400，如图7所示，为本发明又一实施例提供的天线400的连接关系示意图。所述天线400包括至少两个定向耦合器430、至少四个电桥420和至少八列天线振子410。其中，定向耦合器430的结构和作用与实施例一中的定向耦合器100的结构和作用相同，在此不再赘述。[0056]至少四个电桥420，所述至少四个电桥420的每个电桥420包括两个输入接口 421和两个输出接口 422，所述每个电桥420的两个输入接口 421的其中一个输入接口 421连接所述两个定向耦合器430中一个定向耦合器430的一个输出接口 205或206，所述每个电桥420的两个输入接口 421的另一个输入接口 421连接所述两个定向耦合器430中另一个耦合器430的一个输出接口 205或206。所述至少四个电桥420的结构和作用可以与实施例一中的第一电桥201和第二电桥202的结构和作用相同。
[0057]至少八列天线振子410，分别连接所述至少四个电桥420的八个输出接口 422。
[0058]在所述两个定向耦合器430中的一个定向耦合器430的输入接口 203或204有信号输入时，该定向耦合器430的四个输出接口 205和206均有信号输出，该信号通过与该四个输出接口 205和206连接的所述至少四个电桥420的输入接口 421进入所述至少四个电桥420，再从所述至少四个电桥420的八个输出接口 422输出，以为所述四列天线振子410提供馈电，所述四列天线振子410以发射该信号。
[0059]上述天线400通过使用在地板10的相对两侧设置两个介质板31、32，并在所述两个介质板31和32上分别设置两相互电连接的微带线路板21和22的定向耦合器430，从而实现将所述微带线路板设置为上下两层，以减小所述微带线路板占用的横向空间，减小所述定向耦合器430在横向方向上的尺寸，从而使得所述定向耦合器430在能够完成矩阵结构的微带线路板的功能基础上，能够实现尺寸减小，解决了现有技术中在所述微带线路板采用矩阵结构时，所述介质板和地板的尺寸均增大而导致所述定向耦合器的横向尺寸较大，占用的空间较大，难以满足小尺寸的要求的技术问题，达到减小所述定向耦合器430的尺寸，利于所述定向耦合器430小尺寸的发展需求。
[0060]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0061]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种定向I禹合器，其特征在于，所述定向I禹合器包括: 地板； 两个微带线路板； 两个介质板，分别设置于地板和所述两个微带线路板之间； 其中，所述两个微带线路板相互电连接，所述两个微带线路板中的每个微带线路板包括第一电桥、与所述第一电桥电连接的第二电桥、与所述第一电桥电连接的两个输入接口和与所述第二电桥电连接的两个输出接口。
2.如权利要求1所述的定向耦合器，其特征在于，所述第一电桥和所述第二电桥均为二阶电桥。
3.如权利要求1或2所述的定向耦合器，其特征在于，所述两个微带线路板中的一个微带线路板的第一电桥和第二电桥分别与另一 个微带线路板的第二电桥和第一电桥电连接。
4.如权利要求1-3中任一权利要求所述的定向耦合器，其特征在于，每个电桥包括四个端口 ；所述第一电桥的第一端口和第二端口与所述两个输入接口电连接，第三端口与同一个微带线路板上的第二电桥的第一端口电连接，第四端口与另外一个微带线路板上的第二电桥的第二端口电连接；所述第二电桥的第二端口与另外一个微带线路板上的第一电桥的第四端口电连接，第三端口和第四端口与所述两个输出接口电连接； 所述第一电桥和所述第二电桥为相同的二阶电桥，所述二阶电桥包括主线、副线、连接主线和副线的三条分支线，所述主线和所述副线的长度为λ/2，所述三条分支线分别连接所述主线和所述副线的两端部和所述主线和所述副线的长度的1/2处，其中，λ为波长。
5.如权利要求4所述的定向耦合器，其特征在于，所述主线和所述副线为曲折形状，且相对于所述主线和所述副线之间的中心线对称。
6.如权利要求5所述的定向耦合器，其特征在于，所述二阶电桥相对于所述分支线中连接所述主线和所述副线的1/2处的第三分支线对称。
7.如权利要求6所述的定向耦合器，其特征在于，所述主线包括第一部分、与所述第一部分和所述第三分支线连接的第二部分，所述第一部分包括一端与所述两个输入接口中的一个接口连接的第一节主微带线、与所述第一节主微带线垂直连接的第二节主微带线、与所述第二节主微带线连接且垂直的第三节主微带线、与所述第三节主微带线连接且垂直的第四节主微带线、与所述第四节主微带线连接且垂直并与所述第一节主微带线位于同一直线上的第五节主微带线。
8.如权利要求1-7中任一权利要求所述的定向耦合器，其特征在于，所述定向耦合器还包括金属盒体，所述地板、所述两个微带线路板和所述两个介质板封装于所述金属盒体内。
9.如权利要求1-8中任一权利要求所述的定向耦合器，其特征在于，所述两个介质板和地板上开设有便于所述两个微带线路板电连接的导通孔，所述导通孔内设置防止所述两个微带线路板与所述地板导通的绝缘材料。
10.一种天线，其特征在于，所述天线包括: 如权利要求1-9中任一权利要求所述的定向耦合器； 四列天线振子，分别连接所述定向耦合器的两个微带线路板的四个输出接口。
11.一种天线，其特征在于，所述天线包括:至少两个如权利要求1-9中任一权利要求所述的定向耦合器； 至少四个电桥，所述至少四个电桥的每个电桥包括两个输入接口和两个输出接口，所述每个电桥的两个输入接口的其中一个输入接口连接所述两个定向耦合器中一个定向耦合器的一个输出接口，所述每个电桥的两个输入接口的另一个输入接口连接所述两个定向耦合器中另一个耦合器的一个输出接口 ；至少八列天线振子，分别连接所述至少四个电桥的八个输出接口。
【文档编号】H01Q1/38GK103748739SQ201380002249
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】赵建平, 孙保华, 王琳琳, 杨朝辉 申请人:华为技术有限公司