防水耳机插孔和制造防水耳机插孔的方法
【专利摘要】一种防水耳机插孔包括：上插孔，具有至少一个狭缝，形成所述狭缝使得接触端子的第一部分穿过上插孔的一个表面以便暴露于外部；下插孔，在面向上插孔的一个表面上具有凹槽，用于啮合接触端子的第二部分，下插孔耦接到上插孔以便形成插入耳机插头的插头插入孔；以及防水覆层，附着到通过将上插孔和下插孔耦接而形成的插孔体的外侧周界。
【专利说明】防水耳机插孔和制造防水耳机插孔的方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种防水耳机插孔和制造所述防水耳机插孔的方法，更具体地，涉及一种提供防水功能以便防止水渗入便携式终端的防水耳机插孔和制造所述防水耳机插孔的方法。
【背景技术】
[0002]便携式终端是指由用户携带的设备，并提供通信功能、电子笔记功能、多媒体功能和广播接收功能。
[0003]这种便携式终端通常包括多种插孔和连接器，用于连接外部扬声器和耳机、连接例如便携式计算机的外部设备、以及安装存储器或SIM卡。
[0004]通常将插孔或连接器暴露于外部，如有必要用户将耳机或接口连接器与该插孔或连接器连接，插孔或连接器包括分离的覆层，使得无法通过该插孔或连接器弓I入异物。
[0005]同时，随着便携式终端的普遍使用，便携式终端的防水功能越来越受到关注。便携式终端的用户通常根据需要购买单独防水包。也就是说，只要日常生活不需要便携式终端的防水功能，便携式终端的用户仅在进入特定设施时才通过使用防水包来防止水渗入便携式终端。与此同时，登山者、士兵和喜欢水上运动或滑雪的人更需要便携式终端的防水功倉泛。
[0006]这是由于通常这种用户容易经历突然的天气转变或恶劣情况，使得水可能渗入便携式终端。
【发明内容】
[0007]为了解决上述不足，主要目的是提供一种防止水渗入便携式终端的耳机插孔，和制造所述耳机插孔的方法。
[0008]将略广泛地描述本公开的特征和技术优点，使得本公开所属【技术领域】的技术人员能够根据本公开的详细描述容易理解本公开的内容。除了所述特征和优点之外，将根据本公开的详细描述，更清楚地理解限定本公开权利要求的主题的其它特征和技术优点。
[0009]根据本公开的实施例，一种防水耳机插孔包括:上插孔，具有至少一个狭缝，形成所述狭缝使得接触端子的第一部分穿过上插孔的一个表面以便暴露于外部；下插孔，在面向上插孔的一个表面上具有凹槽，用于啮合接触端子的第二部分，下插孔耦接到上插孔以便形成插入耳机插头的插头插入孔；以及防水覆层，附着到通过将上插孔和下插孔耦接而形成的插孔体的外侧周界。
[0010]根据本公开的实施例，一种制造防水耳机插孔的方法，包括:分别注模(inject1nmold)用于形成插孔体的上插孔和下插孔，所述插孔体具有插入耳机插头的插头插入孔；在上插孔一个表面上形成至少一个狭缝，使得接触端子的第一部分穿过上插孔的表面以便暴露于外部，并在面向上插孔的下插孔的一个表面上形成凹槽，用于啮合接触端子的第二部分；装配接触端子，使得接触端子的第一部分插入狭缝，接触端子的第二部分与凹槽啮合；接合上插孔和下插孔以便形成插孔体；以及在插孔体周围插入注模以便形成防水覆层。
[0011]根据本公开的特定实施例，一种防水耳机插孔包括:插孔体，其中将分别制造的上插孔和下插孔相互耦接以便在插孔提的一侧表面形成插入耳机插头的插头插入孔；防水覆层，包围插孔体，其中与插头插入孔入口周界相对应的防水覆层的表面的弹性部分突出，以便通过回弹力附着到端子的内壁；以及接触端子，包括上接触端子和与上接触端子整体形成的下接触端子，上接触端子穿过形成在上插孔的上表面上的至少一个孔以连接到端子的电路板，下接触端子插入形成在下插孔中的至少一个凹槽以接触耳机插头。
[0012]在阅读以下【具体实施方式】之前，提出对贯穿本专利文献所使用的特定词语和短语的定义可能是有利的:术语“包含”和“包括”及其衍生词意味着无限制的含括；术语
“或”是可兼的，意味着和/或；短语“与......相关联”和“与其相关联”及其衍生词可以意味着包括、包括在内、与......互连、包含、包含在内、连接至或与......连接、耦接至或与......耦接、与......可通信、与......协作、交错、并列、邻近于、束缚到或与......相束缚、具有、具有......特性等；以及术语“控制器”意味着控制至少一个操作的任何设备、系统或其部件，这样的设备可以以硬件、固件或软件或者以上中至少两个的某种组合来实现。应当注意与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式或分布式的，不管是本地还是远程方式。贯穿本专利文献提供对特定词语和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，即使不是大多数情况，在许多情况下这些定义也应用于如此限定词语和短语的现有以及未来使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更全面理解本公开及其优点，现参考结合附图的以下描述，其中相同的附图标记用于表示相同元件:
[0014]图1示意性地示出了已有耳机插孔的结构；
[0015]图2示出了根据本公开实施例的便携式终端耳机插孔的可分离插孔体的结构的不意视图；
[0016]图3示出了根据本公开实施例的耦接便携式终端耳机插孔的可分离插孔体的处理的透视图；
[0017]图4示意性地示出了根据本公开实施例，将防水覆层与便携式终端耳机插孔的可分离插孔体一同注模的结构；
[0018]图5示意性地示出了根据本公开实施例的防水覆层；
[0019]图6示出了根据本公开实施例将防水覆层与便携式终端耳机插孔的可分离插孔体接合的结构；
[0020]图7示出了当从后侧观看时图6的耳机插孔的结构；
[0021]图8和9示意性地示出了根据本公开实施例将耳机插孔安装在便携式终端中的结构；以及
[0022]图10示出了根据本公开实施例的制造防水耳机插孔的工艺。
【具体实施方式】
[0023]以下讨论的图1到10和用于描述本专利文献的公开的原理的各种实施例仅是说明性的而绝不应理解为限制本公开的范围。本领域技术人员可以理解，可以以任何适当布置的无线通信设备来实现本公开的原理。下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。应注意在以下描述中如有可能使用相同的附图标记来描述相同元件。此外，当对本公开配置的详细描述可能混淆本公开的本质时，可以省略这里对本公开配置的详细描述。
[0024]在本公开的实施例中，便携式终端可以应用所有信息通信设备和多媒体设备，例如平板PC、移动通信终端、移动电话、个人数字助手(PDA)、智能电话、国际移动电信2000(IMT-2000)终端、码分多址(CDMA)终端、宽带码分多址(WCDMA)终端、全球移动通信系统(GSM)终端、通用分组无线服务(GPRS)终端、增强数据GSM环境(EDGE)终端、通用移动电信服务(UMTS)终端、数字广播终端和自动柜员机(ATM)，及其应用。
[0025]图1示意性地示出了已有耳机插孔的结构。
[0026]参考图1，耳机捅孔包括:其中插入了耳机捅头(未示出)的整体捅孔体10、将捅头与便携式终端的电路板电连接的接触端子20、以及包围插孔体10的覆层30。
[0027]在图1的耳机插孔中，整体插孔体10应具有较大孔，使得可以将在整体插孔体10上侧或下侧具有不同形状和结构的接触端子20耦接到插孔体10。
[0028]参考示出了接触端子20的图1的剖视图，通常，由于接触端子20的上部22突出到插孔体10外部并接触便携式终端的电路板，接触端子20的上部22具有较小尺寸，而由于接触端子20的下部24包括面向插入插孔体10的插头的凸起区域以便接触该插头，接触端子20的下部24具有较大尺寸。例如，接触端子20的尺寸是指接触端子20的体积。
[0029]为了将在上部22和下部24具有不同尺寸接触端子20安装在整体插孔体10内，应将与接触端子20的下部24的尺寸相对应的孔40形成在插孔体10的一个表面上。
[0030]然而，即使可以通过与接触端子20下部24尺寸相对应的孔40 —次完全安装接触端子20，由于孔40和接触端子20上部22的形状和尺寸的差别，可能会出现间隙。
[0031]由于可能通过该间隙将插孔体10的内部暴露于外部，当便携式终端浸在水中时，水可能通过该间隙渗入便携式终端和插孔体10。
[0032]图2示意性地示出了根据本公开实施例的便携式终端耳机插孔的可分离插孔体。
[0033]参考图2，根据本公开实施例的便携式终端耳机插孔的可分离插孔体135包括上插孔110和下插孔130。
[0034]上插孔110和下插孔可以由耐热塑料、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯对苯乙二醇(PETG)、聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)中的至少一个形成，并可以通过挤压、吹塑、注模、压缩和真空成型中的至少一个工艺来塑造。
[0035]上插孔110沿着耳机插头的外周界在其入口部分112具有穹顶形。用于插入耳机插头的入口部分112是插头插入孔的一部分。
[0036]以预定间隔相互分离地将用于随后将接触端子140耦接到上插孔110的多个狭缝114形成在上捅孔110的一个表面上。在特定实施例中，狭缝114具有孔的形式，其中接触端子140通过该孔穿过上插孔110，狭缝114具有用于附着到接触端子140并与接触端子140啮合的适合尺寸。
[0037]在面向上插孔110时，下插孔130的一个表面形成为与上插孔110耦接，并将用于插入耳机插头的部分插头插入孔132形成在下插孔130的侧表面。
[0038]与形成在上插孔110的一个表面上的狭缝114相对应的多个凹槽134形成在面向上插孔110的下插孔130的表面上。
[0039]凹槽134形成为可以将接触端子140同时竖直插入狭缝114和凹槽134，并可以将接触端子140附着凹槽134到并与凹槽134啮合。也就是说，穿过狭缝114的接触端子140可以附着到凹槽134并与凹槽134啮合。
[0040]根据本公开实施例，分别注模插孔体135的上插孔110和下插孔130，狭缝114和凹槽134形成为使得可以根据接触端子140的不同形状，将同时插入上插孔110和下插孔130的接触端子140附着到狭缝114和凹槽134并与狭缝114和凹槽134啮合，使得实际在插孔135和接触端子140之间不产生间隙。
[0041]也就是说，根据本公开实施例，由于通过减小外部孔的尺寸将接触端子140附着并插入上插孔110和下插孔130，即使在水分渗透耳机插孔时，也可以防止水分渗入便携式终端。
[0042]当将上插孔110和下插孔130相互耦接时，将下插孔130的插头插入孔部分132耦接到形成在上插头110入口部分112处的插头插入孔部分，以便完整地形成插头插入孔(参考图5附图标记510)。
[0043]插头插入孔(参考图5附图标记510)可以由分离的盖闭合，如有必要则可以通过拆卸该盖来打开。
[0044]图3示出了根据本公开实施例的耦接便携式终端耳机插孔的可分离插孔体的处理的透视图。
[0045]参考图3，通过将可分离插孔体135的上插孔110和下插孔130耦接，通过将接触端子140装配在狭缝114和面向该狭缝114的凹槽134中，并通过将上插孔110和下捅孔130接合，来形成根据本公开实施例的便携式终端耳机插孔的可分离插孔体135。
[0046]可以看出根据本公开实施例，可以通过单独注模上插孔110和下插孔130，并通过将接触端子140附着并插入上插孔110和下插孔130，相较于图1中的插孔体的孔的尺寸，缩小了用于插入接触端子140的孔的尺寸。也就是说，由于狭缝114形成为对应于接触端子140的尺寸和形状，不会由于尺寸和形状之间的差别在接触端子140和插孔体135之间产生间隙。
[0047]当将耳机插头耦接到耳机插孔时，接触端子140是用于发送并接收音频信号的端子。也就是说，接触端子140是用于在便携式终端的电路板和耳机插头之间进行通信的接口。例如，接触端子提供用于向电路板传输从耳机的耳机麦克风传输的信号的路径。此外，接触端子140提供用于向耳机插头发送在电路板中产生的功能声音、效果声音、和接收声音的路径。
[0048]对于该功能，穿过对应狭缝114并向上突出延伸到便携式终端内侧的接触端子140的上部可以电接触印刷电路板(PCB)。可以使用柔性印刷电路板或例如连接线缆的布线。
[0049]通过形成在对应凹槽134内壁上的孔138而暴露的接触端子140下部141与耳机插头电接触。也就是说，耳机插头和接触端子140的暴露部分通过形成在凹槽134内壁上相互分离的孔138直接相互接触。因此，耳机插头和便携式终端的内部电路可以相互电连接。
[0050]可以通过使用粘合剂或双面胶带来将接触端子140和狭缝114相互接触的位置以及接触端子140和凹槽134相互接触的位置相接合，以便增强接合力。
[0051]图4示意性地示出了根据本公开实施例，将防水覆层与便携式终端耳机插孔的可分离插孔体一同注模的结构。图5示意性地示出了根据本公开实施例的防水覆层。
[0052]参考图4和5，在通过装配上插孔110和下插孔130并啮合接触端子140而形成的插孔体135周围注模，以便形成防水覆层200。也就是说，通过预先将捅孔体135置于模具中并通过在捅孔体135周围注模，将防水覆层200附着到捅孔体135。
[0053]防水覆层200包围插孔体135，可以防止插孔体135受外部环境污染或损坏，并可以防止水从外部渗入便携式终端内部。
[0054]防水覆层200覆盖除上插孔110和插头插入孔510之外的插孔体135，在上插孔110中接触端子140穿过狭缝114以便暴露于外部，将耳机插头插入所述插头插入孔510，然而防水覆层200的结构不限于此。
[0055]可以通过利用液体硅橡胶在插孔体135周围插入注模来形成防水覆层200。可以将例如底层涂料的粘合剂应用于插孔体135的外侧表面，以便进一步增加防水覆层200和插孔体135的附着性能。还可以向液体硅橡胶添加粘合剂。通过注模来形成整体耳机插孔。
[0056]参考图5和6，邻近插头插入孔510的防水覆层的周界200还包括凸部220，相对于防水覆层200的表面突出预定高度。凸部220由例如硅橡胶的弹性材料形成。
[0057]由于在将防水覆层200安装在便携式终端期间通过回弹力将凸部220附着到便携式终端的内壁，可以从外部分离插孔体135，从而当便携式终端浸在水中时阻止水分引入插孔体135。
[0058]沿着插头插入孔510的周界形成凸部220，凸部220可以形成为部分地覆盖插孔体135的下插孔130的外表面。
[0059]图6示出了根据本公开实施例将防水覆层与便携式终端耳机插孔的可分离插孔体接合的结构。图7示出了当从后侧观看时图6的耳机插孔的结构。图8和9示意性地示出了根据本公开实施例的将耳机插孔安装在便携式终端中的结构。
[0060]将如图6和7所示由防水覆层200覆盖的插孔体135安装在如图9所示的便携式终端300的内部。插头插入孔510的入口安装为暴露于外部。
[0061]注模插孔体135周围，并具有用于插入耳机插头的插头插入孔510。然而，如图6和7所示，可以注模接触耳机插头以便向便携式终端的内部电路发送电信号的接触端子140，同时用于在便携式终端中安装其他组成元件的结构400从插孔体135的一部分延伸。
[0062]如图8和9所示，在将捅孔体135浸在水中的情况下，插孔体135主要由于凸部220附着到便携式终端300内壁阻止了水分渗入便携式终端300，并可以通过单独注模上插孔I1和下插孔130、将接触端子140附着并插入上插孔110和下插孔130，并因此缩小外部孔的尺寸，来辅助性地防止水分渗入便携式终端300。
[0063]图10示出了根据本公开实施例的制造防水耳机插孔的工艺。
[0064]参考图10和2到5，首先，在块S110，分别注模用于形成插孔体135的上插孔110和下插孔130，其中插孔体135具有向其插入耳机插头的插头插入孔510。上插孔110和下插孔130可以由耐热塑料、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯对苯乙二醇(PETG)、聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)中的至少一个形成，并可以通过挤压、吹塑、注模、压缩和真空成型中的至少一个工艺来模制。上插孔I1沿着耳机插头外侧周界在其入口部分112具有穹顶形。用于插入耳机插头的入口部分112是插头插入孔510的一部分。
[0065]接下来，在块S130，在上插孔110的一个表面上形成至少一个狭缝114，使得接触端子140的第一部分穿过上插孔110的表面以便暴露于外部。此外，将用于啮合接触端子的第二部分141的凹槽形成在面向上插孔110的下插孔130的一个表面上。两个或更多狭缝114以孔的形式以预定间隔相互分离，接触端子140穿过所述孔，两个或更多狭缝114具有用于附着到并啮合接触端子140的尺寸。
[0066]接下来，在块S150，通过将接触端子240的第一部分140插入狭缝114，将接触端子的第二部分141与凹槽134啮合并装配在凹槽134内。
[0067]接下来，在块S170，通过将上插孔110和下插孔130相接合形成插孔体135。通过使用双面胶带或粘合剂将上部110和下部130相互接合，且本公开不限于此。
[0068]接下来，在块S190，通过在插孔体135周围插入注模来形成防水覆层200。也就是说，预先将插孔体135置于模具中以便在周围插入注模，使得将防水覆层200附着到插孔体135。由于防水覆层200包围捅孔体135，防水覆层200防止插孔体135受外部环境的污染或损坏，并同时可以防止水从外部渗入便携式终端。防水覆层200覆盖除上插孔110和插头插入孔510之外的插孔体135，在上插孔110中接触端子140穿过狭缝114以便暴露，将耳机插头插入插头插入孔510，然而本公开不限于该结构。
[0069]可以通过利用液体硅橡胶在插孔体135周围插入注模来形成防水覆层200。可以将例如底层涂料的粘合剂应用于插孔体135的外表面，以便进一步增加防水覆层200和插孔体135的附着性能。还可以向液体硅橡胶添加粘合剂。通过注模来形成整体耳机插孔。
[0070]具体地，邻近插头插入孔510的防水覆层的周界200还可以具有以预定高度突出的弹性结构，以便通过回弹力附着到便携式终端的内壁，由此增强防水效果。
[0071]因此，在将插孔体浸在水中的情况下，插孔体可以主要通过将便携式终端的内壁和耳机插孔分离，来防止水分从外部进入便携式终端，并可以通过单独注模上插孔和下插孔、将接触端子附着并插入上插孔和下插孔，并因此缩小外部孔的尺寸，来辅助性地防止水分渗入便携式终端。
[0072]尽管参考实施例描述了本公开，然而可以向本领域技术人员建议多种改变和修改。本公开旨在包含在所附权利要求范围内的这种改变和修改。
【权利要求】
1.一种防水耳机插孔，包括: 上插孔，具有至少一个狭缝，所述狭缝形成为使接触端子的第一部分穿过上插孔的一个表面以便暴露于外部； 下插孔，在面向上插孔的一个表面上具有凹槽，所述凹槽配置为啮合接触端子的第二部分，下插孔耦接到上插孔以便形成要被插入耳机插头的插头插入孔；以及 防水覆层，附着到通过将上插孔和下插孔耦接而形成的插孔体的外周界。
2.根据权利要求1所述的防水耳机插孔，其中所述上插孔具有配置为允许接触端子的第一部分在穿过所述狭缝时附着到所述狭缝的结构。
3.根据权利要求1所述的防水耳机插孔，其中所述下插孔具有将接触端子的第二部分配置为附着到凹槽并与凹槽啮合的结构。
4.根据权利要求1所述的防水耳机插孔，其中所述防水覆层具有由回弹性材料形成的凸部，所述凸部配置为在邻近插头插入孔的周界处突出预定高度，并且所述凸部配置为通过回弹力附着到端子的内壁。
5.根据权利要求1所述的防水耳机插孔，其中所述上插孔和下插孔通过双面胶带和粘合剂之一相互接合。
6.根据权利要求1所述的防水耳机插孔，其中所述防水覆层由液体硅橡胶形成。
7.根据权利要求1所 述的防水耳机插孔，其中所述凹槽具有配置为将下插孔的部分内壁与插头插入孔连接的孔。
8.—种制造防水耳机插孔的方法，所述方法包括: 单独注模用于形成插孔体的上插孔和下插孔，所述插孔体具有要被插入耳机插头的插头插入孔； 在上插孔的一个表面上形成至少一个狭缝，使得接触端子的第一部分穿过上插孔的所述表面以便暴露于外部，并在面向上插孔的下插孔的一个表面上形成凹槽，用于啮合接触端子的第二部分； 装配接触端子，使得接触端子的第一部分插入狭缝，接触端子的第二部分与凹槽啮合； 接合上插孔和下插孔以便形成插孔体；以及 在插孔体周围插入注模以便形成防水覆层。
9.根据权利要求8所述的方法，其中在形成防水覆层时，在插孔体周围进行注模，使得将防水覆层附着到插孔体的外周界中除插头插入孔和暴露出所述接触端子的上插孔的一个表面以外的部分，其中通过利用液体硅橡胶在插孔体周围插入注模来形成防水覆层。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述形成防水覆层包括:在注模防水覆层之前，在插孔体表面上涂覆底层涂料。
11.根据权利要求8所述的方法，其中所述形成防水覆层还包括:在邻近插头插入孔的防水覆层的周界处，形成凸部，以便将端子内壁和防水覆层的空间与外部分离。
12.—种防水耳机插孔，包括: 插孔体，其中将分别制造的上插孔和下插孔相互耦接以便在插孔体的侧表面上形成要被插入耳机插头的插头插入孔； 防水覆层，包围插孔体，其中防水覆层的与插头插入孔的入口周界相对应的表面的回弹性部分突出，以便通过回弹力附着到端子的内壁；以及 接触端子，包括上接触端子和与上接触端子整体形成的下接触端子，其中上接触端子穿过形成在上插孔的上表面上的至少一个孔以连接到端子的电路板，下接触端子配置为插入在下插孔中形成的至少一个凹槽以接触耳机插头。
13.根据权利要求12所述的防水耳机插孔，其中所述上接触端子配置为在穿过上插孔的孔时附着到孔内壁，并且所述下接触端子配置为在插入下插孔的凹槽时附着到凹槽内壁。
14.根据权利要求12所述的防水耳机插孔，其中所述接触端子的上接触端子和下接触端子具有不同尺寸。
15.根 据权利要求12所述的防水耳机插孔，其中所述防水覆层配置为附着到除上插孔的上表面和插头插入孔的入口之外的插孔体。
【文档编号】H01R13/52GK104051897SQ201410092878
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2013年3月14日
【发明者】郑贤美, 郑谊铉, 金载植, 裴广镇 申请人:三星电子株式会社